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翔名

8091 半導體業截至 2026-07-21 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把翔名加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。看今日全市場訊號 →

翔名可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 86% 的個股。最新一季 ROE 約 3.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 69 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.6%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 71.7%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.40

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
統一持 679 張
派發者剩 891 張、最長約 75 日倒完

窗口 2026-02-21 起 · 股價 +75% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17

最大持有者統一自起點累積 679 張（已賣 9%），近期略減
主要派發者兆豐-新竹峰值囤過 1695 張、已倒 28%，剩 1227 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.32pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.92pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -1093 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

統一國票-敦北法人摩根大通(牛牛牛)亞-鑫豐元大-南京新光-新竹

派發

兆豐-新竹富邦-新竹國泰證券凱基-台北富邦-中壢群益金鼎-新竹

交易台

獨立尺度

台灣摩根士丹利玉山-新竹群益金鼎-開元永豐金-竹科

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

統一 +679

已賣 9%
國票-敦北法人 +470

已賣 11%· 仍在加碼
摩根大通 +444

已賣 1%· 仍在加碼
(牛牛牛)亞-鑫豐 +386

已賣 0%· 仍在加碼
元大-南京 +280

已賣 10%
新光-新竹 +140

已賣 19%

派發

兆豐-新竹剩 1,227

已倒 28%· 近期停手
富邦-新竹剩 135

已倒 70%· 近期停手
國泰證券剩 305

已倒 28%· 約 64 日倒完
凱基-台北剩 42

已倒 90%· 近期停手
富邦-中壢剩 227

已倒 42%· 約 58 日倒完
群益金鼎-新竹剩 92

已倒 71%· 近期停手

交易台

台灣摩根士丹利 -701

避險台·會回補
玉山-新竹 -654

未分類
群益金鼎-開元 -505

未分類
永豐金-竹科 -388

未分類

還在倒 891 張最長約 75 個交易日見底

近期買賣力道 +695 吸 / -237 倒買盤略勝

避險台淨空 -1,093 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 71.69%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 81 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +8.46%

20 日 +2.11%

60 日 +5.34%

120 日 +8.46%

20 日

60 日

120 日

勝率

58.6%

61.8%

56.1%

樣本數

中位數

+1.71%

+5.66%

+2.72%

超額

+1.39%

+4.12%

+6.35%

贏大盤勝率

50%

60.3%

60.6%

過去 66 次觸發，120 日後平均上漲 8.46%、超越大盤 6.35 個百分點，勝率 56.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +22.3%

20-40 +34.2%

40-60 -6.7%

60-80 +15.8%

80-100 +14.4% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	304	+22.3%	+20.3%	90.5%	-1.1%
20-40	294	+34.2%	+35%	74.1%	+7.1%
40-60	256	-6.7%	-5.9%	28.1%	-18.8%
60-80	761	+15.8%	+17.8%	62.9%	+0.8%
80-100 現在在這裡	1444	+14.4%	+10.3%	66.9%	-1.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 34.71，落在自身歷史第 98.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+9.7%

勝率 89.1% 超額 -2.3%

183 天

-8.8%

勝率 24.4% 超額 -10%

205 天

現在

+10.2%

勝率 48.3% 超額 +2.2%

1380 天

向下

+19.1%

勝率 91.1% 超額 +7.9%

315 天

+2%

勝率 51.6% 超額 -4.7%

320 天

+9.6%

勝率 59.1% 超額 -1.8%

776 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1380 天樣本中，120 日後平均上漲 10.2%、勝率 48.3%，超越大盤 2.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次，觸發後 60 日平均 +15.12%，勝率 66.7%，平均贏大盤 +10.08 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 66 次，觸發後 60 日平均 +5.93%，勝率 52.3%，平均贏大盤 +1.57 個百分點。

翔名是做什麼的？公司基本資料

半導體業櫃買中心上櫃

公司簡介

8091 對應證券為翔名科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股，產業別為半導體業。公司成立於 1991 年 12 月 27 日，公開發行日為 2002 年 6 月 10 日，興櫃日為 2003 年 4 月 7 日，上櫃日為 2004 年 6 月 24 日。總部位於新竹市牛埔南路 221 號，另有南科服務部，主要生產據點含新竹、南京、日本，並推動嘉義馬稠後與日本熊本相關產能。董事長為吳宗豐，總經理為陳基川，發言人為吳予彤。實收資本額約新台幣 5.36 億元，已發行股數約 5,360.85 萬股。依 2025 年年報，截至 2026 年 4 月 30 日員工合計 419 人。依公司 2026 年 4 月 18 日主要股東名單，主要股東包含鴻予科技管理股份有限公司 6.76%、益盛股份有限公司 3.71%、可耀股份有限公司 3.64%、玉山銀行受託保管日商株式會社芝技研投資專戶 3.40%、吳宗豐 3.29%、川納投資有限公司 3.16%、瑞銀信託財產專戶 2.63%、家雄企業有限公司 2.43%、益德股份有限公司 2.24%、詹舜名 1.97%。2025 年合併營收為新台幣 2,138,619 仟元，年增 6.82%；稅後合併淨利 304,234 仟元，年減 19.12%；EPS 5.89 元。

主要業務

翔名是半導體前段製程設備關鍵零組件、耗材、材料與代理設備供應商，營運橫跨製造、買賣、維修、裝機、技術諮詢與售後服務。核心商業模式包括 OEM/ODM 客製化精密加工、特殊材料零組件製造、設備關鍵模組與整合性服務、半導體級表面處理與鍍膜、電子束焊接、雷射清潔與代理國際設備/零組件。2025 年產品營收結構為：材料類產品 83.90%、工程收入 5.74%、真空類產品 3.48%、勞務收入 3.36%、其他 3.10%、光電類產品 0.67%、銷貨退回及折讓 -0.25%。主要產品包含石墨、鎢、鉬、鉭、氮化硼、鈦、鋁與鋼、高導磁材料、特殊鋼、矽與碳化矽、哈式合金等半導體級加工製品，以及 Load lock chamber、Indexer、CVD 製程腔體、晶圓承載吸盤、RTP 光學反射模組、光學濾波模組、微影光束擴散/導光模組、靜電吸盤、鎳基合金管路、真空硬焊與鋁合金電子束焊接零件等。終端應用以半導體設備與晶圓製造前段製程為主，涵蓋離子植入、擴散、氧化、薄膜沉積、蝕刻、清洗、微影、量測檢驗等，也延伸至 TFT-LCD、LED、醫療與航太。MoneyDJ 資料指出主要客戶包括台積電、聯電、美光、世界先進、旺宏、群創及友達；公司年報則以匿名方式揭露 2025 年前二大客戶分別占銷貨淨額 30.66% 與 11.35%。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望的主要成長動能來自 AI、高效能運算、先進製程、全球半導體設備投資、晶圓廠區域化建廠與供應鏈在地化。公司 2025 年年報指出，隨 AI 基礎建設與邊緣運算規格升級，2026 年全球半導體市場仍具成長動能；公司將整合精密機械加工與半導體級先進表面處理技術，提供完整解決方案，提升在客戶供應鏈中的附加價值。短期策略包括加速嘉義馬稠後產業園區與日本子公司建廠、開發高能電子束科技新客戶、投入高階關鍵零組件、拓展航太精密加工與半導體其他製程產品、擴充產能、強化與設備原廠合作、加速蝕刻製程布局。2025 年 9 月法說會摘要顯示，公司鎖定三大成長市場：設備及製程模組、鍍膜製程零件、真空電漿腔特殊零件；日本熊本廠預計 2026 年第 1 季進機，初期規劃生產離子植入機關鍵耗材；嘉義馬稠後廠預計 2027 年第 1 季進機，建置高階焊接與表面處理，主攻蝕刻設備關鍵耗材。技術方向包含特化管路、陶瓷鍍膜、光學濾光器、波紋管、光學反射器、真空異質焊接、先進封裝治具與電漿腔體零件。主要風險包括半導體景氣循環、客戶資本支出波動、前二大客戶集中度高、關鍵材料如鎢/鉬/鉭/氮化硼/石墨仰賴國外供應、地緣政治與出口管制、關稅與貿易政策、匯率波動、產能擴張時程與驗證導入不確定性，以及半導體通路與零組件市場競爭導致毛利壓力。2028 年以後的量化營收或獲利目標未見公司公開確認，故僅能依公司產能計畫與產業趨勢作方向性推估。

產業上下游

上游

日本、韓國、美國等特殊材料供應商供應石墨、鎢、鉬、鉭、氮化硼、矽、碳化矽等半導體級材料；公司年報指出部分原料由國外廠商控制，名稱多以匿名供應商揭露。
Mass-Vac, INC 美國未上市或非台股掛牌供應商；翔名代理真空塵粒/油氣捕捉器，年報指出雙方合作逾 20 年。
Stanford Research Systems 美國未上市或非台股掛牌供應商；翔名代理殘留氣體分析儀等產品。
SHIMADZU CORP. 日本上市公司、非台股掛牌；翔名代理渦輪分子幫浦、氦氣測漏儀等，年報指出合作約 20 年。
PURERON JAPAN 日本供應商、非台股掛牌；翔名代理氣體過濾器。
TOYO 日本供應商、非台股掛牌；MoneyDJ 資料指出翔名代理石墨承載盤素材。
POCO 美國供應商、非台股掛牌；MoneyDJ 資料指出翔名代理高電壓絕緣體。

下游

台積電 2330 台股上市晶圓代工客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，年報未具名揭露。
聯電 2303 台股上市晶圓代工客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，年報未具名揭露。
世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，年報未具名揭露。
旺宏 2337 台股上市記憶體與半導體客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，年報未具名揭露。
群創 3481 台股上市面板客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，對應光電設備與耗材應用。
友達 2409 台股上市面板客戶；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一，對應光電設備與耗材應用。
美光科技 Micron Technology 美國上市半導體記憶體公司，非台股掛牌；MoneyDJ 指出為翔名主要客戶之一。
國際半導體設備原廠 OEM 公司法說摘要指出主要客戶包含國際半導體設備大廠，透過共同開發與代工切入薄膜、蝕刻、離子植入等設備模組與關鍵耗材供應鏈；多數未具名。

競爭對手

京鼎 3413 台股上市，半導體設備與零組件製造商，與翔名在半導體設備零組件、模組加工與設備供應鏈有部分競爭或替代關係。
辛耘 3583 台股上市，半導體設備代理、自製設備與再生晶圓業務；在半導體設備代理、製程服務與設備供應鏈部分重疊。
帆宣 6196 台股上市，半導體與高科技廠務、設備系統整合商；與翔名在設備/系統整合與半導體供應鏈服務上部分重疊。
弘塑 3131 台股上櫃，濕製程設備與半導體設備供應商；與翔名在半導體製程設備供應鏈及零組件需求端相關。
公準 3178 台股上櫃，精密加工、航太與半導體設備零組件相關業務；與翔名在精密加工與高階零組件領域有部分競爭。
家登 3680 台股上櫃，半導體前段載具與關鍵零組件供應商；產品線不同但同屬半導體前段設備與材料供應鏈。
Applied Materials 美國上市公司，非台股掛牌；MoneyDJ 指出為翔名半導體產品國外競爭者之一，同時也可能是設備原廠供應鏈合作對象，具競合關係。
Axcelis Technologies 美國上市公司，非台股掛牌；MoneyDJ 指出為翔名半導體產品國外競爭者之一，主要涉及離子植入設備相關領域。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於翔名（8091）的常見問題

翔名(8091)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-21 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
翔名股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-21 收盤 243 元，本益比 34.7、股價淨值比 3.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
翔名的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 243 元與本益比 34.7 回推，翔名近四季合計 EPS 約 7.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。