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統懋

2434 半導體業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
38.85 收盤價(元)
+33.97% 近 60 日
  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 3% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.0%。
  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位,比多數個股貴。
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.2%(賣超)。
  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -9.3%,較去年同月下滑。

體質定位

體質雷達 偏弱 估值
14
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

14 偏弱
本益比 1,560
昂貴
股價淨值比 3.07
偏貴
殖利率(%) 0
落後

籌碼:誰在進、誰在出

偏多 +0.90
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 第一金-高雄 持 207 張
  • 派發者剩 79 張、最長約 50 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +29% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者第一金-高雄 自起點累積 207 張(已賣 0%),近期略減
  • 主要派發者玉山-高雄 峰值囤過 130 張、已倒 58%,剩 55 張,依近期速度約 34 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +3.12pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -0.81pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -7 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 205 張,實際還在賣的約 79 張,最長約 50 個交易日見底。 近期持有者吸收 +421 vs 派發 -36 張。

承接 · 持有者
第一金-高雄國票-南崁群益金鼎-市府永豐金-台中統一-新竹美商高盛
派發 · 倒貨者
玉山-高雄群益金鼎-東湖新光元大-博愛玉山-大里台中銀-豐原
交易台 · 淨空
獨立尺度
統一-土城凱基-土城玉山-左營第一金-新興
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 第一金-高雄 +207
    已賣 0%
  • 國票-南崁 +141
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-市府 +51
    已賣 0%
  • 永豐金-台中 +44
    已賣 0%
  • 統一-新竹 +42
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +39
    已賣 11%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

  • 玉山-高雄 剩 55
    已倒 58%· 約 34 日倒完
  • 群益金鼎-東湖 剩 11
    已倒 63%· 近期停手
  • 新光 剩 21
    已倒 28%· 近期停手
  • 元大-博愛 剩 7
    已倒 73%· 近期停手
  • 玉山-大里 剩 11
    已倒 52%· 近期停手
  • 台中銀-豐原 剩 6
    已倒 70%· 近期停手

交易台 · 淨空

  • 統一-土城 -140
    未分類
  • 凱基-土城 -78
    未分類
  • 玉山-左營 -75
    未分類
  • 第一金-新興 -72
    未分類
還在倒 79 張 最長約 50 個交易日見底
近期買賣力道 +421 吸 / -36 買盤略勝
避險台淨空 -7 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 11 次,觸發後 60 日平均 -0.07%,勝率 40%,平均贏大盤 -3.92 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 43 次,觸發後 60 日平均 +4.63%,勝率 59%,平均贏大盤 +0.05 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次,觸發後 60 日平均 -2.52%,勝率 50%,平均贏大盤 -7.21 個百分點。

公司基本資料

半導體業;功率離散元件、二極體、功率電晶體 台灣證券交易所上市

公司簡介

2434 對應證券為統懋,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1987 年 3 月 9 日,前身與統一企業電子事業部及美國懋力科技合資背景有關;1998 年 11 月掛牌上櫃,2000 年 9 月改上市。總部及主要廠區位於台南市新市區中山路 76 號。董事長為翁淑貞,總經理為唐永渝,發言人嚴永森。實收資本額約新台幣 3.70 億元,已發行普通股 37,000,000 股,2025 年度個體員工人數約 35 人。主要股東與董監持股資料顯示定宏國際投資、銘沛投資及相關內部人為重要持股者;公開來源對主要股東與董監持股口徑不同,持股比例需以公開資訊觀測站最新申報為準。公司透過英屬維京群島新和懋控股持有和懋半導體(四川)有限公司 100%,大陸子公司從事新型電子元器件製造、加工及買賣業務。

主要業務

統懋屬功率離散半導體元件廠,主要收入來源為製造並銷售二極體及電晶體產品。官網揭露主要產品包括功率電晶體、蕭特基二極體、超高速及快速恢復整流二極體、突波抑制二極體(TVS)、橋式整流器、MOSFET、IGBT、SiC Schottky Diode、Zener Diode、LDO 及多種 SMD/TO-220/TO-247/TO-263 等封裝產品。2025 年度合併營收約新台幣 45,551 仟元,收入細分均列為半導體、商品銷售並於某一時點認列;年報另揭露產品/市場結構數字顯示 2025 年部分分類約為 8%、86%、0%、6%(PDF 文字抽取欄名不完整,僅能確認比重數字),外銷約占 92%,其中中國 25,643 仟元、韓國 8,045 仟元、香港 2,219 仟元、印度 3,414 仟元、台灣 3,536 仟元、其他 2,694 仟元。商業模式為自有品牌/製造銷售功率離散元件,並透過台灣母公司與中國子公司分工生產、加工、銷售;授信期間多為月結 30 至 120 天,部分子公司交易可達 4 至 10 個月。2025 年前兩大客戶分別以甲公司、乙公司匿名揭露,銷售占比分別約 29% 與 14%,前十大客戶應收款項占合併應收款項約 67.07%,顯示客戶集中度偏高。終端應用依官網與年報文字包括供電、工業電子、汽車電子、消費性電子、通訊設備、照明設備,並延伸至 AI/HPC、伺服器電源、5G、IoT、車用 DC-DC/OBC、電源轉換與保護元件等場景。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年的主要成長動能來自功率半導體長週期升級:AI 資料中心與高功率伺服器推升電源供應器、BBU、HVDC 與 48V 架構需求;電動車、充電樁、再生能源、工業電源與高效電源轉換持續拉動 MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、TVS、SiC/GaN 等功率元件需求。統懋年報已將 SiC/GaN、SiC SBD、SiC MOSFET、IGBT、Low Qrr/Trr、TOLL/TOLT 封裝、Bridge、TVS、Trench Power MOSFET 等列為產品與研發方向,並提及導入或維持 SMD、車用品質體系 IATF 16949/ISO TS16949 相關能力,若能改善良率、通過更多車用/工控/伺服器客戶認證,將有機會提升產品組合。產業面,第三代半導體 SiC/GaN 在高壓、高頻、高效率應用滲透率提升,但統懋目前營收規模很小,2025 年合併營收僅約 4,555 萬元且毛利與營業利益仍承壓,需觀察是否能從傳統二極體/功率電晶體擴展到較高附加價值產品。風險包括:中國成熟功率元件產能競爭與價格壓力、客戶集中度偏高、外銷比重高造成匯率與地緣政治風險、存貨跌價與固定成本吸收壓力、SiC/GaN 技術與資本門檻高、車規/工規認證週期長、公司歷年曾多次減資彌補虧損且規模相對同業小。整體展望屬『產業需求方向正面、公司執行與財務改善仍待驗證』。

產業上下游

上游
  • 界霖科技股份有限公司5285 台股上市導線架/封裝材料相關公司;統懋 2025 年個體財報揭露對界霖有應付帳款關係,推估與導線架或封裝材料採購相關。
  • 濟南易得電子有限公司 中國非台股掛牌供應商;統懋 2025 年個體財報應付帳款明細列示進貨款。
  • 和懋半導體(四川)有限公司 統懋 100% 轉投資大陸子公司,從事新型電子元器件製造、加工及買賣;與台灣母公司間有晶片採購、加工及資金融通關係,屬集團內供應與生產節點。
  • 磊晶、晶圓、基架、鋁線、膠餅、化學物料與零配件供應商 年報存貨明細指出原物料主要為磊晶、晶圓、基架、鋁線、膠餅、化學物料與零配件等;個別供應商多未具名揭露。
下游
  • 甲公司 2025 年度合併財報匿名揭露之重要客戶,銷售金額約新台幣 12,995 仟元,占營收約 29%;客戶名稱未公開。
  • 乙公司 2025 年度合併財報匿名揭露之重要客戶,銷售金額約新台幣 6,516 仟元,占營收約 14%;客戶名稱未公開。
  • GL ELECTRONICS 非台股掛牌或未確認掛牌客戶;統懋 2025 年個體財報應收帳款明細列示貨款。
  • 緯澄科技有限公司 未上市公司;統懋 2025 年個體財報應收帳款明細列示貨款。
  • 博盛半導體股份有限公司 未確認台股上市櫃;統懋 2025 年個體財報應收帳款明細列示貨款。
  • 工業電子、車用電子、消費性電子、通訊設備、照明與電源供應器客戶 依公司官網產品應用與年報描述,功率二極體、MOSFET、IGBT、TVS 等終端應用涵蓋供電、工業、車用、消費、通訊及照明設備。

競爭對手

  • 強茂股份有限公司2481 台股上市功率離散元件與整流二極體廠,產品與統懋在整流器、蕭特基、TVS、MOSFET 等領域重疊。
  • 台灣半導體股份有限公司5425 台股上櫃離散元件、整流二極體、類比與功率元件廠,為統懋在二極體與功率元件市場的主要同業。
  • 德微科技股份有限公司3675 台股上櫃二極體與保護元件廠,產品涵蓋 Schottky、TVS、整流元件,與統懋部分產品線競爭。
  • 朋程科技股份有限公司8255 台股上櫃車用整流二極體與功率模組廠,車用功率整流領域具競爭性。
  • 尼克森微電子股份有限公司3317 台股上櫃 MOSFET 及功率管理相關元件廠,與統懋 Power MOSFET 產品線部分重疊。
  • 富鼎先進電子股份有限公司8261 台股上櫃功率 MOSFET、IGBT 與電源相關元件廠,在伺服器電源、車用周邊與工業電源應用上具競爭性。
  • 大中積體電路股份有限公司6435 台股上櫃 MOSFET 及功率元件設計公司,與統懋在功率 MOSFET 市場有替代競爭。
  • Diodes Incorporated 美國上市公司,全球二極體、整流器、保護元件及類比功率元件供應商;非台股掛牌。
  • Infineon Technologies AG 德國上市功率半導體龍頭,Si、SiC、GaN、MOSFET、IGBT 與車用/工業功率元件完整;非台股掛牌。
  • onsemi 美國上市功率半導體與車用半導體供應商,於 SiC、MOSFET、IGBT、整流元件等領域競爭;非台股掛牌。
資料來源(17)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。