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博盛半導體 7712

半導體業

體質強,估值中性。

品質
頂級
估值
中性
關鍵訊號
158.00
158 收盤價(元) K 線載入中…

博盛半導體可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 80% 的個股。最新一季 ROE 約 3.5%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.0%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 55.5%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

資料日 2026-09-18,與前一交易日 2026-09-17 相比

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 +3.3%
5 日漲跌 +9.0%
20 日漲跌 +11.7%
外資 20 日 -2.0%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 14.3%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 博盛半導體 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

博盛半導體(7712)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

博盛半導體 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)2.06 元,近四季合計 6.94 元,2025 年全年 EPS 5.42 元。

2026 年第 2 季毛利率 34.9%、營業利益率 18.4%、稅後淨利率 15.7%、單季 ROE 3.5%。

博盛半導體近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季2.0634.9%18.4%15.7%3.5%
2026 年第 1 季1.4235.3%15.3%14.0%2.4%
2025 年第 4 季1.8534.0%17.9%18.8%3.2%
2025 年第 3 季1.6135.4%14.1%16.7%2.9%
2025 年第 2 季0.6431.5%18.0%5.7%1.2%
2025 年第 1 季1.3231.9%14.0%13.6%2.4%
2024 年第 4 季1.5630.6%10.6%13.7%3.0%
2024 年第 3 季1.6835.0%20.4%14.1%4.2%

歷年全年 EPS

  • 2025 年5.42 元

月營收(截至 2026 年 8 月)

博盛半導體 2026 年 8 月營收 1.71 億元,較去年同月成長 55.5%;近 12 個月中有 8 個月年增率為正。

博盛半導體近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 8 月1.71+55.5%
2026 年 7 月1.68+63.3%
2026 年 6 月1.61+49.4%
2026 年 5 月1.36+2.7%
2026 年 4 月1.31+2.9%
2026 年 3 月1.15+3.5%
2026 年 2 月1.02-2.0%
2026 年 1 月1.13+12.5%
2025 年 12 月1.09-8.2%
2025 年 11 月1.01-13.6%
2025 年 10 月1.10+6.6%
2025 年 9 月1.00-10.5%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

博盛半導體(7712)股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-18

博盛半導體近 12 個月已除息的現金股利合計 4.0 元,交易所以 2026-09-18 收盤價計算的殖利率為 2.53%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.0 元。

近五年中有 3 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-08-13(114年),年度合計最早可回溯到 2024 年。

博盛半導體歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2026 年4.01
2025 年4.01
2024 年1.51

近期除息紀錄

博盛半導體近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2026-08-13114年4.0
2025-09-10113年4.0
2024-07-24112年1.5

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

博盛半導體(7712)三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-18

截至 2026-09-18,三大法人近 5 個交易日合計買超博盛半導體 387 張(外資 +353、投信 0、自營商 +33),近 20 個交易日合計賣超 97 張,已連續 5 日買超。

融資餘額 1,160 張,近 20 日增加 58 張,融券餘額 2 張(近 20 日減少 3 張),融資使用率 14.3%(截至 2026-09-18)。

近 5 日合計 +387 張 外資 +353 · 投信 0 · 自營商 +33
近 20 日合計 -97 張 外資 -141 · 投信 0 · 自營商 +44
博盛半導體近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
09-18+790+13+921,160 2
09-17+11800+1181,150 2
09-16+790+20+991,144 2
09-1500+1+11,153 2
09-14+770-1+771,152 2
09-11-250-26-511,173 1
09-10-670-1-681,177 1
09-09+2400+241,180 1
09-08-580-2-591,189 1
09-07-230+11-121,169 1
09-04+340-1+331,166 1
09-03+470+7+541,181 1
09-02+200+21,164 1
09-01+360+4+401,176 1
08-31-410-21-631,167 0
08-28-980+18-791,134 0
08-27-1100-16-1261,114 1
08-26-980+44-541,088 2
08-25-2170-9-2261,100 2
08-24+990+4+1031,102 5

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

籌碼流向

中性 +0.01
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 玉山-台南 持 395 張
  • 派發者剩 368 張、最長約 234 日倒完

窗口 2026-04-18 起 · 股價 +27% · 分點至 2026-09-18· 集保至 2026-09-18

  • 最大持有者玉山-台南 自起點累積 395 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 312 張、已倒 76%,剩 74 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -0.15pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +0.17pp,集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -10 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
玉山-台南台新華南永昌-台中安泰-楠梓台新-五權西中國信託
派發
富邦證券台灣摩根士丹利美商高盛港商野村永豐金-高雄富邦-南京
交易台
獨立尺度
元大-發財凱基-新莊凱基-台北富邦-陽明
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 玉山-台南 +395
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新 +140
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 華南永昌-台中 +102
    已賣 0%
  • 安泰-楠梓 +101
    已賣 0%
  • 台新-五權西 +100
    已賣 0%
  • 中國信託 +91
    已賣 11%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 74
    已倒 76%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 152
    已倒 45%· 近期停手
  • 美商高盛 剩 89
    已倒 64%· 近期停手
  • 港商野村 剩 117
    已倒 42%· 約 234 日倒完
  • 永豐金-高雄 剩 52
    已倒 74%· 約 4 日倒完
  • 富邦-南京 剩 47
    已倒 74%· 近期停手

交易台

  • 元大-發財 -404
    未分類
  • 凱基-新莊 -284
    未分類
  • 凱基-台北 -196
    隔日沖·賣壓
  • 富邦-陽明 -131
    未分類
還在倒 368 張 最長約 234 個交易日見底
近期買賣力道 +277 吸 / -210 買盤略勝
避險台淨空 -10 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 55.49%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 3 次 (自 2026-07-13)

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

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博盛半導體是做什麼的?公司基本資料

半導體業/功率半導體IC設計 上櫃(櫃買中心,TPEx)

公司簡介

博盛半導體股份有限公司,統一編號54808255,登記核准設立日為2014/04/30;公司官網與部分徵才資料提及團隊於2012年4月成立,與公司登記日不完全一致,較保守採公司登記與公開資訊資料之2014年為成立年份。總部位於新竹縣竹北市高鐵二路32號6樓之3。董事長兼總經理為孟祥集,2026/06/16董事會重新選任董事長仍為孟祥集。公司於2023/11/14公開發行、2023/11/22興櫃、2024/12/26上櫃。實收資本額約新台幣325,618,730元,已發行普通股32,561,873股。104人力銀行揭露員工人數約70人;公司ESG頁面揭露截至2025年3月女性員工占47%、女性主管占37.88%、女性經理人占33%、非本國籍員工占4.5%。主要股東與內部人持股方面,2026年4月至5月資料顯示令珩投資股份有限公司約3,783張、約11.62%,董事長孟祥集約3,524張、約10.8%,鉅亨網揭露前十大持股約43.6%;以上持股為公開網站資料,非公司最新股東名簿逐筆查核。

主要業務

公司定位為功率半導體元件與功率IC設計公司,主要業務為IC設計開發、應用服務及銷售;晶片製造與測試委由專業晶圓代工、封裝測試廠完成,本身著重研發、市場銷售、產品應用支援與品質可靠度。主要產品包括Power MOSFET、Super Junction MOS、IGBT、FRED、SiC MOSFET、SiC SBD、GaN、DrMOS、SPS、DC-DC Converter IC、Battery Protection IC、Hall Sensor等;產品電壓範圍據承銷與公司介紹約12V至1,500V,量產品項超過1,000項。應用涵蓋消費性電子、PC/NB、電源供應器、BMS、馬達、5G通訊、工業控制、醫療、車用、綠能設備、雲端資料中心與AI伺服器。2025年法說會揭露營收為新台幣1,316,496千元,年減6%,毛利率33%,EPS 5.42元;2025年應用分布為SMPS 18%、車用16.5%、BMS 10%、PC 10%、馬達8%、伺服器4.5%、其他33%。2025年地區分布約台灣與中國68.28%、日本15.42%、韓國12.69%、美國3.11%、其他海外0.50%。商業模式以Fabless功率半導體設計與應用平台開發為主,透過全球代理商、車用與工業客戶、AI伺服器電源供應器與BBU供應鏈等客戶群導入;公司已進入全球汽車供應鏈,截至2025年底正式車規料累計銷售超過1.5億顆,車用應用包括車頭燈、車用儀表板、車用空調、車用PD無線充電與車用馬達。

2025–2028 展望

2025年:公司營收較2024年下滑,毛利率由35%降至33%,主因包含匯率與產品組合影響;但車用、工控與電源應用仍支撐獲利,正式車規料累計出貨超過1.5億顆,車用營收占比達16.5%。2026年:公司於2026/03/25法說會表示第一季展望持平、未來逐月爬升,全年審慎樂觀,成長態勢不變,重點市場為日本、韓國、印度、歐美;汽車級客戶持續開發,AI伺服器相關客戶成長動能包括Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap等。近期新聞指出AI伺服器PSU與BBU需求升溫,Hot-Swap MOSFET已獲客戶驗證並預期2026年上半年量產,2026年AI應用營收占比目標突破一成。2027至2028年:公司法說會明示汽車級客戶可望穩定貢獻2026、2027、2028年營收;中長期成長動能包括車規MOSFET滲透、AI資料中心電力架構升級、BBU與高功率PSU、SiC/GaN高壓產品、DrMOS與SPS導入AI PC與AI伺服器供電、印度電動二輪與三輪車、歐洲車用與工控需求回溫、全球代理商網絡擴張。主要風險包括功率半導體景氣循環、消費性與工業終端庫存波動、晶圓代工與封測產能或成本變動、原物料與匯率波動、國際IDM大廠與中國供應商價格競爭、車規認證與客戶導入期較長、AI伺服器需求與平台導入節奏不確定、研發人才留任與技術迭代風險。2027至2028之量化營收或獲利未見公司明確公開指引,僅能以產品與客戶導入方向做定性展望。

產業上下游

上游
  • 專業晶圓代工廠或IDM廠 公司為Fabless功率半導體IC設計業者,IC設計完成後委由專業晶圓代工廠或IDM廠製作晶圓半成品;公開資料未揭露特定供應商名稱,因此不填台股代號。
  • 專業封裝測試廠 晶圓半成品後續交由專業封裝廠切割封裝並由測試廠進行後段測試;公開資料未揭露特定封測供應商名稱,因此不填台股代號。
  • 光罩、化學品、基板、導線架與測試設備供應鏈 公開說明資料將其列為半導體中下游支援產業;博盛未公開列示特定供應商,僅能描述供應鏈類別。
下游
  • 全球代理商與IC通路商 公司長期計畫加速全球代理商佈建,目標曾揭露為40個國家、150間以上代理商;未公開逐一列名,故stock_id為null。
  • 系統廠商與電源供應器客戶 產品經銷售管道售予系統廠商,應用於SMPS、PC、伺服器、工控與消費性電子;AI資料中心PSU與Hot-Swap MOSFET客戶已驗證或導入,但公開資料未揭露具名客戶。
  • 日本與韓國車廠供應鏈 公司車規MOSFET已進入日本車廠供應鏈並切入韓國車廠供應鏈;終端或Tier客戶未公開具名,屬海外車用供應鏈。
  • AI伺服器PSU、BBU、Cooling、DC-DC應用客戶 2026年展望將AI伺服器相關客戶列為成長動能,應用包含Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap;公開新聞提及PSU與BBU供應鏈,但未列特定上市櫃客戶。

競爭對手

  • 富鼎先進 8261 台股上櫃功率半導體/MOSFET同業,公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
  • 杰力 5299 台股上櫃功率半導體IC設計同業,公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
  • 大中 6435 台股上櫃MOSFET與功率元件同業,公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
  • 尼克森 3317 台股上櫃MOSFET與功率元件同業,公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
  • 英飛凌 Infineon,德國上市功率半導體IDM,MoneyDJ列為主要國外競爭者。
  • 安森美 onsemi,美國上市半導體公司,MoneyDJ列為主要國外競爭者。
  • 意法半導體 STMicroelectronics,歐洲上市半導體公司,MoneyDJ列為主要國外競爭者。
  • 東芝 Toshiba,日本企業,MoneyDJ列為功率半導體主要國外競爭者。
  • 瑞薩半導體 Renesas,日本上市半導體公司,MoneyDJ列為主要國外競爭者。
  • 安世半導體 Nexperia,海外功率半導體供應商;AI伺服器Hot-Swap MOSFET新聞中列為相關競爭者,非台股掛牌。
資料來源(16)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於博盛半導體(7712)的常見問題

博盛半導體(7712)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-18 的數據現況:品質頂級、估值中性、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
博盛半導體股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-18 收盤 158 元,本益比 22.8、股價淨值比 2.7。
博盛半導體的每股盈餘(EPS)是多少?
博盛半導體 2026 年第 2 季單季 EPS 2.06 元,近四季合計 6.94 元,2025 年全年 5.42 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
博盛半導體最新月營收表現如何?
博盛半導體 2026 年 8 月營收 1.71 億元,較去年同月成長 55.5%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
博盛半導體配息多少?殖利率多少?
博盛半導體近 12 個月已除息的現金股利合計 4.00 元,交易所公告殖利率 2.53%(截至 2026-09-18);2026 年現金股利合計 4.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
博盛半導體外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-09-18,三大法人近 5 個交易日合計買超博盛半導體 387 張(外資 +353、投信 0、自營商 +33 張),近 20 日合計賣超 97 張;融資餘額 1,160 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。