月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 21.41%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
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傑霖科技
8102 半導體業 截至 2026-06-18
品質 中上
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
71.9 收盤價（元）
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 57 百分位。最新一季 ROE 約 2.3%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 74 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.5%（賣超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 21.4%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
29估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 47.93
股價淨值比 4.14
殖利率(%) 1.39
籌碼：誰在進、誰在出
偏空 -0.17
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +24% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者永豐金-松山 自起點累積 271 張（已賣 1%），仍在加碼
- 主要派發者元大證券 峰值囤過 60 張、已倒 57%，剩 26 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.27pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +1.26pp，籌碼下沉散戶
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 165 張，實際還在賣的約 47 張，最長約 150 個交易日見底。 近期持有者吸收 +168 vs 派發 -48 張。
承接 · 持有者
永豐金-松山永豐金-古亭永豐金-竹北玉山-士林富邦-台北永豐金-敦南
派發 · 倒貨者
元大證券富邦-陽明元大-潮州富邦-北港元大-鹿港富邦-敦南
交易台 · 淨空
獨立尺度
兆豐-北高雄富邦-新竹元大-內湖群益金鼎
承接 · 持有者
- 永豐金-松山 +271
- 永豐金-古亭 +121
- 永豐金-竹北 +52
- 玉山-士林 +48
- 富邦-台北 +32
- 永豐金-敦南 +30
派發 · 倒貨者
- 元大證券 剩 26
- 富邦-陽明 剩 9
- 元大-潮州 剩 7
- 富邦-北港 剩 16
- 元大-鹿港 剩 15
- 富邦-敦南 剩 5
交易台 · 淨空
- 兆豐-北高雄 -187
- 富邦-新竹 -88
- 元大-內湖 -68
- 群益金鼎 -50
還在倒 47 張 最長約 150 個交易日見底
近期買賣力道 +168 吸 / -48 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
半導體業（IC設計） 櫃買中心上櫃
公司簡介
傑霖科技股份有限公司成立於1992年10月29日，2000年前後由代理業務轉型為專業IC設計公司，總部位於新北市中和區建一路179號8樓。董事長兼總經理為梁春林，發言人為陳崇文。公司於2023年6月15日公開發行、2023年10月27日登錄興櫃，2025年12月22日上櫃掛牌。公開資料顯示產業別為半導體業，主要業務為影像處理IC設計、通信電子系列產品研發生產及銷售、超大型積體電路晶片及其組合電路板設計及測試服務。Goodinfo截至2026年資料列示資本額約新台幣2.34億元、已發行普通股23,358,350股；公司2024年年報列示截至2025年3月31日員工43人，其中研發人員31人。2025年全年財務資料顯示營收約4.3525億元、EPS 2.25元，較2024年歷史高峰5.6758億元營收與EPS 5.50元下滑。主要股東依2024年年報截至2025年4月5日前十大股東資料包括綠水投資股份有限公司約7.93%、馬鴻方約7.39%、梁春林本人約6.53%且另有配偶及利用他人名義持股、玉佳投資有限公司約3.75%、林俊仁約3.17%、潘若薈約2.37%、艾新科股份有限公司約2.34%、黃春福約2.21%、樺林股份有限公司約1.97%、柏辰寰宇有限公司約1.71%。
主要業務
傑霖為Fabless IC設計與系統模組設計公司，核心產品為影像處理系統單晶片與通信系統模組。2024年產品營收結構為影像處理系統單晶片4.79535億元、占84.49%，通信系統模組設計製造8,804.3萬元、占15.51%；2023年對應占比分別為81.72%與18.28%。影像SoC用途包括數位相機、數位攝影機、運動攝影機、行車紀錄器、生態追蹤相機、戶外低功耗安防、警用儀、數位夜視與智慧偵測識別，產品特色著重影像演算法、3A、HDR/WDR、3D降噪、快速開機、低功耗、Wi-Fi/4G延伸應用及客戶軟硬體整合支援。通信系統模組主要為射頻RF信號處理與控制板件，產品如相容VPX標準之JL906XA，可結合FPGA、RF信號處理與高速介面，應用於無線通信設備、通信測試設備及國防/航太/工業嵌入式模組場景。商業模式上，公司自行設計晶片與韌體/軟體方案，晶圓製造、封裝、測試外包，並向品牌客戶、ODM廠與通信設備客戶提供從系統規格、電路設計、軟韌體、手機APP到雲端服務等全方案支援。2024年外銷占84.11%、內銷占15.89%；同年最大客戶A客戶占銷貨60.82%，B客戶占9.55%，C客戶占7.21%，客戶名稱因契約約定未揭露，存在一定客戶集中度。
2025–2028 展望
2025年公司原規劃AIoT系統單晶片JL6580與高性價比32M像素JL2580於2025年第2季量產出貨，搭配自主研發MAPP平行處理器平台，切入Edge AI、AI相機、智慧居家安防、生態追蹤、低功耗戶外安防與智慧影像物聯網。公開財報顯示2025年營收與獲利較2024年高峰回落，顯示消費性影像需求、產品轉換期、客戶拉貨節奏或價格競爭仍是短期壓力。2026至2028年成長動能主要來自：一、AI影像SoC升級，將影像處理與AI神經網路運算整合於單晶片，若JL6580/JL2580導入順利，可提高ASP與毛利結構；二、生態追蹤相機、戶外低功耗安防與智慧居家安防市場仍具中長期成長空間；三、通信系統模組受國防自主、軍民通用關鍵技術、VPX嵌入式模組與高性能邊緣運算需求帶動，惟目前基期小；四、公司在非國際品牌DSC與Trail Camera等利基市場具既有客戶與技術支援優勢。主要風險包括最大客戶占比偏高、晶圓/封測/記憶體供應商集中且名稱未揭露、AI影像市場有安霸、聯詠、芯鼎及AI新創方案競爭、消費性電子需求不確定、價格壓力、IC設計人才取得不易、VPX與RF模組材料成本高且設計難度高、匯率與地緣政治/關稅/出口管制造成供應鏈與終端需求波動。2026至2028未見公司正式逐年財測，本段展望屬基於公開年報、新聞與產業趨勢的分析推估。
產業上下游
上游
- 晶圓代工A廠商（未揭露） 2024年年報列示為主要晶圓供應商，2024年占進貨淨額43.63%，因契約約定未揭露名稱，無法確認是否為台股掛牌公司。
- 封裝測試B廠商、E廠商（未揭露） 影像SoC產製流程包含IC封裝與IC測試；年報列示封裝測試供應商以代號揭露，品質與貨源穩定、長期合作，無法確認實際公司與股票代號。
- 記憶體C廠商、D廠商（未揭露） 年報列示記憶體供應商以代號揭露，2024年C廠商同時列為主要進貨對象之一，占進貨淨額22.18%，無法確認實際公司與股票代號。
- 類比IP、EDA/IP及半導體設計工具供應商（未揭露） 公司年報表示除類比IP採外購外，多數影像處理與介面IP自主研發；實際外購IP/工具供應商未揭露。
- RF SoC、FPGA與高速介面元件生態系廠商 年報在通信模組產業說明中提及TI、Analog Devices、Xilinx等國際IC廠推出RF SoC/FPGA相關平台；此為技術生態與可能元件平台描述，非公司明示之直接供應商，且多為美國上市或已併購公司。
下游
- A客戶（未揭露） 2024年最大銷貨客戶，銷貨金額約3.45204億元、占年度銷貨淨額60.82%，客戶名稱因契約約定未揭露，無法確認是否為台股掛牌公司。
- B客戶（未揭露） 2024年銷貨金額約5,417.7萬元、占年度銷貨淨額9.55%，客戶名稱未揭露。
- C客戶（未揭露） 2024年銷貨金額約4,094.5萬元、占年度銷貨淨額7.21%，客戶名稱未揭露。
- 品牌客戶與ODM廠（未揭露） 公司年報稱對長期合作品牌客戶及ODM廠提供系統規格、電路設計、軟韌體、網路功能、手機APP及雲端服務，主要終端應用為Trail Camera、數位相機、運動攝影機、戶外安防與智慧影像產品。
- 國內通信廠商（未揭露） 公司年報稱通信系統模組產品已有國內通信廠商採用，但未揭露公司名稱與股票代號；終端應用涵蓋無線通信、測試設備、國防與嵌入式系統。
競爭對手
- 安霸 Ambarella 美國NASDAQ上市公司，年報列為數位相機、攝影機及AI影像相關應用主要競爭者，主力偏高階運動攝影機與航拍攝影機。
- 聯詠科技3034 台股上市IC設計公司，年報列為影像處理系統單晶片主要競爭者，主要布局中高階攝影機與運動相機等市場。
- 芯鼎科技6695 台股上市櫃IC設計公司，年報列為中低階相機/攝影機、生態追蹤與戶外安防應用主要競爭者，與傑霖同屬高性價比影像SoC競爭族群。
- AI影像處理開發業者與AI晶片新創公司 年報指出AI新創與影像處理開發業者可能以AI專用晶片加影像處理晶片組合方案切入智慧影像市場，名稱未逐一揭露，多數未必為台股掛牌公司。
- Curtiss-Wright 美國上市公司，年報在VPX嵌入式模組市場中列為國際領先廠商之一，屬通信/國防嵌入式模組競爭或標竿業者。
- Elma Electronic、VadaTech、Pixus Technologies 年報列為已開發VPX標準產品的國際嵌入式模組廠商；非台股掛牌或未確認上市地位。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。