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幃翔

6185 電子零組件業截至 2026-06-18

品質偏弱

估值偏貴

籌碼外資賣超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

14.25 收盤價（元）

+1.79% 近 60 日

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 10% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.3%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 41.8%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達中性估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

48 中性

本益比 237.5

昂貴

股價淨值比 1.01

便宜

殖利率(%) 2.74

良好

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.39

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
永豐金-板新持 962 張
派發者剩 113 張、最長約 185 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -5% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者永豐金-板新自起點累積 962 張（已賣 4%），近期略減
主要派發者元大-天母峰值囤過 130 張、已倒 46%，剩 70 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.00pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 +1.27pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -61 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 475 張，實際還在賣的約 113 張，最長約 185 個交易日見底。近期持有者吸收 +920 vs 派發 -71 張。

承接 · 持有者

永豐金-板新元大證券富邦-板橋國泰-敦南凱基-士林元富-三重

派發 · 倒貨者

元大-天母新百王國泰-高雄華南永昌-敦南臺銀-金山(牛牛牛)亞-鑫豐

交易台 · 淨空

獨立尺度

中國信託中國信託-文心元大-台中中港港商野村

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

永豐金-板新 +962

已賣 4%
元大證券 +596

已賣 2%
富邦-板橋 +324

已賣 19%
國泰-敦南 +254

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-士林 +215

已賣 1%· 仍在加碼
元富-三重 +197

已賣 0%

派發 · 倒貨者

元大-天母剩 70

已倒 46%· 近期停手
新百王剩 20

已倒 74%· 近期停手
國泰-高雄剩 39

已倒 47%· 近期停手
華南永昌-敦南剩 17

已倒 76%· 近期停手
臺銀-金山剩 22

已倒 69%· 近期停手
(牛牛牛)亞-鑫豐剩 37

已倒 35%· 約 185 日倒完

交易台 · 淨空

中國信託 -2,049

未分類
中國信託-文心 -430

未分類
元大-台中中港 -353

未分類
港商野村 -313

避險台·會回補

還在倒 113 張最長約 185 個交易日見底

近期買賣力道 +920 吸 / -71 倒買盤略勝

避險台淨空 -61 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 41.83%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 44 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +12.3%

20 日 +1.73%

60 日 +5.62%

120 日 +12.3%

20 日

60 日

120 日

勝率

51.2%

53.5%

47.6%

樣本數

中位數

+0.16%

+0.84%

-0.46%

超額

+1.01%

-0.17%

-0.36%

贏大盤勝率

44.2%

34.9%

31%

過去 42 次觸發，120 日後平均上漲 12.3%、落後大盤 0.36 個百分點，勝率 47.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +43.8%

20-40 +1.9%

40-60 +2.3%

60-80 -10.5%

80-100 +7.7% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	276	+43.8%	+16.6%	93.8%	+26.7%
20-40	314	+1.9%	-1.1%	49.7%	-7.5%
40-60	394	+2.3%	-5.7%	38.3%	-6.3%
60-80	330	-10.5%	-20.3%	27.3%	-18.9%
80-100 現在在這裡	1042	+7.7%	-1.6%	46.4%	-26.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 237.5，落在自身歷史第 98.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+28.4%

勝率 86.6% 超額 +22.5%

194 天

+2.4%

勝率 45.1% 超額 -2.9%

430 天

現在

-8.6%

勝率 26.5% 超額 -22.8%

667 天

向下

+13.6%

勝率 84.2% 超額 +6.6%

259 天

-3%

勝率 39.6% 超額 -7%

197 天

+9.2%

勝率 54.3% 超額 -7.1%

729 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 667 天樣本中，120 日後平均下跌 8.6%、勝率 26.5%，落後大盤 22.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +18.59%，勝率 68.4%，平均贏大盤 +14.41 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次，觸發後 60 日平均 -1.62%，勝率 36.4%，平均贏大盤 -4.91 個百分點。

公司基本資料

電子零組件業；連接器上櫃（櫃買中心）

公司簡介

6185 對應證券為幃翔精密股份有限公司普通股，市場別為上櫃。公司成立於1988年4月26日，股票於2002年8月9日掛牌上櫃；總部位於新北市土城區自強街11巷1號3樓。董事長為陳文鏗，總經理為郭昭正，發言人為王智增。實收資本額約新台幣14.98675310億元，已發行普通股約149,867,531股。公司法說會揭露集團據點包含台灣、深圳、蘇州與安徽，其中台灣為總部，安徽為整合研發、生產、銷售的電子連接器生產基地。公司主要股東及內部人依第三方整理包含春田投資股份有限公司、冠筑投資股份有限公司、陳文鏗、游銘鐘、郭昭正等；Yahoo股市資料顯示董監持股比例約20.34%。員工規模未在已取得官方頁面中完整確認，第三方整理曾顯示2026年度及2025年度第一季集團平均員工人數分別約329人與273人，應以公司年報及公開資訊觀測站為準。

主要業務

幃翔主要從事連接器相關產品之設計、製造與銷售，產品線包括板對板連接器、排針/排母、FPC連接器、車用連接器、I/O連接器、USB-A、USB-C、SATA連接器、Edge Card連接器、RJ45連接器與RF連接器等。公司官方網站強調其具備從概念設計、產品設計、模具製作、快速製樣到生產製造的一站式解決方案；法說會進一步揭露核心能力包括精密沖壓、射出成型、獨立電鍍線、模具與自動機加工設計、完整實驗室設備、MES物聯網智慧化生產及廠內垂直整合。主要應用市場為車用電子、工業電腦、雲端運算、伺服器、電信與網通、交通運輸及消費性電子。2024年產品銷售比重依MoneyDJ整理約為連接器98%、其他2%；鉅亨網較舊資料亦顯示主要產品營收幾乎全來自連接器。商業模式以B2B零組件供應、客製化設計、OEM/ODM與量產製造為主，透過安徽廠垂直整合降低製程外包依賴並提升交期與成本控制。客戶名稱多未在官方資料中明確揭露；過往媒體曾報導公司切入Apple供應鏈，但該資訊為2014年舊資料，現況需再向公司或年報確認。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在營收復甦、產品升級與車用/高速/防水連接器導入。2025年8月法說會揭露，公司2024年營收約4.019億元、營業淨損約1.285億元、EPS約0.06元；2025年第一季營收約1.258億元、毛利率26.7%、營業淨損約2,045萬元、EPS約0.02元，顯示本業仍處復甦與轉型期。後續成長動能包括工控需求回溫、車用電子訂單於2025年第三季末至第四季開始放量、防水Type-C產品取得進展，以及產品組合逐步轉向高可靠度、高速傳輸、微型化與車規應用。公司新產品與技術路線圖涵蓋USB 2.0/3.1 IPX8/IPX6/IPX4、0.4/0.5/0.8/1.0 BTB、10G BTB、Type-C系列、FPC/FFC、M8/M12防水、WTB、Press-Fit、US Car Certification、CNAS實驗室認證與Floating Connector等，時間軸延伸至2027年。產業趨勢方面，AI伺服器、雲端資料中心、車用電子、電動車/ADAS、工業自動化、5G網通及高階消費電子均提高對高頻高速、高耐久、防水及車規連接器的需求。主要風險包括：連接器產業競爭激烈且價格壓力高；2024至2025年本業獲利偏弱、營業外收益占淨利比重偏高；車用認證與客戶導入週期長且量產時程不確定；匯率、關稅、銅材/塑膠/電鍍金屬等原料價格波動；中國生產基地營運與地緣政治風險；若新產品未能放量，2025至2028年營收與毛利改善可能低於預期。

產業上下游

上游

銅材、銅合金及金屬材料供應商連接器端子與導電件重要原料；MoneyDJ整理幃翔主要原料包含銅料、鋼料、塑膠粒與電鍍金屬材料。未確認具名直接供應商。
塑膠粒及工程塑膠供應商連接器絕緣本體與塑膠件上游原料；未確認具名直接供應商。
電鍍金屬及化學材料供應商端子表面處理與導電可靠度相關材料；幃翔具獨立電鍍線，但上游藥水與貴金屬供應商未公開確認。
模具、自動化設備與檢測設備供應商支援精密沖壓、射出、模具、自動機與實驗室測試；公司具內部模具與自動化能力，外部設備品牌及供應商未完整公開。

下游

工業電腦客戶群公司官方網站列工業電腦為產品應用；法說會及第三方整理指出工控仍為主要產品應用之一。具體直接客戶未公開確認。
車用電子客戶群公司具IATF 16949車用品質認證，法說會揭露推進美系車廠認證與車用產品放量；具體直接客戶未公開確認。
雲端、伺服器與網通設備客戶群公司官方網站列雲端運算、伺服器、電信/網通為應用；受惠高速傳輸與資料中心需求，但直接客戶未公開確認。
消費性電子客戶群公司產品含USB-C、I/O、BTB、FPC等消費電子連接器；第三方法說會整理提及防水Type-C產品有所斬獲。具體直接客戶未公開確認。
蘋果公司美國上市公司；2014年鉅亨網報導法人稱幃翔入列蘋果供應鏈並供應USB連接器，但屬舊資料，2026年現況未能由官方資料確認。

競爭對手

正崴精密工業股份有限公司2392 台股上市連接器與電子零組件廠，產品涵蓋連接器、線材、電源及消費電子相關，與幃翔在連接器市場部分重疊。
胡連精密股份有限公司6279 台股上櫃車用端子與連接器廠，車用電子供應鏈定位明確，為幃翔車用連接器布局的同業參考。
凡甲科技股份有限公司3526 台股上櫃連接器廠，產品應用涵蓋伺服器、車用、工控與消費電子，與幃翔部分應用市場重疊。
瀚荃股份有限公司8103 台股上櫃連接器與線束廠，產品涵蓋板對板、線對板與客製化連接器，為台灣連接器同業。
優群科技股份有限公司3217 台股上櫃連接器廠，主要產品含記憶卡、Type-C、板對板等精密連接器，與幃翔在高階小型連接器領域競爭。
良維科技股份有限公司6290 台股上市連接線與連接器相關廠商，應用於資訊、通訊及消費電子，與幃翔部分下游重疊。
貿聯控股股份有限公司3665 台股上市連接線束與高速傳輸解決方案廠，應用於資料中心、工業、車用與能源，為高階連接方案同業。
鴻名企業股份有限公司3021 台股上市連接器與線材廠，產品應用於資訊及通訊相關設備。
廣宇科技股份有限公司2328 台股上市連接線、連接器與電子零組件廠，部分產品及應用市場與幃翔同屬連接元件供應鏈。
宣德科技股份有限公司5457 台股上櫃連接器與電子零組件廠，產品應用於資訊、通訊、汽車及消費電子等領域。
TE Connectivity 瑞士/美國上市跨國連接器大廠，車用、工業、資料與終端設備連接器全球競爭者，非台股掛牌。
Amphenol 美國上市全球連接器大廠，產品橫跨車用、工業、通訊、資料中心與消費電子，非台股掛牌。
Molex Koch Industries旗下全球連接器大廠，汽車、資料中心及消費電子連接方案競爭者，非台股掛牌。
Hirose Electric 日本上市連接器廠，FPC/FFC、板對板與車用連接器產品線完整，非台股掛牌。
I-PEX 日本上市精密連接器廠，高頻高速、FPC、板對板等產品具競爭力，非台股掛牌。

資料來源（13）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。