用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6573 虹揚-KY，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6573
虹揚-KY
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -4.5%。
- 估值偏便宜。本益比落在全市場第 15 百分位，相對多數個股便宜。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.4%（買超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -9.8%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +6% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者兆豐-員林 自起點累積 277 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者元大證券 峰值囤過 308 張、已倒 75%，剩 76 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.23pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 +3.13pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -244 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1032 張，實際還在賣的約 333 張，最長約 210 個交易日見底。 近期持有者吸收 +670 vs 派發 -176 張。
承接 · 持有者
- 兆豐-員林 +277
- 台灣摩根士丹利 +200
- 國票-中和 +144
- 元富-大昌 +94
- 國泰-高雄 +84
- 元大-虎尾 +65
派發 · 倒貨者
- 元大證券 剩 76
- 國泰-敦南 剩 87
- 統一 剩 26
- 第一金-新興 剩 40
- 摩根大通 剩 52
- 第一金-中壢 剩 15
交易台 · 淨空
- 華南永昌-板橋 -403
- 兆豐-新竹 -230
- 美好-富順 -215
- 合庫證券 -202
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 -6.01%，勝率 14.3%，平均贏大盤 -8.43 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 16 次，觸發後 60 日平均 -0.33%，勝率 50%，平均贏大盤 -3.9 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次，觸發後 60 日平均 -2.37%，勝率 26.3%，平均贏大盤 -10.66 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
6573 對應證券為虹揚-KY，屬臺灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司中文全名為虹揚發展科技股份有限公司，英文全名 HY Electronic (Cayman) Limited，為註冊於英屬開曼群島的境外控股公司，設立日期為 2009-12-11，台股掛牌日期為 2017-09-26。臺灣聯絡／總部地址為新北市新店區北新路三段207-5號4樓；主要廠區在中國江蘇省揚州市邗江區槐泗鎮北山工業園濰柴大道5號，全球營運據點主要為臺灣與中國大陸。董事長兼總經理為高桂珍；發言人為程御峰。Yahoo 股市資料顯示股本為新臺幣804,993,450元，已發行普通股80,499,345股；2024 永續報告顯示 2024 年底全球員工329人、非員工工作者9人，2024年營業額新臺幣962,378仟元。公司歷史可追溯至1992年揚州虹揚電子成立，2003年設立揚州虹揚科技發展有限公司，2009年設立開曼控股公司進行股權重組，2018年取得台灣玻封電子股份有限公司70%股權。主要股東方面，2023年報可辨識主要持股包括中國信託商業銀行受託保管聚寶服務有限公司投資專戶、Top Mission Limited、廣睿投資顧問有限公司及高桂珍等；因年報 PDF 轉文字表格欄位錯位，未將疑似錯位數字完整列示為確定持股結論。
主要業務
虹揚-KY 為半導體整流功率分離式元件設計、研發、製造與銷售公司，核心產品包括橋式整流器、整流二極體、一般二極體、快恢復／超快恢復二極體、蕭特基二極體、太陽能蕭特基整流器、碳化矽蕭特基二極體、MOSFET、保護元件、TVS、ESD、小訊號元件、車規電子元件及壓裝二極體等。公司定位是電子分離元件製造商，產品屬電腦、網路通訊、消費電子、家用電子、汽車電子、工業控制、LED照明、太陽能與新能源等終端產品的基本零組件。2024年產品總銷售額為新臺幣962,378仟元，其中橋式整流器銷售額426,047仟元、營收占比44.27%；太陽能二極體銷售額280,616仟元、占比29.16%；二極體銷售額137,677仟元、占比14.31%；其他產品銷售額65,805仟元、占比6.84%；橋式整流器與太陽能二極體合計706,663仟元，占比73.43%。商業模式以自有研發、晶片／晶圓製程、封裝、測試到成品的一條龍能力為賣點，並同時發展自有品牌、ODM/OEM、代理通路與全球行銷通路。公司未完整公開主要客戶名稱；2025年新聞揭露公司正調整客戶與產品結構，降低低毛利中國太陽能市場比重，ESD產品切入AI伺服器、電競、強固裝置等台灣客戶，車用產品已打入台灣南部車燈廠。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以產品結構改善、高附加價值化與區域分散為主軸。公司官方2024永續報告揭露2025至2027產品藍圖包含 Auto-ESD、Auto-TVS、TVS、SiC Schottky、SiC MOSFET、5吋GPP晶圓、High-Power bypass diode、Power Solar Module、Sky Bridge、IPM 等；應用策略聚焦AI伺服器、電源供應、家電與IoT、汽機車電子、工業自動化控制與新型材料。2025年MoneyDJ報導指出，上半年營收4.53億元、年減12.82%，受全球宏觀環境與關稅政策不確定影響，客戶下單保守；公司預期下半年與上半年持平，本業表現有望較2024年改善，但轉虧為盈仍具挑戰。成長動能包括：ESD/TVS保護元件切入AI伺服器、電競與強固裝置；車用占比由約2.5%升至約3%，且車燈客戶導入後有逐步貢獻機會；越南與印度市場占比提升，降低過往中國市場七至八成營收集中度；SiC、GaN、寬能隙半導體與高功率產品若量產順利，可提升產品組合。2026至2028的產業機會包括AI伺服器功耗上升帶動高效率電源轉換與保護元件需求、電動車與汽車電子滲透率提升、再生能源與太陽能供應鏈多元化、功率元件在去庫存後可能進入價格修復循環。主要風險包括中國太陽能市場價格競爭與收款條件、客戶下單保守、關稅與原產地要求、供應商多集中中國、原物料與封測成本上升、台廠與國際大廠競爭、公司仍處虧損調整期、未來產品路線量產與客戶認證不確定。2028年以前公司亦須依上市櫃永續路徑圖完成溫室氣體查證，可能增加管理與合規成本。
產業上下游
- 中國晶圓供應商（7家，未揭露公司名稱） 上游原物料；2024永續報告揭露晶圓供應商主要來自中國，因部分客戶要求非中國製造，公司可能需開發其他國家供應來源。
- 中國焊料供應商（6家，未揭露公司名稱） 上游原物料；供應半導體分離元件封裝所需焊料，供應商名稱未公開。
- 中國銅材供應商（8家，未揭露公司名稱） 上游原物料；供應導線、框架或導電材料相關銅材，供應商名稱未公開。
- 中國環氧塑酯供應商（4家，未揭露公司名稱） 上游封裝材料；供應環氧塑酯等封裝材料，供應商名稱未公開。
- 中國設備供應商（5家，未揭露公司名稱） 上游製造設備；支援封裝、測試或製程設備，供應商名稱未公開。
- 中國包材供應商（8家，未揭露公司名稱） 上游包材；供應產品包裝材料，供應商名稱未公開。
- 網路通訊、消費電子、汽車電子、工業控制客戶群 下游應用產業；公司年報與永續報告列示其分離式元件廣泛應用於上述領域，但未揭露主要客戶公司名稱。
- 太陽能與新能源模組／系統客戶群 下游應用；太陽能二極體與光伏旁路二極體用於太陽能與新能源領域，公司近年降低低毛利中國太陽能客戶比重。
- 台灣AI伺服器、電競與強固裝置客戶（未揭露名稱） 下游新應用；2025年新聞稱ESD產品切入AI伺服器、電競及強固裝置，相關客戶主要來自台灣，但未揭露上市櫃公司名稱。
- 台灣南部車燈廠（未揭露名稱） 下游車用客戶；2025年新聞稱車用產品成功打入台灣南部車燈廠，未揭露公司名稱與是否上市櫃。
- 越南與印度市場通路／客戶群 下游區域市場；2025年新聞稱越南營收比重提升至約11%至12%，印度約4%，公司持續布局東南亞與印度。
競爭對手
- 強茂2481 台股上市功率半導體與整流二極體廠，產品涵蓋整流二極體、TVS、小訊號元件、MOSFET等，與虹揚在二極體與功率分離式元件市場競爭。
- 台半5425 台股上櫃分離式元件與功率元件廠，為二極體、MOSFET與車用／工控應用同業。
- 德微3675 台股上櫃整流二極體與分離式元件廠，與虹揚在二極體、晶圓與保護元件領域競爭。
- 晶焱6411 台股上櫃靜電防護與保護元件公司；虹揚發展ESD/TVS保護元件後，在保護元件應用上具競爭關係。
- 朋程8255 台股上櫃車用二極體與整流器相關廠商，與虹揚車用整流與高功率應用方向部分重疊。
- 麗正2302 台股上市半導體分離式元件相關同業，屬二極體／分離式元件競爭族群。
- Infineon Technologies 德國上市功率半導體國際大廠，非台股掛牌；在功率元件、SiC、MOSFET與車用／工控市場具全球競爭力。
- STMicroelectronics 歐洲上市半導體大廠，非台股掛牌；功率半導體、分離式元件與車用／工控市場為國際競爭者。
- Vishay Intertechnology 美國上市被動與分離式元件大廠，非台股掛牌；二極體、整流器與保護元件為競爭產品。
- Diodes Incorporated 美國上市分離式、類比與功率元件公司，非台股掛牌；二極體、整流器、MOSFET與保護元件為競爭產品。
- onsemi 美國上市功率與車用半導體大廠，非台股掛牌；在車用、工控與電源管理市場競爭。
- Nexperia 荷蘭分離式元件與功率元件公司，非台股掛牌；為二極體、ESD、MOSFET等國際競爭者。
資料來源（8）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6573 虹揚-KY，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6573
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。