用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
告訴你的AI：
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位速
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.6%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 70 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 56 百分位。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.8%（買超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -1.6%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -21% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者富邦-新店 自起點累積 2450 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者元大-桃園 峰值囤過 541 張、已倒 33%，剩 362 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +5.10pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 -8.37pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -25 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1778 張，實際還在賣的約 371 張，最長約 400 個交易日見底。 近期持有者吸收 +635 vs 派發 -396 張。
承接 · 持有者
- 富邦-新店 +2,450
- 華南永昌-豐原 +944
- 群益金鼎-潭子 +844
- 永豐金-桃園 +700
- 國泰-敦南 +500
- 凱基-長庚 +408
派發 · 倒貨者
- 元大-桃園 剩 362
- 兆豐-忠孝 剩 29
- 國票-敦北法人 剩 58
- 凱基-市政 剩 45
- 新加坡商瑞銀 剩 28
- 國泰證券 剩 29
交易台 · 淨空
- 元大-樹林 -399
- 元大-上新莊 -328
- 台新-台中 -303
- 元大-台南 -296
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 98 | -3.5% | -0.1% | 49% | -61.7% |
| 20-40 | 118 | -28.5% | -29.5% | 0% | -61.3% |
| 40-60 現在在這裡 | 90 | -30.4% | -31% | 0% | -71.1% |
| 60-80 | 3 | 樣本不足 | |||
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 22.19，落在自身歷史第 56.0 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(9 天)
(10 天)
目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境，歷史 128 天樣本中，120 日後平均下跌 19.5%、勝率 22.7%，落後大盤 38.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +0.15%，勝率 28.6%，平均贏大盤 -0.95 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 84 次，觸發後 60 日平均 +3.41%，勝率 38.4%，平均贏大盤 +3.73 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +5.14%，勝率 46.3%，平均贏大盤 +0.94 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
3508 對應證券為上櫃普通股「位速」。公司成立於 2001/09/04，總部位於桃園市楊梅區高山里5鄰高青路26號，股票於 2007/10/17 上櫃。董事長與總經理均為廖世文；統一編號 12894840；簽證會計師為安侯建業聯合會計師事務所；股務代理為元大證券。實收資本額約新台幣 10.43 億元，已發行普通股 104,311,737 股。公司自述主業為各式塑膠日用品、電子零組件、汽車及其零件之表面處理業務，並延伸至加工組裝、觸控面板模組、第三代光伏電池與材料。主要股東名單截至 2025/04/21 或年報揭露日附近包括：張書瑋 4.45%、廖世文 4.18%、卯實投資有限公司 3.39%、張文怡 2.85%、順來企管顧問股份有限公司 2.16%、治豐企業有限公司 2.08%、李明誌約 1.87% 至 2.87%（公司官網與年報文字抽取資料出現差異，採保守註記）、林釗正 1.61%、鍾麗珠 1.35%、廖漢昌 1.22%。2025 年公司官網股東會年報揭露員工約 274 至 276 人，平均年齡約 38.6 至 39.3 歲，平均服務年資約 7.4 至 7.7 年。
主要業務
位速的商業模式以客戶委託之精密加工、表面處理、模具、射出、金屬加工與組裝服務為主，收入主要來自 3C 產品加工組裝業務及其他收入。年報揭露 2024 年營收 649,192 千元，其中 3C 產品加工組裝業務及其他收入 590,867 千元、占 91.02%；觸控面板模組 58,325 千元、占 8.98%。主要產品與服務包含智能手機、智能穿戴產品、GPS、網路通訊、醫療產品、汽車零組件、運動產品零組件、挖礦機等全製程服務；製程包含模具設計、模具製作、塑膠射出、表面處理、雷雕蝕刻、封裝測試、組裝加工等。表面處理技術包括電鍍、真空濺鍍、塗裝、印刷，早期以手機與手持裝置外觀件表面金屬化為核心。觸控模組以奈米碳管透明導電膜、捲對捲塗佈、雷射蝕刻技術為基礎，應用於工業控制、車載系統、影音與醫療平台。新業務方面，公司投入第三代光伏電池（OPV、鈣鈦礦 PSC、疊層等）及其生產設備、化學材料、透明導電膜、功能性塗料、石墨烯散熱與防腐塗料、微型超級電容。銷售地區方面，2024 年台灣約 81.03%、大陸約 17.14%、其他約 1.83%。主要客戶未具名揭露；2024 年 A 客戶占銷貨淨額 44.7%，其他客戶占 55.3%；2025 年第一季 A 客戶占 45.01%、C 客戶占 12.22%、其他占 42.77%。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望的核心是低基期本業修復與第三代光伏、儲能材料轉型能否商業化。成長動能包括：1. 原手機機構件與表面處理能力轉向手持式、穿戴式與伺服器類產品，MoneyDJ 2026/02 報導董事長指出主要客戶營收來源將在穿戴式及伺服器。2. 第三代光伏方面，公司自 2017 年投入相關產品與材料研發，年報稱 OPV 有機太陽能電池微型模組曾與中央大學合作達成 13.6% 轉換效率；近年已試產鈣鈦礦電池與相關產品，開發 BIPV、可攜式與穿戴式設備、農業應用、IoT 微型能源供應、消費電子與裝飾應用。3. 2025/12 公告與 Solar AI Industries Corp. 簽署協議，擬由 Solar AI 參與私募，並擔任北美鈣鈦礦相關產品唯一經銷商，授權相關生產技術於北美使用 10 年，若落實有助開拓北美市場。4. 儲能與材料方面，公司官網揭露微型超級電容具 5V、SMD、可回焊、長循環壽命等特性，MoneyDJ 報導亦提及材料與超級電容已陸續出貨。5. 財務面，2025 年全年營收約 8.28 億元、EPS -1.51 元；2026 年 5 月單月營收約 8,128.2 萬元，1至5月累計約 3.79 億元、年減 4.36%，2026 年第一季 EPS 約 -0.10 元，虧損較前期收斂。主要風險包括：3C 加工組裝市場過度競爭與毛利壓力、客戶集中且未具名揭露導致能見度有限、光伏與鈣鈦礦題材仍需量產良率、壽命、認證、資本支出與客戶導入驗證、公司仍處虧損與累積虧損狀態、私募與策略合作案存在董事會決議與實際執行不確定性、原料與設備依賴台灣、日本、歐洲、大陸供應、匯率與環保法規成本。
產業上下游
- 未揭露塑膠原料供應商 主要原料包含塑膠粒；年報僅揭露來源為台灣、日本、大陸等，未揭露具名供應商，供應狀況稱穩定。
- 未揭露塗料與油墨供應商 主要原料包含塗料、油墨；年報僅揭露來源為台灣，未揭露具名供應商，供應狀況稱穩定。
- 未揭露靶材供應商 真空濺鍍與表面處理所需靶材來源為台灣，年報未揭露具名供應商。
- 未揭露化學材料供應商 第三代光伏、功能性塗料、觸控模組相關化學材料來源為台灣、歐洲、大陸等；年報未揭露具名供應商。
- 未揭露 Film 材與基板供應商 觸控模組與透明導電膜使用 Film 材、基板；來源為台灣、日本，年報未揭露具名供應商。
- 未揭露設備與零組件供應商 第三代光伏設備、加工組裝與製程設備之零組件來源為日本、歐洲、台灣等；年報未揭露具名供應商。
- A客戶（未揭露） 年報揭露 2024 年 A 客戶占銷貨淨額 44.7%，2025 年第一季占 45.01%；公司未揭露名稱，推定為 3C、穿戴、伺服器或相關加工組裝客戶之一，無法確認是否上市櫃。
- C客戶（未揭露） 年報揭露 2025 年第一季 C 客戶占銷貨淨額 12.22%，主因最終產品銷貨組合改變而需求增加；公司未揭露名稱。
- Solar AI Industries Corp. 北美鈣鈦礦相關產品合作對象；經濟日報報導位速擬委託其為北美唯一經銷商並授權相關生產技術 10 年。非台股上市櫃公司。
- 工業控制、車載、醫療、影音平台客戶 觸控面板模組下游應用；年報僅揭露應用領域，未揭露具名客戶。
- BIPV、可攜式、穿戴式、農業、IoT、消費電子客戶 第三代光伏產品與材料的目標應用市場；目前公開資料多為研發、試產、送樣或合作拓展資訊，具名客戶有限。
競爭對手
- 柏騰3518 台股上市公司；主要經營 PVD 外觀鍍膜表面處理，與位速在機殼外觀鍍膜、表面處理領域具競爭關係。
- 友威科3580 台股上櫃公司；具真空濺鍍、電漿蝕刻與代工鍍膜業務，與位速部分表面處理與乾式製程能力重疊，但友威科近年更偏半導體設備。
- 欣厚-KY4924 台股上櫃公司；MoneyDJ 將 F-欣厚列為機殼表面處理競爭廠商之一，業務與位速在機構件及表面處理相關市場具可比性。
- 亞帝歐 MoneyDJ 列為機殼表面處理競爭廠商；未確認為台股上市櫃公司，stock_id 置 null。
- 森田 MoneyDJ 列為機殼表面處理競爭廠商；未確認為台股上市櫃公司，stock_id 置 null。
- 通達集團 香港上市公司，從事手機、電子產品精密結構件與相關業務；非台股上市櫃，stock_id 置 null。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
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