外資連續買超滿 5 個交易日
觸發中 · 目前 6%外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 54 百分位。最新一季 ROE 約 1.1%。
估值中性。本益比位居全市場第 42 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.9%(買超)。
營收衰退。最新月營收年增率約 -45.2%,較去年同月下滑。
殖利率良好,但股價淨值比偏貴。
營業利益率良好,但ROE普通。
月營收年增率落後。
近 60 日報酬良好。
外資 20 日買超強度良好。
資料日 2026-09-21,與前一交易日 2026-09-18 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
君曜 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)0.22 元,近四季合計 2.75 元,2025 年全年 EPS 3.00 元。
2026 年第 2 季毛利率 35.9%、營業利益率 8.0%、稅後淨利率 9.4%、單季 ROE 1.1%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 0.22 | 35.9% | 8.0% | 9.4% | 1.1% |
| 2026 年第 1 季 | 0.10 | 29.0% | -6.2% | 5.9% | 0.5% |
| 2025 年第 4 季 | 1.47 | 38.3% | 12.8% | 31.9% | 7.9% |
| 2025 年第 3 季 | 0.96 | 29.5% | 12.5% | 17.6% | 6.6% |
| 2025 年第 2 季 | -0.26 | 35.5% | 23.2% | -4.7% | -1.6% |
| 2025 年第 1 季 | 0.83 | 39.3% | 17.0% | 25.0% | 4.6% |
| 2024 年第 4 季 | 2.81 | 44.8% | 27.4% | 28.0% | 16.1% |
| 2024 年第 2 季 | 2.46 | 45.7% | 23.0% | 35.6% | 16.5% |
君曜 2026 年 8 月營收 0.25 億元,較去年同月衰退 45.2%;近 11 個月中有 4 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 0.25 | -45.2% |
| 2026 年 7 月 | 0.23 | -58.2% |
| 2026 年 6 月 | 0.18 | -62.3% |
| 2026 年 5 月 | 0.26 | -55.1% |
| 2026 年 4 月 | 0.26 | -37.5% |
| 2026 年 3 月 | 0.19 | -58.0% |
| 2026 年 2 月 | 0.20 | -37.2% |
| 2026 年 1 月 | 0.15 | +6.5% |
| 2025 年 12 月 | 0.34 | +3.6% |
| 2025 年 11 月 | 0.50 | +1.2% |
| 2025 年 9 月 | 0.48 | +14.5% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
君曜近 12 個月已除息的現金股利合計 2.0 元,交易所以 2026-09-21 收盤價計算的殖利率為 4.99%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.0 元。
近五年中有 2 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-14(114年),年度合計最早可回溯到 2025 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 2.0 | 1 |
| 2025 年 | 4.0 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2026-07-14 | 114年 | 2.0 |
| 2025-08-18 | 113年 | 4.0 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-21,三大法人近 5 個交易日合計賣超君曜 4 張(外資 +16、投信 0、自營商 -20),近 20 個交易日合計賣超 21 張。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 09-21 | +2 | 0 | -1 | +1 |
| 09-18 | +2 | 0 | -10 | -8 |
| 09-17 | +6 | 0 | -5 | +1 |
| 09-16 | +5 | 0 | -2 | +3 |
| 09-15 | +1 | 0 | -2 | -1 |
| 09-14 | +2 | 0 | -2 | 0 |
| 09-11 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 09-10 | -4 | 0 | -3 | -7 |
| 09-09 | -1 | 0 | -7 | -8 |
| 09-08 | +1 | 0 | -1 | 0 |
| 09-07 | -4 | 0 | 0 | -4 |
| 09-04 | -1 | 0 | -1 | -2 |
| 09-03 | 0 | 0 | -1 | -1 |
| 09-02 | +4 | 0 | -1 | +3 |
| 09-01 | -1 | 0 | 0 | -1 |
| 08-31 | -1 | 0 | 0 | -1 |
| 08-27 | +1 | 0 | -1 | 0 |
| 08-26 | +2 | 0 | -1 | +1 |
| 08-25 | 0 | 0 | -1 | -1 |
| 08-24 | +5 | 0 | -1 | +4 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-21 起 · 股價 -20% · 分點至 2026-09-21· 集保至 2026-09-18
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
帶著上方證據,繼續研究君曜。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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請研究 君曜(7770),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/7770
7770 對應證券為君曜,屬上櫃普通股。公司統一編號 53175112,登錄公開發行日為 2024/09/04、興櫃日為 2024/09/12、上櫃日為 2025/12/10。公司登記成立日多數公開市場資料列為 2010/10/28,惟公司官網關於君曜頁面敘述為 2009年9月創立,兩者可能分別指創業籌設與公司設立登記。總部位於新竹市東區光復路二段2巷49-1號2樓。董事長林澤琦,總經理林秉琦,發言人江佳蓁。Goodinfo 於 2026/06/17 顯示資本額約新台幣 3.01 億元、已發行普通股 30,062,053 股、特別股 0 股。鉅亨與 Yahoo 股市亦列示資本額約 3 億元、產業為櫃半導體。員工規模未見公司正式揭露於可抓取頁面,今周刊 2025/11/05 報導稱員工不過 30 人,故僅作媒體資訊。主要股東方面,公開可查得 2024/09 Goodinfo 董監持股資料中,林秉琦本人持股約 10%、林俊佑約 8%、周明俊約 3.4%、江佳蓁約 1.4%、林澤琦本人約 1.1%,且林澤琦與林秉琦透過關係人合計持股比例較高;今周刊報導稱鴻海仍透過投資公司持股君曜約 6%。公司沿革顯示 2015 年寶鑫國際投資股份有限公司資金挹注投資。
君曜為小型 IC 設計公司,核心能力為高速傳輸介面、影像訊號處理、感測技術、類比/數位/混合訊號設計。主要產品包括影像橋接晶片(Display Bridge IC)、觸控屏及觸控板晶片(Touch Panel & Pad IC)、顯示驅動晶片、ASIC 設計服務,並提供一站式設計服務。公司產品主要應用於手機顯示屏、手機售後維修/整新機市場、手機觸控屏、遊戲機觸控板,以及部分客製化特殊應用。TPEX 興櫃公司概況資料表揭露,2023 年營收 621,414 千元,其中積體電路設計收入 618,917 千元、占 99.60%,其他銷售封裝記憶體晶片 2,497 千元、占 0.40%。Bridge IC 用於整合售後顯示屏模組通訊協議,負責主板與售後螢幕之間的連接轉換、影像品質與時序調整,支援 LCD 或 AMOLED 面板。觸控 IC 支援 2D Touch 與 3D Touch,涵蓋互容、自容等架構,面向智慧手機、平板、筆電、工控車載與穿戴設備。商業模式為無晶圓廠 IC 設計,研發產品後委外晶圓製造與封測,再銷售給顯示模組廠、觸控模組廠、售後方案設計公司、手機維修/整新供應鏈及特定遊戲機觸控板供應鏈。今周刊報導稱君曜在全球售後維修橋接晶片市場市占約五成,該數字屬媒體/法人估算,非公司財報正式數字。
2025 至 2028 年展望重點在於售後手機螢幕維修市場、整新機需求、TDDI 與橋接功能整合、日系遊戲機觸控板與特殊應用 ASIC。成長動能包括:一、智慧手機保有量龐大,售後維修與二手機/整新機市場長期存在,若 OLED 原廠屏維修成本高,替代 LCD 或不同規格面板需要 Bridge IC 解決相容性、黑邊、時序與顯示品質問題;二、公司已累積超過 10 顆橋接相關晶片並與下游模組廠、方案設計公司合作,具小團隊快速調整規格的利基;三、公司官網沿革列示 2025 年推出 Ramless TDDI 產品,以一站式服務提供多種整合方案;今周刊 2025/11/05 報導稱公司正開發可與橋接晶片搭售的 TDDI,預計 2025 年底小量試產、2026 年第一季貢獻營收,並於 2026 年上半年開發出帶橋接功能的 TDDI 應用於特殊市場;四、透過鴻海通路切入日系遊戲機手把觸控板供應鏈與共同研發,可望帶來非手機售後應用。主要風險與挑戰包括:一、售後橋接 IC 市場規模較小且具利基特性,營收高度依賴少數應用與售後市場循環;二、部分售後市場 TDDI 開始整合橋接功能,可能侵蝕獨立 Bridge IC 需求;三、中國業者進入後可能帶來價格競爭與毛利壓力;四、手機品牌對售後替代料與破解型橋接方案的態度、法規與供應鏈合規性可能影響市場;五、公司規模小,研發人力、客戶集中、匯率波動與委外晶圓/封測產能成本均可能影響獲利;六、2026 年前五個月公開營收資訊顯示累計營收年減,基本面需觀察 TDDI 新品是否如期放量與毛利率能否穩定。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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