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達明

4585 其他電子業截至 2026-06-18

品質偏弱

估值偏貴

籌碼外資賣超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

313.5 收盤價（元）

+5.5% 近 60 日

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 47% 的個股。最新一季 ROE 約 1.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.1%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 27.1%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

15 偏弱

本益比 237.5

昂貴

股價淨值比 4.77

昂貴

殖利率(%) 0.32

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.24

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
土銀-花蓮持 119 張
派發者剩 304 張、最長約 120 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -7% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者土銀-花蓮自起點累積 119 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 316 張、已倒 63%，剩 117 張，依近期速度約 62 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.03pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.08pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -367 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 751 張，實際還在賣的約 304 張，最長約 120 個交易日見底。近期持有者吸收 +361 vs 派發 -78 張。

承接 · 持有者

土銀-花蓮群益金鼎-北高雄元大-信義凱基-高美館元富-大昌富邦-新竹

派發 · 倒貨者

台灣摩根士丹利元大證券港商野村台新證券國票-中和台灣企銀

交易台 · 淨空

獨立尺度

台新美商高盛玉山證券第一金-忠孝

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

土銀-花蓮 +119

已賣 0%· 仍在加碼
群益金鼎-北高雄 +113

已賣 0%· 仍在加碼
元大-信義 +90

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-高美館 +72

已賣 6%
元富-大昌 +65

已賣 19%
富邦-新竹 +57

已賣 8%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

台灣摩根士丹利剩 117

已倒 63%· 約 62 日倒完
元大證券剩 90

已倒 35%· 約 100 日倒完
港商野村剩 12

已倒 90%· 近期停手
台新證券剩 62

已倒 39%· 近期停手
國票-中和剩 40

已倒 50%· 近期停手
台灣企銀剩 28

已倒 47%· 約 56 日倒完

交易台 · 淨空

台新 -251

未分類
美商高盛 -182

避險台·會回補
玉山證券 -105

未分類
第一金-忠孝 -93

未分類

還在倒 304 張最長約 120 個交易日見底

近期買賣力道 +361 吸 / -78 倒買盤略勝

避險台淨空 -367 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 27.05%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 3 次（自 2025-10-13）

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

其他電子業；協作型工業機器人、AI視覺與智慧自動化上市（臺灣證券交易所）

公司簡介

達明機器人股份有限公司，股票簡稱達明，代號4585，為臺灣上市普通股。公司成立於2015年9月18日，最初由廣明光電轉投資設立，總部與公司地址位於桃園市龜山區華亞二路58-2號5樓，工廠位於同址7樓。董事長為何世池，總經理為陳尚昊，發言人為王偉霖。公開發行日期為2021年10月12日，興櫃登錄日期為2024年9月26日，上市日期為2025年9月26日。公開資訊與券商資料顯示，上市後資本額約新台幣10.46億元；上市申請與興櫃資料時點則為新台幣9億元，差異來自上市承銷與後續股本變動。2025年4月19日主要股東名單顯示，廣明光電持有70,457,000股、持股78.29%，台灣歐姆龍持有10,000,000股、持股11.11%，達明員工持股信託專戶持股7.50%，廣明員工福儲信託專戶持股1.29%；上市後董監持股資料顯示廣明光電持股約69,757,000股、台灣歐姆龍約9,900,000股。員工規模公開資料不完全一致：2024年媒體報導約435人，2025年上半年法人摘要約450人，其中研發人員約43%、工程人員約13%；112年度年報片段則顯示合併員工約357至360人，故員工數以約400至450人區間看待較保守。

主要業務

達明主要從事協作型工業用機器人之研究、開發、生產、製造與銷售，核心產品為內建視覺與AI能力的TM AI Cobot與TM AI Cobot S系列，包括TM5、TM7S、TM12、TM14、TM16、TM20、TM25S、TM30S等不同負載與臂長產品，另提供TMflow軟體、AI視覺、TM 3DVision、力量感知、TM Image Manager、TM AI+訓練伺服器、AOI Edge、配件與系統整合服務。公司商業模式包含標準協作手臂銷售、自動化整合方案、軟體與零配件銷售、經銷商與系統整合商通路，以及針對大型客戶的專案型導入。112年度產品營收結構：機器人手臂銷售約11.23億元、占89.16%；自動化整合方案及其他約1.37億元、占10.84%。113年度公開說明書摘要顯示外銷占85.03%、內銷占14.97%，反映達明高度仰賴海外市場與全球通路。2025年全年合併營收18.22億元、年增約23%，毛利率約50.9%至51%，稅後淨利約1.36億元，EPS約1.46元。主要應用領域包括半導體、電子與光電、汽車與EV、物流倉儲、食品飲料、金屬與精密加工、塑膠射出、家具、醫療與教育訓練。公司差異化在於協作手臂內建相機與AI視覺，將手臂控制、視覺定位、讀碼/OCR、尺寸量測、瑕疵檢測、AI訓練與推論整合至單一平台，降低外接視覺模組與治具成本。已揭露的下游案例包括經寶精密jpp-KY導入近50台TM AI Cobot用於航太與伺服器機殼少量多樣製程，以及SMC日本草加工廠2022至2025年累計導入約70台達明機器人。

2025–2028 展望

2025至2028年成長動能主要來自四個方向。第一，全球製造業缺工、少量多樣生產、品質檢測與柔性自動化需求提升，協作型機器人滲透率仍有成長空間，達明以內建視覺與AI Cobot切入半導體、電子、汽車、物流、食品、能源與傳產場域。第二，產品組合由單純手臂硬體升級為Total Solution，包括AI、3D視覺、Palletizing Operator、Welding、TM Image Manager、TM25S、TM30S與AMR整合方案，有助於提高客單價與方案黏著度。第三，海外通路與策略客戶：公司公開資料稱已建置約100至近200家經銷商及系統整合商，合作夥伴遍及歐亞美澳，並與OMRON有聯合品牌與策略合作關係；若能提高直供大型客戶與方案型專案比重，營收可望較傳統經銷出貨更具可見度。第四，實體AI與人形/輪式人形機器人布局：2026年GTC資訊顯示達明發表TM Xplore I，結合人形上半身與輪式底座，搭載NVIDIA Jetson Thor，導入Isaac Sim、FoundationStereo與VLA多模態模型，目標場景為半導體製程、電子組裝與汽車製造等高價值場域。中長期若能將協作手臂、AMR、AI視覺、數位分身與人形平台整合為可複製方案，將打開2027至2028年新的成長曲線。主要風險包括：全球製造業資本支出循環、關稅與匯率波動、協作機器人價格競爭、Universal Robots、FANUC、ABB、KUKA、中國協作機器人品牌與台廠自動化業者競爭；AI與人形機器人仍處技術驗證至早期商業化階段，量產時程、成本、可靠度與實際訂單仍具不確定性；公司外銷比重高，若歐美或中國需求轉弱、通路庫存調整或地緣政治限制升高，營收波動可能放大。

產業上下游

上游

廣明光電股份有限公司6188 母公司與最大股東，為達明早期轉投資來源，提供集團資源與研發/製造背景；未確認為直接零組件供應商。
廣達電腦股份有限公司2382 廣明之母集團，提供廣達集團全球資源與電子製造背景；屬集團資源關係，非已揭露直接供應商。
台灣歐姆龍股份有限公司／OMRON集團策略股東與合作夥伴，曾與達明進行聯合品牌合作；OMRON為日本自動化大廠，台灣子公司未上市。
NVIDIA 美國上市公司，達明人形機器人與實體AI方案採用NVIDIA Jetson Thor、Isaac Sim、FoundationStereo等平台與技術；屬技術平台合作，非傳統供應商。
馬達、減速機、控制器硬體、視覺相機、人機介面、周邊硬體供應商公司概況資料揭露協作機器人上游包含視覺相機、控制器硬體、馬達、減速機與周邊硬體，但未逐一揭露直接供應商名稱。

下游

經寶精密控股股份有限公司（jpp-KY）5284 已揭露客戶案例，導入近50台達明TM AI Cobot，用於航太、伺服器機殼與少量多樣精密製造自動化。
SMC／速睦喜日本自動化大廠，未在台股掛牌；SMC日本草加工廠2022至2025年累計導入約70台達明機器人，並與達明深化一站式自動化方案合作。
全球經銷商與系統整合商達明透過全球約100家以上至近200家經銷商及系統整合商開拓海外市場、協助終端客戶導入自動化並提供售後服務。
半導體、光電、電子、汽車、物流、食品、能源與金屬加工終端客戶公司公開資料列示的主要終端應用產業；多數實際客戶名稱未公開，故不填具體股票代號。

競爭對手

所羅門股份有限公司2359 台灣上市公司，公開資料列為達明採樣同業；業務包括AI視覺、機器人代理與工業控制產品。
研華股份有限公司2395 台灣上市公司，公開資料列為採樣同業；工業電腦、嵌入式板卡、工控與邊緣運算平台可與智慧自動化方案競合。
羅昇企業股份有限公司8374 台灣上市公司，公開資料列為採樣同業；自動化驅動控制、控制器與監控系統業務與工廠自動化市場相關。
上銀科技股份有限公司2049 台灣上市公司，工業機器人、線性傳動、關鍵運動元件與自動化方案業者，與達明在部分機器人及自動化場域競合。
台達電子工業股份有限公司2308 台灣上市公司，工業自動化、伺服驅動、控制器與機器人相關布局，為智慧製造與自動化方案競爭者之一。
Universal Robots 丹麥協作型機器人龍頭，隸屬美國上市公司Teradyne；非台股掛牌，是達明全球協作機器人主要競爭對手。
FANUC 日本上市工業機器人與自動化大廠，非台股掛牌，與達明在工業機器人與自動化導入市場競爭。
ABB Robotics 瑞士/瑞典工業機器人與自動化大廠，非台股掛牌，為全球工業機器人主要競爭者。
KUKA 德國工業機器人品牌，隸屬美的集團體系，非台股掛牌，為全球機器人市場主要競爭者。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。