用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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耀穎
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 57 百分位。最新一季 ROE 約 1.2%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.2%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -41.3%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -27% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者元大-台中 自起點累積 131 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者新光 峰值囤過 53 張、已倒 85%，剩 8 張，依近期速度約 2 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -12.42pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +22.71pp，籌碼下沉散戶
派發者手上還有 231 張，實際還在賣的約 80 張，最長約 25 個交易日見底。 近期持有者吸收 +394 vs 派發 -162 張。
承接 · 持有者
- 元大-台中 +131
- 中國信託-忠孝 +45
- 群益金鼎-大甲 +45
- 台新-台北 +35
- 台灣摩根士丹利 +33
- 群益金鼎-三民 +30
派發 · 倒貨者
- 新光 剩 8
- 新加坡商瑞銀 剩 6
- 富邦-新竹 剩 11
- 美林 剩 6
- 統一 剩 3
- 國票-博愛 剩 17
交易台 · 淨空
- 兆豐證券 -232
- 第一金-豐原 -150
- 台新 -143
- 富邦證券 -113
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
耀穎光電股份有限公司，統一編號80516134，為台灣上櫃普通股。公司設立日以櫃買中心與財經資料庫揭露為民國92年9月5日（2003-09-05）；公司官網另有「成立於2003年8月」文字，本文採用公開市場資料之登記日期。總部/公司地址為桃園市蘆竹區大新路812號，另有新竹新豐廠。董事長鄭偉民，總經理郭晉辰，發言人甘炎恩。股票於2025-06-26興櫃掛牌，2026-05-08轉上櫃買賣，承銷價53元。實收資本額截至公開資料約新台幣264,986,000元，已發行普通股26,498,600股；櫃買中心2025年公司概況表於興櫃登錄時揭露資本額為240,786,000元，後因初次上櫃前現增2,420,000股而增加。員工規模依104人力銀行揭露約120人。主要股東/董監持股資料顯示清隆企業股份有限公司持股約7,389,737股，另見達見綜合工業股份有限公司、加云投資股份有限公司為大股東；鄭偉民、郭晉辰為法人代表人/經理人並有個人持股。簽證會計師事務所為資誠聯合會計師事務所。
主要業務
耀穎為半導體光學與精密光學鍍膜整合製造服務商，核心能力是把精密光學鍍膜、半導體黃光微影/蝕刻、光學設計模擬、晶圓/玻璃基板加工與量測測試整合成一站式代工服務。主要業務包括半導體晶圓光感濾光片製程代工、玻璃與晶圓鍍膜、光學及精密器械製造。依櫃買中心公司概況資料，2024年產品營收結構為：半導體圖形光學代工/半導體光學鍍膜新台幣304,383仟元，占80.65%，用途涵蓋光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片；精密鍍膜光學元件新台幣73,051仟元，占19.35%，用途涵蓋專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR、太空多頻譜濾光片、半導體曝光機數位化梯度濾光片。2025年上櫃前法說摘要顯示，半導體光學比重進一步提高至約89%，精密光學約11%。主要產品/服務包含環境光感測器與近接感測器濾光片、多通道帶通濾光膜、IR Pass/IRCF/OLPF、ToF窄頻帶通濾光膜、圖形化多光譜濾光片、數位梯度濾光片DGF、光纖低反射薄膜、AI眼鏡光波導金屬反射鍍膜、太空級濾光片與半導體設備元件服務。商業模式以客製化設計與製程代工為主，半導體光學鏈中通常由IC設計公司下單/指定需求，上游晶圓製造商提供晶圓，耀穎負責光學模擬設計、鍍膜與黃光蝕刻，再送往下游測試封裝；精密光學則採光學玻璃、有機材料/光阻等材料，製成濾光片/鍍膜元件後供相機、手機、車載、AR/VR、生醫、太空與半導體設備應用。客戶名稱多未公開；公開資料提及日本半導體大廠、光學元件客戶、美國專業數位攝影機大廠、國內半導體大廠、國內外半導體大廠、國家太空中心及單一代號S1客戶，其中媒體/法說整理指2025年前後S1客戶占比可能偏高，約六成，需以公開說明書或年報正式揭露為準。2025年財務表現依法說整理：營收約新台幣4.26億元，年增約13%，毛利率約35.4%，稅後淨利約4,486萬元，EPS約1.86元；2024年公開概況表顯示營收377,434仟元、毛利率27.94%、EPS 1.28元。
2025–2028 展望
2025：公司已呈現產品組合高值化，半導體光學占比提高、毛利率改善，主要受惠高階智慧型手機光感測器多通道化、屏下感測需求、太空級濾光片、半導體設備元件及CPO/AI眼鏡新應用小量貢獻。公司2025年開發完成12吋晶圓級屏下指紋薄膜製程、AI Glasses薄膜技術、CPO光纖低反射薄膜製程及多達15通道多光譜濾光片，並參與國家太空中心福衛八號相關濾光片研製。2026：5月8日轉上櫃後資本市場能見度提高；法說資料指出短期重點為12吋晶圓光學鍍膜代工，除鞏固本地客戶，也希望爭取歐美一線客戶，並擴大光學指紋辨識、車用、醫療等需求。CPO低反射薄膜已通過初期客戶認證並小量生產，AI眼鏡薄膜技術亦進入小批量階段；桃園廠與12吋先進製程前期投資已大致完成，短期無擴建新廠計畫，資本支出偏向設備添置、維運與研發。2027-2028：公開資料未見公司正式量化財測；合理觀察重點為三大成長引擎是否放大：一、半導體光學，包含高階手機ALS/PS、多通道濾光、屏下指紋、車用/醫療晶片；二、精密光學，包含太空遙測、電影攝影機、AR/VR與AI眼鏡光波導鍍膜；三、半導體設備服務與矽光子/CPO低反射薄膜。若AI資料中心高速傳輸推動CPO量產、AI眼鏡出貨放大、台灣太空產業與12吋晶圓光學製程接單成功，2027-2028可能帶動營收與毛利率結構改善。主要風險包括：客戶集中度高、單一S1客戶需求波動；新產品如CPO、AI眼鏡與12吋製程認證/量產時程不確定；手機終端景氣與規格升級速度不確定；光學鍍膜與黃光微影設備稼動率不足時固定成本壓力；同業或客戶內製競爭；新掛牌後估值波動；部分客戶與供應商未具名導致外部驗證難度高。
產業上下游
- 晶圓製造商 半導體光學業務上游；公開資料描述為晶圓製造商提供晶圓，經IC設計公司下單轉發給耀穎加工，未揭露特定公司名稱。
- IC設計公司 半導體光學業務需求端/設計端；公開資料描述由IC設計公司下單轉發，未揭露特定公司名稱。
- 光學玻璃供應商 精密光學鍍膜濾光片上游材料；公開資料僅揭露類別，未揭露特定供應商。
- 有機材料與光阻供應商 黃光製程與精密光學上游材料；公司曾與日本材料大廠合作開發光學式光阻，但未揭露公司名稱，屬未具名海外/非台股資訊。
- 光學鍍膜與半導體製程設備供應商 公司歷史沿革提及引進德國鍍膜設備與先進設備，未揭露供應商名稱。
- 測試與封裝廠 半導體光學製程後段；公開資料描述耀穎加工後晶圓傳往下游測試與封裝，未揭露特定公司名稱。
- 智慧型手機與穿戴裝置供應鏈客戶 光感測器、近接感測器、屏下光學指紋、藍芽耳機等終端應用；公開資料未揭露品牌或模組廠名稱。
- 國家太空中心 太空級多光譜濾光片、福衛八號等計畫相關客戶/合作單位；非台股掛牌公司。
- 北美專業數位攝影機大廠 高階電影攝影機/劇院級光學元件客戶；公開資料未揭露名稱，屬海外客戶。
- 國內外半導體大廠 數位梯度濾光片DGF與半導體曝光機元件採用者；公司官網與概況資料未揭露公司名稱，不能直接指認台股代號。
- 車用、醫療、AR/VR與AI眼鏡應用客戶 精密光學與新興應用下游；目前公開資料多為應用領域與小量生產描述，未揭露具體客戶。
競爭對手
- 采鈺科技股份有限公司6789 櫃買中心公司概況資料列為採樣同業；主要從事影像感測器及微型光學元件之晶圓級代工，包括彩色濾光膜、光學鍍膜、微透鏡等，與耀穎半導體光學製程部分相近。
- 澤米科技股份有限公司6742 櫃買中心公司概況資料列為採樣同業；主要從事光學鍍膜、相機模組低通濾波器、薄膜光學鍍膜與半導體光學鍍膜相關研發、生產與銷售。
- 統新光訊股份有限公司6426 櫃買中心公司概況資料列為採樣同業；主要從事光纖通訊相關光學薄膜濾光片等，與耀穎部分精密光學/光通訊薄膜應用存在比較關係。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。