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新應材

4749 半導體業 截至 2026-06-18
品質 頂級
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
991 收盤價(元)
+16.37% 近 60 日
  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 3.7%。
  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位,比多數個股貴。
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -10.1%(賣超)。

體質定位

體質雷達 偏弱 估值
18
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

18 偏弱
本益比 78.15
昂貴
股價淨值比 10.28
昂貴
殖利率(%) 0.81
普通

籌碼:誰在進、誰在出

偏多 +0.49
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 國泰證券 持 580 張
  • 派發者剩 1540 張、最長約 1332 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +15% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者國泰證券 自起點累積 580 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 1164 張、已倒 31%,剩 799 張,依近期速度約 1332 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +2.59pp、中實戶人數 -6 戶、散戶佔比 +1.41pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3221 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 2576 張,實際還在賣的約 1540 張,最長約 1332 個交易日見底。 近期持有者吸收 +1344 vs 派發 -336 張。

承接 · 持有者
國泰證券凱基台新群益金鼎凱基-信義大和國泰
派發 · 倒貨者
元大證券凱基-台北國票-安和中國信託富邦證券台新證券
交易台 · 淨空
獨立尺度
宏遠證券台灣摩根士丹利富邦-仁愛美林
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 國泰證券 +580
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基 +577
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新 +423
    已賣 14%· 仍在加碼
  • 群益金鼎 +393
    已賣 16%
  • 凱基-信義 +340
    已賣 25%
  • 大和國泰 +268
    已賣 0%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

  • 元大證券 剩 799
    已倒 31%· 約 1332 日倒完
  • 凱基-台北 剩 250
    已倒 68%· 約 22 日倒完
  • 國票-安和 剩 224
    已倒 49%· 約 13 日倒完
  • 中國信託 剩 255
    已倒 31%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 240
    已倒 29%· 約 400 日倒完
  • 台新證券 剩 123
    已倒 64%· 近期停手

交易台 · 淨空

  • 宏遠證券 -1,467
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -1,376
    避險台·會回補
  • 富邦-仁愛 -1,014
    未分類
  • 美林 -473
    避險台·會回補
還在倒 1,540 張 最長約 1332 個交易日見底
近期買賣力道 +1,344 吸 / -336 買盤略勝
避險台淨空 -3,221 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 21 次,觸發後 60 日平均 +5.84%,勝率 70%,平均贏大盤 -3.79 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

半導體業;電子特用化學材料 上櫃

公司簡介

新應材股份有限公司成立於2003年9月25日,總部與桃園廠位於桃園龍潭,另有台南廠、高雄廠,並規劃龍科廠。公司於2022年2月15日登錄興櫃、2025年1月17日上櫃,為普通股營運公司。董事長為詹文雄,總經理為郭光埌,發言人為呂韶文。公開資料顯示資本額約新台幣9.27億元,2026年3月法說會揭露實收資本額新台幣925,624千元;員工人數456人、研發人員135人,時間點為2025年12月。公司子公司與轉投資包含新應材日本株式会社、AEMC USA Corporation、思微合成生技、歐利得材料、昱鐳應材、新寶紘。主要董監事或法人持股可見長華電材、彥文資產管理顧問、安凱佳投資等,但完整主要股東比例需以公開資訊觀測站最新股東名簿與年報為準。

主要業務

公司定位為半導體與顯示器應用之電子特用化學材料研發製造商,核心技術為特殊原料合成、純化、創新配方材料。主要產品包括半導體先進微影製程材料如表面改質劑Rinse、洗邊劑EBR、清洗劑Cleaner、底部抗反射層BARC,以及先進封裝材料、光學元件材料、影像感測器材料;顯示器材料則包含TFT-LCD/OLED用陣列光阻、彩色光阻、光阻清潔溶劑、Over Coating、Lift-off、Resin Black Matrix、Photo Spacer、Micro LED與量子點相關材料。公司商業模式以客製化材料開發、客戶製程驗證後量產供應為主,材料通常需長時間認證,具高轉換成本與客戶黏著度。2025年法說會揭露營收新台幣42.62億元,其中半導體應用材料37.08億元、顯示器應用材料5.54億元,半導體占比約87%;2025年毛利率43.1%、EPS 11.33元。2024年銷售地區約內銷80%、外銷20%。終端應用包含晶圓代工先進製程、先進封裝、CIS影像感測器、TFT-LCD、OLED、Micro LED等。

2025–2028 展望

2025年公司受惠半導體特用化學品出貨成長,全年營收42.62億元、年增約28.3%,半導體應用材料占比提升至87%,顯示產品組合已由早期面板材料轉向先進半導體材料。2026年公司設定半導體產業產品營收成長高於15%、顯示器產業產品減幅少於10%;成長動能來自2奈米先進製程材料、A16/A14等下一節點驗證、BARC/Rinse/EBR/Cleaner等微影周邊材料放量,以及先進封裝材料開始貢獻。公司表示高雄廠一期2026年將達滿載,高雄二期預計2027年上半年投產;龍科廠預計2028年初完工,聚焦DUV光阻材料研發與合成,並強化關鍵成分自主合成。2027至2028年主要看點為2奈米產品放量、海外晶圓廠材料需求、先進封裝新產品導入與DUV/KrF/ArF光阻相關產品開發。主要風險包括單一大客戶與先進製程導入節奏依賴度高、客戶驗證時程不確定、外商材料大廠競爭、原料進口與供應集中、擴產折舊與良率爬坡、面板材料需求下滑、匯率與化學品法規環安成本。2027至2028的放量時間與營收貢獻屬公司展望及市場推估,實際仍取決於客戶量產節點與驗證結果。

產業上下游

上游
  • 進口溶劑、樹脂、光敏劑、色膏及添加劑供應商 公司公開資料揭露主要原料包含溶劑、樹脂、光敏劑、色膏及添加劑,仍以進口為主;公司未完整公開主要供應商名稱,且公開說明書提及半導體產品原料部分透過合成委外代工並存在特定供應商集中情形。
  • 特殊原料合成與純化委外代工夥伴 半導體材料部分原料透過合成委外代工,屬特化材料產業分工;具體企業名單未公開,stock_id暫列null。
  • 國內外化學品與高純度材料設備供應鏈 公司擴產需要高潔淨等級實驗室、純化、檢測與生產設備;公開資料未逐一揭露供應商,屬原料與設備上游。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司2330 晶圓代工與先進製程客戶;公司官網與新聞揭露新應材為台積電供應商,並曾獲台積電2022年優良卓越供應商黃光材料開發合作與量產支援肯定。
  • 台灣主要面板廠 顯示器特用化學材料客戶群;公開資料稱客戶覆蓋台灣主要面板廠,但未在正式資料逐一列名,因此不填個別stock_id。
  • 中國大陸主要面板廠 顯示器正型光阻材料已供應中國大陸主要前五大面板廠;個別客戶名稱未公開,且多非台股掛牌。
  • CIS影像感測器與半導體光學元件客戶 公司半導體光學元件材料與CIS材料用於感光元件、微型光學元件等製程;個別客戶未公開。
  • 先進封裝客戶 公司已開發先進封裝用保護層、清洗劑、膠材等產品,2026年法說會稱有產品通過客戶驗證並開始貢獻營收;客戶名稱未公開。

競爭對手

  • 達興材料5234 台股上櫃公司,為國內顯示器與電子材料業者;MoneyDJ列為顯示器特用化學材料國內競爭者。
  • 台灣特品化學4772 台股掛牌半導體特用化學材料公司,產品線與新應材並非完全重疊,但同屬台灣半導體特化材料國產化受惠與競爭族群。
  • 富士軟片 Fujifilm 日本上市公司,全球半導體光阻與電子材料供應商;非台股掛牌,MoneyDJ列為半導體特用化學材料主要外商競爭者。
  • JSR 日本半導體光阻與材料大廠;非台股掛牌,屬半導體光阻材料競爭者。
  • 東京應化工業 TOK 日本上市電子材料與光阻大廠;非台股掛牌,屬半導體光阻與周邊材料競爭者。
  • 信越化學 Shin-Etsu Chemical 日本上市化學材料大廠;非台股掛牌,為半導體材料與光阻相關產品競爭者。
  • DuPont / Dow電子材料 美國上市或跨國電子材料集團;非台股掛牌,MoneyDJ列為半導體特用化學材料外商競爭者。
  • 默克 Merck KGaA 德國上市材料公司;非台股掛牌,為顯示器與電子材料外商競爭者。
  • 東洋油墨 Toyo Ink / artience 日本上市材料公司;非台股掛牌,為顯示器光阻與相關材料競爭者。
  • 住友化學 Sumitomo Chemical 日本上市化學公司;非台股掛牌,為顯示器與半導體材料競爭者。
  • 東進世美肯 Dongjin Semichem 韓國上市電子材料公司;非台股掛牌,為顯示器與半導體材料競爭者。
資料來源(15)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。