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鴻呈

6913 電子零組件業截至 2026-06-18

品質中上

估值中性

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

126 收盤價（元）

+16.16% 近 60 日

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 66 百分位。最新一季 ROE 約 4.3%。
估值中性。本益比位居全市場第 56 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.7%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 35.3%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

40 偏弱

本益比 26.14

偏貴

股價淨值比 3.37

偏貴

殖利率(%) 1.98

普通

籌碼：誰在進、誰在出

中性 -0.06

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
美林持 462 張
派發者剩 278 張、最長約 42 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +7% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者美林自起點累積 462 張（已賣 9%），仍在加碼
主要派發者永豐金-中正峰值囤過 121 張、已倒 31%，剩 84 張，依近期速度約 23 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.00pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.46pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -62 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 677 張，實際還在賣的約 278 張，最長約 42 個交易日見底。近期持有者吸收 +367 vs 派發 -130 張。

承接 · 持有者

美林群益金鼎康和國泰證券中國信託-永康永豐金證券

派發 · 倒貨者

永豐金-中正美商高盛台新-三民兆豐-虎尾元大-大天母凱基-鳳山

交易台 · 淨空

獨立尺度

元大-敦南兆豐-東門玉山-板橋元大-樹林

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

美林 +462

已賣 9%· 仍在加碼
群益金鼎 +238

已賣 22%· 仍在加碼
康和 +145

已賣 10%· 仍在加碼
國泰證券 +139

已賣 5%· 仍在加碼
中國信託-永康 +114

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金證券 +113

已賣 10%

派發 · 倒貨者

永豐金-中正剩 84

已倒 31%· 約 23 日倒完
美商高盛剩 44

已倒 57%· 約 17 日倒完
台新-三民剩 42

已倒 33%· 約 38 日倒完
兆豐-虎尾剩 42

已倒 31%· 約 42 日倒完
元大-大天母剩 19

已倒 68%· 近期停手
凱基-鳳山剩 45

已倒 25%· 近期停手

交易台 · 淨空

元大-敦南 -231

未分類
兆豐-東門 -189

未分類
玉山-板橋 -129

未分類
元大-樹林 -119

未分類

還在倒 278 張最長約 42 個交易日見底

近期買賣力道 +367 吸 / -130 倒買盤略勝

避險台淨空 -62 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 35.26%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 14 次（自 2024-10-11）

事件後 120 日，歷史上平均 +1.66%

20 日 +2.82%

60 日 +1.91%

120 日 +1.66%

20 日

60 日

120 日

勝率

38.5%

58.3%

40%

樣本數

中位數

-0.85%

+4.92%

-1.52%

超額

+1.06%

-6.15%

-15.59%

贏大盤勝率

38.5%

33.3%

30%

過去 10 次觸發，120 日後平均上漲 1.66%、落後大盤 15.59 個百分點，勝率 40%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

電子零組件業；連接線組、線材組裝、連接器設計組裝製造、工程型塑膠機能材料代理銷售上櫃（櫃買中心，TWO）

公司簡介

6913 為鴻呈實業股份有限公司，英文名 VSO ELECTRONICS CO., LTD.，屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 1994/08/13，總部位於新北市中和區中正路 880 號 7 樓，董事長為簡忠正，總經理及發言人為林星宏，電話為 (02)3234-3038。公司於 2022/10/06 登錄興櫃戰略新板，2024/10/01 轉上櫃。公開資訊與市場資料顯示資本額約新台幣 4.38 億元。公司主要從事連接線組研發、設計、製造與銷售，並透過相關事業代理銷售工程型塑膠機能材料。公開說明書揭露 2023/03/13 前十大或 5% 以上主要股東包括研華投資 12.53%、定鴻投資 9.69%、簡忠正 5.37%、允拓材料科技 5.21%、簡忠陵 3.55%、簡靜姝 3.53%、鎰勝工業 3.14%。員工規模方面，公開說明書揭露截至 2022/08/31 吉安廠 611 人、越南廠 143 人，合計至少 754 名生產據點員工；此數字非 2026 最新全集團員工數。重要子公司與據點包括吉安鴻呈電子、鴻呈電子越南、東莞鴻呈電子、鴻呈電子蘇州、允拓國際、張家港保稅區允拓材料貿易及張家港保稅區三井允拓複合材料等。

主要業務

鴻呈的核心業務為專業連接線組，包括線材抽線、線材組裝、連接器、PCB 板與機構設計、線組生產、測試及品質管控的一條龍服務；另有工程型塑膠機能材料代理銷售。公司早期以 PC 與消費性電子線材為主，2008 年起轉向工控、伺服器等利基市場，2016 年建置智能工廠 iFactory。主要應用聚焦 iSMART 六大領域：Industrial 工業應用、Server & Storage 伺服器與資料存取、Medical 醫療設備、Automotive 車載與車聯網、Renewable Energy 再生能源、Telecom 通訊。依 2026/04 法說資料彙整，2026Q1 集團合併營收結構為伺服器與資料存取 43.02%、機能材料 20.35%、5G 通訊與其他 13.64%、工業應用 12.76%、車載與車聯網 6.71%、醫療 2.69%、能源系統 0.83%；若僅看 Cable 事業體，2026Q1 伺服器與資料存取占 54.01%、5G 通訊與其他 17.12%、工業 16.03%、車載 8.43%、醫療 3.37%、能源 1.04%。產品包括 MCIO/PCIe Riser Cable、高功率充電線、ORv2/ORv3 Busbar Cable、Fakra Cable、自駕/AEB 系統線、BMS 與光伏線組、高壓電源線、基地台天線、PCB/FPCB 內建天線、PCIe Gen6 DA CEM cables、800G/1.6T DAC、高速線及水冷漏液偵測線。商業模式以少量多樣、高客製化、共同開發與 ODM/CSP 專案導入為核心，並透過材料代理業務補足工程塑膠材料解決方案。公開說明書 2022 年資料顯示，當時營收比重為 AIOT 智能物聯網應用連接線組 53.51%、工程型塑膠機能材 30.82%、電腦消費性電子連接線組 11.77%、車載醫療用等連接線組 3.90%；2026Q1 結構已明顯往伺服器高速線轉移。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能預期來自 AI 伺服器、高速傳輸線、液冷與水冷漏液偵測線、PCIe Gen6/Gen7、800G/1.6T DAC、智慧電源管理與資料中心擴建需求。公司及媒體報導指出，鴻呈高速傳輸線已透過 ODM 代工廠打入 AI 伺服器供應鏈，並成為北美兩家 CSP 指定供應商；2024 年報導時伺服器高速傳輸線約占連接線組產品營收 3 成，公司估 2025 年後有機會挑戰 5 成以上。2026/04 法說資料顯示 2026Q1 Cable 事業體中伺服器與資料存取占比已達 54.01%，顯示伺服器比重已快速拉升。2025 下半年展望方面，董事長簡忠正表示主要動能仍為伺服器，ASIC AI 伺服器需求相對 GPU 機種更佳，高速線供不應求，並切入水冷測漏線；越南廠設備已進駐，良率提升至 95%，預期第四季對營收有較明顯貢獻。2026 至 2028 年的中長期趨勢包括 AI 伺服器功耗上升帶動液冷與浸沒式冷卻滲透率提高，高頻高速線材需支援 PCIe Gen6/Gen7、64Gb/s 以上傳輸、低損耗、耐浸泡與耐化學材料；資料中心、CSP、ODM 對高速銅纜與液冷偵測線需求提升，將有利於具線材自製與客製設計能力者。公司 2024 法說亦規劃持續開發 AI 伺服器、浸沒式水冷系統、低煙無鹵高速線，並以材料應用、智慧製造、整合行銷提升解決方案能力。風險與挑戰包括：GB200/GB300 等 AI 伺服器平台轉換造成短期產品組合與出貨節奏波動；高速線競爭者增加；越南擴產初期的人員招募、訓練、良率與成本壓力；原物料如銅、塑膠、連接器與端子價格波動；匯率與美中供應鏈移轉風險；消費電子與工控需求可能下滑；歐美大型連接器廠專利與技術授權壓力；客戶專案認證期長，從接案研發到量產出貨約需一年，若 CSP/ODM 專案延後將影響營收認列。2027 至 2028 的具體財務數字缺乏公司正式公開預測，本段對 2027 至 2028 的敘述屬產業趨勢與產品路線推估。

產業上下游

上游

三井化學集團日本企業，非台股掛牌；公開說明書指出鴻呈集團工程型塑膠機能材料代理業務主要供應商為日本三井集團，雙方長期合作，並與三井化學中國管理有限公司、允拓材料共同投資三井允拓複合材料。
允拓材料科技股份有限公司未上市公司；為鴻呈主要股東之一，也是工程型塑膠機能材料代理與三井允拓複合材料投資架構中的關係企業。
銅線線材供應商群未揭露具名公司；公開說明書指出連接線組主要原料包括銅線線材，鴻呈依供應商評鑑與 MRP 控管安全庫存。
連接器與端子供應商群未揭露具名公司；公開說明書指出主要原料包括連接器、端子等，與主要原料上游供應商建立長期合作關係。

下游

研華股份有限公司2395 台股上市公司；透過研華投資為鴻呈第一大法人股東，媒體報導稱研華為鴻呈重要工業電腦客戶，鴻呈亦為其連接器產品重要供應商。
台灣與國際伺服器 ODM 廠多數具體客戶未公開；媒體報導稱鴻呈高速傳輸線透過 ODM 代工廠打入 AI 伺服器供應鏈，且前十大 ODM 廠有半數以上為鴻呈客戶。
北美雲端服務商 CSP 具體公司名稱未公開；媒體報導稱鴻呈成為北美兩家 CSP 指定供應商，帶動 AI 伺服器高速傳輸線接案量增加。
資料中心、伺服器機房與工業水冷系統客戶具體公司名稱未公開；鴻呈水冷漏液偵測線應用於資料中心、伺服器機房與工業水冷系統，用於液體洩漏偵測與即時警報。

競爭對手

信邦電子股份有限公司3023 台股上市公司；連接線組、線束、連接器與系統整合供應商，於工業、醫療、車用、綠能與通訊應用和鴻呈部分重疊。
貿聯控股公司3665 台股上市 KY 公司；高速線束、連接線、車用與資料中心相關線纜供應商，於高階線材與伺服器/資料中心應用構成競爭。
佳必琪國際股份有限公司6197 台股上市公司；連接器、線材與電子零組件廠，應用含伺服器、網通、消費性電子等，與鴻呈部分產品線重疊。
良得電股份有限公司2462 台股上市公司；電源線、連接線與線材相關產品供應商，與鴻呈在線材與電源連接產品有競爭。
鎰勝工業股份有限公司6115 台股上櫃公司；電源線與線材廠，同時為鴻呈公開說明書列示主要股東之一，業務屬連接線材同業。
嘉澤端子工業股份有限公司3533 台股上市公司；高速連接器與伺服器相關連接器供應商，雖產品更偏連接器端，但在伺服器高速互連供應鏈與鴻呈具部分競合。
Amphenol 美國上市公司，非台股；全球大型連接器與線纜廠，媒體與公開資訊指出其在高階伺服器線材與連接器領域具技術與專利優勢。
TE Connectivity 瑞士/美國上市體系公司，非台股；全球大型連接器、感測與線纜解決方案供應商，為鴻呈面對的國際同業。
Molex Koch Industries 旗下公司，未上市，非台股；全球連接器與高速互連供應商，於伺服器與資料中心高速連接產品具競爭力。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。