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幫我設定 FinLab,分析 5285 界霖,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=5285
界霖
體質穩,估值偏貴,暫無訊號亮起。
界霖可以買嗎?先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 61 百分位。最新一季 ROE 約 3.4%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 70 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 85 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.8%(買超)。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +43% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者美商高盛 自起點累積 2007 張(已賣 2%),仍在加碼
- 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 1831 張、已倒 70%,剩 541 張、近期停手
- 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -3.48pp、中實戶人數 +9 戶、散戶佔比 -1.73pp,集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -78 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
承接
- 美商高盛 +2,007
- 新加坡商瑞銀 +1,506
- 台新-安南 +804
- 玉山-新莊 +637
- 群益金鼎-東門 +577
- 群益金鼎-大安 +385
派發
- 台灣摩根士丹利 剩 541
- 摩根大通 剩 514
- 元大-敦南 剩 181
- 國泰-敦南 剩 156
- 凱基-台北 剩 60
- 台新 剩 127
交易台
- 新光 -3,129
- 富邦-岡山 -860
- 國票-南科 -774
- 元大-左營 -452
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
歷史證據:接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 183 | +9.8% | +11% | 55.2% | -16.5% |
| 20-40 | 168 | -7.3% | -13.7% | 25.6% | -28% |
| 40-60 | 486 | +3.2% | -15.2% | 24.7% | -21.9% |
| 60-80 | 434 | +11.2% | -4.6% | 42.2% | -10% |
| 80-100 現在在這裡 | 772 | +25.5% | -8.5% | 46% | +9.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 34.14,落在自身歷史第 84.6 百分位,屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(29 天)
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 799 天樣本中,120 日後平均上漲 21.7%、勝率 58.8%,超越大盤 8.8%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號(歷史統計供參)
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高(突破日)
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 14 次,觸發後 60 日平均 +11.26%,勝率 64.3%,平均贏大盤 +5.61 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
未觸發單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
歷史 35 次,觸發後 60 日平均 +11.43%,勝率 59.3%,平均贏大盤 +8.51 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 51 次,觸發後 60 日平均 +6.97%,勝率 61.2%,平均贏大盤 +2.11 個百分點。
界霖是做什麼的?公司基本資料
公司簡介
5285 對應證券為界霖科技股份有限公司之上市普通股,非 ETF/ETN/權證等非營運證券。公司成立於 2000/10/18,總部位於高雄市楠梓區中央路58號,2014/02/25 於台灣證券交易所掛牌上市。董事長為蔡上元,總經理為蔡上民。實收資本額約新台幣1,020,409,260元,已發行普通股102,040,926股。依113年年報,截至年報刊印日附近集團從業員工約1,093至1,139人區間,年報表列民國113年度員工總數1,093人、民國112年度1,106人、截至刊印日1,139人。主要股東依民國114年4月27日年報揭露包含蔡上元9.89%、蔡上民8.70%、界龍工業4.82%、李長生4.63%、秀芳國際投資4.16%、林素珍3.36%、冠慶投資2.94%、蔡孟位2.49%、吳秋菊2.27%、宏修國際投資1.88%。公司在高雄楠梓、中國濟南/蘇州、日本米澤、馬來西亞芙蓉等地有營運或生產據點;2017年向住友金屬礦山相關事業購入日本住立、蘇州住立、馬來西亞住立等功率元件導線架據點,擴大國際布局。
主要業務
界霖主要從事半導體封裝材料及各式功率導線架之研發、製造與銷售,核心產品為二極體、功率電晶體等功率元件用導線架,製程涵蓋精密模具設計、金屬沖壓、電鍍/表面處理與檢測,主打客製化與從沖壓至電鍍的一貫作業。產品線包含TO導線架、其他分離式元件、功率模組導線架、橋式整流器導線架、Clip/搭接元件架、智能電源模組與部分IC導線架等。民國113年度產品營收結構:TO導線架新台幣1,489,958仟元、占29.64%;其他分離式元件1,346,853仟元、占26.79%;模組684,286仟元、占13.61%;其他1,505,754仟元、占29.96%;合計5,026,851仟元。終端應用涵蓋節能電子、手機/行動裝置、PC、消費性電子、新能源車、工業變頻、資料中心電源管理、航太衛星等。商業模式以依客戶規格共同開發及量產導線架為主,下游客戶為國際半導體IDM大廠與封裝代工廠;MoneyDJ報導列舉客戶群涵蓋Infineon、ON Semiconductor、Vishay等國際IDM大廠以及封測代工廠。公司年報表示最近兩年度無單一銷貨客戶占銷貨10%以上,銷貨集中風險相對有限。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以車用功率半導體、AI伺服器電源、工控與高階功率模組為主要成長軸。2025年6月法說資料顯示,2025年第1季合併營收新台幣1,335,411仟元,年增13%,營業利益年增28%,公司持續強調區域供應鏈布局、局部電鍍、表面粗化、異型材、材料開發、功率模組Clip等技術。2026年5月MoneyDJ報導指出,2026年4月營收5.82億元創單月新高,法人估計5、6月營收仍有機會維持5億元以上,受惠車用復甦與AI伺服器需求,目前稼動率約70%至75%,全年營收挑戰60億元;同篇報導指出車用相關約占營收五成,其次為工控與消費,2025年AI相關產品占營收約5%至7%,法人估2027年有機會挑戰超過一成。中長期動能包括電動車/油電車功率元件用量提升、再生能源與工業變頻、資料中心48V/HVDC與高功率電源架構、GaN/SiC等寬能隙功率元件封裝需求,以及客戶要求非中或多地供應鏈造成台灣、日本、馬來西亞產能價值提升。公司年報亦揭露馬來西亞廠區閒置土地規劃廠房擴充與後續設備投資,尚處土地先期整備與申請階段。主要風險為銅材、鐵鎳合金、銀鹽/鍍液等原物料價格波動;美元匯率波動;中國供應商競爭與在地採購政策;車用及工業景氣循環;AI伺服器新品放量與客戶認證時程不確定;高階產品良率與產能利用率;以及2028年展望屬產業趨勢推估,非公司正式財測。
產業上下游
- 銅材供應商(韓國、日本、台灣、歐洲、中國大陸;年報未揭露個別公司名) 界霖導線架主要原料為銅材,包含平板材與異型材;年報揭露主要供應來源為韓國、日本、台灣、歐洲、中國大陸,且部分供應商因契約未揭露名稱,以甲、乙、丙、丁公司代稱。
- 鐵材與鐵鎳合金供應商(日本、台灣、中國大陸;年報未揭露個別公司名) 用於功率導線架之金屬基材;年報說明供應狀況穩定,且公司透過多供應商與自製異型材降低集中風險。
- 鎳珠、氰化銀、氰化銀鉀與化學鍍液供應商(台灣、中國大陸;年報未揭露個別公司名) 用於電鍍與表面處理製程;年報列為主要原料之一,供應狀況穩定。
- 沖壓、電鍍、檢測與模具設備供應商(未揭露個別公司名) 支援精密沖壓、連續電鍍、模具製造、自動化檢測與高階功率導線架量產;公司揭露持續投資模具、沖壓、電鍍及檢測設備,但未揭露主要設備商。
- Infineon Technologies AG(英飛凌) MoneyDJ報導列為界霖客戶群之一;德國上市國際IDM大廠,應用於功率半導體與車用/工控/電源管理等。
- ON Semiconductor Corp.(安森美) MoneyDJ報導列為界霖客戶群之一;美國上市國際IDM大廠,應用於功率元件、車用與工業控制等。
- Vishay Intertechnology, Inc.(威世) MoneyDJ報導列為界霖客戶群之一;美國上市分離式元件/被動元件大廠。
- 國際半導體IDM大廠與大型封裝代工廠(年報未逐一揭露) 年報表示主要客戶為國際IDM與大型封裝代工廠,銷售客製化功率元件導線架,最近兩年度無單一客戶銷貨占比超過10%。
- 新能源車、工業變頻、資料中心電源管理、航太衛星與消費電子終端應用鏈 界霖產品作為封裝材料,間接進入車用功率模組、AI伺服器/資料中心電源、工控與消費電子等終端市場;多為終端應用領域而非單一掛牌客戶。
競爭對手
- 順德工業 2351 台股上市公司,功率導線架與電子材料相關,為界霖在功率導線架領域的重要台灣同業。
- 長科* 6548 台股上櫃公司,導線架、QFN/IC導線架與封裝材料相關,屬台灣導線架主要同業。
- 長華* 8070 台股上市公司,半導體材料通路與導線架/封裝材料相關投資布局,常被市場歸類為導線架概念同業。
- 一詮精密 2486 台股上市公司,LED、SMD與光電/IC導線架相關,產品應用與界霖部分重疊但主力結構不同。
- 三井高科技(Mitsui High-tec) 日本上市公司,全球導線架主要競爭者之一,非台股掛牌。
- 新光電氣工業(Shinko Electric Industries) 日本上市/半導體封裝材料大廠,全球導線架與封裝材料競爭者,非台股掛牌。
- ASMPT / Advanced Assembly Materials International 香港上市ASMPT體系與其封裝材料業務為全球導線架市場主要競爭者之一,非台股掛牌。
- HAESUNG DS(海成DS) 韓國上市公司,導線架與封裝基板供應商,非台股掛牌。
資料來源(11)
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
關於界霖(5285)的常見問題
- 界霖(5285)現在可以買嗎?
- 本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-28 的數據現況:品質中上、估值偏貴、外資買超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
- 界霖股價合理嗎?本益比多少?
- 截至 2026-07-28 收盤 71.7 元,本益比 34.1、股價淨值比 2.5。目前本益比位於 2017 年以來自身分佈的第 85 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 界霖的每股盈餘(EPS)大約是多少?
- 以收盤價 71.7 元與本益比 34.1 回推,界霖近四季合計 EPS 約 2.1 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。