用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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及成
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 4.3%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.7%（賣超）。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +28% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者國票證券 自起點累積 186 張（已賣 4%），仍在加碼
- 主要派發者元大-敦南 峰值囤過 24 張、已倒 25%，剩 18 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -0.20pp，集中度維穩
派發者手上還有 63 張，實際還在賣的約 20 張，最長約 30 個交易日見底。 近期持有者吸收 +93 vs 派發 -21 張。
承接 · 持有者
- 國票證券 +186
- 臺銀 +87
- 臺銀-民權 +61
- 台新 +59
- 元大-華山 +59
- (牛牛牛)亞-鑫豐 +44
派發 · 倒貨者
- 元大-敦南 剩 18
- 第一金-忠孝 剩 12
- 元大-新盛 剩 4
- 美林 剩 3
- 元大-沙鹿 剩 6
- 統一 剩 2
交易台 · 淨空
- 台新-新興 -87
- 新光 -49
- 陽信 -47
- 宏遠-台中 -38
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 44.7，落在自身歷史第 95.4 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(0 天)
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(23 天)
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次，觸發後 60 日平均 +9.87%，勝率 50%，平均贏大盤 +8.87 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +11.08%，勝率 45%，平均贏大盤 +7.95 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 -0.43%，勝率 50%，平均贏大盤 -5.31 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
3095 對應及成企業股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1973/03/23，總部與公司地址為新北市中和區建二路111號，主要據點包含台灣台北/新北與馬來西亞檳城；1973 年設立，1998/07/21 公開發行，2002/07/10 興櫃，2005/05/26 上櫃。董事長為張正寬，總經理為張翠雲，發言人張宏羽。依公開資料，實收資本額約新台幣 1.618 億元，普通股 10,000,000 股，另有特別股 6,180,000 股；公司 2025/11 法說簡報列示截至 2025/10/31 股本為 14.68 百萬股，與一般股本資料存在口徑差異，可能與特別股/轉換或流通股口徑有關。員工規模方面，113 年報列示 2024 年底合併員工 220 人、2025/04/30 為 225 人；2025/11 法說簡報列示約 250 人。主要股東依 113 年報 2025/04/18 資料包括張翠雲、張正寬、辜世揚、京興投資、卡瓦尼、張宏羽、江麗貞等，其中張翠雲與張正寬為共同創辦人且為夫妻關係，張宏羽為其子；公司前十大股東表同時揭露普通股與特別股持股，應注意普通股/特別股合計口徑。
主要業務
及成定位為機構件整合服務與精密零組件製造商，主要業務為各種精密五金、鋁合金、塑膠、精密嵌件（Insert Parts）零組件之產製，五金模具、塑膠模具之設計製造，以及相關材料加工買賣。核心製程包含金屬沖壓、塑膠射出、嵌合成型、CNC/NC 機加工、模具設計/製造、零部件組立、自動化生產與表面處理。2024 年營收淨額 5.90406 億元，較 2023 年 4.46797 億元成長 32.1%；2024 年營收結構為 3C 產品零組件 5.46545 億元、占 92.57%，模具收入 983.2 萬元、占 1.67%，其他 3,402.9 萬元、占 5.76%。主要終端應用包含工業級行動裝置、工業電腦、對講機相關機構零件、相機/鏡頭組件、車用/汽機車零組件、數位穿戴裝置與醫療器材零件；公司官網稱專注於工業級、醫療級、汽機車類產品結構零組件設計製造，提供鋁鎂合金機殼、塑膠外殼、連接器等客製化零組件一站購足服務。2024 年銷售地區以亞洲 91.51% 為主，美洲 8.11%，歐洲 0.38%。商業模式為依客戶產品規格進行同步開發、模具設計、試模打樣、量產與交貨，屬客製化 B2B 零組件供應；主要客戶名稱未公開，以 A、B 客戶代稱，2024 年客戶 A 占營收 48.59%，2025 年第一季客戶 A 占 40.69%、客戶 B 占 13.99%。
2025–2028 展望
2025 年前三季營收約 4.55245 億元、年增約 2%，但毛利率由 2024 年 20.7% 降至 16.6%，營業利益轉為小幅虧損，主要壓力來自部分機構零件需鍍金，金價上漲使成本升高。公司表示 2025 年下半年營收希望維持穩定、第四季約持平第三季但年增，並持續與客戶反映成本、透過製程優化與自動化改善毛利。2026 年公司看營收約小幅成長，目標在營收相對穩定下讓成本面較 2025 年優化，努力恢復正數獲利；另可能透過黃金存摺降低金價快速上漲對成本的衝擊。中長期至 2028 年，成長動能主要來自：一、由手機、相機、筆電等傳統 3C 機構件，逐步轉向生命週期較長的工業級產品、車用零件與醫療零件；二、醫療器材零件已取得相關 ISO 認證及客戶，但認證週期較長，目前占營收約 4% 至 5%，公司希望比重逐步提升；三、車用電子、醫療器材、物聯網與工業行動裝置需求，帶動高精密沖壓、射出、嵌件與複合材料機構件需求；四、金屬或塑膠或複合材料整合機構零組件、外觀件成型/表面處理、精密嵌件為公司揭露之新技術/商品開發方向。主要風險包括金、鐵、鋁、塑膠等原物料與能源成本上升，匯率波動（收入多以美元計價、成本較多為馬幣及台幣），金屬沖壓與塑膠射出產業競爭者增加、客戶集中度高、訂單能見度較短、醫療/車用認證導入期長，以及 3C 產品生命週期快速更迭。2027 至 2028 年公司未公開財務預測，因此上述屬依公司策略與產業趨勢之審慎推估。
產業上下游
- Chengdu Homin 五金材料供應商；年報列為主要原料來源之一，供應狀況良好，未確認為台股上市櫃公司。
- 河昱 五金材料供應商；年報列為主要原料來源之一，未確認為台股上市櫃公司。
- 泰瑞發 五金材料供應商；年報列為主要原料來源之一，未確認為台股上市櫃公司。
- 鈦貿 五金材料供應商；年報列為主要原料來源之一，未確認為台股上市櫃公司。
- Nagase 塑膠材料供應商；可能為日本長瀨系供應商，非台股上市櫃公司。
- 齊富 塑膠材料供應商；年報列為主要原料來源之一，未確認為台股上市櫃公司。
- 客戶A 公司未揭露名稱之主要銷貨客戶；2024 年占營收 48.59%，2025 年第一季占 40.69%，主要受終端新產品與下游需求變動影響。
- 客戶B 公司未揭露名稱之主要銷貨客戶；2025 年第一季占營收 13.99%，與發行人無關係。
- 工業級行動裝置與工業電腦品牌/系統商 下游終端應用；採購金屬沖壓、塑膠射出、嵌件、機殼與結構件，具較長產品生命週期。
- 相機、對講機及消費性電子品牌/組裝廠 公司目前較大產品類別包含對講機相關機構零件，其次為相機類結構件；實際客戶名稱未公開。
- 車用與醫療器材客戶 近年新切入之下游應用；醫療類產品目前約占營收 4% 至 5%，認證期較長，客戶多未公開。
競爭對手
- 鴻海精密工業2317 113 年報列為國內主要競爭對手之一；鴻海集團在機構件、塑膠射出、精密金屬沖壓、電子製造服務等領域具規模優勢。
- 能率創新（原應華精密）5392 113 年報列「應華」為國內主要競爭對手之一；應華精密已更名/整併為能率創新，仍可視為鋁合金、塑膠機構件與相關精密製造同業參考。
- 鉅祥企業2476 113 年報列為國內主要競爭對手之一；主要競爭項目為精密金屬沖壓、連續沖壓模具與塑膠射出加工等零組件。
- 宏塑工業 未上市櫃；提供塑膠射出、金屬沖壓、SMT 與系統組裝，與及成部分製程與醫療/車用/電子應用重疊。
- 振發實業 未上市櫃；專業沖壓金屬零件、模具開發、表面加工與塑膠射出供應商，與及成在精密金屬沖壓與電子/醫療零件領域部分競爭。
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。