月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 45.03%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.86%
過去 10 次觸發,120 日後平均上漲 13.86%、落後大盤 7.82 個百分點,勝率 90%。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +14% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 834 張,實際還在賣的約 167 張,最長約 98 個交易日見底。 近期持有者吸收 +344 vs 派發 -82 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.86%
過去 10 次觸發,120 日後平均上漲 13.86%、落後大盤 7.82 個百分點,勝率 90%。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
事件後 60 日,歷史上平均 +17.03%
過去 5 次觸發,60 日後平均上漲 17.03%、超越大盤 2.17 個百分點,勝率 100%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
5292 對應華懋科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1989/09/21,統一編號 23492169,上市日期為 2023/11/21,總部位於桃園市中壢區中山路88號17樓,龍潭廠位於桃園市龍潭區高原路367巷192號,另有新竹、台中、台南、高雄辦事處及上海子公司。董事長為鄭石治,總經理為林國源,發言人為李賴明祝。公司英文名稱為 Desiccant Technology Corporation,英文簡稱 DTECH。資本額方面,2024年報於 2025/03/24 揭露流通在外普通股 38,280,000 股、核定股本 60,000,000 股;第三方股市資料於 2026 年前後彙整資本額約新台幣4.21億元、發行股數 42,108,000 股,差異主要應來自 2025 年股票股利或股本變動,需以最新公開資訊觀測站公告為準。員工規模:2024 年底 244 人,包括一般人員41人、銷售8人、研發16人、直接人工179人。主要股東方面,公司官網揭露 2026/03/22 前十大股東含鉅倫投資 11.81%、神華投資 6.01%、陳新煥 5.36%、鄭石治 5.22%、巨金投資 4.41%、崧和投資 3.86%、蘇榮裕 3.07%、林滄海 2.37%、大模資產管理 2.08%、中國信託創業投資 0.69% 等;其中部分股東互為代表人、配偶或關係企業。2024 年合併營收新台幣 2,247,746 千元、年增 7.55%,稅後淨利 377,313 千元,EPS 9.86 元;第三方彙整顯示 2025 年全年營收約 28.61 億元、2026 年 1-5 月累計營收約 10.02 億元,但仍應以公開資訊觀測站正式公告為準。
華懋是高科技廠房空氣污染防治與環境控制系統整合商,主要營業項目為 VOCs 揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務。2024 年營收結構為工程收入 1,932,660 千元、占 86%;維修收入 277,759 千元、占 12%;銷貨收入 37,327 千元、占 2%。產品與服務分三大類:一、高科技製程 VOCs 污染防治系統,包括沸石濃縮轉輪、單轉輪與雙轉輪系統、直燃式焚化爐 TO、蓄熱式焚化爐 RTO、旋轉式蓄熱焚化爐 RRTO、觸媒焚化爐 CTO;二、特殊乾燥房與節能系統,包括標準型、節能型、低露點轉輪式除濕機與全熱交換器設備;三、資源回收與循環經濟系統,包括 NMP 溶劑回收、流體化床溶劑回收、中空纖維膜油氣回收設備。商業模式以專案工程為核心,針對半導體、光電、電子等客戶建廠、擴廠、產線升級或設備維護需求,提供規劃、設計、製造、施工、測試、保固與後續維修保養的一條龍服務。2024 年銷售地區為內銷 87.62%、外銷 12.38%。公司年報揭露 2024 年第一大銷貨客戶以匿名 A 公司列示,占全年銷貨 51.11%,並說明第一大客戶因處於半導體產業領先地位而有較多污染防治工程需求;媒體資料另稱全球晶圓代工龍頭廠為其客戶,但公司年報未具名確認。華懋具高科技產業承攬資格,截至 2024 年在國內外已有逾 1,038 套完整施工實績,分布於台灣646套、中國371套、新加坡15套、美國6套;公司並稱在台灣 IC 產業 7N、5N、3N、2N 晶圓廠 VOCs 環保設備機台市場占有率估計 90% 以上。
2025-2028 年展望的核心成長動能來自 AI、高效能運算與先進製程帶動晶圓廠資本支出與建廠需求、台灣與海外半導體擴廠、全球環保法規趨嚴、VOCs 與 NOx 排放裁罰強化,以及企業淨零與綠色供應鏈要求。公司年報引用 SEMI 資料指出全球晶圓廠設備支出 2025 年約 1,100 億美元、2026 年成長至 1,300 億美元;台灣 2025、2026 年半導體投資額分別預估約 210 億美元與 245 億美元。公司短期目標仍以服務台灣半導體客戶為主,並持續開拓低露點除濕設備、鋰電池製程乾燥室、印刷產業、噴塗產業、電池產業及高濃度油氣回收處理設備客戶。新產品與技術包括半導體 7N、5N、3N、2N 製程用 AMC 微污染控制管膜吸附材與技術、降低晶片晶圓接合溫度的表面活化技術、高效能冷凝器、奈米級 Chemical Filter、CO2 吸附材、中空纖維管膜材料、燃料電池技術與汽化爐系統(綠氫)。擴產方面,媒體於上市前報導公司規劃在龍潭廠附近購地建新廠,目標 2026-2027 年後開出、產能提升約 30%-50%;公司 2024 年報也揭露將擴增製造產能、增加自動化機械設備,並於 2025 年董事會通過配合客戶南向政策規劃在星馬地區設立子公司。2025-2028 年主要風險包括:專案型收入受完工百分比、驗收與客戶建廠時程影響而波動;第一大客戶集中度高,2024 年匿名 A 公司占銷貨 51.11%;工程人才培養與招募不易;轉輪等關鍵零組件與原物料價格波動;地緣政治、出口管制與供應鏈調整;海外擴張執行與成本控制;半導體景氣循環或客戶資本支出遞延;以及環保、安衛、碳排法規升級造成合規成本增加。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。