月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 34.4%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
收盤 11/5
品質良好、成長良好;估值偏貴、動能偏弱、籌碼偏弱。
近 60 日報酬 -17.7%,低於全市場 81% 的個股;外資 20 日買超強度 -4.7%,低於全市場 80% 的個股;本益比 46.6 倍,高於全市場 86% 的個股。
頌勝科技 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)1.70 元,近四季合計 5.20 元。
2026 年第 2 季毛利率 52.1%、營業利益率 16.5%、稅後淨利率 20.4%、單季 ROE 3.6%。
| 季別 | EPS | 毛利率 | 營業 | 稅後 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 1.70 | 52.1% | 16.5% | 20.4% | 3.6% |
| 2026 年第 1 季 | 1.62 | 55.8% | 20.7% | 18.4% | 5.4% |
| 2025 年第 4 季 | 0.81 | 51.5% | 11.4% | 10.7% | 2.8% |
| 2025 年第 3 季 | 1.07 | 51.4% | 14.3% | 13.5% | 3.9% |
| 2025 年第 2 季 | 1.35 | 50.5% | 18.7% | 8.2% | 5.0% |
| 2024 年第 4 季 | 4.42 | 46.2% | 13.3% | 12.4% | 21.5% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
頌勝科技 2026 年 9 月營收 1.86 億元,較去年同月成長 34.4%;近 8 個月中有 7 個月年增率為正。
| 月份 | 營收 | 去年同月 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 1.86 | +34.4% |
| 2026 年 8 月 | 1.87 | +6.4% |
| 2026 年 7 月 | 1.82 | +2.7% |
| 2026 年 6 月 | 1.93 | +11.9% |
| 2026 年 5 月 | 2.03 | +18.9% |
| 2026 年 4 月 | 1.75 | -11.0% |
| 2026 年 3 月 | 1.90 | +19.4% |
| 2026 年 1 月 | 2.01 | +7.9% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
頌勝科技近 12 個月已除息的現金股利合計 3.50 元,交易所以 2026-11-05 收盤價計算的殖利率為 1.61%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 3.50 元。
| 除息 | 現金股利 | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 3.50 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬 | 現金股利 |
|---|---|---|
| 2026-07-23 | 114年 | 3.50 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-11-05,三大法人近 5 個交易日合計賣超頌勝科技 19 張(外資 -19、投信 0、自營商 0),近 20 個交易日合計賣超 75 張。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 11-05 | -51 | 0 | 0 | -51 |
| 11-04 | +20 | 0 | 0 | +20 |
| 11-03 | +3 | 0 | 0 | +3 |
| 11-02 | +7 | 0 | 0 | +7 |
| 10-30 | +2 | 0 | 0 | +2 |
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 10-29 | -3 | 0 | 0 | -3 |
| 10-28 | -6 | 0 | 0 | -6 |
| 10-27 | +35 | 0 | 0 | +35 |
| 10-22 | -3 | 0 | 0 | -3 |
| 10-21 | -12 | 0 | 0 | -12 |
| 10-20 | +17 | 0 | 0 | +17 |
| 10-19 | -30 | 0 | 0 | -30 |
| 10-16 | -34 | 0 | 0 | -34 |
| 10-15 | +18 | 0 | 0 | +18 |
| 10-14 | +1 | 0 | 0 | +1 |
| 10-13 | -3 | 0 | 0 | -3 |
| 10-12 | -20 | 0 | 0 | -20 |
| 10-08 | +4 | 0 | 0 | +4 |
| 10-07 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 10-06 | -20 | 0 | 0 | -20 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
12/3 收盤時,頌勝科技會跑贏 0050 嗎?
以 11/5 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-06-05 起 · 股價 -47% · 分點至 2026-11-05· 集保至 2026-10-30
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 409 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 頌勝科技(7768),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/7768
頌勝科技材料股份有限公司,股票代號7768,為台灣證券交易所上市普通股,2026年5月7日上市掛牌;此前於2025年3月31日登錄興櫃、2024年8月5日公開發行。公司成立於1986年7月25日,總部位於臺中市西屯區協和里工業區十四路2號,統一編號22231552。英文全名為PRAISE VICTOR INDUSTRIAL CO., LTD.,英文簡稱PVI。董事長為朱明癸,總經理公開資料有施文昌;部分2026年媒體報導另以楊偉文作為頌勝或子公司智勝科技總經理受訪,職稱口徑需以公司最新公告為準。實收資本額約新台幣6.2265億元,已發行普通股約62,265,000股。集團員工規模公開資料約801人至835人,因法說筆記與媒體資料口徑不同,採區間列示。主要股東依公司2025年7月27日前十大股東名冊:家懿投資11.56%、日月明投資10.04%、正捷投資7.13%、朱明癸7.06%、魏隆誠4.51%、林麗月4.08%、張天和3.66%、張玉樹3.27%、嘉樂投資2.72%、法易投資2.72%。公司以聚氨酯(PU)材料配方與發泡技術起家,2002年前後透過子公司智勝科技切入半導體CMP研磨墊領域,為台灣少數具自有技術與量產能力的CMP研磨墊供應商。
公司三大產品線為:一、半導體研磨墊與耗材,包含CMP研磨墊、周邊耗材及多區壓力控制矽膠薄膜等,應用於成熟製程、先進製程、CoWoS先進封裝晶圓薄化與平坦化、HBM與3D DRAM、第三代半導體SiC晶圓製程等;二、醫療與運動產品,包含醫療保健鞋墊、運動通路鞋墊、滑板競技輪、智能控溫或感溫足弓機能鞋墊、兒童安全球具等;三、綠色環保黏著劑、PU彈性體與特用化學品材料,包含車燈用PUR膠、食品級無溶劑PU膠、TDI/MDI預聚物與各式導輪、高性能滑輪材料。2025年產品結構多數來源顯示半導體研磨墊與耗材約62%或61.74%,醫療與運動產品約31%,綠色環保黏著劑及PU彈性體等材料約8%。銷售地區比重公開資料顯示2025年內銷約29%、美洲約29%、中國大陸約34%、其他約8%。商業模式以自有PU材料配方、RIM反應注射成型技術、溝槽設計與專利/IP為基礎,提供半導體客戶關鍵耗材與製程解決方案;醫療與運動產品則以品牌代工與材料製造為主,公開報導指出其為北美鞋墊品牌Dr. Scholl's長期指定代工夥伴。主要客戶與終端應用涵蓋晶圓代工、記憶體、再生晶圓、封裝測試、先進封裝、醫療保健鞋墊、運動用品、車燈與工業用PU材料。
2025年公司合併營收約新台幣19.81億元,年增約3.07%,營業毛利約10.09億元,毛利率約50.92%,稅後淨利約1.91億元,EPS約3.24元;獲利結構改善主因為高毛利半導體研磨墊與耗材占比提升至約六成以上。2026年前兩個月累計營收約3.69億元、年增15.24%,顯示上市前後半導體產品動能仍在。2025至2028年主要成長動能包括:AI、HPC、高速傳輸、先進製程、CoWoS與3D IC等先進封裝推升CMP材料需求;晶圓廠與封測廠製程複雜度提高,使研磨墊驗證門檻、供應鏈黏著度與本土化材料需求提升;公司已累積台灣、美國、中國等地約142項專利,並建置晶圓廠等級CMP alpha-site測試實驗室,有利於與客戶共同開發次世代製程。擴產與新產品方面,公開報導指出公司台灣新廠及研發中心持續擴建,每年產能目標增加25%至30%;CMP軟質拋光墊新產線預計2026年第2季試產並逐步量產,若導入順利可切入目前日商較強勢的產品領域;中國合肥新廠預計2026年第3季逐步量產,以支援中國在地市場;中科新廠與合肥廠投產後,管理層預期可支撐未來3至5年成長需求。全球布局方面,公司表示日本、歐洲、美國客戶洽談中,歐洲優先推動,美國則視地緣政治與客戶需求,不排除海外設廠。主要風險包括:CMP研磨墊由杜邦、英特格、3M、富士紡等國際大廠長期寡占,客戶認證週期長且切換成本高;半導體景氣循環、先進封裝投資節奏、單一或少數大客戶集中度、產品良率與專利訴訟風險皆可能影響成長;塑化原料與匯率波動會影響成本及業外損益,2025年即曾因匯損壓縮EPS;中國與海外市場布局亦受出口管制、地緣政治與在地化供應政策影響。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-11-05 的數據現況:品質良好、成長良好;估值偏貴、動能偏弱、籌碼偏弱,1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段,投資一定有風險,進場前請自行評估。
截至 2026-11-05 收盤 217 元,本益比 46.6、股價淨值比 3.4。
頌勝科技 2026 年第 2 季單季 EPS 1.70 元,近四季合計 5.20 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
頌勝科技 2026 年 9 月營收 1.86 億元,較去年同月成長 34.4%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
頌勝科技近 12 個月已除息的現金股利合計 3.50 元,交易所公告殖利率 1.61%(截至 2026-11-05);2026 年現金股利合計 3.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
截至 2026-11-05,三大法人近 5 個交易日合計賣超頌勝科技 19 張(外資 -19、投信 0、自營商 0 張),近 20 日合計賣超 75 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。