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幫我設定 FinLab,分析 00402A 主動安聯美國科技,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=00402A

主動安聯美國科技

00402A 海外 ETF 截至 2026-06-18
籌碼 外資賣超
9.95 收盤價(元)
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.5%(賣超)。

體質定位

體質雷達 中性 估值
50
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

50 中性
本益比
資料不適用
股價淨值比
資料不適用
殖利率(%)
資料不適用

歷史證據:接下來通常怎麼走

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

主動式ETF TWSE

公司簡介

發行人:安聯投信(安聯環球投資證券投資信託股份有限公司),隸屬於德國安聯集團旗下安聯環球投資(Allianz Global Investors)。安聯投信於1999年4月26日在台灣正式成立,總部設於台北市,並於台中、高雄設有分公司,為深耕台灣市場逾25年的資產管理公司。本ETF係安聯投信推出之第三檔主動式ETF,全名「安聯美國科技領航主動式ETF(本基金之配息來源可能為收益平準金)」。募集期間:2026年5月22日至5月27日,每單位發行價格新台幣10元,募集期間總申購金額突破70億元;2026年5月29日獲主管機關核准成立,實際基金規模約65.8億元新台幣。2026年6月9日於台灣證券交易所(TWSE)正式掛牌上市。基金經理人:洪華珍。保管銀行:永豐商業銀行。風險等級:RR4(中高風險)。

主要業務

00402A為主動式管理交易所交易基金(Active ETF),不追蹤任何被動指數,以「由上而下(產業總體趨勢)+由下而上(個股基本面評估)」選股邏輯,從超過400家美國科技公司中,精選約40至60檔核心持股。投資策略採「3Q+」架構:Quick(快速成長動能)、Qualified(強勢股動量)、Quality(企業品質嚴選),聚焦三大主題模組——(1)高端半導體(約佔34.0%):涵蓋AI算力晶片、先進封裝及相關設備供應鏈,代表持股包括NVIDIA、Micron Technology、Lam Research;(2)領先AI商機(約佔31.9%):涵蓋雲端運算、大型語言模型、超大規模資料中心,代表持股包括Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta Platforms;(3)轉機題材(約佔33.6%):涵蓋消費電子、資安與光通訊等,代表持股包括Apple、Broadcom、AMD。截至2026年6月9日掛牌首日公告,前十大持股依序為:NVIDIA(8.36%)、Apple(6.97%)、Micron Technology(5.42%)、Amazon(5.39%)、Microsoft(4.13%)、AMD(3.88%)、Alphabet(GOOG,3.88%)、Alphabet(GOOGL,3.88%)、Meta Platforms(3.40%)、Broadcom(2.90%),合計約48%。配息政策:每年配息一次,每年12月最後一個日曆日為收益評價日,配息來源可能含收益平準金,配息金額視當年度基金收益狀況而定,並非保證配息。費用結構:經理費每年1.00%、保管費每年0.15%,合計約1.15%。

2025–2028 展望

00402A所投資之美國科技產業,2025至2028年展望如下。(一)成長動能:美國四大雲端服務商(AWS、Azure、Google Cloud、Meta)持續大幅擴增AI基礎設施資本支出,預估2025至2027年資本支出年增率維持雙位數,直接帶動NVIDIA、Broadcom、Micron等半導體龍頭的AI晶片及記憶體需求;(二)AI滲透加速:大型語言模型(LLM)與AI代理人(AI Agent)進入企業端商業化加速期,推理算力需求快速上升,軟體應用層(Microsoft Copilot、Google Gemini、Meta AI)商業模式持續驗證;(三)半導體景氣:先進製程(3nm以下)需求飽滿,HBM高頻寬記憶體、CoWoS先進封裝供需持續緊俏;(四)光通訊與機器人:AI資料中心互連頻寬需求及製造自動化趨勢,帶動光通訊元件與工業機器人市場成長;(五)IPO市場回溫:美國科技新股(IPO)浪潮有望帶來新投資標的與市場流動性回升;(六)潛在風險與挑戰:美中科技貿易限制及出口管制(尤其AI晶片出口禁令)可能衝擊相關企業營收;地緣政治不確定性(台海、中東局勢)仍存;美股科技股估值偏高,若企業獲利未能持續超預期,修正風險較大;新台幣對美元升值亦可能侵蝕以美元計價資產之報酬;Fed利率政策走向影響科技股折現率。以上展望含推估成分,信心水準為medium。

資料來源(13)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。