中信日本半導體 00954
價格與資金動向速覽
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.8%（賣超）。
估值
中性這個構面沒有可比較的市場資料。
品質
中性這個構面沒有可比較的市場資料。
成長
中性這個構面沒有可比較的市場資料。
動能
中性近 240 日報酬頂尖，但近 60 日報酬落後。
籌碼
中性外資 20 日買超強度普通。
今天有什麼變化？
資料日 2026-09-21，與前一交易日 2026-09-18 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
中信日本半導體（00954）三大法人買賣超與融資融券
截至 2026-09-21，三大法人近 5 個交易日合計賣超中信日本半導體 99 張（外資 +105、投信 0、自營商 -204），近 20 個交易日合計賣超 3,100 張，已連續 2 日買超。
融資餘額 1,732 張，近 20 日減少 64 張，融券餘額 0 張（近 20 日減少 2 張），融資使用率 5.5%（截至 2026-09-21）。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-21 | -6 | 0 | +216 | +210 | 1,732 | 0 |
| 09-18 | +376 | 0 | +468 | +844 | 1,747 | 0 |
| 09-17 | -625 | 0 | +104 | -521 | 1,908 | 0 |
| 09-16 | -107 | 0 | +13 | -94 | 1,880 | 1 |
| 09-15 | +467 | 0 | -1,006 | -539 | 1,877 | 0 |
| 09-14 | -451 | 0 | -199 | -650 | 1,888 | 0 |
| 09-11 | -1,080 | 0 | -817 | -1,897 | 1,806 | 0 |
| 09-10 | -92 | 0 | +187 | +95 | 1,703 | 0 |
| 09-09 | -49 | 0 | -521 | -570 | 1,656 | 0 |
| 09-08 | -5 | 0 | +612 | +607 | 1,612 | 3 |
| 09-07 | +321 | 0 | +447 | +768 | 1,666 | 0 |
| 09-04 | +835 | 0 | -116 | +719 | 1,766 | 2 |
| 09-03 | +687 | 0 | -27 | +660 | 1,869 | 2 |
| 09-02 | +56 | 0 | -643 | -587 | 1,883 | 1 |
| 09-01 | -30 | 0 | -998 | -1,028 | 1,827 | 0 |
| 08-31 | -404 | 0 | -283 | -687 | 1,701 | 0 |
| 08-28 | +25 | 0 | -161 | -136 | 1,633 | 0 |
| 08-27 | -9 | 0 | -237 | -246 | 1,820 | 0 |
| 08-26 | +27 | 0 | +110 | +137 | 1,809 | 0 |
| 08-25 | -202 | 0 | +17 | -185 | 1,796 | 2 |
買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-21 起 · 股價 +11% · 分點至 2026-09-21· 集保至 2026-09-18
- 最大持有者永豐金證券 自起點累積 2281 張（已賣 15%），近期略減
- 主要派發者國泰-館前 峰值囤過 1401 張、已倒 51%，剩 689 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.48pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 +0.46pp，集中度維穩
承接
- 永豐金證券 +2,281
- 統一 +1,593
- 中國信託 +924
- 元大-太平 +915
- 元大-和平 +677
- 凱基 +535
派發
- 國泰-館前 剩 689
- 國泰-板橋 剩 120
- 玉山-左營 剩 87
- 台灣企銀-岡山 剩 120
- 富邦-仁愛 剩 143
- 新加坡商瑞銀 剩 36
交易台
- 元大證券 -10,557
- 凱基-台北 -3,836
- 富邦證券 -2,420
- 群益金鼎 -951
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +8.78%，勝率 54.5%，平均贏大盤 +0.67 個百分點。
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請研究 中信日本半導體（00954），依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。，請讀：https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/00954
中信日本半導體是什麼？追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
中信日本半導體ETF(00954)由中國信託證券投資信託公司(中國信託投信)發行與管理,基金英文名稱為CTBC Japan Semiconductor ETF,經理人為許家瑜。基金成立日為2024年8月9日,2024年8月20日於台灣證券交易所掛牌上市,發行價格每受益權單位10元新台幣,計價幣別為新台幣,交易單位為1,000股(1張)。費用方面,經理費約0.60%、保管費約0.15%,公開資訊揭露之總管理費用約0.86%(含約0.26%非管理相關費用)。截至2026年6月16日,基金規模約新台幣20.34億元。配息政策採『年配息』。此為被動式指數股票型基金(ETF),本身非營運公司,而是持有日本半導體相關上市企業股票的投資工具。
主要業務
本基金為被動追蹤型ETF,追蹤指數為『NYSE FactSet 日本半導體指數』(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index),由ICE Data Indices, LLC編製維護。指數編製以東京證券交易所掛牌企業為母體,運用FactSet RBICS Level 6產業分類篩選營收符合半導體產業、且通過市值(約50億日圓以上)與流動性(日均成交值約5,000萬日圓以上)檢驗的個股,選取調整後市值最高的約50檔成分股,聚焦日本半導體上中下游(設備、材料、IC設計與製造、測試等)。前十大成分股約為:東京威力科創(Tokyo Electron)、瑞薩電子(Renesas)、愛德萬測試(Advantest)、迪思科(Disco)、斯克林集團(SCREEN)、雷瑟科Lasertec、羅姆(ROHM)、美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)、Kokusai Electric、勝高(SUMCO)等,資訊科技類股權重約占九成以上。投資人透過買進本ETF,即等同間接持有一籃子日本半導體龍頭企業,以分散個股風險的方式參與日本半導體產業表現。
2025–2028 展望
(以下為本ETF所追蹤『日本半導體產業主題』之展望,非個別公司營運預測)成長動能:全球AI、高效能運算、資料中心與先進製程帶動半導體設備與材料需求,日本在半導體製造設備(東京威力科創、迪思科、愛德萬測試、Lasertec)與材料(矽晶圓SUMCO、勝高,以及光阻、特殊化學品)具全球領先地位,可望受惠;同時日本政府以補助方式扶植本土與外資(如台積電熊本廠、Rapidus 2奈米計畫)在日本擴產,有助設備與材料在地需求。潛在風險與挑戰:半導體景氣具循環性,需求波動、庫存調整可能造成淨值劇烈波動;日圓匯率變動會影響以新台幣計價之投資人報酬;地緣政治與出口管制、客戶資本支出延後、指數成分高度集中於少數設備材料巨頭等,均為風險。投資人應留意此為產業集中型海外ETF,波動度高於大盤型ETF。本段為產業趨勢推估,非保證收益。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於中信日本半導體（00954）的常見問題
- 中信日本半導體(00954)現在股價多少？
- 截至 2026-09-21，中信日本半導體收盤價 18.19 元，近 60 日還原股價 -15.4%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
- 中信日本半導體現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理數據現況：外資近期賣超、近 60 日還原股價 -15.4%。投資一定有風險，進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。