中信日本半導體 00954
收盤 11/5
- 開盤
- 14.84
- 最高
- 14.87
- 最低
- 14.20
- 昨收
- 15.32
- 成交量
- 4,696 張
- 成交值
- 6781.16萬
- 振幅
- 4.37%
- 外資持股
- 1.18%
價格與資金動向速覽
動能偏弱、籌碼偏弱。
動能 偏弱 近 240 日報酬良好，但近 60 日報酬落後。
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
中信日本半導體（00954）今日重點
中信日本半導體（00954）三大法人買賣超與融資融券
截至 2026-11-05，三大法人近 5 個交易日合計賣超中信日本半導體 10,109 張（外資 -2,034、投信 0、自營商 -8,074），近 20 個交易日合計賣超 27,953 張，已連續 16 日賣超。
融資餘額 2,264 張，近 20 日增加 592 張，融券餘額 10 張（近 20 日減少 29 張），融資使用率 6.1%（截至 2026-11-05）。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 11-05 | -270 | 0 | -2,217 | -2,486 | 2,264 | 10 |
| 11-04 | -388 | 0 | -2,833 | -3,221 | 2,102 | 5 |
| 11-03 | -520 | 0 | +393 | -127 | 2,037 | 0 |
| 11-02 | +75 | 0 | -1,236 | -1,161 | 2,063 | 0 |
| 10-30 | -932 | 0 | -2,182 | -3,114 | 1,976 | 0 |
更早 15 個交易日
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-29 | +92 | 0 | -1,305 | -1,213 | 1,704 | 1 |
| 10-28 | -650 | 0 | -2,070 | -2,720 | 1,784 | 8 |
| 10-27 | +170 | 0 | -1,139 | -969 | 1,858 | 0 |
| 10-22 | -157 | 0 | -2,881 | -3,038 | 1,866 | 0 |
| 10-21 | +164 | 0 | -666 | -502 | 1,649 | 0 |
| 10-20 | -236 | 0 | -1,749 | -1,985 | 1,488 | 2 |
| 10-19 | -282 | 0 | -377 | -659 | 1,428 | 4 |
| 10-16 | -289 | 0 | -1,095 | -1,384 | 1,413 | 3 |
| 10-15 | -258 | 0 | -4,512 | -4,769 | 1,361 | 3 |
| 10-14 | -824 | 0 | -1,967 | -2,791 | 1,147 | 2 |
| 10-13 | -520 | 0 | -54 | -574 | 1,255 | 3 |
| 10-12 | +665 | 0 | -351 | +314 | 1,397 | 43 |
| 10-08 | -3 | 0 | +1,404 | +1,401 | 1,409 | 42 |
| 10-07 | -27 | 0 | +638 | +611 | 1,426 | 39 |
| 10-06 | +79 | 0 | +355 | +434 | 1,672 | 39 |
買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。
中信日本半導體（00954）同業比較與追蹤
記下你的判斷
12/3 收盤時，中信日本半導體會跑贏 0050 嗎？
以 11/5 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。
中信日本半導體（00954）主力分點與大戶籌碼
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-06-05 起 · 股價 -26% · 分點至 2026-11-05· 集保至 2026-10-30
- 最大持有者中國信託 自起點累積 3912 張（已賣 3%），近期略減
- 主要派發者國泰-館前 峰值囤過 1166 張、已倒 78%，剩 260 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +7.05pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -6.90pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -65 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
承接
- 中國信託 +3,912
- 永豐金證券 +3,362
- 國泰-敦南 +1,396
- 元大-太平 +799
- 國泰-板橋 +797
- 富邦-新竹 +534
派發
- 國泰-館前 剩 260
- 元大-和平 剩 394
- 新光 剩 201
- 富邦-敦南 剩 249
- 富邦-台南 剩 119
- 玉山-左營 剩 95
交易台
- 凱基-台北 -11,339
- 元大證券 -11,050
- 台新 -9,840
- 群益金鼎 -4,147
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
中信日本半導體（00954）量化訊號回測
量化分析預計 22:10 更新
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
更多歷史統計：目前未成立的訊號（歷史統計供參）
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +7.6%，勝率 50.0%，平均贏大盤 -0.5 個百分點。
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中信日本半導體是什麼？追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
中信日本半導體ETF(00954)由中國信託證券投資信託公司(中國信託投信)發行與管理,基金英文名稱為CTBC Japan Semiconductor ETF,經理人為許家瑜。基金成立日為2024年8月9日,2024年8月20日於台灣證券交易所掛牌上市,發行價格每受益權單位10元新台幣,計價幣別為新台幣,交易單位為1,000股(1張)。費用方面,經理費約0.60%、保管費約0.15%,公開資訊揭露之總管理費用約0.86%(含約0.26%非管理相關費用)。截至2026年6月16日,基金規模約新台幣20.34億元。配息政策採『年配息』。此為被動式指數股票型基金(ETF),本身非營運公司,而是持有日本半導體相關上市企業股票的投資工具。
主要業務
本基金為被動追蹤型ETF,追蹤指數為『NYSE FactSet 日本半導體指數』(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index),由ICE Data Indices, LLC編製維護。指數編製以東京證券交易所掛牌企業為母體,運用FactSet RBICS Level 6產業分類篩選營收符合半導體產業、且通過市值(約50億日圓以上)與流動性(日均成交值約5,000萬日圓以上)檢驗的個股,選取調整後市值最高的約50檔成分股,聚焦日本半導體上中下游(設備、材料、IC設計與製造、測試等)。前十大成分股約為:東京威力科創(Tokyo Electron)、瑞薩電子(Renesas)、愛德萬測試(Advantest)、迪思科(Disco)、斯克林集團(SCREEN)、雷瑟科Lasertec、羅姆(ROHM)、美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)、Kokusai Electric、勝高(SUMCO)等,資訊科技類股權重約占九成以上。投資人透過買進本ETF,即等同間接持有一籃子日本半導體龍頭企業,以分散個股風險的方式參與日本半導體產業表現。
展開全文
2025–2028 展望
2025–2028 展望
(以下為本ETF所追蹤『日本半導體產業主題』之展望,非個別公司營運預測)成長動能:全球AI、高效能運算、資料中心與先進製程帶動半導體設備與材料需求,日本在半導體製造設備(東京威力科創、迪思科、愛德萬測試、Lasertec)與材料(矽晶圓SUMCO、勝高,以及光阻、特殊化學品)具全球領先地位,可望受惠;同時日本政府以補助方式扶植本土與外資(如台積電熊本廠、Rapidus 2奈米計畫)在日本擴產,有助設備與材料在地需求。潛在風險與挑戰:半導體景氣具循環性,需求波動、庫存調整可能造成淨值劇烈波動;日圓匯率變動會影響以新台幣計價之投資人報酬;地緣政治與出口管制、客戶資本支出延後、指數成分高度集中於少數設備材料巨頭等,均為風險。投資人應留意此為產業集中型海外ETF,波動度高於大盤型ETF。本段為產業趨勢推估,非保證收益。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於中信日本半導體（00954）的常見問題
中信日本半導體(00954)現在股價多少？
截至 2026-11-05，中信日本半導體收盤價 14.21 元，近 60 日還原股價 -26.3%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
中信日本半導體現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理數據現況：動能偏弱、籌碼偏弱，近 60 日還原股價 -26.3%。投資一定有風險，進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。