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聚賢研發

7631 其他電子業 截至 2026-06-18
品質 中上
估值 中性
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
131.5 收盤價（元）
+15.34% 近 60 日
  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 66 百分位。最新一季 ROE 約 4.2%。
  • 估值中性。本益比位居全市場第 39 百分位。
  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.8%（買超）。
  • 營收高成長。最新月營收年增率約 140.8%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達 中性 估值
49
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

49 中性
本益比 18.24
合理
股價淨值比 3.11
偏貴
殖利率(%) 2.84
良好

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.52
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 兆豐-民生 持 710 張
  • 派發者剩 76 張、最長約 32 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +6% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者兆豐-民生 自起點累積 710 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦-新竹 峰值囤過 62 張、已倒 77%，剩 14 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.33pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -2.25pp，籌碼往上集中
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 143 張，實際還在賣的約 76 張，最長約 32 個交易日見底。 近期持有者吸收 +249 vs 派發 -81 張。

承接 · 持有者
兆豐-民生凱基-信義台灣摩根士丹利美商高盛統一-南京統一
派發 · 倒貨者
富邦-新竹統一-士林美林福邦證券宏遠證券國票-台中
交易台 · 淨空
獨立尺度
永豐金-竹科富邦-台北統一-三多聯邦-台南
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 兆豐-民生 +710
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-信義 +215
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +49
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +48
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一-南京 +47
    已賣 15%· 仍在加碼
  • 統一 +45
    已賣 21%

派發 · 倒貨者

  • 富邦-新竹 剩 14
    已倒 77%· 近期停手
  • 統一-士林 剩 6
    已倒 85%· 約 3 日倒完
  • 美林 剩 13
    已倒 58%· 近期停手
  • 福邦證券 剩 3
    已倒 89%· 約 6 日倒完
  • 宏遠證券 剩 19
    已倒 27%· 約 32 日倒完
  • 國票-台中 剩 16
    已倒 36%· 約 18 日倒完

交易台 · 淨空

  • 永豐金-竹科 -732
    未分類
  • 富邦-台北 -155
    未分類
  • 統一-三多 -84
    未分類
  • 聯邦-台南 -83
    未分類
還在倒 76 張 最長約 32 個交易日見底
近期買賣力道 +249 吸 / -81 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 140.81%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 11 次 （自 2025-03-13）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 60%, 樣本數 10, 中位數 +2.36%, 超額 -0.11%, 贏大盤勝率 30%；60 日: 勝率 62.5%, 樣本數 8, 中位數 +1.99%, 超額 -13.15%, 贏大盤勝率 25%；120 日: 勝率 60%, 樣本數 5, 中位數 +4.44%, 超額 -20.67%, 贏大盤勝率 20%

事件後 120 日，歷史上平均 +18.4%

20 日 +3.99%
60 日 +5.55%
120 日 +18.4%
20 日
60 日
120 日
勝率
60%
62.5%
60%
樣本數
10
8
5
中位數
+2.36%
+1.99%
+4.44%
超額
-0.11%
-13.15%
-20.67%
贏大盤勝率
30%
25%
20%

過去 5 次觸發，120 日後平均上漲 18.4%、落後大盤 20.67 個百分點，勝率 60%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

其他電子業；高科技廠房廠務供應系統工程與設備服務 臺灣證券交易所上市創新板

公司簡介

聚賢研發股份有限公司成立於2018年1月23日，總部位於新竹市東區林森路231號9樓，股票於2025年3月13日於臺灣證券交易所創新板掛牌上市。董事長為曾國強，總經理兼發言人為鄭惠芸。證交所個股資訊於2026年6月17日揭露實收資本額為新臺幣201,420,000元。公司2025年第一季法說簡報顯示經營團隊為董事長曾國強、總經理鄭惠芸，全球據點包括臺灣新竹科學園區、中部科學園區、南部科學園區，以及海外子公司或據點日本熊本、德國德勒斯登、新加坡、美國亞利桑那。113年度年報揭露截至2025年4月30日員工合計143人；董事與關係人持股方面，鉌豐投資持有1,514,628股、持股7.65%，其法人股東主要股東為曾國強99.99%、林美霜0.01%；曾國強本人持有1,439,221股、持股7.27%，並以他人名義持有2,121,234股、10.71%。公司歷史沿革揭露曾成為台積電合格供應商，並曾承攬友達光電、美光、采鈺相關工程。

主要業務

公司主要業務為高科技廠房廠務供應系統工程之規畫、設計、施工，以及設備服務。113年度年報揭露2024年營收850,790千元，其中高科技產業廠務供應系統工程827,927千元、占97.31%，設備服務22,863千元、占2.69%；2023年營收705,370千元，其中高科技產業廠務供應系統工程占98.14%、設備服務占1.86%。公司服務項目包括高科技廠房氣體二次配裝機工程、整合二次配系統裝機工程、氣體供應系統設計施工工程，以及製程設備相關零組件開發、製造、維修、代理與售後服務，並延伸至管路工藝流程優化、機構與輔治具開發。其商業模式以承接半導體與高科技廠新建、擴廠、設備移入及製程調整所需之氣體、水、電、化學、高真空、製程冷卻水等廠務供應系統工程為核心，兼具工程設計施工、現場管理、設備裝機維修與客製化零組件開發。主要終端應用為半導體晶圓代工、記憶體、面板、先進封測、光電、化工、太陽能、風電、軍工航太與智慧農業/再生能源等。2025年法說簡報揭露2025年營收1,102,454千元、年增29.58%，毛利率27.52%，營業利益153,593千元，稅後淨利126,452千元，EPS 6.56元。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能來自AI、HPC、先進製程、先進封裝、Chiplet異質整合、車用電子、網路通訊、SiC/GaN第三代半導體及全球半導體供應鏈區域化。公司2025年法說簡報將2026至2028年全球半導體產業展望聚焦於汽車電子、高性能計算、網路通訊、先進封裝與Chiplet、亞2奈米節點、EUV、GAA、區域性在地化生產與供應鏈韌性。公司本身的成長策略包括：隨客戶海外擴廠建立日本、新加坡、德國、美國亞利桑那據點；由氣體二次配延伸至水、電、化學、高真空、製程冷卻水及統包二次配工程；累積設備零組件與耗材開發能力；推動管路自動雷射焊接系統、管路抗結晶震動裝置、Valve Lock、動力推車、綠色可回收產品、鈣鈦礦智慧農業與建築節能應用。公開媒體整理2026年5月法說內容指出公司在手訂單約19億元，美國亞利桑那氣體與電力系統訂單預計2026年7月起貢獻營收，新加坡統包工程第二期可能於2026年下半年啟動，德國策略合作預計2027年第三季貢獻，日本需求最快2028年重啟；此部分屬法說會媒體轉述，需以公司正式公告及後續財報驗證。主要風險包括第一大客戶銷貨集中度高（2024年第一大客戶占營收76.50%）、海外建置成本與人力取得壓力、工程執行安全與品質風險、原料與供應鏈風險、半導體資本支出循環、匯率與地緣政治/關稅不確定性，以及新產品商轉速度不確定。

產業上下游

上游
  • 歐、美、日管閥件及特殊材料供應商/代理商/經銷商 年報揭露主要原料包括管閥件等，多數直接或間接經由代理商、經銷商向歐、美、日等先進國家採購；未揭露具體公司名稱，非台股掛牌資訊。
  • 國內管配件、五金料件及次承攬工程廠商 年報揭露部分管配件及五金料件在國內採購，工程可採連工帶料方式委外發包；最近二年度無單一進貨供應商占進貨總額10%以上，未揭露具體公司名稱。
  • 廠務供應設備、製程生產設備與客製化產品供應鏈 公司年報之產業上下游圖將原物料、廠務供應設備、製程生產設備、客製化產品列為上游；具體供應商未揭露。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司2330 公司112年度年報歷史沿革揭露曾成為台積電合格供應商，並獲頒台積電109年度新竹廠區優良廠商；113年度年報主要客戶以S1公司代稱，未直接確認S1即為台積電。
  • 美光科技 公司112年度年報歷史沿革揭露曾承攬美光氣體供應系統統包工程；美光為美國上市公司，非台股掛牌。
  • 友達光電股份有限公司2409 公司112年度年報歷史沿革揭露曾承攬友達光電製程管路系統，進入顯示器生產客戶供應鏈。
  • 采鈺科技股份有限公司6789 公司112年度年報歷史沿革揭露曾承攬采鈺氣體供應系統統包工程，進入高階半導體封測供應鏈。
  • 半導體廠、面板廠、DRAM廠、化工廠 年報產業上下游圖列為下游客群；多數具體客戶名稱未公開或以代號揭露。

競爭對手

資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。