用 AI 分析這檔股票
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立誠
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 26% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.7%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.5%（買超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -8.5%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +37% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者凱基-三峽 自起點累積 58 張（已賣 5%），近期略減
- 主要派發者富邦-建國 峰值囤過 27 張、已倒 78%，剩 6 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +0.02pp，集中度維穩
派發者手上還有 83 張，實際還在賣的約 27 張，最長約 50 個交易日見底。 近期持有者吸收 +119 vs 派發 -17 張。
承接 · 持有者
- 凱基-三峽 +58
- 康和-澎湖 +48
- 第一金-華江 +44
- 臺銀-高雄 +44
- 富邦-三峽 +40
- 凱基-板橋 +39
派發 · 倒貨者
- 富邦-建國 剩 6
- 國泰-敦南 剩 7
- 永豐金證券 剩 4
- 美好 剩 9
- 永豐金-古亭 剩 5
- 元大-福營 剩 7
交易台 · 淨空
- 國泰-板橋 -150
- 臺銀-民權 -82
- 兆豐-桃園 -63
- 國泰-桃園 -29
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
6597 對應證券為立誠，為立誠光電股份有限公司發行之普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 2011 年 1 月 14 日，總部與營運據點位於桃園市蘆竹區；公司官網聯絡地址揭示為桃園市蘆竹區南山路三段17巷5號6樓，上櫃前業績發表會簡報亦列示蘆竹廠區地址。公司 2018 年 1 月 4 日登錄興櫃，2025 年 5 月 8 日轉上櫃，股票類別為電子零組件業。董事長為周萬順，總經理為李忠義；實收資本額在上櫃前簡報列為新台幣 263,423 仟元，2025 年 5 月上櫃時普通股 26,342,250 股加現金增資股款繳納憑證 3,700,000 股，合計 30,042,250 股。員工人數為 210 人，統計至 2025 年 2 月 28 日。主要股東依上櫃前簡報與新聞資料，包括一詮精密工業持股約 69.72%、九豪精密陶瓷持股約 12%；後續資料另有一詮持股約 63.713% 的揭露，可能反映上櫃現增後稀釋或資料基準日不同。簽證會計師事務所為資誠聯合會計師事務所，輔導券商為福邦證券。
主要業務
立誠主要從事陶瓷電路板之研發、製造及銷售，核心產品為 DPC 陶瓷電路板、陶瓷散熱基板及相關製程整合與設計服務，應用於車用照明、高功率照明、手機 LED 閃光燈、UV、顯示屏、光通訊及半導體封裝等領域。商業模式偏 OEM/ODM 製程服務：客戶提供設計圖，立誠進行陶瓷電路板生產，客戶再進行封裝模組，終端應用包括車頭燈、煞車燈、方向燈、氣氛燈、日行燈、路燈、工業照明、植物燈、UV 燈、手機與平板閃光燈等。2024 年營收 867,433 仟元，較 2023 年 603,619 仟元成長 43.71%；2024 年產品應用結構為車用 583,176 仟元、占 67.23%，照明 126,234 仟元、占 14.55%，其他含閃光燈與 UV 等 158,023 仟元、占 18.22%。公司表示主要客戶涵蓋歐美、韓國及中國等國際 LED 封裝模組廠，但因與客戶及供應商簽有保密合約，單一客戶與供應商名稱多未公開。核心技術包括雷射高速鑽孔、濺鍍製程、高縱橫比鍍銅填孔、高平整性製程、3D 金屬化、完整表面處理製程等；2024 年有效維護發明專利 9 件、申請中 1 件。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年的主要成長動能可分為四條線。第一，車用照明陶瓷電路板仍是基本盤，電動車、節能需求與 LED 車燈滲透率提升，有利高散熱、高可靠度陶瓷基板需求；公司 2024 年車用占比已達 67.23%，毛利率由 2022 年 18.25%、2023 年 23.32% 提升至 2024 年 29.50%，顯示車用產品比重與製程改善曾帶動獲利率上升。第二，半導體與功率元件應用是新增長曲線，公司揭露電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊功率半導體已進入國際大廠送樣階段，準備切入第三代半導體，並曾提出 2025 年半導體營收比重挑戰 10% 的目標；若 IGBT、SiC/GaN 功率模組、車用功率元件封裝導入順利，2026 至 2028 年可能擴大產品組合。第三，高功率金錫固晶電路板瞄準 LiDAR、無人機、機器人與光感測應用，公司稱該產品處於市場開發階段。第四，玻璃電路板瞄準先進封裝、玻璃 interposer、RDL、RF 晶片與 CPO/光通訊相關基板，公司於 2024 年向政府提出前瞻型計畫並獲補助，計畫攜手工研院將陶瓷電路板技術延伸至玻璃電路板。風險與挑戰包括：2025 年全年營收據第三方資料約 7.65 億元、年減 11.78%，2026 年 1 至 5 月累計營收 257,696 仟元、年減約 17.95%，且 2026 年第 1 季 EPS 為 -0.45 元、毛利率約 20.27%，顯示上櫃後短期營運已有下滑與獲利波動；新產品送樣至量產不確定性高，國際大廠認證期長；客戶集中於國際 LED 封裝與車用供應鏈，受車市、LED 庫存、匯率、價格競爭及中國廠商低價競爭影響；玻璃基板與先進封裝領域競爭者多為大型材料、封裝與日系陶瓷廠，立誠需證明量產良率、可靠度與客戶認證能力。2027 至 2028 年若半導體功率元件、光通訊與玻璃電路板量產化，產品結構可望較單一車用照明更分散；反之若送樣未轉量產，營運仍可能回到車用照明景氣循環。
產業上下游
- 九豪精密陶瓷股份有限公司6127 台股上櫃公司；立誠主要股東之一，早期與一詮合資成立立誠，九豪本身深耕陶瓷材料、厚薄膜與陶瓷散熱基板，屬陶瓷基板材料與技術供應鏈相關企業，同時也可能在部分陶瓷基板市場形成同業競爭。
- 一詮精密工業股份有限公司2486 台股上市公司；立誠母公司及主要股東，為 LED 導線架廠，早期與九豪合資成立立誠，提供 LED 產業客戶資源與集團支持，屬策略股東與下游 LED 封裝供應鏈連結。
- 基板、藥水、金、銀、銅等原物料供應商 公司簡報揭露主要供應來源包含基板、藥水、金、銀、銅等，但因公司表示與客戶及供應商簽有保密合約，未公開單一供應商名稱。
- 工業技術研究院 非上市櫃法人；公司揭露玻璃電路板前瞻型計畫將攜手工研院執行產業升級，屬研發與技術合作關係，非一般原料供應商。
- 韓國、歐美及中國國際 LED 封裝模組大廠 公司簡報與新聞均揭露主要銷售對象多為韓國、歐美等國際 LED 封裝模組大廠，並有中國客戶；單一客戶名稱未公開，應用於車用照明、高功率照明、手機閃光燈等。
- 車用照明封裝與車燈模組客戶 下游客戶將立誠陶瓷電路板用於車頭燈、煞車燈、方向燈、氣氛燈、日行燈等車用照明封裝與模組；客戶名稱因保密未揭露。
- 照明封裝與特殊照明客戶 應用於路燈、工業照明、天井燈、植物燈、UV 燈等高功率照明與特殊照明；客戶多為韓國、歐美等國際客戶，單一名稱未揭露。
- 手機閃光燈與光通訊、半導體封裝客戶 手機、平板閃光燈封裝為既有應用；新產品瞄準 LiDAR、光通訊、高功率金錫固晶、電動車牽引逆變器功率半導體與玻璃電路板先進封裝客戶，部分仍在送樣或開發階段。
競爭對手
- 同欣電子工業股份有限公司6271 台股上市公司；具陶瓷基板、半導體構裝與車用、低軌衛星、高頻模組相關能力，為台灣陶瓷基板與封裝應用的重要同業。
- 九豪精密陶瓷股份有限公司6127 台股上櫃公司；立誠股東之一，具陶瓷材料與陶瓷基板能力，在陶瓷基板、散熱基板及材料端與立誠所處產業鏈部分重疊。
- 光頡科技股份有限公司3624 台股上櫃公司；被第三方產業資料列為國內陶瓷基板相關競爭者之一，主業另含薄膜電阻、精密電阻與被動元件。
- 大毅科技股份有限公司2478 台股上市公司；被第三方產業資料列為國內陶瓷基板相關競爭者之一，主業為晶片電阻與被動元件。
- 禾伸堂企業股份有限公司3026 台股上市公司；被第三方產業資料列為國內陶瓷基板相關競爭者之一，主業為被動元件、材料與通路相關業務。
- KYOCERA Corporation 日本上市公司；國際陶瓷材料、陶瓷封裝與基板大廠，被台灣產業資料列為陶瓷基板主要國際競爭者。
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。