月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 99.25%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +98.81%
過去 17 次觸發,120 日後平均上漲 98.81%、超越大盤 78.19 個百分點,勝率 100%。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +59% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 742 張,實際還在賣的約 301 張,最長約 230 個交易日見底。 近期持有者吸收 +170 vs 派發 -152 張。
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +98.81%
過去 17 次觸發,120 日後平均上漲 98.81%、超越大盤 78.19 個百分點,勝率 100%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次,觸發後 60 日平均 +41.85%,勝率 100%,平均贏大盤 +33.75 個百分點。
6739 對應證券為竹陞科技股份有限公司,為台灣櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 2017 年 7 月 25 日,總部位於新竹縣竹北市保泰六路 1 號 1 樓,電話 03-5541777,英文簡稱 GUTC。董事長兼總經理為方泰又,發言人為劉冠君。股票上櫃日期為 2024 年 9 月 2 日,產業別為其他電子業。依 2025 年年報,截至 2025 年 4 月 30 日流通在外普通股為 23,261,250 股,實收股本約新台幣 232,612 千元,核定股本 50,000,000 股。員工人數截至 2025 年 4 月 30 日為 112 人,其中直接人員 44 人、間接人員 68 人。主要股東截至 2025 年 4 月 30 日包括元睿有限公司 13.22%、漢京有限公司 11.88%、方泰又 9.66%、竹茗股份有限公司 6.81%、方治緯 6.78%、方宏洋 6.75%、白宜榛 3.64%、余錦富 3.64%、劉冠君 2.96%、郭信宏 2.21%。子公司及轉投資包含竹阩智能數據合肥有限公司持股 100%,以及美國 G2 Technology Corp. 持股 50%。
竹陞科技主要服務高科技製程設備,尤其以半導體為核心,提供智能自動操作系統、遠程智能操控系統、聯網感測器資訊採集系統與相關軟硬體整合,協助晶圓廠、記憶體廠、面板廠、PCB 廠及其他高科技製造業完成設備聯網、製程資料採集、遠端操控、智慧監控與工業 4.0 戰情室建置。2024 年營收結構為智能自動操作系統 AI 新台幣 193,379 千元、占 47.21%;製程數據採集系統 IoT 新台幣 158,588 千元、占 38.72%;智能化 GoVision 新台幣 56,867 千元、占 13.88%;其他 754 千元、占 0.19%;合計營收 409,588 千元。主要產品包含 Gobot 邊緣運算智能系統、iRPA 遠程智能自動操控系統、IoT 感測與多閘數據採集裝置、GoVision 人工智慧機器人感官監控系統,以及光阻液防呆、機台畫面監控、AI 影像/聲音/VOC 感測等客製模組。商業模式以高客製化專案、模組化硬體與軟體整合、設備安裝測試、維護保養與售後服務為主,並逐步發展經銷與海外服務網絡。2024 年銷售地區為內銷 63.30%、亞洲外銷 29.01%、美洲外銷 7.69%。公司年報揭露 2024 年前幾大客戶以匿名 D、E、F 等表示,其中 D 公司占銷貨淨額 50.48%、E 公司占 19.84%、F 公司占 12.28%,顯示客戶集中度偏高。MoneyDJ 報導指出半導體客戶占營收逾九成,晶圓廠與記憶體廠各約一半,晶圓代工龍頭與美系記憶體大廠為重要客戶;此部分公司年報未直接具名。
2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI/HPC、先進製程、HBM、先進封裝與全球晶圓廠擴產所帶動的智慧製造、自動化、機台監控與製程資料採集需求。公司年報引用 Gartner、TechInsights 與 SEMI 觀點,指出 2025 年半導體與晶圓代工仍受 AI、HPC、車用與工控需求帶動,晶圓廠設備銷售與新建晶圓廠投產有望推升無塵室設備優化與系統整合需求。公司策略上將持續加大研發,擴展 Green Mode 綠色智能控制節能系統、GoVision 人工智慧機器人感官監控、Gobot、iRPA、劇本管理、玻璃基板檢測、三螢幕 Gobot 等新產品;並以模組化設計、通用核心模組及客製化功能提升跨機台、跨廠區複製能力。短期計畫包括深化高科技產業布局、拓展中國、新加坡、日本等經銷商合作、開拓非半導體應用;長期計畫包括持續技術創新、優化軟體與服務收費機制、深化學術合作、培育人才與依客戶全球擴廠計畫擴大海外銷售。2026 年最新營運資料顯示,官方月營收資料與公告顯示 2026 年 5 月合併營收為新台幣 120,177 千元、年增 99.26%,2026 年 1 至 5 月累計營收 514,700 千元、年增 95.53%;2026 年第一季媒體報導 EPS 5.76 元、合併營收 2.84 億元、毛利率 68.38%,反映高成長仍在延續。主要風險包括客戶集中度高、半導體景氣及資本支出循環、全球關稅與地緣政治、客戶驗證時程、先進製程技術標準不一、海外服務能力建置、人才招募留任、供應商與原料變更,以及高評價下股價波動風險。2027 至 2028 年的具體財務預測公司未公開,任何長期成長率均屬推估;較可確認的是客戶全球擴廠、AI 智慧工廠與先進製程良率管理需求仍是中期主軸。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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