月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 31.62%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +19.42%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 19.42%、超越大盤 16.07 個百分點,勝率 54.3%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值偏貴。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 61 百分位。最新一季 ROE 約 1.5%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.9%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 31.6%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +19% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +19.42%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 19.42%、超越大盤 16.07 個百分點,勝率 54.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 548 | +14.1% | +16.2% | 74.6% | -2.3% |
| 20-40 | 444 | +0.1% | -0.1% | 49.8% | -15.9% |
| 40-60 | 376 | -9.4% | -28% | 37% | -14.1% |
| 60-80 | 635 | +20.1% | +23.4% | 67.2% | -4.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 1061 | +17.3% | +1.3% | 51.6% | -1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 65.36,落在自身歷史第 91.2 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 494 天樣本中,120 日後平均上漲 23.1%、勝率 71.9%,超越大盤 4.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次,觸發後 60 日平均 +12.92%,勝率 61.9%,平均贏大盤 +9.75 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 59 次,觸發後 60 日平均 +3.05%,勝率 50.8%,平均贏大盤 -2.52 個百分點。
2049 對應證券為台灣證券交易所上市普通股,上銀科技股份有限公司,英文名 HIWIN TECHNOLOGIES CORP.。公司成立於 1989/10/11,上市日期為 2009/06/26,總部位於台中市南屯區文山里精科路 7 號。依公開資訊與股市資料,董事長為卓文恒,總經理為蔡惠卿,發言人為廖克皇;實收資本額約新台幣 35.38 億元,已發行普通股約 353,792,240 股。2024 年報揭露截至 2025/03/31 集團員工合計 6,268 人,2024 年底 6,352 人。公司主要經營業務為機械設備製造、其他機械製造及發電、輸電、配電機械製造相關業務。主要股東與經營團隊持股方面,年報與公開資料揭露創辦人/總裁卓永財、董事長卓文恒、總經理蔡惠卿、董事李訓欽、三幸投資等為重要董監經理人或法人股東;法人股東三幸投資主要股東為黃靖貽、黃一倉、黃筱瑜各 33.33%。公司以自有品牌 HIWIN 行銷全球,在台灣、德國、中國、日本、美國等地銷售,並設有歐美日中等海外子公司或據點。2024 年合併營收為新台幣 243.92 億元,年減約 1%;2025 年合併營收據 2026 年股東會新聞為新台幣 242.63 億元,年減 0.53%,每股稅後純益 4.31 元,股東會通過配發每股 2 元現金股利。
上銀是精密傳動控制元件與機電整合解決方案供應商,核心產品為線性滑軌與滾珠螺桿,並延伸至機器人、Torque Motor 迴轉工作台、諧波減速機、精密軸承、晶圓移載系統、晶圓機器手臂、晶圓尋邊器、晶圓裝卸機 Load Port、單軸機器人、關節式與 SCARA 機器手臂、電動夾爪、下肢復健機器人等。2024 年營收結構依公司年報為:線性滑軌 64%、滾珠螺桿 20%、機器人 7%、其他 9%。主要應用產業包括工具機、產業機械、半導體及光電製造與檢測設備、自動化設備、電子設備、生命科學與醫療設備、航太、新能源與智慧製造。商業模式以自有品牌、全球直銷/經銷與在地服務據點銷售高精密標準品、客製品、模組與系統整合方案;高階客戶通常需要長期驗證、Design-In 與早期供應商參與,因此客戶黏著度與品質認證是競爭關鍵。2024 年報揭露 2023 年有甲、乙兩名客戶分別占銷貨 13.7%、12.8%,2024 年仍有甲客戶占銷貨 10% 以上但公司未公開客戶名稱;年報亦稱半導體晶圓自動化次系統及設備已被多家指標客戶採用,整合於半導體製程及先進封裝製程。銷售區域以台灣、中國、德國、美國、日本與其他地區為主,2024 年營運地點銷售金額中台灣約 110.04 億元、中國約 50.79 億元、德國約 38.60 億元、美國約 11.65 億元、日本約 8.76 億元、其他約 24.07 億元。
2025 至 2028 年主要成長動能預期來自半導體先進製程/先進封裝、自動化與 AI 機器人、高階多軸工具機、新能源與智慧製造。公司 2024 年報對 2025 年規劃滾珠螺桿銷售量 2,400-2,600 千支、線性滑軌 33,000-36,000 千支,並列出推動智慧製造、深化 Total Solution、擴大全球市場布局、投入低碳產品與 ESG、強化供應鏈管理等方向。年報亦指出雲科三廠、台中工業區一廠、新加坡子公司新廠已陸續落成啟用,義大利子公司新廠與台中工業區二廠預計 2025 年竣工,德國子公司收購捷克孫公司並設立法國孫公司,作為中長期量能與在地服務布局。近期 2026 年公開新聞顯示,2025 年機器人營收占比約 10%,2026 年第一季升至 12%;受半導體與 AI 相關設備需求推升,滾珠螺桿交期約 4.5 至 5 個月、線性滑軌約 3.5 至 4 個月,公司已增班與擴充人力,並自 2026 年 3 月起對部分產品漲價,漲價效益預期數月後反映於毛利。公司展出八軸雙臂物流機器人、人形機器人核心模組,並與 Qualcomm 在 PLP 設備智慧化方案合作,將邊緣 AI 導入 Load Port 與晶圓移載系統;晶圓機器人、EFEM、Load Port、Wafer Aligner 與先進封裝設備合作開發,是 2026-2028 年較具結構性成長的方向。風險包括全球製造業循環、工具機需求疲弱、中國與韓國低價競爭、ECFA/關稅與貿易保護、匯率波動、鋼材與能源成本上升、半導體客戶量產時程不確定、新產品產能與人才供給不足、系統整合商夥伴開發難度、地緣政治與全球供應鏈重組。2027-2028 年營收與獲利能見度仍取決於先進封裝、AI 機器人與海外在地化產能放量進度,未見公司發布明確財測,因此中長期數字不宜推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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