股價創 252 日新高（突破日）
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
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中信日本半導體
00954 海外 ETF 截至 2026-06-18
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 252日新高
21.84 收盤價（元）
+57.12% 近 60 日
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.2%（買超）。
體質定位
體質雷達 中性 估值
50估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 —
資料不適用
股價淨值比 —
資料不適用
殖利率(%) —
資料不適用
籌碼：誰在進、誰在出
偏多 +0.82
偏空中性偏多
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +56% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者凱基-台北 自起點累積 6442 張（已賣 23%），仍在加碼
- 主要派發者國泰-敦南 峰值囤過 4526 張、已倒 61%，剩 1756 張，依近期速度約 183 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +12.40pp、中實戶人數 +11 戶、散戶佔比 -14.29pp，籌碼往上集中
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 5690 張，實際還在賣的約 3156 張，最長約 460 個交易日見底。 近期持有者吸收 +3375 vs 派發 -948 張。
承接 · 持有者
凱基-台北統一群益金鼎-松山台新證券致和-南京新光
派發 · 倒貨者
國泰-敦南台新永豐金證券中國信託-忠孝國泰-台中台灣企銀-岡山
交易台 · 淨空
獨立尺度
元大證券中國信託群益金鼎元富
承接 · 持有者
- 凱基-台北 +6,442
- 統一 +3,017
- 群益金鼎-松山 +2,030
- 台新證券 +754
- 致和-南京 +722
- 新光 +470
派發 · 倒貨者
- 國泰-敦南 剩 1,756
- 台新 剩 481
- 永豐金證券 剩 504
- 中國信託-忠孝 剩 46
- 國泰-台中 剩 152
- 台灣企銀-岡山 剩 190
交易台 · 淨空
- 元大證券 -10,675
- 中國信託 -6,283
- 群益金鼎 -6,103
- 元富 -4,604
還在倒 3,156 張 最長約 460 個交易日見底
近期買賣力道 +3,375 吸 / -948 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次，觸發後 60 日平均 +7.68%，勝率 50%，平均贏大盤 +0.38 個百分點。
公司基本資料
ETF(海外股票型/日本半導體產業主題) 台灣證券交易所(上市)
公司簡介
中信日本半導體ETF(00954)由中國信託證券投資信託公司(中國信託投信)發行與管理,基金英文名稱為CTBC Japan Semiconductor ETF,經理人為許家瑜。基金成立日為2024年8月9日,2024年8月20日於台灣證券交易所掛牌上市,發行價格每受益權單位10元新台幣,計價幣別為新台幣,交易單位為1,000股(1張)。費用方面,經理費約0.60%、保管費約0.15%,公開資訊揭露之總管理費用約0.86%(含約0.26%非管理相關費用)。截至2026年6月16日,基金規模約新台幣20.34億元。配息政策採『年配息』。此為被動式指數股票型基金(ETF),本身非營運公司,而是持有日本半導體相關上市企業股票的投資工具。
主要業務
本基金為被動追蹤型ETF,追蹤指數為『NYSE FactSet 日本半導體指數』(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index),由ICE Data Indices, LLC編製維護。指數編製以東京證券交易所掛牌企業為母體,運用FactSet RBICS Level 6產業分類篩選營收符合半導體產業、且通過市值(約50億日圓以上)與流動性(日均成交值約5,000萬日圓以上)檢驗的個股,選取調整後市值最高的約50檔成分股,聚焦日本半導體上中下游(設備、材料、IC設計與製造、測試等)。前十大成分股約為:東京威力科創(Tokyo Electron)、瑞薩電子(Renesas)、愛德萬測試(Advantest)、迪思科(Disco)、斯克林集團(SCREEN)、雷瑟科Lasertec、羅姆(ROHM)、美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)、Kokusai Electric、勝高(SUMCO)等,資訊科技類股權重約占九成以上。投資人透過買進本ETF,即等同間接持有一籃子日本半導體龍頭企業,以分散個股風險的方式參與日本半導體產業表現。
2025–2028 展望
(以下為本ETF所追蹤『日本半導體產業主題』之展望,非個別公司營運預測)成長動能:全球AI、高效能運算、資料中心與先進製程帶動半導體設備與材料需求,日本在半導體製造設備(東京威力科創、迪思科、愛德萬測試、Lasertec)與材料(矽晶圓SUMCO、勝高,以及光阻、特殊化學品)具全球領先地位,可望受惠;同時日本政府以補助方式扶植本土與外資(如台積電熊本廠、Rapidus 2奈米計畫)在日本擴產,有助設備與材料在地需求。潛在風險與挑戰:半導體景氣具循環性,需求波動、庫存調整可能造成淨值劇烈波動;日圓匯率變動會影響以新台幣計價之投資人報酬;地緣政治與出口管制、客戶資本支出延後、指數成分高度集中於少數設備材料巨頭等,均為風險。投資人應留意此為產業集中型海外ETF,波動度高於大盤型ETF。本段為產業趨勢推估,非保證收益。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。