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幫我設定 FinLab，分析 3587 閎康，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3587
閎康
體質穩，估值中性，暫無訊號亮起。
閎康可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 69 百分位。最新一季 ROE 約 3.0%。
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估值中性。本益比位居全市場第 67 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 94 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.9%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +4% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 344 張（已賣 8%），近期略減
- 主要派發者富邦證券 峰值囤過 837 張、已倒 66%，剩 283 張，依近期速度約 943 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.18pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +5.01pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -3117 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 國泰-敦南 +344
- 玉山-台中 +220
- 元大-天母 +164
- 統一-板橋 +146
- 國票-台中 +114
- 凱基-新莊 +107
派發
- 富邦證券 剩 283
- 凱基 剩 49
- 華南永昌 剩 53
- 元富-西松 剩 43
- 華南永昌-南京 剩 53
- 第一金-桃園 剩 89
交易台
- 台灣摩根士丹利 -1,207
- 摩根大通 -688
- 美商高盛 -625
- 港商野村 -524
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 132 | +101.3% | +107.2% | 100% | +86.6% |
| 20-40 | 214 | +84.6% | +75.8% | 100% | +61.8% |
| 40-60 | 610 | +33% | +28.2% | 85.1% | +17.4% |
| 60-80 | 1014 | +15.7% | +10.7% | 68.1% | -0.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 1020 | -1.8% | -14.2% | 39.2% | -20.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 30.43，落在自身歷史第 93.8 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(22 天)
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 656 天樣本中，120 日後平均下跌 0.4%、勝率 33.8%，落後大盤 9.6%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 37 次，觸發後 60 日平均 +8.49%，勝率 52.8%，平均贏大盤 +3.91 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 87 次，觸發後 60 日平均 +7.79%，勝率 54.9%，平均贏大盤 +4.72 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 54 次，觸發後 60 日平均 +10.06%，勝率 60.4%，平均贏大盤 +5.82 個百分點。
閎康是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
閎康科技股份有限公司，英文簡稱 MA-tek，成立於 2002/05/14，2009/08/18 上櫃，為普通股營運公司。總部/登記地址為新竹縣竹北市台元街26-2號1F，官網列聯絡地址亦含新竹科學園區力行一路1號1A3。主要營業項目為檢測分析服務。董事長為謝詠芬，公開股市資料顯示總經理為施韋；但 2024 年報董事/經理人章節曾揭露董事長兼總經理安排，管理職稱可能隨年度資料更新而變動。資本額公開股市資料約新台幣6.93億元，Goodinfo 顯示近期資本額約新台幣6.94億元、已發行普通股約6,936.9988萬股；不同資料日股本略有差異。2024 年報揭露 2024 年合併營收新台幣51.10392億元、稅後淨利6.88123億元、EPS 10.39元；2026/04/15 法說簡報揭露 2025 年營收新台幣55.45347億元，創歷史新高。員工規模方面，2024 年報揭露集團員工數 2024 年底為1,525人，2025/03/31 為1,547人。主要法人股東/董事席次相關法人包含亞克技術顧問股份有限公司、翔宣投資有限公司、昕明實業股份有限公司；年報揭露亞克技術顧問主要股東為謝詠芬48.28%、朱映慈17.24%、朱映親17.24%、朱映錫17.24%，翔宣投資主要股東為黃明順80%、張富華20%。集團據點含台灣、中國、日本與美國相關子公司/實驗室，2026 法說簡報稱亞洲有16座實驗室、全球客戶超過8,500家、每月處理超過24,000件檢測服務。
主要業務
閎康為第三方獨立檢測分析實驗室，主要服務半導體與高科技電子供應鏈的研發、製造、良率改善、品質與失效問題。核心業務包括材料分析（MA，例如試片製備、SEM、TEM、FIB、SIMS、XPS、光學干涉形貌等）、故障/失效分析（FA/EFA/PFA，例如去封裝、層次去除、X-ray、超音波、光子顯微鏡、OBIRCH、電性量測、故障定位）、可靠度分析/測試（RA，例如高低溫、溫濕度、HAST、溫度循環、機械衝擊、振動、鹽霧、壽命與偏壓測試），以及表面分析（SA）、化學分析（CA）、智慧財產權/第三方鑑定、競爭產品分析、逆向工程與技術諮詢。年報指出公司主要協助 IC 設計業分析產品設計問題，並以 IC 材料與結構分析能力服務晶圓製造、封裝測試等中下游產業，以提高良率與品質；產業鏈位置介於 IC 設計、光罩、晶圓製造、封裝、測試與終端產品之間。2025 年區域營收結構依 2026/04/15 法說簡報為：台灣36%（新台幣20.03612億元，年增6%）、中國39%（21.57017億元，年減6%）、日本13%（7.51199億元，年增68%）、美國9%（4.78339億元，年增45%）、其他3%（1.55180億元，年增3%）。2026Q1 區域營收為台灣32%、中國38%、日本18%、美國8%、其他4%，合併營收新台幣14.24420億元、年增15%。年報揭露公司無單一銷貨客戶占銷貨總額10%以上，表示客戶分散；法說簡報稱全球客戶超過8,500家。產品別營收精確占比未在已查證來源中完整揭露；可確認的是材料分析為核心競爭力，故障分析與可靠度分析為成長與垂直整合服務，矽光子相關業務 2025 年約占集團營收3.4%。商業模式主要為以高階儀器、工程師經驗、標準化流程、跨區實驗室與資料保密能力，向半導體、光電、車用、AI/HPC、先進封裝、矽光子等客戶收取檢測分析與專案服務收入。
2025–2028 展望
2025-2028 展望重點：一、先進製程與先進封裝。年報與法說均指出 AI/HPC、2奈米/GAA、A16/背面供電、3D IC、CoWoS/EMIB 等結構複雜化，將提高材料分析、故障分析、可靠度驗證需求；法說簡報強調公司具備 2nm、4nm、先進封裝相關實戰經驗。二、海外布局。2025 年日本與美國營收分別年增68%與45%，2026Q1 仍分別年增47%與41%；公司策略為深化日本名古屋、熊本、北海道布局，北海道 FA 實驗室規劃 2026Q3 ready，並以 overseas support by shipping 服務美國先進製程/先進封裝客戶。三、矽光子/CPO。2026 法說簡報揭露 2025 年矽光子營收占比約3.4%，2023-2025 年成長趨勢明顯；2026Q1 矽光子前十大客戶營收約新台幣1.91億元、年增51%，第一大客戶約0.82億元、年增85%；公司宣稱已覆蓋矽光子供應鏈檢測分析服務逾50%。矽光子目前仍處研發/試產階段，法說與市場整理資料均指大規模量產可能落在 2028-2030 年，因此 2025-2028 年主要動能偏向研發驗證、pilot run、良率提升與標準化分析流程，若 2028 開始進入量產前後，FA/RA/量產監控需求可能放大。四、可靠度與車用/功率半導體。年報指出 AI、車用、工業、5G/HPC、化合物半導體與功率元件將帶動可靠度測試與故障分析需求；2024-2025 已開發高電壓氮化鎵、SiC、矽光子模組、晶圓接合品質等分析技術。主要風險與挑戰包括：中國市場競標導致價格侵蝕、海外新實驗室初期固定成本與滲透時間拉長、先進設備資本支出高、人才養成與技術傳承難度、客戶機密與資安要求、矽光子量產時程不確定、地緣政治/出口管制/通膨與總體景氣波動、半導體客戶研發支出循環，以及同業在 MA/FA/RA 與跨國服務能力上的競爭。
產業上下游
- 旺矽科技 6223 法說簡報在矽光子測試架構中列為探針台與光電測試系統整合相關供應鏈廠商；為台股上櫃公司。此為設備/系統供應鏈關係，不代表閎康已揭露直接採購金額。
- 穎崴科技 6515 法說簡報在探針台供應鏈列及 Wentworth Laboratories/穎崴科技；為台股上市公司。此為設備供應鏈關係，不代表已揭露直接採購金額。
- 致茂電子 2360 法說簡報在矽光子封裝測試/量產自動化整合與測試相關供應鏈列名；為台股上市公司。此為測試設備/自動化供應鏈關係。
- 惠特科技 6706 法說簡報在量產自動化整合相關供應鏈列名；為台股上市公司。此為設備/自動化供應鏈關係。
- 濱松光子 Hamamatsu Photonics 法說簡報列為 FA 偵測器/IR CCD/InGaAs/OBIRCH 等設備供應商；日本上市公司，非台股掛牌。
- Thermo Fisher Scientific 法說簡報列為 THERMOS、Nanoprobing 等分析設備供應商；美國上市公司，非台股掛牌。
- Hitachi 法說簡報列為 SAT、SEM、Nanoprobing 等設備供應商；日本上市集團，非台股掛牌。
- ZEISS 法說簡報列為 3D X-ray 等設備供應商；德國未上市/非台股掛牌。
- Keysight Technologies 法說簡報列為電/光訊號測試與光電測試系統整合相關供應商；美國上市公司，非台股掛牌。
- FormFactor 法說簡報列為探針台供應商；美國上市公司，非台股掛牌。
- Teradyne 法說簡報列為探針台/量產自動化整合相關供應鏈；美國上市公司，非台股掛牌。
- 耗材供應商A、B、C、D 2024 年報因保密以代號揭露主要耗材供應商；公司非製造業，原料主要為檢測服務耗材，供應狀況穩定，未揭露實名與是否上市。
- 台積電 2330 法說簡報在 PIC/CPO/封裝測試應用鏈列名，年報亦指主要服務晶圓製造客戶；為台股上市晶圓代工龍頭。此不代表閎康揭露直接銷售金額。
- 創意電子 3443 法說簡報在 IC Design/矽光子相關應用鏈列 GUC；為台股上市 IC 設計服務公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 日月光投控 3711 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列 ASE/SPIL；日月光投控為台股上市封測龍頭。此不代表已揭露直接銷售金額。
- 全智科技 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；未確認為台股上市櫃公司，stock_id 設 null。
- 萬潤科技 6187 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；為台股上櫃公司，屬半導體/光電設備相關。
- 訊芯-KY 6451 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；為台股上市封測/SiP相關公司。
- 矽格 6257 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；為台股上市封測公司。
- 台星科 3265 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；為台股上櫃測試公司。
- 精測 6510 法說簡報在矽光子封裝測試供應鏈列名；為台股上櫃測試介面公司。
- 聯亞光電 3081 法說簡報在雷射元件/InP磊晶或矽光子相關應用鏈列名；為台股上櫃公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 華星光 4979 法說簡報在雷射元件/光通訊供應鏈列名；為台股上櫃公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 全新光電 2455 法說簡報在 InP 磊晶/雷射元件供應鏈列名；為台股上市公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 穩懋 3105 法說簡報在雷射元件/化合物半導體相關供應鏈列名；為台股上櫃公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 上詮光纖通信 3363 法說簡報在 Fiber/光纖供應鏈列 FOCI；為台股上櫃公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 貿聯-KY 3665 法說簡報在 Fiber/連接相關供應鏈列名；為台股上市公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- 富采 3714 法說簡報在雷射元件/光電供應鏈列名；為台股上市公司。此不代表已揭露直接客戶關係。
- NVIDIA 法說簡報在 CPO/終端應用鏈列名；美國上市公司，非台股掛牌。此不代表已揭露直接客戶關係。
- Broadcom 法說簡報在 CPO/終端應用鏈列名；美國上市公司，非台股掛牌。此不代表已揭露直接客戶關係。
- AMD 法說簡報在 CPO/終端應用鏈列名；美國上市公司，非台股掛牌。此不代表已揭露直接客戶關係。
- Intel 法說簡報在 PIC/CPO/FAB 等應用鏈列名；美國上市公司，非台股掛牌。此不代表已揭露直接客戶關係。
- Rapidus 法說簡報在 FAB/封裝測試應用鏈列名；日本未上市公司，非台股掛牌。此不代表已揭露直接客戶關係。
競爭對手
- 宜特科技 3289 台股上櫃公司，第三方電子/半導體驗證分析、故障分析、可靠度測試同業，常與閎康、汎銓並稱半導體檢測分析三雄。
- 汎銓科技 6830 台股上市公司，材料分析與半導體檢測分析同業，與閎康在先進製程材料分析、故障分析等服務具競爭/互補關係。
- Eurofins EAG Laboratories 國際材料分析與失效分析服務商，母集團 Eurofins Scientific 為歐洲上市公司，非台股掛牌；為跨國實驗室型競爭者。
- SGS 國際檢驗、測試、驗證服務集團，瑞士上市公司，非台股掛牌；在部分電子/材料/可靠度測試領域可能競爭。
- UL Solutions 美國上市測試、檢驗與認證服務商，非台股掛牌；在可靠度、安全與產品驗證領域部分重疊。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於閎康（3587）的常見問題
- 閎康(3587)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 閎康股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 228.5 元，本益比 30.4、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 94 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 閎康的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 228.5 元與本益比 30.4 回推，閎康近四季合計 EPS 約 7.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。