股價創 252 日新高（突破日）
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
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中信上游半導體
00941 海外 ETF 截至 2026-06-18
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 252日新高
28.6 收盤價（元）
+34.72% 近 60 日
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 17.9%（買超）。
體質定位
體質雷達 中性 估值
50估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 —
資料不適用
股價淨值比 —
資料不適用
殖利率(%) —
資料不適用
籌碼：誰在進、誰在出
偏多 +0.25
偏空中性偏多
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +43% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者凱基-台北 自起點累積 41403 張（已賣 3%），仍在加碼
- 主要派發者永豐金證券 峰值囤過 1249 張、已倒 41%，剩 735 張，依近期速度約 55 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.45pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +0.20pp，集中度維穩
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 2103 張，實際還在賣的約 977 張，最長約 55 個交易日見底。 近期持有者吸收 +9826 vs 派發 -482 張。
承接 · 持有者
凱基-台北元大證券群益金鼎統一國泰證券宏遠證券
派發 · 倒貨者
永豐金證券凱基永豐金-敦南元大-雙和台新證券新光-台中
交易台 · 淨空
獨立尺度
國泰-敦南華南永昌-斗六臺銀元大-中壢
承接 · 持有者
- 凱基-台北 +41,403
- 元大證券 +21,119
- 群益金鼎 +10,406
- 統一 +2,321
- 國泰證券 +1,442
- 宏遠證券 +1,215
派發 · 倒貨者
- 永豐金證券 剩 735
- 凱基 剩 282
- 永豐金-敦南 剩 187
- 元大-雙和 剩 62
- 台新證券 剩 88
- 新光-台中 剩 48
交易台 · 淨空
- 國泰-敦南 -2,759
- 華南永昌-斗六 -2,000
- 臺銀 -1,140
- 元大-中壢 -767
還在倒 977 張 最長約 55 個交易日見底
近期買賣力道 +9,826 吸 / -482 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +3.87%，勝率 50%，平均贏大盤 -3.91 個百分點。
公司基本資料
ETF（境外半導體上游設備與材料股票型ETF，產業集中於半導體設備與材料） 上市（臺灣證券交易所，TWSE）
公司簡介
發行人／經理公司為中國信託投信（中國信託證券投資信託股份有限公司）；本基金為股票型（被動式指數）ETF，非營運公司。基金成立日為2024/03/06，於2024/03/15在臺灣證券交易所掛牌上市，發行（IPO）價格每受益權單位新台幣15元，計價幣別為新台幣。基金經理人為葉松炫。費用方面：經理費約年率0.9%、保管費約年率0.2%，公開資訊揭露之總費用率約在1.1%~1.19%之間（含非管理相關費用）。配息政策為「不配息」（無收益分配機制），訴求資本利得與長期成長。風險等級為RR4（屬較高波動），年化標準差曾達約19%。掛牌初期成立規模約新台幣175億元，曾為當時成立規模名列前茅的ETF；依公開行情資訊，2026/06/15前後淨值約新台幣28元上下、規模與受益人數隨行情變動（部分平台揭露受益人數逾百萬、規模逾千億元，惟各平台時點與口徑不一，需以投信月報／公開說明書為準）。
主要業務
本ETF採被動式管理，追蹤「ICE FactSet Selected Upstream Semiconductor Index（ICE FactSet 上游半導體指數，原NYSE FactSet系列指數，因ICE併購NYSE而更名）」，為全台首檔聚焦『半導體上游設備與材料』的ETF。指數約由50檔成分股組成，篩選範圍涵蓋日本、韓國、台灣、美國、法國、荷蘭、德國等多國、多個交易所的上游半導體設備或材料廠商，投資標的對應晶圓製造各製程（切割矽晶圓、薄膜沉積、曝光、顯影、蝕刻、檢測、封裝測試等）所需之設備與關鍵材料／特用氣體化學品。國家分布概約為美國約46%、日本約24%、荷蘭約9%、法國約8%、德國約8%，其餘為台灣、韓國、以色列、新加坡及現金等；產業配置概略為原材料（特用化學／氣體／材料）約半數、資訊科技（半導體設備）約半數。前十大成分股約包含：液化空氣（Air Liquide）、巴斯夫（BASF）、林德（Linde）、Air Products（氣體產品與化學）、艾司摩爾（ASML）、信越化學（Shin-Etsu Chemical）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）、杜邦（DuPont）等（權重隨指數調整變動，數值為某一時點快照）。商業模式為收取經理費／保管費並複製指數報酬，投資人透過次級市場買賣參與半導體上游廠商之資本利得。
2025–2028 展望
成長動能：2025~2028年全球半導體資本支出在AI伺服器、HPC高速運算、先進製程（如3nm/2nm及以下）、先進封裝（CoWoS等）與晶圓廠擴建（美、日、歐、台多地新廠落成）帶動下，上游設備（曝光、蝕刻、薄膜沉積、檢測量測）與材料／特用氣體需求可望同步擴張，且上游廠商多具技術專利、高轉換成本與寡占地位，議價力與毛利相對穩固，為本ETF核心題材。潛在風險與挑戰：(1)半導體產業具景氣循環性，資本支出可能因庫存調整或終端需求轉弱而遞延；(2)單一產業高度集中、波動度高（RR4）；(3)成分股多為海外（美、日、歐）掛牌個股，承受匯率（新台幣對美元、日圓、歐元）與時差／追蹤誤差風險；(4)地緣政治與出口管制（如先進設備對中國出口限制）可能影響部分廠商營收；(5)費用率相對主動式以外的市值型ETF偏高、且不配息，較適合追求長期資本利得者。以上為依產業趨勢之研判，非保證收益。
資料來源（9）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。