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力領科技

6996 半導體業 截至 2026-06-18
品質 頂級
估值 偏便宜
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
194 收盤價(元)
+23.31% 近 60 日
  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 5.2%。
  • 估值偏便宜。本益比落在全市場第 26 百分位,相對多數個股便宜。
  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 7.6%(買超)。
  • 營收高成長。最新月營收年增率約 66.1%,超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達 良好 估值
61
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

61 良好
本益比 15.03
合理
股價淨值比 3.3
偏貴
殖利率(%) 5.16
頂尖

籌碼:誰在進、誰在出

偏多 +0.38
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 凱基-台北 持 197 張
  • 派發者剩 54 張、最長約 115 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +20% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者凱基-台北 自起點累積 197 張(已賣 22%),近期略減
  • 主要派發者統一-新營 峰值囤過 43 張、已倒 47%,剩 23 張,依近期速度約 115 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.01pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -0.34pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 167 張,實際還在賣的約 54 張,最長約 115 個交易日見底。 近期持有者吸收 +453 vs 派發 -36 張。

承接 · 持有者
凱基-台北摩根大通群益金鼎-大甲台灣摩根士丹利香港上海匯豐合庫證券
派發 · 倒貨者
統一-新營大昌-樹林美好-台南元大-士林兆豐-復興富邦-員林
交易台 · 淨空
獨立尺度
台中銀-台北台新-府城玉山-新莊台新證券
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 凱基-台北 +197
    已賣 22%
  • 摩根大通 +156
    已賣 18%
  • 群益金鼎-大甲 +146
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +145
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +107
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 合庫證券 +105
    已賣 5%

派發 · 倒貨者

  • 統一-新營 剩 23
    已倒 47%· 約 115 日倒完
  • 大昌-樹林 剩 4
    已倒 87%· 約 10 日倒完
  • 美好-台南 剩 8
    已倒 64%· 近期停手
  • 元大-士林 剩 6
    已倒 71%· 近期停手
  • 兆豐-復興 剩 13
    已倒 38%· 近期停手
  • 富邦-員林 剩 3
    已倒 85%· 約 8 日倒完

交易台 · 淨空

  • 台中銀-台北 -191
    未分類
  • 台新-府城 -103
    未分類
  • 玉山-新莊 -79
    未分類
  • 台新證券 -60
    未分類
還在倒 54 張 最長約 115 個交易日見底
近期買賣力道 +453 吸 / -36 買盤略勝
避險台淨空 -1 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 66.13%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 3 次 (自 2025-01-10)

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 6 次,觸發後 60 日平均 +7.5%,勝率 80%,平均贏大盤 -9.25 個百分點。

公司基本資料

半導體業;IC設計;車用與工控顯示器驅動晶片(DDIC) 上櫃(櫃買中心,TPEX)

公司簡介

6996 對應證券為力領科技股份有限公司普通股,市場別為上櫃,非 ETF/ETN/權證等非營運證券。公司成立於 2009/12/11,2024/12/10 上櫃掛牌;總部位於新竹縣竹北市台元一街5號6樓之9。公開資料顯示董事長為毛穎文,總經理為郭文源;股本約新台幣420,053,330元,已發行普通股約42,005,333股。2026/05/21 公司法說簡報列示流通在外股數約42.00百萬股、市值約新台幣77.0億元、主要持股為矽創電子約55.8%;公司網站主要股東資料(114/4/28)列示矽創電子持股23,188,545股、55.32%,其餘前十大股東含中國信託商業銀行受託信託財產專戶、毛穎文、江政隆、郭文源等。員工規模依113年度年報截至114/4/30為122人,113年度為124人。

主要業務

力領科技為專業 IC 設計公司,主要從事多樣化整合型車用顯示器驅動晶片之研發、設計及銷售,商業模式為無晶圓廠 IC 設計:公司負責規格制定、IC設計、系統設計、軟體/佈局與售後服務,光罩、晶圓製造、晶圓金凸塊、晶圓針測、晶圓切割、封裝與最終測試委外給專業廠商。產品線包括車用顯示器驅動IC、工控/AIoT顯示器驅動IC、客製化/OLED/ASIC顯示器驅動IC及電源倍壓IC。車用應用涵蓋儀表板、抬頭顯示器HUD、電子後視鏡、側邊後視鏡、中控觸控台、三合一圓形控制旋鈕、後座顯示、乘客顯示、二輪車數位儀表等;AIoT/工控應用涵蓋POS系統、智能家庭、消費應用、工控人機介面、智慧醫療、智慧家居、安全防護監控、智慧零售與商業儀器設備。營收結構方面,2026/05/21法說簡報列示2025年車用占88.96%、工控占11.04%;2026年第1季車用占88.96%、工控占11.04%。2024年MoneyDJ資料列示LCD驅動IC占營收100%,內銷約13%、外銷約87%。客戶名稱因契約未公開,年報以A/B/C/D公司代稱;2024年主要銷貨客戶A、C、B公司占比分別約22.18%、17.02%、15.74%,2025年第1季A、B、C公司占比分別約19.84%、12.24%、11.89%。公司法說揭露車廠客戶營收分布為中系50%、歐系含韓系30%、美系20%。

2025–2028 展望

2025年公司營收為新台幣26.90185億元,低於2024年29.69215億元,但產品組合往車用集中,車用營收占比由2022年65.12%、2023年75.80%、2024年84.56%提升至2025年88.96%;2026年第1季營收7.20075億元,年增15.34%,EPS 3.27元,毛利率40.83%,營業利益率20.13%。2025至2028年的主要成長動能可歸納為:一、智慧座艙與車聯網帶動車內顯示器數量倍增與規格升級,公司引用IEK預測2023至2030年智慧座艙及車聯網相關顯示需求年複合成長約12%;二、HUD、乘客螢幕、電子後視鏡為2026年高增速應用,公司引用Omdia資料估2026年HUD、乘客螢幕、電子後視鏡數量成長分別為21.1%、20.1%、15.0%;三、中系車廠大量導入新規格HUD、電子後視鏡、二輪車、OSD獨立備援控制電路儀表板,二輪車智慧化亦帶動中國市場數位儀表換裝需求;四、新技術與新產品包括高亮度RGBW、OSD備援警示/故障燈號、HUD加大與普及、中控TDDI已出貨後裝市場,若能切入前裝或擴大客戶,可推升ASP與市占;五、車用產品需通過AEC-Q100、符合IATF16949,驗證期長、品質要求高、生命週期長,形成較高進入門檻。主要風險包括:美元走弱與匯率波動影響外銷獲利;地緣政治、關稅、貿易政策、通膨與供應鏈長短料造成需求及庫存不確定;中國晶圓廠與面板廠擴建、供應鏈國產化、政策補貼或上下游整合可能加劇價格與市占競爭;顯示器驅動IC人才招募競爭激烈;主要客戶及供應商名稱未公開,仍有客戶集中、供應鏈議價及代工產能配置風險。2027至2028具體財測公司未公開,以上為依已揭露產品線、產業趨勢與法說展望所作之研究整理。

產業上下游

上游
  • 晶圓供應商甲公司、乙公司、丙公司、丁公司 年報因契約約定未揭露名稱;為主要晶圓供應商,2024年乙公司、丁公司、丙公司、甲公司分別占進貨淨額46.20%、31.93%、10.59%、7.36%;供應商選擇重點為產能取得、製程技術、品質良率及交期穩定。
  • 未揭露光罩、晶圓金凸塊、晶圓針測、晶圓切割、封裝、最終測試代工廠 力領為無晶圓廠IC設計公司,上述製造與後段流程委由專業廠商代工;個別公司未公開。
  • 矽創電子股份有限公司8016 主要股東及母公司,持股約55%以上;同屬顯示器驅動IC相關產業生態,但年報另載與母公司矽創電子無競業情形案,故此處列為股權與技術/產業關係而非已確認直接供應商。
下游
  • 主要銷貨客戶A公司、B公司、C公司、D公司 年報因契約約定未揭露名稱;2024年A、C、B公司占銷貨淨額約22.18%、17.02%、15.74%,2025年第1季A、B、C公司占約19.84%、12.24%、11.89%;終端需求與產品組合變化影響銷售占比。
  • 中系、歐系含韓系、美系車廠及其車用顯示供應鏈 公司法說揭露車廠客戶營收分布為中系50%、歐系含韓系30%、美系20%;主要應用為HUD、電子後視鏡、OSD儀表板、二輪車數位儀表、中控與乘客/後座顯示等,個別車廠未公開。
  • 面板廠、車用系統廠、消費性電子與工業產品品牌/周邊系統廠商、日本及韓國IC設計公司 MoneyDJ與年報描述之下游客戶型態;公司協同面板廠縮短客戶產品開發與設計時程,實際公司名稱多未揭露,可能包含非台股掛牌或海外/未上市客戶。

競爭對手

資料來源(11)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。