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寶緯

4558 電機機械截至 2026-06-18

品質偏弱

估值偏貴

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

18.65 收盤價（元）

-1.32% 近 60 日

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 0.3%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 100 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.3%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 36.1%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

32 偏弱

本益比 1,865

昂貴

股價淨值比 1.06

便宜

殖利率(%) 0

落後

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.34

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
光和-溪湖持 389 張
派發者剩 50 張、最長約 30 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -4% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者光和-溪湖自起點累積 389 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者元大-頭份峰值囤過 68 張、已倒 90%，剩 7 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.62pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -1.11pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -2 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 124 張，實際還在賣的約 50 張，最長約 30 個交易日見底。近期持有者吸收 +390 vs 派發 -35 張。

承接 · 持有者

光和-溪湖元大-大同光和華南永昌-台中光和-田中口袋證券

派發 · 倒貨者

元大-頭份富邦-青埔富邦-台南富邦-永和凱基統一-竹南

交易台 · 淨空

獨立尺度

富邦-南員林華南永昌-林口元大-中壢土銀-和平

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

光和-溪湖 +389

已賣 0%· 仍在加碼
元大-大同 +166

已賣 0%
光和 +88

已賣 0%· 仍在加碼
華南永昌-台中 +86

已賣 1%
光和-田中 +66

已賣 7%· 仍在加碼
口袋證券 +64

已賣 2%

派發 · 倒貨者

元大-頭份剩 7

已倒 90%· 近期停手
富邦-青埔剩 23

已倒 44%· 約 13 日倒完
富邦-台南剩 7

已倒 67%· 約 23 日倒完
富邦-永和剩 3

已倒 84%· 近期停手
凱基剩 10

已倒 44%· 近期停手
統一-竹南剩 5

已倒 67%· 近期停手

交易台 · 淨空

富邦-南員林 -401

未分類
華南永昌-林口 -122

未分類
元大-中壢 -115

未分類
土銀-和平 -94

未分類

還在倒 50 張最長約 30 個交易日見底

近期買賣力道 +390 吸 / -35 倒買盤略勝

避險台淨空 -2 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 36.06%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 41 次（自 2022-03-17）

事件後 120 日，歷史上平均 -19.7%

20 日 -2.94%

60 日 -11.49%

120 日 -19.7%

20 日

60 日

120 日

勝率

27.3%

30%

樣本數

中位數

-5.07%

-19.56%

-19.15%

超額

-2.03%

-16%

-36.88%

贏大盤勝率

45.5%

20%

過去 10 次觸發，120 日後平均下跌 19.7%、落後大盤 36.88 個百分點，勝率 0%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

電機機械；鋁擠型、鋁加工與建築鋁材上櫃

公司簡介

4558 對應證券為寶緯工業股份有限公司，英文簡稱 Alformer，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司設立於 1989 年 3 月 9 日，總部及北斗廠位於彰化縣北斗鎮財神路 30 號，另有田尾廠位於彰化縣田尾鄉。董事長為詹勳霖，總經理為詹勳國，發言人為詹俊毅。公司於 2014 年 8 月公開發行、2014 年 11 月興櫃、2022 年 3 月 17 日上櫃。實收資本額約新台幣 5 億元，已發行普通股 50,000,000 股。公司官網揭露北斗廠約 6,501 坪、田尾廠約 2,000 坪，工廠包含鋁擠型、陽極處理、鋁窗、CNC、鍛造等；歷史沿革顯示 2011 年員工增至約 200 人，但本次未取得 2026 年最新員工人數。董監及內部人方面，資料庫顯示董事長詹勳霖、總經理詹勳國、董事劉振銘、詹俊毅及關係投資公司為主要可辨識持股者，董監持股約 8% 左右；完整前十大股東與最新持股比例未能在本次可公開擷取資料中逐項確認。

主要業務

寶緯為專業鋁擠型與鋁加工廠，商業模式以接單製造、客製化設計、生產加工及部分工程/系統產品服務為主，強調從模具開發、鋁擠型、陽極處理、CNC 加工、鍛造到鋁門窗/鋁模板系統的一貫化能力。主要產品包含工業鋁擠型、鋁門窗、建築材料、鋁合金模板、太陽能板框與支架、鋁鍛造件、鋁材電解/陽極處理、CNC 加工件等。公司可生產 1000、2000、5000、6000、7000 系鋁擠產品，官網稱年產能約 15,000 噸；2022 年新增擠型線後，媒體報導年產能目標提升至約 18,000 噸。2026 年 6 月法說資料顯示，產品分類營收占比：2024 年工業料 57%、建築料 36%、工程收入 5%、其他 2%；2025 年工業料 69%、建築料 24%、工程收入 2%、其他 5%；2026 年第一季工業料 63%、建築料 25%、工程收入 1%、其他 11%。依應用產業，2026 年第一季為半導體 18%、健身器材 1%、車用零配件 8%、建材 29%、鋁模板 8%、其他 36%。主要終端應用包含半導體廠自動搬運/設備軌道與模組支架、建築鋁門窗與帷幕牆、公共工程與社會住宅、鋁模板租賃/製造、太陽能結構件、汽機車與自行車零組件、健身器材等。媒體報導指出，半導體領域客戶鏈包含台灣大福、富泰空調等設備供應商，終端連結日本大福、村田機械及晶圓代工廠；運動休閒客戶包括期美公司，為 Peloton 在台子公司。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為兩條主線。第一是 AI 與半導體擴廠帶動的工業鋁材需求：公司在 2026 年 6 月法說相關資料中表示，半導體相關訂單能見度已達 2027 年，受惠 AI 晶片需求、晶圓廠新建與自動化搬運系統投資，半導體設備軌道、模組化支架及精密鋁合金零組件有機會維持成長。第二是綠色營建與鋁模板：公司規劃鋁模板一貫化新廠於 2026 年第三季完工/投產，整合設計、製造、維修、倉儲與回收，並以租賃模式降低營造商持有成本；鋁模板相較傳統木模可重複使用、減少營建廢棄物，契合缺工、工期縮短、ESG 與低碳建築趨勢。中長期至 2028 年，若新廠順利放量，鋁模板滲透率提高，且半導體資本支出循環延續，寶緯有機會從傳統鋁擠型加工提升至較高附加價值的精密工業材與系統化建材服務。主要風險包括：鋁錠等原料價格波動、LME 鋁價與匯率波動、毛利率受產品組合與加工價差壓縮、建築景氣與政府公共工程進度、半導體擴廠節奏遞延、客戶集中或終端需求波動、國際關稅與地緣政治、鋁模板租賃模式的資金占用與回收管理、國內外鋁模板競爭者與專利/公平交易爭議。公司表示以安全庫存、年約採購、公式化報價等方式降低鋁價波動，但無法完全消除短單與價格急變風險。

產業上下游

上游

鋁錠、鋁棒及鋁合金原料供應商主要原料類別；公開資料確認鋁為公司核心原料且價格受期貨市場波動影響，但本次未取得寶緯最新主要供應商名單，因此不臆測個別公司。
模具、擠型機、CNC、陽極處理與鍛造設備供應商製程設備與耗材供應鏈；公司具擠型、陽極、CNC、鍛造一貫化產線，個別設備供應商未在本次來源中明確揭露。
再生鋁與回收鋁料供應/回收體系鋁模板與低碳鋁材策略相關；法說摘要提及提升再生鋁使用與循環經濟，但未確認特定掛牌供應商。

下游

台灣大福高科技設備股份有限公司半導體自動搬運系統供應鏈客戶；媒體報導寶緯供應鋁合金零件予台灣大福，台灣大福再供應日本大福等半導體設備搬運系統，未上市。
富泰空調科技股份有限公司半導體設備/搬運系統相關客戶；媒體報導其供應鏈連結村田機械，未上市。
台積電等晶圓代工廠2330 終端應用客戶；媒體與法說摘要以全球晶圓代工龍頭/台積電擴廠作為需求來源，寶緯多透過設備商進入終端供應鏈，非必然直接銷售。
期美科技股份有限公司健身器材應用客戶；媒體報導為 Peloton 在台子公司，未上市。
Peloton Interactive, Inc. 健身器材終端品牌，美國上市公司，非台股掛牌；寶緯透過期美等供應鏈參與。
營造商、公共工程與社會住宅業主鋁門窗、建材與鋁模板系統下游客戶群；包含公共工程、社宅與一般營建案，公開來源未逐案確認最新客戶名稱。
太陽能系統與支架通路/工程商太陽能邊框、支架與鋁擠型應用下游；本次未取得特定上市櫃客戶名單。

競爭對手

廷鑫2358 股感列為寶緯鋁鋅/鋁材相關競爭對手；實際競爭範圍與營運狀態需另查最新公開資訊。
高鋁股感列為同業競爭對手；業務同屬鋁材加工相關。
峰安股感列為同業競爭對手；是否屬上市櫃或興櫃狀態需以櫃買/公開資訊觀測站最新資料確認。
紐新股感列為同業競爭對手；是否屬上市櫃或興櫃狀態需以櫃買/公開資訊觀測站最新資料確認。
泰銘9927 股感列為鋁鋅相關競爭對手；與寶緯產品線並非完全相同，屬廣義金屬材料同業。
進口鋁模板與國內未上市鋁模板業者鋁模板新業務的競爭來源包含海外模板供應商與國內未上市營建模板廠商；未確認具體公司名單。

資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。