用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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矽科宏晟
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 71 百分位。最新一季 ROE 約 3.9%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.2%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -9.7%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +38% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者永豐金-忠孝 自起點累積 265 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 421 張、已倒 50%，剩 211 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.00pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -187 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1574 張，實際還在賣的約 420 張，最長約 615 個交易日見底。 近期持有者吸收 +1088 vs 派發 -197 張。
承接 · 持有者
- 永豐金-忠孝 +265
- 富邦-台北 +187
- 宏遠證券 +122
- 中國信託 +108
- 新光-高雄 +100
- 凱基-台中 +91
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 211
- 凱基-站前 剩 234
- 元大-竹科 剩 26
- 群益金鼎 剩 123
- 統一 剩 50
- 港商野村 剩 87
交易台 · 淨空
- 第一金-光復 -157
- 新光-新竹 -151
- 台新證券 -150
- 凱基 -118
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
台灣矽科宏晟科技股份有限公司，股票簡稱矽科宏晟，代號6725，屬上櫃普通股。公司成立於2014年4月15日，總部位於新竹縣竹北市台元一街5號13樓之2，工廠位於新竹縣竹北市環北路一段269巷67弄16號。董事長為郭錦松，總經理兼發言人為柯燦塗，代理發言人為陳明賢。公司於2023年1月9日登錄興櫃，2025年12月30日掛牌上櫃。2026年公開股市資料顯示股本約新台幣3.713億元、已發行普通股37,130,000股；2025年年報所列2025年4月27日股本為新台幣3.3億元，為上櫃前資料。員工規模依2025年年報截至2025年5月31日為427人。主要股東依2025年年報2025年4月27日資料為宏晟科技19.47%、冠權投資18.65%、亞翔工程7.58%、石慧玉6.98%、郭錦松6.38%、三裕投資3.66%、日商關東化學Engineering株式會社3.60%、生生投資3.03%、詹國政2.06%、柯燦塗1.06%；此為上櫃前股權結構，後續承銷增資後比例可能變動。公司具台日合資與技術承接背景，公開資料指出早期技術源自日本關東化學合作及技術指導，並已建立自主設計、設備製造、控制系統軟硬體整合能力。
主要業務
公司主要業務為高科技產業化學品製程供應系統整合服務與設備製造，服務內容包括廠房規劃、系統設計、化學品供應設備製作與銷售、廠房設備及管路施工安裝與測試、系統保養維護，也提供IPA回收再生系統、化學品混合供應系統、化學品稀釋供應系統、廢液收集系統、溶劑再回收設備、二次配管工程、桶槽檢測與自動化監控系統等。2024年營收結構依年報：高科技產業製程供應系統設備及相關系統69.26%、高科技產業製程廠務系統整合工程23.83%、高科技產業製程維護及保養6.91%。2024年合併營收31.53687億元、稅後淨利6.16277億元、EPS 18.68元；2025年前三季營收27.89億元，年增20.53%；媒體整理2025全年營收約38.16億元、EPS約12.98元。商業模式以專案承攬、系統設備製造、工程安裝測試與後續維護為主，專案收入會隨客戶建廠進度與完工認列波動。下游客戶以半導體、晶圓代工、先進封裝、TFT-LCD面板、太陽能電池等高科技製造業為主；公司年報因契約保密未揭露主要客戶名稱，但公開媒體報導稱其為台積電等國際晶圓代工大廠供應鏈夥伴，且已取得多家國際一線大廠AVL資格。2024年銷售地區內銷約41%、外銷約59%。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以半導體先進製程、AI/HPC、HBM、先進封裝與全球晶圓廠擴產為主要成長動能。公司年報引用產業資料指出2025年半導體市場預估成長、先進製程與HBM投資帶動前段設備需求，2026年全球晶圓廠設備支出預估進一步成長；台灣先進製程與先進封裝仍具全球關鍵地位。公司策略為發展先進製程設備、配合主要客戶海外布局，已於中國、美國、日本、新加坡設立據點，並積極爭取日本、美國、新加坡等海外專案。產品面由CDS化學品供應系統延伸至SDS／Bump／先進封裝相關系統、桶槽檢測、廢液收集、IPA回收、SPM廢液處理與化學廢棄物再利用，並研發化學桶自動開鎖蓋設備、自動取樣設備、硫酸中雙氧水分解裝置等，以降低污染、安全與廢棄物處理成本。2025年公司受惠擴廠潮但亦面臨新台幣升值匯損、產品組合與供應鏈成本壓力；2026年公開法說整理顯示Q1營收9.38億元、年增33%，毛利率約23%，公司表示訂單能見度佳，且新加坡與美國團隊建置使短期費用率提高。2027至2028年未見公司正式量化財測，合理推估若AI、HPC、先進封裝與主要客戶海外設廠持續，工程與維護收入仍有延續性；主要風險為客戶集中、專案遞延、完工認列波動、匯率、海外人力與法規成本、原料交期、同業競價、資金需求提高，以及半導體景氣或地緣政治造成擴廠節奏改變。
產業上下游
- 日本關東化學Engineering株式會社 日商股東與早期技術來源之一；非台股掛牌，公司公開資料顯示其持股約3.60%（2025年4月27日上櫃前年報資料）。
- 宏晟科技股份有限公司 主要股東及台灣合作背景，公開資料顯示為自動監控／系統工程相關公司；未查得台股上市櫃代號。
- 亞翔工程股份有限公司6139 2025年年報列為主要股東之一，持股約7.58%；亦屬高科技廠務工程公司，與公司產業位置具策略與工程生態關聯。
- 歐美日閥件、管件、泵浦、電盤、儀表與PLC相關材料供應商 年報表示主要原料多使用歐美日國際大廠，材料包括閥件、管件、各式泵浦、電盤及儀表類；供應商名稱多以代號揭露或未揭露。
- 協力製造與工程承攬商 依專案需求進行製造組裝或連工帶料採購發包；年報未揭露具名名單。
- 台灣積體電路製造股份有限公司2330 媒體報導稱矽科宏晟為台積電等國際晶圓代工大廠重要供應鏈夥伴，並隨其先進製程、先進封裝及海外擴廠布局；公司年報因契約保密未具名揭露主要客戶，故此項以公開媒體報導為依據。
- 國際一線晶圓代工與半導體製造客戶 公司年報以甲、乙、丙、丁公司代號揭露主要銷售客戶，2024年前二大客戶占銷貨淨額36.08%及33.73%；客戶名稱依契約不得揭露。
- 先進封裝與AI/HPC相關製造客戶 公開新聞指出公司承接多個晶圓代工大廠AP封裝基地專案，受惠CoWoS／先進封裝及AI需求；具名客戶未完整公開。
- TFT-LCD面板與太陽能電池等高科技製造商 公司年報與MoneyDJ資料均指出服務對象包含半導體、晶圓代工、液晶平板顯示器、太陽能電池等電子工業領域客戶；未具名揭露。
競爭對手
- 帆宣系統科技股份有限公司6196 台股上市高科技廠務與製程系統工程商，公開產業資料列為矽科宏晟主要競爭者之一。
- 朋億股份有限公司6613 台股上櫃半導體與高科技製程供應系統、特殊氣體與化學系統工程相關公司，公開產業資料列為主要競爭者之一。
- 信紘科技股份有限公司6667 台股上櫃高科技廠務、製程設備與化學供應／回收相關公司，公開產業資料列為主要競爭者之一。
- 亞翔工程股份有限公司6139 台股上市高科技廠務工程大廠，亦為矽科宏晟主要股東；在大型廠務工程生態中既可能合作也具部分競合關係。
- Hanyang ENG Co., Ltd. 韓國工程公司，非台股掛牌；MoneyDJ列為國外競爭廠商之一。
- Mitsubishi Electric（三菱電機） 日本上市企業，非台股掛牌；MoneyDJ列為國外競爭廠商之一。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。