用 AI 分析這檔股票
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頌勝科技
- 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 5.4%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.8%（買超）。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者永豐金-中正 自起點累積 399 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 203 張、已倒 72%，剩 56 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -8.83pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +8.92pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -6 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 269 張，實際還在賣的約 99 張，最長約 67 個交易日見底。 近期持有者吸收 +397 vs 派發 -67 張。
承接 · 持有者
- 永豐金-中正 +399
- 第一金-自由 +235
- 富邦-台北 +131
- 中國信託-忠孝 +74
- 元大-豐原 +54
- 第一金-豐原 +52
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 56
- 台灣摩根士丹利 剩 47
- 美林 剩 9
- 富邦-台中 剩 20
- 群益金鼎 剩 22
- 華南永昌-台中 剩 16
交易台 · 淨空
- 國泰證券 -702
- 元大證券 -323
- 新光 -234
- 永豐金證券 -198
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
頌勝科技材料股份有限公司，股票代號7768，為台灣證券交易所上市普通股，2026年5月7日上市掛牌；此前於2025年3月31日登錄興櫃、2024年8月5日公開發行。公司成立於1986年7月25日，總部位於臺中市西屯區協和里工業區十四路2號，統一編號22231552。英文全名為PRAISE VICTOR INDUSTRIAL CO., LTD.，英文簡稱PVI。董事長為朱明癸，總經理公開資料有施文昌；部分2026年媒體報導另以楊偉文作為頌勝或子公司智勝科技總經理受訪，職稱口徑需以公司最新公告為準。實收資本額約新台幣6.2265億元，已發行普通股約62,265,000股。集團員工規模公開資料約801人至835人，因法說筆記與媒體資料口徑不同，採區間列示。主要股東依公司2025年7月27日前十大股東名冊：家懿投資11.56%、日月明投資10.04%、正捷投資7.13%、朱明癸7.06%、魏隆誠4.51%、林麗月4.08%、張天和3.66%、張玉樹3.27%、嘉樂投資2.72%、法易投資2.72%。公司以聚氨酯（PU）材料配方與發泡技術起家，2002年前後透過子公司智勝科技切入半導體CMP研磨墊領域，為台灣少數具自有技術與量產能力的CMP研磨墊供應商。
主要業務
公司三大產品線為：一、半導體研磨墊與耗材，包含CMP研磨墊、周邊耗材及多區壓力控制矽膠薄膜等，應用於成熟製程、先進製程、CoWoS先進封裝晶圓薄化與平坦化、HBM與3D DRAM、第三代半導體SiC晶圓製程等；二、醫療與運動產品，包含醫療保健鞋墊、運動通路鞋墊、滑板競技輪、智能控溫或感溫足弓機能鞋墊、兒童安全球具等；三、綠色環保黏著劑、PU彈性體與特用化學品材料，包含車燈用PUR膠、食品級無溶劑PU膠、TDI/MDI預聚物與各式導輪、高性能滑輪材料。2025年產品結構多數來源顯示半導體研磨墊與耗材約62%或61.74%，醫療與運動產品約31%，綠色環保黏著劑及PU彈性體等材料約8%。銷售地區比重公開資料顯示2025年內銷約29%、美洲約29%、中國大陸約34%、其他約8%。商業模式以自有PU材料配方、RIM反應注射成型技術、溝槽設計與專利/IP為基礎，提供半導體客戶關鍵耗材與製程解決方案；醫療與運動產品則以品牌代工與材料製造為主，公開報導指出其為北美鞋墊品牌Dr. Scholl's長期指定代工夥伴。主要客戶與終端應用涵蓋晶圓代工、記憶體、再生晶圓、封裝測試、先進封裝、醫療保健鞋墊、運動用品、車燈與工業用PU材料。
2025–2028 展望
2025年公司合併營收約新台幣19.81億元，年增約3.07%，營業毛利約10.09億元，毛利率約50.92%，稅後淨利約1.91億元，EPS約3.24元；獲利結構改善主因為高毛利半導體研磨墊與耗材占比提升至約六成以上。2026年前兩個月累計營收約3.69億元、年增15.24%，顯示上市前後半導體產品動能仍在。2025至2028年主要成長動能包括：AI、HPC、高速傳輸、先進製程、CoWoS與3D IC等先進封裝推升CMP材料需求；晶圓廠與封測廠製程複雜度提高，使研磨墊驗證門檻、供應鏈黏著度與本土化材料需求提升；公司已累積台灣、美國、中國等地約142項專利，並建置晶圓廠等級CMP alpha-site測試實驗室，有利於與客戶共同開發次世代製程。擴產與新產品方面，公開報導指出公司台灣新廠及研發中心持續擴建，每年產能目標增加25%至30%；CMP軟質拋光墊新產線預計2026年第2季試產並逐步量產，若導入順利可切入目前日商較強勢的產品領域；中國合肥新廠預計2026年第3季逐步量產，以支援中國在地市場；中科新廠與合肥廠投產後，管理層預期可支撐未來3至5年成長需求。全球布局方面，公司表示日本、歐洲、美國客戶洽談中，歐洲優先推動，美國則視地緣政治與客戶需求，不排除海外設廠。主要風險包括：CMP研磨墊由杜邦、英特格、3M、富士紡等國際大廠長期寡占，客戶認證週期長且切換成本高；半導體景氣循環、先進封裝投資節奏、單一或少數大客戶集中度、產品良率與專利訴訟風險皆可能影響成長；塑化原料與匯率波動會影響成本及業外損益，2025年即曾因匯損壓縮EPS；中國與海外市場布局亦受出口管制、地緣政治與在地化供應政策影響。
產業上下游
- 聚氨酯原料供應商群 上游原料包含MDI、TDI、多元醇、添加劑、特用化學品等PU材料；公司公開資料未揭露主要直接供應商名稱，因此以原料類別列示。
- CMP耗材與設備供應鏈 CMP製程相關上游/互補材料包含研磨液、鑽石碟、CMP設備與檢測設備；公開資料未確認特定直接供應商，且部分多為國際或未上市公司。
- 塑化與特化原料國際供應商 可能涉及BASF、Covestro、Dow、萬華化學等國際PU原料供應體系；未查得頌勝直接採購關係，僅作產業上游參考，非確認供應商。
- 台積電2330 媒體報導稱頌勝已打進台積電供應鏈；其CMP研磨墊可用於晶圓製造、先進製程與先進封裝平坦化。此為下游客戶關係，但具體品項、營收占比與量產節點未由公司逐項揭露。
- 台灣及中國晶圓廠客戶群 公開報導稱主要客戶包括台灣及中國晶圓廠，涵蓋晶圓代工、記憶體、IDM與再生晶圓等；多數客戶未具名。
- 封裝測試與先進封裝客戶群 CMP研磨墊導入封測及先進封裝應用，如CoWoS、晶圓薄化與平坦化；公開資料未確認具名台股客戶。
- Dr. Scholl's 北美鞋墊品牌，公開報導稱頌勝為其長期指定代工夥伴；非台股掛牌公司。
- 車燈、鋼鐵、印刷、半導體與工業材料客戶群 綠色環保黏著劑、PU彈性體、TDI/MDI預聚物等供應車燈、導輪、高性能滑輪及多種工業應用；公開資料未揭露主要具名客戶。
競爭對手
- 杜邦 DuPont 美國上市公司，CMP研磨墊國際主要競爭者；公開資料指出全球研磨墊市場由杜邦等大廠長期寡占。
- 英特格 Entegris 美國上市公司，半導體材料與CMP相關產品主要供應商，為頌勝在CMP研磨墊市場的國際競爭者。
- 3M 美國上市公司，公開資料列為CMP研磨墊市場主要製造商之一。
- 富士紡控股 Fujibo Holdings 日本上市公司，CMP研磨墊與拋光材料競爭者；非台股掛牌。
- IMPLUS 醫療與運動鞋墊/足部護理產品競爭者，非台股掛牌。
- Superfeet 英國/海外鞋墊品牌競爭者，非台股掛牌。
- Footbalance System Ltd. 芬蘭足部支撐與鞋墊產品競爭者，非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。