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台積電

2330 半導體業 截至 2026-07-20 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 台積電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 24品質 98成長 88動能 86籌碼 2

台積電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 99% 的個股。最新一季 ROE 約 10.1%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 66 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -18.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 67.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 -0.09
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 元大證券 持 66470 張
  • 派發者剩 3922 張、最長約 51 日倒完

窗口 2026-02-20 起 · 股價 +22% · 分點至 2026-07-20· 集保至 2026-07-17

  • 最大持有者元大證券 自起點累積 66470 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者國泰證券 峰值囤過 7334 張、已倒 73%，剩 2010 張，依近期速度約 24 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.43pp、中實戶人數 -46 戶、散戶佔比 +1.41pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -109642 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
元大證券永豐金證券凱基群益金鼎中國信託統一
派發
國泰證券台新證券元富台灣企銀凱基-站前富邦-台北
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀美商高盛美林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 元大證券 +66,470
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +36,150
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基 +25,054
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 群益金鼎 +22,693
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 中國信託 +22,244
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一 +19,288
    已賣 4%

派發

  • 國泰證券 剩 2,010
    已倒 73%· 約 24 日倒完
  • 台新證券 剩 3,131
    已倒 43%· 近期停手
  • 元富 剩 1,820
    已倒 48%· 近期停手
  • 台灣企銀 剩 831
    已倒 41%· 約 51 日倒完
  • 凱基-站前 剩 559
    已倒 47%· 約 31 日倒完
  • 富邦-台北 剩 347
    已倒 65%· 約 5 日倒完

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -100,756
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -91,757
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -86,869
    避險台·會回補
  • 美林 -72,897
    避險台·會回補
還在倒 3,922 張 最長約 51 個交易日見底
近期買賣力道 +29,116 吸 / -2,147 倒 買盤略勝
避險台淨空 -109,642 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 67.86%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 107 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 61.2%, 樣本數 98, 中位數 +2.4%, 超額 +0.51%, 贏大盤勝率 53.1%；60 日: 勝率 69.1%, 樣本數 97, 中位數 +7.43%, 超額 +2.35%, 贏大盤勝率 64.9%；120 日: 勝率 75.5%, 樣本數 94, 中位數 +10.84%, 超額 +6.62%, 贏大盤勝率 73.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.03%

20 日 +1.46%
60 日 +6.54%
120 日 +14.03%
20 日
60 日
120 日
勝率
61.2%
69.1%
75.5%
樣本數
98
97
94
中位數
+2.4%
+7.43%
+10.84%
超額
+0.51%
+2.35%
+6.62%
贏大盤勝率
53.1%
64.9%
73.4%

過去 94 次觸發，120 日後平均上漲 14.03%、超越大盤 6.62 個百分點，勝率 75.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 199+41.7% +40.7% 100% +22.1%
20-40 344+42.8% +32.6% 100% +20.4%
40-60 415+26.5% +28.1% 99.8% +13.6%
60-80 633+42.7% +24.9% 98.3% +16.7%
80-100 現在在這裡1471+24.1% +17.9% 75.6% +11.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 31.19，落在自身歷史第 98.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+12.5%
勝率 94.2% 超額 +4.8%
226 天
+16.3%
勝率 89.1% 超額 +7.7%
541 天
現在
+14.2%
勝率 71.8% 超額 +5%
1508 天
向下
+21.9%
勝率 91.1% 超額 +12.6%
213 天
+16.6%
勝率 99.5% 超額 +6.2%
197 天
+14.1%
勝率 73% 超額 +7.2%
497 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1508 天樣本中，120 日後平均上漲 14.2%、勝率 71.8%，超越大盤 5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 48 次，觸發後 60 日平均 +7.68%，勝率 68.1%，平均贏大盤 +3.03 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +8.49%，勝率 76.5%，平均贏大盤 +3.86 個百分點。

台積電是做什麼的？公司基本資料

半導體晶圓代工 台灣證券交易所（TWSE）

公司簡介

台積電成立於1987年2月21日，由張忠謀創辦，為全球首家、也是規模最大的純晶圓代工企業。總部位於台灣新竹市科學工業園區力行六路8號。1994年9月5日於台灣證券交易所掛牌（代號2330），1997年以存託憑證（ADR）在紐約證券交易所掛牌（NYSE: TSM）。現任董事長暨總裁為魏哲家（C.C. Wei），2024年6月前任董事長劉德音退休後接任。實收資本額約新臺幣2,593億元，已發行股數約259.3億股，股東人數逾246萬人。外資持股比例約69.99%至70.77%，主要法人股東包括行政院國家發展基金（持股約6.38%，約16.54億股）及花旗託管台積電存託憑證專戶（ADR匯總帳戶，合計逾20%）。全球員工總數約84,512人（2024年底），其中約87%位於台灣廠區，另分布於美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等地。張忠謀持有少量個人股份（具象徵意義）；政府透過國發基金為第二大單一股東。

主要業務

台積電採純晶圓代工（Pure-Play Foundry）商業模式，不自行設計或銷售品牌晶片，以製造服務收費。主要業務：（1）邏輯IC晶圓製造，涵蓋先進製程（3nm、5nm、7nm）與成熟製程（28nm及以上）；（2）先進封裝服務（CoWoS、SoIC、InFO等），為AI晶片堆疊主流技術；（3）光罩製造、封裝測試及電腦輔助設計技術服務。2025年全年為534家客戶、以305種製程技術製造12,682種產品。2025年合併營收達新臺幣3兆8,091億元（約1,207億美元），EPS新臺幣66.25元；2026年第一季營收新臺幣1兆1,341億元，年增35.1%。依終端應用平台分佈（2025年Q2）：高效能運算（HPC）60%、智慧型手機27%、物聯網（IoT）5%、車用電子5%、消費電子及其他3%；HPC受AI驅動為成長主引擎。製程節點營收佔比（2025年Q4）：3奈米28%、5奈米35%、7奈米14%，7奈米以下先進製程合計占晶圓營收77%。2026年預期美元全年營收年增超30%。

2025–2028 展望

【2025】2奈米（N2）製程於2025年Q4進入高量產並良率優異；2025年全年營收創歷史新高，HPC/AI需求成為絕對主引擎；3奈米月產能維持約20萬片，訂單能見度高。【2026】N2月產能預計年底達約10萬片，以高雄P1-P5及美國亞利桑那P3為主要擴產據點；亞利桑那P2廠設備密集進駐，量產時程提前至2027年H2；3奈米及5奈米製程啟動報價調漲3%-10%；先進製程產能全數被客戶預訂至2028年；2026年全年美元營收年增預估超過30%；德國ESMC（台積電持股70%，博世/英飛凌/恩智浦各持10%）進入機台設備建置階段，規劃2027年量產28/22nm及16/12nm製程，月產能4萬片，總投資逾100億歐元（德國政府補貼約50億歐元）。【2027】亞利桑那P2廠3奈米技術量產（H2）；N2月產能擴充至約20至24萬片；N3月產能增至約25萬片；美國建廠累計投資規模達1,650億美元（2025年額外增加1,000億美元計畫）；日本熊本二廠由成熟製程改為導入3奈米先進製程，計畫2027年量產。【2028】1.4奈米（A14製程）於台灣進入量產（H2 2028）；日本熊本二廠3奈米量產；N2及N3全球多地持續擴張，月產能大幅提升。主要成長動能：生成式AI/LLM帶動HPC晶片與CoWoS先進封裝需求爆發；客戶技術鎖定（競爭對手先進製程落後2至3年）；全球算力基礎建設長期投資需求。潛在風險：美中貿易緊張局勢（出口管制、關稅不確定性）；地緣政治風險（台海局勢）；海外建廠成本上升及工程人才挑戰；前五大客戶集中度偏高（Apple+Nvidia合計約佔35%）；半導體景氣循環性波動。

產業上下游

上游
  • ASML Holding（荷蘭） 極紫外光（EUV）及深紫外光（DUV）微影設備獨家/主要供應商，為台積電先進製程不可或缺之關鍵設備商；Euronext Amsterdam及NASDAQ掛牌（ASML），非台股上市
  • 應用材料（Applied Materials） 薄膜沉積、蝕刻及半導體製程設備主要供應商；美國NASDAQ掛牌（AMAT），非台股上市
  • 東京威力科創（Tokyo Electron Limited） 半導體製程設備（塗布顯影機、CVD等）主要供應商；日本東京證交所掛牌（8035），非台股上市
  • 科林研發（Lam Research） 蝕刻（Etch）與薄膜沉積設備主要供應商；美國NASDAQ掛牌（LRCX），非台股上市
  • 科磊（KLA Corporation） 晶圓製程控制、缺陷量測及良率管理設備主要供應商；美國NASDAQ掛牌（KLAC），非台股上市
  • 漢唐集成 2404 無塵室廠務機電工程設計與建置，為台積電海內外（亞利桑那、台灣2奈米廠）最重要的廠務工程承包商，在手訂單逾千億元
  • 帆宣系統科技 6196 廠務工程承攬、CoWoS相關設備代工與代理，承接台積電美國廠與日本廠建置，訂單能見度延伸至2027年
  • 亞翔工程 6139 半導體超高純度製程廠廠務工程設計、施工及整合，台積電長期廠務工程夥伴
  • 家登精密工業 3680 半導體光罩盒（FOUP、SMIF Pod）及相關耗材供應商，為台積電關鍵耗材合作夥伴
  • 崇越科技 5434 半導體特殊化學品、高純度耗材代理與銷售，供應台積電廠區所需化學品
  • 中國砂輪企業（中砂） 1560 CMP（化學機械研磨）鑽石碟、研磨墊修整器等耗材供應商
  • 信紘科 6667 半導體廠務配管、超純水及化學品管路系統工程，台積電廠務工程協力廠商
下游
  • 蘋果（Apple Inc.） 台積電最大客戶，A系列/M系列/W系列晶片委託代工，估佔台積電年營收約22%至25%；美國NASDAQ掛牌（AAPL），非台股上市
  • 輝達（NVIDIA Corporation） 台積電第二大客戶（2025年起規模快速接近或超越蘋果），H100/B100/GB200系列AI GPU及NVLink晶片委託代工，CoWoS封裝需求龐大，估佔台積電年營收約11%至19%；美國NASDAQ掛牌（NVDA），非台股上市
  • 聯發科 2454 台積電第三大客戶，Dimensity系列行動SoC、Wi-Fi/藍牙晶片、車用晶片委託代工，估佔台積電年營收約9%；台股上市
  • 高通（Qualcomm） Snapdragon系列行動SoC及RF晶片委託代工，估佔台積電年營收約8%；美國NASDAQ掛牌（QCOM），非台股上市
  • 超微（AMD） Ryzen CPU、EPYC伺服器處理器及Radeon GPU委託代工，估佔台積電年營收約7%；美國NASDAQ掛牌（AMD），非台股上市
  • 博通（Broadcom） AI ASIC（客製化AI加速器）、網路晶片及RF元件委託代工，估佔台積電年營收約7%；美國NASDAQ掛牌（AVGO），非台股上市
  • 英特爾（Intel） 部分CPU核心與AI加速器晶片委外代工客戶，估佔台積電年營收約6%；美國NASDAQ掛牌（INTC），非台股上市
  • 聯詠科技 3034 顯示器驅動IC（DDIC）及觸控晶片委託代工；台股上市
  • 瑞昱半導體 2379 乙太網路控制器、Wi-Fi/藍牙SoC委託代工；台股上市
  • 聯陽半導體 3014 嵌入式控制IC委託代工；台股上市

競爭對手

  • 聯華電子（UMC） 2303 台股上市，全球第三大晶圓代工廠，主攻22至28nm及以上成熟製程，不追逐最先進節點，與台積電在成熟製程市場存在競爭
  • 三星電子晶圓代工部門（Samsung Foundry） 韓國上市（KRX: 005930），全球唯一同時具備3nm以下（GAA架構）先進製程代工能力之主要競爭者，但良率穩定性與客戶信任度仍落後台積電，市占率估約10%至15%；非台股上市
  • 英特爾代工（Intel Foundry Services, IFS） 美國上市（NASDAQ: INTC），積極轉型晶圓代工，Intel 18A（相當於2nm級別）量產進度落後，外部客戶基礎尚待建立；非台股上市
  • 中芯國際（SMIC） 香港（HK: 0981）及上海科創板（SH: 688981）上市，非台股掛牌；中國最大晶圓代工廠，受美國出口管制限制無法取得EUV設備，製程節點受限於14至28nm，與台積電先進製程無直接競爭
  • 格芯（GlobalFoundries） 美國NASDAQ掛牌（GFS），非台股上市；專注成熟特殊製程（22/12nm及以上），不追先進節點，主攻射頻、車用、航太等利基市場
資料來源（19）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於台積電（2330）的常見問題

台積電(2330)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-20 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
台積電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-20 收盤 2320 元，本益比 31.2、股價淨值比 10.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台積電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 2320 元與本益比 31.2 回推，台積電近四季合計 EPS 約 74.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。