月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 55.49%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 80% 的個股。最新一季 ROE 約 3.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 55.5%,超過 20% 的成長門檻。
殖利率良好,但股價淨值比偏貴。
營業利益率頂尖,ROE良好。
月營收年增率頂尖。
近 240 日報酬良好,但近 60 日報酬落後。
外資 20 日買超強度普通。
資料日 2026-09-18,與前一交易日 2026-09-17 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
博盛半導體 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)2.06 元,近四季合計 6.94 元,2025 年全年 EPS 5.42 元。
2026 年第 2 季毛利率 34.9%、營業利益率 18.4%、稅後淨利率 15.7%、單季 ROE 3.5%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 2.06 | 34.9% | 18.4% | 15.7% | 3.5% |
| 2026 年第 1 季 | 1.42 | 35.3% | 15.3% | 14.0% | 2.4% |
| 2025 年第 4 季 | 1.85 | 34.0% | 17.9% | 18.8% | 3.2% |
| 2025 年第 3 季 | 1.61 | 35.4% | 14.1% | 16.7% | 2.9% |
| 2025 年第 2 季 | 0.64 | 31.5% | 18.0% | 5.7% | 1.2% |
| 2025 年第 1 季 | 1.32 | 31.9% | 14.0% | 13.6% | 2.4% |
| 2024 年第 4 季 | 1.56 | 30.6% | 10.6% | 13.7% | 3.0% |
| 2024 年第 3 季 | 1.68 | 35.0% | 20.4% | 14.1% | 4.2% |
博盛半導體 2026 年 8 月營收 1.71 億元,較去年同月成長 55.5%;近 12 個月中有 8 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 1.71 | +55.5% |
| 2026 年 7 月 | 1.68 | +63.3% |
| 2026 年 6 月 | 1.61 | +49.4% |
| 2026 年 5 月 | 1.36 | +2.7% |
| 2026 年 4 月 | 1.31 | +2.9% |
| 2026 年 3 月 | 1.15 | +3.5% |
| 2026 年 2 月 | 1.02 | -2.0% |
| 2026 年 1 月 | 1.13 | +12.5% |
| 2025 年 12 月 | 1.09 | -8.2% |
| 2025 年 11 月 | 1.01 | -13.6% |
| 2025 年 10 月 | 1.10 | +6.6% |
| 2025 年 9 月 | 1.00 | -10.5% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
博盛半導體近 12 個月已除息的現金股利合計 4.0 元,交易所以 2026-09-18 收盤價計算的殖利率為 2.53%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.0 元。
近五年中有 3 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-08-13(114年),年度合計最早可回溯到 2024 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 4.0 | 1 |
| 2025 年 | 4.0 | 1 |
| 2024 年 | 1.5 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2026-08-13 | 114年 | 4.0 |
| 2025-09-10 | 113年 | 4.0 |
| 2024-07-24 | 112年 | 1.5 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-18,三大法人近 5 個交易日合計買超博盛半導體 387 張(外資 +353、投信 0、自營商 +33),近 20 個交易日合計賣超 97 張,已連續 5 日買超。
融資餘額 1,160 張,近 20 日增加 58 張,融券餘額 2 張(近 20 日減少 3 張),融資使用率 14.3%(截至 2026-09-18)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-18 | +79 | 0 | +13 | +92 | 1,160 | 2 |
| 09-17 | +118 | 0 | 0 | +118 | 1,150 | 2 |
| 09-16 | +79 | 0 | +20 | +99 | 1,144 | 2 |
| 09-15 | 0 | 0 | +1 | +1 | 1,153 | 2 |
| 09-14 | +77 | 0 | -1 | +77 | 1,152 | 2 |
| 09-11 | -25 | 0 | -26 | -51 | 1,173 | 1 |
| 09-10 | -67 | 0 | -1 | -68 | 1,177 | 1 |
| 09-09 | +24 | 0 | 0 | +24 | 1,180 | 1 |
| 09-08 | -58 | 0 | -2 | -59 | 1,189 | 1 |
| 09-07 | -23 | 0 | +11 | -12 | 1,169 | 1 |
| 09-04 | +34 | 0 | -1 | +33 | 1,166 | 1 |
| 09-03 | +47 | 0 | +7 | +54 | 1,181 | 1 |
| 09-02 | +2 | 0 | 0 | +2 | 1,164 | 1 |
| 09-01 | +36 | 0 | +4 | +40 | 1,176 | 1 |
| 08-31 | -41 | 0 | -21 | -63 | 1,167 | 0 |
| 08-28 | -98 | 0 | +18 | -79 | 1,134 | 0 |
| 08-27 | -110 | 0 | -16 | -126 | 1,114 | 1 |
| 08-26 | -98 | 0 | +44 | -54 | 1,088 | 2 |
| 08-25 | -217 | 0 | -9 | -226 | 1,100 | 2 |
| 08-24 | +99 | 0 | +4 | +103 | 1,102 | 5 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-18 起 · 股價 +27% · 分點至 2026-09-18· 集保至 2026-09-18
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
帶著上方證據,繼續研究博盛半導體。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 博盛半導體(7712),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/7712
博盛半導體股份有限公司,統一編號54808255,登記核准設立日為2014/04/30;公司官網與部分徵才資料提及團隊於2012年4月成立,與公司登記日不完全一致,較保守採公司登記與公開資訊資料之2014年為成立年份。總部位於新竹縣竹北市高鐵二路32號6樓之3。董事長兼總經理為孟祥集,2026/06/16董事會重新選任董事長仍為孟祥集。公司於2023/11/14公開發行、2023/11/22興櫃、2024/12/26上櫃。實收資本額約新台幣325,618,730元,已發行普通股32,561,873股。104人力銀行揭露員工人數約70人;公司ESG頁面揭露截至2025年3月女性員工占47%、女性主管占37.88%、女性經理人占33%、非本國籍員工占4.5%。主要股東與內部人持股方面,2026年4月至5月資料顯示令珩投資股份有限公司約3,783張、約11.62%,董事長孟祥集約3,524張、約10.8%,鉅亨網揭露前十大持股約43.6%;以上持股為公開網站資料,非公司最新股東名簿逐筆查核。
公司定位為功率半導體元件與功率IC設計公司,主要業務為IC設計開發、應用服務及銷售;晶片製造與測試委由專業晶圓代工、封裝測試廠完成,本身著重研發、市場銷售、產品應用支援與品質可靠度。主要產品包括Power MOSFET、Super Junction MOS、IGBT、FRED、SiC MOSFET、SiC SBD、GaN、DrMOS、SPS、DC-DC Converter IC、Battery Protection IC、Hall Sensor等;產品電壓範圍據承銷與公司介紹約12V至1,500V,量產品項超過1,000項。應用涵蓋消費性電子、PC/NB、電源供應器、BMS、馬達、5G通訊、工業控制、醫療、車用、綠能設備、雲端資料中心與AI伺服器。2025年法說會揭露營收為新台幣1,316,496千元,年減6%,毛利率33%,EPS 5.42元;2025年應用分布為SMPS 18%、車用16.5%、BMS 10%、PC 10%、馬達8%、伺服器4.5%、其他33%。2025年地區分布約台灣與中國68.28%、日本15.42%、韓國12.69%、美國3.11%、其他海外0.50%。商業模式以Fabless功率半導體設計與應用平台開發為主,透過全球代理商、車用與工業客戶、AI伺服器電源供應器與BBU供應鏈等客戶群導入;公司已進入全球汽車供應鏈,截至2025年底正式車規料累計銷售超過1.5億顆,車用應用包括車頭燈、車用儀表板、車用空調、車用PD無線充電與車用馬達。
2025年:公司營收較2024年下滑,毛利率由35%降至33%,主因包含匯率與產品組合影響;但車用、工控與電源應用仍支撐獲利,正式車規料累計出貨超過1.5億顆,車用營收占比達16.5%。2026年:公司於2026/03/25法說會表示第一季展望持平、未來逐月爬升,全年審慎樂觀,成長態勢不變,重點市場為日本、韓國、印度、歐美;汽車級客戶持續開發,AI伺服器相關客戶成長動能包括Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap等。近期新聞指出AI伺服器PSU與BBU需求升溫,Hot-Swap MOSFET已獲客戶驗證並預期2026年上半年量產,2026年AI應用營收占比目標突破一成。2027至2028年:公司法說會明示汽車級客戶可望穩定貢獻2026、2027、2028年營收;中長期成長動能包括車規MOSFET滲透、AI資料中心電力架構升級、BBU與高功率PSU、SiC/GaN高壓產品、DrMOS與SPS導入AI PC與AI伺服器供電、印度電動二輪與三輪車、歐洲車用與工控需求回溫、全球代理商網絡擴張。主要風險包括功率半導體景氣循環、消費性與工業終端庫存波動、晶圓代工與封測產能或成本變動、原物料與匯率波動、國際IDM大廠與中國供應商價格競爭、車規認證與客戶導入期較長、AI伺服器需求與平台導入節奏不確定、研發人才留任與技術迭代風險。2027至2028之量化營收或獲利未見公司明確公開指引,僅能以產品與客戶導入方向做定性展望。
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