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台特化

4772 化學工業截至 2026-06-18

品質頂級

估值偏貴

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

281 收盤價（元）

-3.27% 近 60 日

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 97% 的個股。最新一季 ROE 約 6.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.5%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 241.2%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

21 偏弱

本益比 58.18

偏貴

股價淨值比 11.94

昂貴

殖利率(%) 1.07

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏空 -0.50

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
國泰-敦南持 691 張
派發者剩 748 張、最長約 65 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -19% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者國泰-敦南自起點累積 691 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者元大證券峰值囤過 506 張、已倒 32%，剩 344 張，依近期速度約 44 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.55pp、中實戶人數 -6 戶、散戶佔比 +5.79pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -2836 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 1565 張，實際還在賣的約 748 張，最長約 65 個交易日見底。近期持有者吸收 +948 vs 派發 -559 張。

承接 · 持有者

國泰-敦南國泰-館前玉山-台南永豐金-大園國泰-台中永豐金證券

派發 · 倒貨者

元大證券新光統一-敦南群益金鼎永豐金-敦南元大-大雅

交易台 · 淨空

獨立尺度

台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀凱基-台北美商高盛

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

國泰-敦南 +691

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-館前 +375

已賣 4%· 仍在加碼
玉山-台南 +241

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金-大園 +198

已賣 6%
國泰-台中 +176

已賣 12%· 仍在加碼
永豐金證券 +174

已賣 0%

派發 · 倒貨者

元大證券剩 344

已倒 32%· 約 44 日倒完
新光剩 85

已倒 70%· 約 5 日倒完
統一-敦南剩 79

已倒 50%· 近期停手
群益金鼎剩 22

已倒 86%· 約 3 日倒完
永豐金-敦南剩 72

已倒 44%· 近期停手
元大-大雅剩 75

已倒 41%· 近期停手

交易台 · 淨空

台灣摩根士丹利 -4,745

避險台·會回補
新加坡商瑞銀 -2,287

避險台·會回補
凱基-台北 -1,957

隔日沖·賣壓
美商高盛 -1,788

避險台·會回補

還在倒 748 張最長約 65 個交易日見底

近期買賣力道 +948 吸 / -559 倒買盤略勝

避險台淨空 -2,836 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 241.18%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 18 次（自 2024-10-11）

事件後 120 日，歷史上平均 +27.15%

20 日 +3.93%

60 日 +14.04%

120 日 +27.15%

20 日

60 日

120 日

勝率

52.9%

73.3%

66.7%

樣本數

中位數

+0.32%

+12.12%

+24.19%

超額

-0.98%

-0.63%

-0.22%

贏大盤勝率

35.3%

53.3%

66.7%

過去 12 次觸發，120 日後平均上漲 27.15%、落後大盤 0.22 個百分點，勝率 66.7%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 5 次，觸發後 60 日平均 +14.54%，勝率 60%，平均贏大盤 +9.02 個百分點。

公司基本資料

化學工業；半導體特用電子級氣體與特用化學材料櫃買中心上櫃

公司簡介

4772 對應證券為台灣特品化學股份有限公司，簡稱台特化，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 2013-03-27，2022-03-18 公開發行，2022-09-21 登錄興櫃，2024-09-20 上櫃。總部與特氣、特化研發及生產工廠位於彰化縣線西鄉彰濱西三路1號，彰濱工業區線西區；公司簡報揭露母公司員工人數 115+ 人，併入弘潔科技後集團專業團隊約 570+ 人。董事長為徐秀蘭，副董事長為陳振乾，總經理為張雄飛。實收資本額約新台幣 14.77 億元，已發行普通股 147,681,552 股。主要業務為半導體特氣及精密化學材料之製造與買賣。主要股東依公司官網 2025-03-20 資料包括中美矽晶製品 28.52%、冠德技研 5.26%、蔡孟夏 2.19%、陳玉青 1.99%、陳漢承 1.53%、聯合再生能源 1.51%、中華開發資本 1.46%、林玉華 1.39%、科風 1.32%、帆宣系統科技 1.26%。公司於 2025-06-27 董事會決議以現金取得弘潔科技 65.22% 已發行普通股，交易總金額約新台幣 29.96 億元，2025-08 起納入合併報表；弘潔科技從事半導體設備零件超高潔淨清洗、檢測、表面精密加工、鍍膜及再生服務，據點含新竹湖口、台南安南與南京。

主要業務

台特化定位為半導體特氣 SEG 與半導體化學材料 SEC 的專業開發製造商。自製產品包括矽乙烷 Disilane、矽丙烷 Trisilane、無水氟化氫 AHF；代理或服務品項包括矽甲烷 Silane 與各式特殊氣體；併購弘潔後新增 UHP 半導體設備零件清洗、鍍膜、維修、再生與檢測服務。矽乙烷主要用於先進半導體製程中電子電路介電矽化合物薄膜的 CVD 氣相沉積製程；矽丙烷被公司定位為次世代關鍵矽基化合物薄膜原料；AHF 用於乾式蝕刻與機台設備內矽類殘留晶體清潔移除。公司稱具備矽烷類氣體合成、純化、灌充、檢驗完整技術，是全球四家可量產半導體級高純度矽乙烷工廠之一、矽乙烷單一產線具全球最大產能，矽丙烷為全球惟二具合成製造與量產技術廠之一，並具備美國、中國、韓國、台灣等多地專利。公開簡報揭露 2025 年合併營收約新台幣 19.91 億元，2026Q1 合併營收 8.56585 億元、年增 290%，2026Q1 合併毛利率 50.96%、本期淨利 2.66667 億元、EPS 1.33 元；2026 年 1 至 5 月累計合併營收 14.49361 億元、年增 260.78%。公司未在官網簡報中完整揭露各產品線正式營收占比；第三方資料稱 2024 年自製產品約占 65%、代理產品約占 35%，另有媒體稱矽乙烷約占營收 65% 至 75%，此部分列為外部估計。商業模式為高純度特氣與特化材料自製銷售、特殊氣體代理、危化特氣物流與供應服務、以及併購弘潔後的設備零件清洗鍍膜服務，主要服務下游晶圓製造、記憶體、先進封裝、面板及半導體設備維護需求；公司已獲多家全球一級半導體客戶 vendor 資格，並於 2026-04 公告獲台積電 2025 年度氣體管理表現優良廠商。

2025–2028 展望

2025 年主要變化為營運規模因半導體先進製程需求與弘潔科技併購而放大，合併營收由 2024 年 8.73964 億元升至 2025 年 19.91499 億元，年增 127.87%。2026 年展望包括：一、2 奈米、3 奈米、AI/HBM、先進記憶體與先進封裝提高薄膜沉積、乾式蝕刻、腔體清洗、抗電漿鍍膜需求；二、公司 2026 簡報引用 The Business Research Company 預估特殊氣體市場 2026 年 150.3 億美元、2030 年 209.6 億美元、CAGR 8.7%，並列出提高市占率、開發新品、提升純度、擴充產能為成長動能；三、SEMI MMDS 2025 年資料顯示 2024 至 2026 年全球晶圓製造材料市場各大項多呈正成長，其中特殊氣體及大宗氣體由 2025F 約 6.4B 美元至 2026F 約 6.8B 美元、約 7% 成長；四、弘潔所在全球 UHP 半導體腔體零件清洗與鍍膜市場，公司簡報引用 VMR 預估 2026 至 2033 年 CAGR 約 9.5%，弘潔成長動能來自先進製程、記憶體、先進封裝。公司具體產能與新廠計畫包括弘潔台南廠 BEOL-Cu 超高潔淨清洗產線擴充、第二條表面精密鍍膜加工產線、新竹廠新廠建置，2026Q2 建置測試、2026Q3 啟動客戶認證、2026H2 起若驗證通過可貢獻營收，第二條產線預計 2026Q4 設備進廠、2027Q1 安裝試車與驗證。2027 至 2028 的可見成長軸線為矽乙烷與矽丙烷在先進邏輯與記憶體製程滲透、AHF 放量打破外商壟斷、ALD 前驅物與其他特化材料新品認證、弘潔 UHP 清洗鍍膜產能爬坡，以及中美矽晶集團銷售網路協同。主要風險包括客戶認證時程與良率不確定、單一或少數大型晶圓客戶集中度、先進製程拉貨節奏與半導體資本支出循環、國際特氣大廠價格與技術競爭、危化品安全與環保法規、AHF 等管制特氣運輸與供應鏈風險、併購弘潔後整合與毛利率稀釋風險、估值已反映高成長預期而對營收或 EPS 不如預期敏感。2027 至 2028 數字展望多屬公司與產業資料推估，非公司正式財測。

產業上下游

上游

中美矽晶製品股份有限公司5483 台特化最大股東與中美矽晶集團關聯企業；公司簡報稱可借重中美矽晶集團完整全球銷售網絡與半導體材料布局，屬策略股東與集團資源關係，非直接原料供應商。
氣體及化學品原料供應商 MoneyDJ 資料稱主要原料為氣體及化學品等，但公開資料未查得具名供應商；因未能確認上市櫃公司名稱，stock_id 設為 null。
半導體設備、分析檢測與鋼瓶灌充相關供應商台特化製程需合成、純化、灌充、檢驗、危化特氣物流與尾氣廢水處理系統；公開資料未揭露具名供應商，屬產業鏈推定項目。

下游

台灣積體電路製造股份有限公司2330 下游晶圓製造客戶；台特化官網公告 2026-04 榮獲台積電 2025 年度氣體管理表現優良廠商，MoneyDJ 亦稱最大客戶為台積電。
全球前十大晶片製造公司與國際一級半導體客戶公司 2026 簡報稱已通過多家全球排名前 10 大晶片製造公司認證並具有多家全球一級半導體客戶 vendor 資格；未逐一揭露名稱。
弘潔科技股份有限公司台特化 2025 年取得 65.22% 股權之子公司，提供晶圓廠與設備端 UHP 清洗、鍍膜、維修、再生服務；未上市櫃。
半導體記憶體、先進封裝、面板與設備維護客戶矽乙烷、矽丙烷、AHF 與 UHP 清洗鍍膜服務終端應用涵蓋邏輯 IC、記憶體、先進封裝、面板顯示與半導體設備腔體零件維護；公開資料未完整揭露客戶名稱。

競爭對手

晶呈科技股份有限公司4768 台股上櫃特殊氣體與半導體材料廠，布局高階特殊氣體如 C4F6，屬台灣半導體特氣相關競爭者。
新應材股份有限公司4749 台股上市半導體特用化學材料廠，產品與台特化同受先進製程材料國產化趨勢帶動，屬廣義半導體材料競爭與比較標的。
三福化工股份有限公司4755 台股上市電子化學品與氣體相關廠商，屬半導體電子材料供應鏈競爭者。
勝一化工股份有限公司1773 台股上市高純度溶劑與電子級化學材料供應商，與台特化同屬半導體材料國產供應鏈，但產品線不同。
中華化學工業股份有限公司1727 台股上市化學品廠，市場資料將其列為其他化學同業；與台特化在半導體特氣的直接重疊有限。
Air Liquide / Voltaix 國際工業氣體與半導體特氣供應商；Voltaix 為矽烷類特氣重要國際競爭者，非台股上市櫃公司。
SK Materials 韓國半導體材料與特殊氣體供應商，MoneyDJ 列為台特化主要國外競爭對手之一；非台股上市櫃公司。
Mitsui Chemicals 日本化學與半導體材料供應商，MoneyDJ 列為台特化主要國外競爭對手之一；非台股上市櫃公司。

資料來源（22）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。