股價創 252 日新高（突破日）
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
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博盛半導體
7712 半導體業 截至 2026-06-18
品質 中上
估值 中性
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 252日新高
184.5 收盤價（元）
+57.02% 近 60 日
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 75 百分位。最新一季 ROE 約 2.4%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.1%（買超）。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
39估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 33.48
股價淨值比 3.08
殖利率(%) 2.17
籌碼：誰在進、誰在出
中性 -0.08
偏空中性偏多
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +124% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者台灣企銀-台南 自起點累積 199 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者群益金鼎 峰值囤過 187 張、已倒 53%，剩 88 張，依近期速度約 28 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +3.01pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -463 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 1326 張，實際還在賣的約 308 張，最長約 70 個交易日見底。 近期持有者吸收 +712 vs 派發 -174 張。
承接 · 持有者
台灣企銀-台南兆豐證券凱基-三重元大-竹科永豐金-高雄元富-吉利
派發 · 倒貨者
群益金鼎富邦-南京國票證券摩根大通國泰證券台新-台中
交易台 · 淨空
獨立尺度
元大-發財凱基-新莊凱基-台北美商高盛
承接 · 持有者
- 台灣企銀-台南 +199
- 兆豐證券 +160
- 凱基-三重 +109
- 元大-竹科 +85
- 永豐金-高雄 +80
- 元富-吉利 +68
派發 · 倒貨者
- 群益金鼎 剩 88
- 富邦-南京 剩 62
- 國票證券 剩 104
- 摩根大通 剩 32
- 國泰證券 剩 20
- 台新-台中 剩 85
交易台 · 淨空
- 元大-發財 -521
- 凱基-新莊 -274
- 凱基-台北 -216
- 美商高盛 -205
還在倒 308 張 最長約 70 個交易日見底
近期買賣力道 +712 吸 / -174 倒 買盤略勝
避險台淨空 -463 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
半導體業／功率半導體IC設計 上櫃（櫃買中心，TPEx）
公司簡介
博盛半導體股份有限公司，統一編號54808255，登記核准設立日為2014/04/30；公司官網與部分徵才資料提及團隊於2012年4月成立，與公司登記日不完全一致，較保守採公司登記與公開資訊資料之2014年為成立年份。總部位於新竹縣竹北市高鐵二路32號6樓之3。董事長兼總經理為孟祥集，2026/06/16董事會重新選任董事長仍為孟祥集。公司於2023/11/14公開發行、2023/11/22興櫃、2024/12/26上櫃。實收資本額約新台幣325,618,730元，已發行普通股32,561,873股。104人力銀行揭露員工人數約70人；公司ESG頁面揭露截至2025年3月女性員工占47%、女性主管占37.88%、女性經理人占33%、非本國籍員工占4.5%。主要股東與內部人持股方面，2026年4月至5月資料顯示令珩投資股份有限公司約3,783張、約11.62%，董事長孟祥集約3,524張、約10.8%，鉅亨網揭露前十大持股約43.6%；以上持股為公開網站資料，非公司最新股東名簿逐筆查核。
主要業務
公司定位為功率半導體元件與功率IC設計公司，主要業務為IC設計開發、應用服務及銷售；晶片製造與測試委由專業晶圓代工、封裝測試廠完成，本身著重研發、市場銷售、產品應用支援與品質可靠度。主要產品包括Power MOSFET、Super Junction MOS、IGBT、FRED、SiC MOSFET、SiC SBD、GaN、DrMOS、SPS、DC-DC Converter IC、Battery Protection IC、Hall Sensor等；產品電壓範圍據承銷與公司介紹約12V至1,500V，量產品項超過1,000項。應用涵蓋消費性電子、PC/NB、電源供應器、BMS、馬達、5G通訊、工業控制、醫療、車用、綠能設備、雲端資料中心與AI伺服器。2025年法說會揭露營收為新台幣1,316,496千元，年減6%，毛利率33%，EPS 5.42元；2025年應用分布為SMPS 18%、車用16.5%、BMS 10%、PC 10%、馬達8%、伺服器4.5%、其他33%。2025年地區分布約台灣與中國68.28%、日本15.42%、韓國12.69%、美國3.11%、其他海外0.50%。商業模式以Fabless功率半導體設計與應用平台開發為主，透過全球代理商、車用與工業客戶、AI伺服器電源供應器與BBU供應鏈等客戶群導入；公司已進入全球汽車供應鏈，截至2025年底正式車規料累計銷售超過1.5億顆，車用應用包括車頭燈、車用儀表板、車用空調、車用PD無線充電與車用馬達。
2025–2028 展望
2025年：公司營收較2024年下滑，毛利率由35%降至33%，主因包含匯率與產品組合影響；但車用、工控與電源應用仍支撐獲利，正式車規料累計出貨超過1.5億顆，車用營收占比達16.5%。2026年：公司於2026/03/25法說會表示第一季展望持平、未來逐月爬升，全年審慎樂觀，成長態勢不變，重點市場為日本、韓國、印度、歐美；汽車級客戶持續開發，AI伺服器相關客戶成長動能包括Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap等。近期新聞指出AI伺服器PSU與BBU需求升溫，Hot-Swap MOSFET已獲客戶驗證並預期2026年上半年量產，2026年AI應用營收占比目標突破一成。2027至2028年：公司法說會明示汽車級客戶可望穩定貢獻2026、2027、2028年營收；中長期成長動能包括車規MOSFET滲透、AI資料中心電力架構升級、BBU與高功率PSU、SiC/GaN高壓產品、DrMOS與SPS導入AI PC與AI伺服器供電、印度電動二輪與三輪車、歐洲車用與工控需求回溫、全球代理商網絡擴張。主要風險包括功率半導體景氣循環、消費性與工業終端庫存波動、晶圓代工與封測產能或成本變動、原物料與匯率波動、國際IDM大廠與中國供應商價格競爭、車規認證與客戶導入期較長、AI伺服器需求與平台導入節奏不確定、研發人才留任與技術迭代風險。2027至2028之量化營收或獲利未見公司明確公開指引，僅能以產品與客戶導入方向做定性展望。
產業上下游
上游
- 專業晶圓代工廠或IDM廠 公司為Fabless功率半導體IC設計業者，IC設計完成後委由專業晶圓代工廠或IDM廠製作晶圓半成品；公開資料未揭露特定供應商名稱，因此不填台股代號。
- 專業封裝測試廠 晶圓半成品後續交由專業封裝廠切割封裝並由測試廠進行後段測試；公開資料未揭露特定封測供應商名稱，因此不填台股代號。
- 光罩、化學品、基板、導線架與測試設備供應鏈 公開說明資料將其列為半導體中下游支援產業；博盛未公開列示特定供應商，僅能描述供應鏈類別。
下游
- 全球代理商與IC通路商 公司長期計畫加速全球代理商佈建，目標曾揭露為40個國家、150間以上代理商；未公開逐一列名，故stock_id為null。
- 系統廠商與電源供應器客戶 產品經銷售管道售予系統廠商，應用於SMPS、PC、伺服器、工控與消費性電子；AI資料中心PSU與Hot-Swap MOSFET客戶已驗證或導入，但公開資料未揭露具名客戶。
- 日本與韓國車廠供應鏈 公司車規MOSFET已進入日本車廠供應鏈並切入韓國車廠供應鏈；終端或Tier客戶未公開具名，屬海外車用供應鏈。
- AI伺服器PSU、BBU、Cooling、DC-DC應用客戶 2026年展望將AI伺服器相關客戶列為成長動能，應用包含Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap；公開新聞提及PSU與BBU供應鏈，但未列特定上市櫃客戶。
競爭對手
- 富鼎先進8261 台股上櫃功率半導體／MOSFET同業，公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
- 杰力5299 台股上櫃功率半導體IC設計同業，公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
- 大中6435 台股上櫃MOSFET與功率元件同業，公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
- 尼克森3317 台股上櫃MOSFET與功率元件同業，公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
- 英飛凌 Infineon，德國上市功率半導體IDM，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 安森美 onsemi，美國上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 意法半導體 STMicroelectronics，歐洲上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 東芝 Toshiba，日本企業，MoneyDJ列為功率半導體主要國外競爭者。
- 瑞薩半導體 Renesas，日本上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 安世半導體 Nexperia，海外功率半導體供應商；AI伺服器Hot-Swap MOSFET新聞中列為相關競爭者，非台股掛牌。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。