用 AI 分析這檔股票
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幫我設定 FinLab，分析 020031 統一IC設計臺灣N，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=020031
統一IC設計臺灣N
- 外資近期中性。外資近 20 日買賣超大致持平。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
資料不足以判讀籌碼方向
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +71% · 分點至 2026-06-18
- 最大持有者玉山-台中 自起點累積 120 張（已賣 15%），近期略減
- 主要派發者統一 峰值囤過 870 張、已倒 73%，剩 238 張，依近期速度約 10 日倒完
派發者手上還有 423 張，實際還在賣的約 284 張，最長約 60 個交易日見底。 近期持有者吸收 +156 vs 派發 -248 張。
承接 · 持有者
- 玉山-台中 +120
- 合庫-西台中 +67
- 元大-成功 +46
- 元大-內湖 +41
- 中國信託 +38
- 凱基-敦北 +22
派發 · 倒貨者
- 統一 剩 238
- 凱基-竹科 剩 100
- 永豐金-新莊 剩 40
- 新光 剩 6
- 新光-台中 剩 15
- 元大-草屯 剩 7
交易台 · 淨空
- 統一-士林 -288
- 元大-中壢 -69
- 富邦-新竹 -50
- 元大-新竹經國 -50
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次，觸發後 60 日平均 +23.2%，勝率 100%，平均贏大盤 +10.51 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
020031『統一IC設計臺灣N』為由統一綜合證券股份有限公司(President Securities Corporation)發行並擔任流動量提供者(造市商)的『指數投資證券』(ETN, Exchange Traded Note),於臺灣證券交易所(TWSE)掛牌上市交易。代號以『02』開頭、名稱以『N』結尾,係臺股 ETN 之命名慣例(此處『N』代表 Note/ETN,非槓桿『L』或反向『R』)。ETN 本質為發行券商承諾依標的指數表現,於到期或投資人申請買回時支付對應報酬之有價證券;發行人本身不實際持有成分股、無營運業務,投資人持有的是對發行券商的債權,故須承擔發行人(統一證券)之信用/違約風險。發行(掛牌)參考價約為每單位新臺幣 5 元,近年市價約落在 5～6 元區間。本標的並非營運公司,不具董事長、營收、資本額、員工等公司治理數據。
主要業務
本 ETN 追蹤標的為『統一特選臺灣上市上櫃IC設計報酬指數』(President TIP Customized Taiwan IC Design Total Return Index),屬含息(報酬型/Total Return)指數,係臺灣指數股份有限公司(TIP, Taiwan Index Plus)受託編製之客製化指數。指數母體為臺灣上市櫃之 IC 設計(無晶圓廠 fabless 半導體設計)公司,依市值規模、獲利能力與流動性等條件篩選約 20 檔成分股,使投資人能以單一標的參與台灣 IC 設計次產業(被行銷定位為『崛起中的新護國神山』)。代表性/可能成分股包含聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等大型 IC 設計廠,惟實際成分股與權重須以發行人/指數公司之最新公告為準。投資人報酬來源為追蹤指數之漲跌價差;ETN 之指標價值會扣除『投資手續費』(性質類似管理/經理費),配息與否、買回機制與到期安排均依公開說明書規定。
2025–2028 展望
就所追蹤之台灣 IC 設計產業而言,2025～2028 年成長動能主要來自 AI/HPC 運算、AI 手機與邊緣 AI、高速傳輸/網通、車用電子與電源管理等需求,帶動先進製程設計案與 ASIC/IP 商機;惟須留意半導體景氣循環、消費性電子需求波動、晶圓代工與先進封裝漲價壓縮毛利、美中科技戰與出口管制等地緣政治風險,以及同業競爭加劇。就 ETN 商品結構而言,另須注意:(1)發行人(統一證券)信用風險;(2)追蹤誤差與費用侵蝕;(3)次級市場流動性不足與市價偏離指標價值之折溢價風險;(4)發行人提前到期/強制贖回條款;(5)無實體持股,非如 ETF 具受益憑證之資產區隔保障。以上產業展望屬一般性判斷,非對該 ETN 績效之保證。
資料來源（7）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。