用 AI 分析這檔股票
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君曜
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 18% 的個股。最新一季 ROE 約 0.5%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 45 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.1%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -55.1%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -27% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者玉山-新竹 自起點累積 57 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 34 張、已倒 44%，剩 19 張，依近期速度約 95 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.09pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -0.62pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -3 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 118 張，實際還在賣的約 34 張，最長約 100 個交易日見底。 近期持有者吸收 +55 vs 派發 -7 張。
承接 · 持有者
- 玉山-新竹 +57
- 永豐金-萬盛 +46
- 群益金鼎-鳳山 +35
- 台新-台中 +32
- 國泰-板橋 +30
- 永豐金-彰化 +28
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 19
- 富邦-高雄 剩 3
- 元大-新竹 剩 9
- 中國信託 剩 2
- 台新 剩 10
- 永豐金-羅東 剩 6
交易台 · 淨空
- 永豐金證券 -305
- 永豐金-竹科 -34
- 元大-竹北 -33
- 富邦-青埔 -29
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
7770 對應證券為君曜，屬上櫃普通股。公司統一編號 53175112，登錄公開發行日為 2024/09/04、興櫃日為 2024/09/12、上櫃日為 2025/12/10。公司登記成立日多數公開市場資料列為 2010/10/28，惟公司官網關於君曜頁面敘述為 2009年9月創立，兩者可能分別指創業籌設與公司設立登記。總部位於新竹市東區光復路二段2巷49-1號2樓。董事長林澤琦，總經理林秉琦，發言人江佳蓁。Goodinfo 於 2026/06/17 顯示資本額約新台幣 3.01 億元、已發行普通股 30,062,053 股、特別股 0 股。鉅亨與 Yahoo 股市亦列示資本額約 3 億元、產業為櫃半導體。員工規模未見公司正式揭露於可抓取頁面，今周刊 2025/11/05 報導稱員工不過 30 人，故僅作媒體資訊。主要股東方面，公開可查得 2024/09 Goodinfo 董監持股資料中，林秉琦本人持股約 10%、林俊佑約 8%、周明俊約 3.4%、江佳蓁約 1.4%、林澤琦本人約 1.1%，且林澤琦與林秉琦透過關係人合計持股比例較高；今周刊報導稱鴻海仍透過投資公司持股君曜約 6%。公司沿革顯示 2015 年寶鑫國際投資股份有限公司資金挹注投資。
主要業務
君曜為小型 IC 設計公司，核心能力為高速傳輸介面、影像訊號處理、感測技術、類比/數位/混合訊號設計。主要產品包括影像橋接晶片（Display Bridge IC）、觸控屏及觸控板晶片（Touch Panel & Pad IC）、顯示驅動晶片、ASIC 設計服務，並提供一站式設計服務。公司產品主要應用於手機顯示屏、手機售後維修/整新機市場、手機觸控屏、遊戲機觸控板，以及部分客製化特殊應用。TPEX 興櫃公司概況資料表揭露，2023 年營收 621,414 千元，其中積體電路設計收入 618,917 千元、占 99.60%，其他銷售封裝記憶體晶片 2,497 千元、占 0.40%。Bridge IC 用於整合售後顯示屏模組通訊協議，負責主板與售後螢幕之間的連接轉換、影像品質與時序調整，支援 LCD 或 AMOLED 面板。觸控 IC 支援 2D Touch 與 3D Touch，涵蓋互容、自容等架構，面向智慧手機、平板、筆電、工控車載與穿戴設備。商業模式為無晶圓廠 IC 設計，研發產品後委外晶圓製造與封測，再銷售給顯示模組廠、觸控模組廠、售後方案設計公司、手機維修/整新供應鏈及特定遊戲機觸控板供應鏈。今周刊報導稱君曜在全球售後維修橋接晶片市場市占約五成，該數字屬媒體/法人估算，非公司財報正式數字。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望重點在於售後手機螢幕維修市場、整新機需求、TDDI 與橋接功能整合、日系遊戲機觸控板與特殊應用 ASIC。成長動能包括：一、智慧手機保有量龐大，售後維修與二手機/整新機市場長期存在，若 OLED 原廠屏維修成本高，替代 LCD 或不同規格面板需要 Bridge IC 解決相容性、黑邊、時序與顯示品質問題；二、公司已累積超過 10 顆橋接相關晶片並與下游模組廠、方案設計公司合作，具小團隊快速調整規格的利基；三、公司官網沿革列示 2025 年推出 Ramless TDDI 產品，以一站式服務提供多種整合方案；今周刊 2025/11/05 報導稱公司正開發可與橋接晶片搭售的 TDDI，預計 2025 年底小量試產、2026 年第一季貢獻營收，並於 2026 年上半年開發出帶橋接功能的 TDDI 應用於特殊市場；四、透過鴻海通路切入日系遊戲機手把觸控板供應鏈與共同研發，可望帶來非手機售後應用。主要風險與挑戰包括：一、售後橋接 IC 市場規模較小且具利基特性，營收高度依賴少數應用與售後市場循環；二、部分售後市場 TDDI 開始整合橋接功能，可能侵蝕獨立 Bridge IC 需求；三、中國業者進入後可能帶來價格競爭與毛利壓力；四、手機品牌對售後替代料與破解型橋接方案的態度、法規與供應鏈合規性可能影響市場；五、公司規模小，研發人力、客戶集中、匯率波動與委外晶圓/封測產能成本均可能影響獲利；六、2026 年前五個月公開營收資訊顯示累計營收年減，基本面需觀察 TDDI 新品是否如期放量與毛利率能否穩定。
產業上下游
- 晶圓代工廠 君曜為無晶圓廠 IC 設計公司，長期業務計畫明確提到持續強化晶圓廠策略伙伴關係以取得穩定產能；公開資料未查得具名晶圓供應商。
- 封裝測試廠 公司長期業務計畫提到持續強化封測廠策略伙伴關係；公開資料未查得具名封測供應商。
- EDA/IP 與矽智財供應商 IC 設計通常需使用 EDA、IP、製程設計套件等上游資源；未查得君曜具名供應商，故不填台股代號。
- 手機售後螢幕模組廠與維修/整新機供應鏈 君曜 Bridge IC 主要應用於手機售後屏、手機顯示模組與整新維修市場；公開資料多以市場類別描述，未揭露具名客戶。
- 售後方案設計公司 今周刊報導指出君曜早期與售後方案設計公司合作提供觸控 IC，後續橋接晶片亦與下游模組廠和方案設計公司密切合作；未揭露具名公司。
- 鴻海精密工業股份有限公司2317 媒體報導鴻海旗下投資公司寶鑫曾於 2015 年投資君曜，鴻海在多項產品採用君曜晶片，並透過通路協助打入日系遊戲機手把觸控板供應鏈；較像策略股東、通路與共同研發關係，不一定等同直接最終客戶。
- 日系遊戲機品牌/手把供應鏈 公司概況資料與公司沿革均提到觸控 IC 於日系品牌客戶遊戲機手把量產；未公開具名品牌與直接客戶。
競爭對手
- 譜瑞-KY4966 TPEX 公司概況資料表列為同業採樣公司，業務涵蓋高速訊號傳輸介面及顯示與觸控晶片研發設計銷售。
- 義隆2458 TPEX 公司概況資料表列為同業採樣公司，具觸控、微控制器、電腦週邊控制 IC 等產品線。
- 敦泰3545 TPEX 公司概況資料表列為同業採樣公司，主要研發、設計、製造及銷售手持式行動裝置應用晶片，與觸控/顯示驅動 IC 領域相關。
- 聯詠3034 台灣大型顯示驅動 IC 與 SoC 廠，規模與主市場不同，但在顯示/驅動 IC 供應鏈具競爭與替代參照意義；未見 TPEX 對君曜同業採樣直接列入。
- 奇景光電 美國 NASDAQ 上市公司，顯示驅動 IC、觸控與影像相關晶片廠；非台股上市櫃，stock_id 依規範填 null。
- 中國觸控與驅動 IC 業者 今周刊報導引述同業指出多家中國業者進入售後橋接/相關市場，競爭關鍵為開發速度與價格；未具名且非台股掛牌。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。