請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 3580 友威科，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3580
友威科
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
友威科可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 10% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.7%。
-
估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 93 百分位。
-
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.4%（買超）。
-
營收衰退。最新月營收年增率約 -2.8%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +8% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者新加坡商瑞銀 自起點累積 571 張（已賣 6%），仍在加碼
- 主要派發者港商野村 峰值囤過 571 張、已倒 84%，剩 91 張，依近期速度約 38 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +2.59pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.09pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -27 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 新加坡商瑞銀 +571
- 凱基-湖口 +549
- 群益金鼎-潭子 +367
- 富邦-台北 +345
- 玉山-桃園 +305
- 富邦-竹科 +234
派發
- 港商野村 剩 91
- 摩根大通 剩 243
- 國泰-敦南 剩 290
- 美林 剩 62
- 元大-竹科 剩 78
- 台灣摩根士丹利 剩 203
交易台
- 富邦-南屯 -319
- 宏遠-館前 -229
- 台新-信義 -226
- 元大-南屯 -195
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 85 | +56.9% | +23% | 70.6% | +15.1% |
| 20-40 | 282 | +56.1% | +41.1% | 75.9% | +2.3% |
| 40-60 | 507 | +47.6% | +28.8% | 59.8% | +22.9% |
| 60-80 | 406 | +22.1% | +13.3% | 83.5% | +12.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 110 | -21.9% | -25.9% | 10% | -32.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 53.29，落在自身歷史第 92.6 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 64 天樣本中，120 日後平均上漲 48.4%、勝率 76.6%，超越大盤 14.4%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +20.35%，勝率 50%，平均贏大盤 +12.71 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 63 次，觸發後 60 日平均 -4.69%，勝率 30%，平均贏大盤 -7.02 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +13.47%，勝率 57.6%，平均贏大盤 +7.13 個百分點。
友威科是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3580 對應證券為友威科技股份有限公司，簡稱友威科，為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2002/11/04，股票於 2010/07/09 上櫃。董事長為李原吉，總經理為劉品均，發言人為陳繼萱。公司地址為桃園市蘆竹區長興里厚生路 51 號 6 樓，官網為 https://www.uvat.com。主要經營業務為濺鍍 Sputter、蝕刻 Etch、真空鍍膜代工 Vacuum Coating Service。鉅亨與公司法說資料顯示資本額約新台幣 3.94 億元；2025/12/24 法說簡報列示資本額新台幣 3 億 9,470 萬元、員工台灣約 120 人、海外約 150 人；2025 年報則列示 2025 年員工合計 190 人、2026 年截至 3 月底 191 人，平均年齡約 40 歲、平均服務年資約 10.57 年。公司官網揭露 2025/03/29 前十大股東為：李原吉 5.85%、佑兆投資有限公司 2.71%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.66%、嵇宇聲 1.39%、中國信託商銀受友威科技股份有限公司員工持股會信託財產專戶 0.81%、林火烈 0.63%、李翠英 0.62%、張皓翔 0.51%、余景仁 0.51%、張清泉 0.50%。2025 年合併營收 4.32068 億元，合併稅後淨利 7,639 萬元，EPS 1.94 元；2024 年 EPS 5.08 元。2025 年底合併資產 17.8449 億元、負債 7.5577 億元、股東權益 10.2872 億元，自有資本率 58%。
主要業務
友威科核心為乾式真空製程解決方案，整合真空濺鍍與電漿蝕刻兩項技術，業務包含真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、真空鍍膜代工、光學鍍膜與薄膜元件。公司以設備銷售與代工服務雙軌營運：設備端應用於半導體封裝、IC 載板、被動元件、光學 5G 蓋板、汽車零組件、3C 外觀與功能性鍍膜等；代工端以 NB 與 3C 消費性電子 EMI 防電磁波干擾鍍膜、觸控面板 AR/AF/ITO 薄膜、IC 載板鍍膜、裝飾性鍍膜等為主。2025/12/24 法說簡報揭露，2025 年設備營收占比達 74%，其中半導體設備達 65%；2025 年 CoWoS 營收占比首度超越 FOPLP 產品。年報揭露 2025 年設備銷售比重約七成，因設備單價高，三家未具名客戶分別占全年銷貨淨額 22.89%、15.88%、10.41%；2024 年亦有 A、B 客戶占比 39.28%、16.86%。公司因合約約定未揭露客戶實名。產品價值主張在於以真空濺鍍替代部分傳統水電鍍或印刷銅等製程，具低成本、高量產性與較符合環保趨勢等特性；在半導體先進封裝方面提供 CoWoS 所需細線路電漿蝕刻、介電材薄化蝕刻、細線路金屬蝕刻，以及 FOPLP 種子層濺鍍、面板級封裝相關設備。
2025–2028 展望
2025 年為營運下滑與產品結構調整年：年報指出美國關稅政策不確定性與地緣政治風險使部分客戶重大資本支出進度調整，設備業務成長放緩，全年營收較 2024 年下降；但產品組合持續優化、高附加價值應用比重提升，毛利率較具支撐。2026 年展望重點為 AI、HPC 與先進封裝需求延續、CoWoS 與 FOPLP 設備需求，以及台中新企業總部投產。公司法說簡報與 MoneyDJ 報導均指出台中大雅新企業總部預計 2026 年第三季正式投產，預計產能達現有 5 倍以上，並擴大半導體研發中心；MoneyDJ 2026/06/01 報導稱預計 2026 年 8 月展開搬遷、第三季啟用，可用廠房面積估較目前增加 75%。公司年報也提到將加速拓展歐美、日韓等海外市場，強化馬來西亞在地服務，並透過德鑫半導體聯盟布局美國與日本。2027 至 2028 年的中期動能主要推估來自 AI 晶片帶動 CoWoS、FOPLP、CoWoP、玻璃基板/TGV 與高階載板相關濺鍍、乾式蝕刻、電漿清潔設備需求，及新廠產能利用率提升；但公司未提供 2027-2028 財務預測。主要風險包括：客戶資本支出遞延、設備客戶集中、客戶與訂單驗收時點造成營收波動、半導體景氣循環、海外市場拓展不確定、匯率波動、關稅與地緣政治、先進封裝量產時程與良率、以及新廠投產後折舊與資金需求壓力。
產業上下游
- 靶材供應商（未揭露實名） 年報揭露上游包含靶材，2025 年度 E 廠商為金屬陶瓷平面及旋轉靶材供應商，占進貨淨額 21.51%；公司因合約或交易資訊未揭露實名。
- 真空泵與電源供應商（Pump、Power，未揭露實名） 年報產業鏈列示重要零組件供應商包含 Pump、Power；公司未揭露實際供應商名稱。
- Chamber 與設備零件加工廠商（未揭露實名） 年報風險段落指出前十大供應商進貨主要包含 CHAMBER、PUMP、POWER、靶材等原物料與零組件；未揭露實名。
- 自動化模組供應商（未揭露實名） 年報揭露 2024 年 D 廠商為濺鍍及蝕刻設備重要自動化模組供應商，2024 年占進貨淨額 23.95%；2025 年因客戶需求減少採購下降，未揭露實名。
- 光洋應用材料科技股份有限公司 1785 台股上櫃靶材與貴金屬材料廠；屬濺鍍靶材相關上游同業類型，未確認為友威科實際供應商。
- 鑫科材料科技股份有限公司 3663 台股上櫃靶材材料廠；屬濺鍍材料相關上游/同業類型，未確認為友威科實際供應商。
- A 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 15.88%，2024 年占 39.28%；年報說明係因業務需求持續採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
- B 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 22.89%，2024 年占 16.86%；年報說明係因業務需求持續採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
- C 客戶（未揭露） 2025 年占友威科銷貨淨額 10.41%；年報說明係因業務需求採購高單價濺鍍及蝕刻設備，因合約約定未揭露實名。
- 半導體封裝、晶圓代工與高階載板客戶群 年報揭露下游包含半導體產業、被動元件產業、印刷電路板產業；公司已切入半導體封裝濺鍍與蝕刻設備、晶片散熱封裝鍍膜設備，應用涵蓋 CoWoS、FOPLP、IC 載板與高階 PCB。公司未揭露客戶實名。
- 手機、NB 與 3C 消費性電子客戶群 年報揭露代工產品以 NB 與 3C 消費性電子 EMI 鍍膜、Touch Panel AR/AF/ITO、裝飾性鍍膜等為主；公司未揭露客戶實名。
- 汽車零組件與車用電子客戶群 年報揭露公司已於汽車輪圈鍍膜、汽車電子儀表板保護蓋鍍膜設備領域取得實績，並持續擴展濺鍍工藝於車用零組件應用；公司未揭露客戶實名。
競爭對手
- 鈦昇科技股份有限公司 8027 台股上櫃；半導體封裝、PCB、雷射與電漿等設備廠，櫃買公開說明書採樣同業曾列為友威科相關同業。
- 天虹科技股份有限公司 6937 台股上市；高真空電漿應用與半導體前段/先進封裝設備及零組件廠，櫃買公開說明書採樣同業曾列為相關同業。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃；半導體濕製程、清洗、蝕刻與先進封裝相關設備廠，與友威科同屬先進封裝製程設備供應鏈但製程路線不同。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市；半導體設備、再生晶圓與材料供應商，於先進封裝濕蝕刻、清洗與設備供應鏈具重疊應用。
- 東捷科技股份有限公司 8064 台股上櫃；自動化設備與面板級封裝/FOPLP 相關設備供應商，與友威科同受面板級封裝題材關注。
- 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市；PCB、面板、半導體及封裝相關設備廠，於電子製程設備與先進封裝設備鏈具相近客戶群。
- 應用材料 Applied Materials 美國上市半導體設備大廠；為全球濺鍍/PVD 與半導體製程設備主要供應商，非台股掛牌。
- ULVAC 日本上市真空與濺鍍設備大廠；屬全球真空濺鍍設備競爭者，非台股掛牌。
- Evatec 瑞士薄膜沉積與先進封裝設備供應商；屬 RDL/Ti/Cu 晶種層濺鍍等領域國際競爭者，未在台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於友威科（3580）的常見問題
- 友威科(3580)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 友威科股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 74.6 元，本益比 53.3、股價淨值比 2.8。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 友威科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 74.6 元與本益比 53.3 回推，友威科近四季合計 EPS 約 1.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。