月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 24.58%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 7728 光焱科技,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=7728
同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +15% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 527 張,實際還在賣的約 122 張,最長約 80 個交易日見底。 近期持有者吸收 +87 vs 派發 -82 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
光焱科技股份有限公司成立於2009年3月2日,總部位於高雄市路竹區路科五路96號1樓,位於南部科學園區高雄園區。公司於2023年11月29日公開發行、2024年3月18日登錄興櫃、2025年3月6日上櫃,證券代號7728,為普通股。董事長為柯歷亞,總經理為廖華賢;兩人為共同創業核心,年報揭露董事長兼營業長與總經理為配偶。依公開資料,實收資本額約新台幣1.3854億元、已發行普通股13,854,080股。員工規模依2024年年報截至2025年4月30日為86人,其中管理11人、研發15人、一般員工60人。主要股東基準日2025年4月5日為正亞投資有限公司26.55%、哈柏投資有限公司24.24%、中盈投資開發股份有限公司6.56%、台新國際商業銀行受託信託財產專戶3.70%、有本投資股份有限公司1.94%、余維斌1.91%、柯歷亞1.54%、台新綜合證券1.29%、邱敏鳳0.81%、張凱敦0.77%。公司透過Molly Ltd.、IRIS Tek Ltd.持有勝焱電子科技(上海)有限公司100%,上海子公司從事檢測分析儀器批發、進出口及技術服務。
公司主要從事模擬光源、半導體光電轉換測試儀器、晶圓級光電檢測儀器之研發、設計、製造與銷售,核心能力為人造光源調製、光譜分析、光電轉換效率量測、軟硬體整合與客製化設備設計。2024年營收新台幣3.80116億元,產品結構為半導體光電轉換測試2.07556億元、占54.60%;模擬光源1.27059億元、占33.43%;晶圓級光電檢測2,031萬元、占5.34%;耗材與維修等其他2,519.1萬元、占6.63%。銷售地區以外銷為主,2024年外銷占95.82%,其中亞洲占86.18%、歐洲5.68%、美洲3.15%、其他0.81%,內銷占4.18%。主要產品應用於科學研究儀器、太陽能與鈣鈦礦材料研發、CIS影像感測器、LiDAR/SPAD/SiPM光感測器、環境光/接近光/3D感測器、矽光子與CPO接收器、半導體晶圓級WAT/CP/FT檢測。商業模式以高客製化、小量多樣設備與技術服務為主,透過自有研發、協力廠零組件加工、模組化設計、海外子公司與代理經銷通路服務科研與半導體客戶。年報揭露2024年沒有單一銷貨客戶超過10%;2023年曾有SCL占銷貨13.53%,但未揭露全名。2025年營收約新台幣3.6億元、年減6.16%,稅後淨利6,690萬元、EPS 4.92元,主要受美國關稅與訂單遞延影響,第四季訂單回升。
2025年公司研發與產品主軸為CIS二代WL產線檢測光源、LiDAR光感測器產線FT檢測光源、CPO Receiver產研用高速檢測設備與CPO光波導檢測設備;公司揭露CIS進入量產階段、LiDAR完成產業化並開始小規模量產、矽光子與CPO從科研階段進入早期產業化。2025年營運實際受到美國關稅與客戶採購遞延影響,前三季較弱、第四季回升。2026年公司規劃開發CPO Receiver量產用高速檢測光源設備,並持續提升模擬光源、半導體光電量測與晶圓級檢測三大產品線;2026年6月公司表示部分案件訂單能見度可看三個季度以上,半導體業務第三季、第四季有機會出現新進展,下半年可能較具爆發性成長。2027至2028年展望屬推估:若AI資料中心高速傳輸、矽光子/CPO、CIS車用與工業影像、LiDAR、先進封裝與晶圓級光學檢測需求持續擴大,光焱有機會由科研儀器供應商進一步提高半導體產線設備占比;公司亦規劃強化AI與自動化技術整合,提升檢測準確性與效率。主要風險包括:客製化設備小量多樣造成規模化不易、科研市場通路封閉、專業人才招募困難、關稅與地緣政治造成訂單遞延、外銷比重高帶來匯率與區域需求波動、矽光子/CPO導入時程與客戶驗證進度不確定、晶圓級量產設備需面對國際設備大廠競爭。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 7728 光焱科技,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=7728
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。