月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 29.9%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.72%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 2.72%、落後大盤 0.27 個百分點,勝率 53.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 65 百分位。最新一季 ROE 約 5.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 37 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 70 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.7%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 29.9%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -11% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.72%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 2.72%、落後大盤 0.27 個百分點,勝率 53.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 653 | +41.5% | +30.7% | 87.7% | +25.8% |
| 20-40 | 1035 | +40.5% | +27.5% | 96.3% | +21.7% |
| 40-60 | 554 | +27.8% | +18.6% | 86.8% | +7.3% |
| 60-80 現在在這裡 | 509 | +19.8% | +21.7% | 72.3% | +0.7% |
| 80-100 | 176 | -0.2% | -2.3% | 50% | -6.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 16.44,落在自身歷史第 69.8 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 258 天樣本中,120 日後平均上漲 18.1%、勝率 67.1%,超越大盤 9.8%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 33 次,觸發後 60 日平均 +9.69%,勝率 58.1%,平均贏大盤 +5.8 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 57 次,觸發後 60 日平均 +6.64%,勝率 58.9%,平均贏大盤 +1.75 個百分點。
漢科系統科技股份有限公司創立於1990年,早期原名漢科工程,專注管路工程施工,1996年前後轉型為系統工程與統包服務,2007年1月完成上櫃,股票代號3402。公司英文名稱為Wholetech System Hitech Limited,董事長為溫永宏,總經理為謝清泉。公開資料顯示實收資本額約新台幣7.3047億元,已發行普通股約73,047,692股;公司登記/公開資訊地址為新竹市東華路14號8樓之1,官網與徵才資料亦列新竹縣寶山鄉環北路333號為總公司/主要營運據點。2025年11月法說資料列集團員工人數665人,104人力銀行列台灣公司員工496人,兩者口徑不同。主要股東方面,公司官網主要股東頁截至2025年4月21日列前十大股東:漢唐集成股份有限公司持股9,729,080股、13.32%;宜華科創股份有限公司3,625,000股、4.96%;溫永宏3,346,304股、4.58%;其後包括劉春霖、連志煌、謝清泉、洪宗義、謝清寬、匯豐台灣商銀受託保管美林國際公司投資專戶、陳韋辰等。關係企業包括模里西斯、BVI、新加坡、上海、漢群貿易上海、日本、美國控股、美國公司與德國公司等子公司,2025年法說資料顯示多數持股比例為100%。2024年合併營收54.87092億元、EPS 6.78元;2025年前三季營收38.86105億元、毛利率25.24%、稅後淨利4.37373億元、EPS 5.99元;公開月營收資料顯示2025全年合併營收52.45806億元,年減4.40%。2026年第一季合併財報已公告;2026年5月單月營收5.14412億元、年增17.57%,2026年1至5月累計營收23.90484億元、年增13.97%。
漢科是半導體與高科技廠房的廠務系統整合商,主要收入來源為工程收入,依合約進度與投入成本隨時間認列,商業模式以專案承攬、統包工程、客製設備製造、系統整合、維護與售後服務為主。公司法說與官網列七大事業:W1氣體/特殊管路工程,涵蓋一般氣體、特殊氣體、大宗氣體、自動供應系統、真空、化學氣體系統與二次配工程;W2無塵室與機電統包,涵蓋無塵室、空調、機電、純水、排氣、PCW、消防與冰水系統;W3高真空系統,提供半導體製程用真空管路規劃、設計、製造、安裝、測試及閥件/零組件維修;W4特氣供應與監控系統整合,包含氣瓶櫃、氣瓶架、VMB/VMP、GIS、HPM、FMCS監控軟硬體與加熱帶;W5尾氣除害設備/先進產品,主要生產Local Scrubber等尾氣/廢氣處理設備並通過SEMI S2;W6系統軟體研發,包含IoT行動智慧廠務、工程管理、設備售服、巡檢、預防保養與客製系統;W7濕製程設備與化學系統,包含化學品供應設備、化學研磨液供應設備、VMB閥箱、廢液收集、化學供應監控、濕製程設備與中央供酸/化學系統統包。終端應用以半導體晶圓廠、先進封裝、記憶體、面板、光電、LED、太陽能、生技製藥、醫療與高潔淨度廠房為主。公開新聞與MoneyDJ資料列客戶包括台積電、聯電、南亞科、華邦電、旺宏、美光、世界先進、友達、群創等;公司官網服務客群以Logo呈現,未逐項揭露專案金額與各客戶占比。營收結構方面,公司財報與法說主要以工程收入呈現,未在可查公開資料中穩定揭露七大事業或個別客戶營收占比;因此不宜杜撰各事業百分比。
2025年:公司在2025年股東會與公開報導中指出,受惠晶圓廠、記憶體廠海外擴廠與AI/HPC、先進製程、先進封裝需求,營運展望正向;不過2025全年月營收累計52.45806億元,較2024年54.87092億元年減4.40%,顯示工程認列節奏與專案交期仍會造成年度波動。2026年:2025年11月櫃買業績發表會與經濟日報報導指出,公司在手訂單約90億至100億元,訂單能見度達2026年,管理層目標為2026年營收年增雙位數,並希望毛利率持續提升;截至2026年5月累計營收年增13.97%,初步符合成長方向。2027至2028年:公司法說引用SEMI展望,全球12吋晶圓廠設備支出2026年預估1160億美元、2027年1200億美元、2028年1380億美元,且未來三年台灣、韓國、美洲、日本、歐洲/中東與東南亞均有大規模資本支出;若晶圓代工、記憶體、AI/HPC與2.5D/3D先進封裝建廠延續,漢科的氣體特殊管路、無塵室機電、真空、化學系統、尾氣處理與海外即時服務需求有望受惠。擴張重點包含跟隨主要客戶在台灣台南、高雄、嘉義等地及美國、日本、德國、新加坡布局,強化國際據點與供應鏈管理。主要風險包括半導體資本支出延後或下修、海外設廠進度變動、工程認列遞延、缺工與施工成本上升、鋼材/管材/閥件/控制元件價格波動、匯率、專案驗收與保固風險、客戶集中度、競爭者價格競爭,以及中國、歐美與日本等地法規/地緣政治變化。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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