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長廣

7795 電子零組件業截至 2026-06-18

品質中上

估值偏貴

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

410 收盤價（元）

+2.1% 近 60 日

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 64 百分位。最新一季 ROE 約 0.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 16.2%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 24.5%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

14 偏弱

本益比 146.95

昂貴

股價淨值比 11.49

昂貴

殖利率(%) 0.52

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.39

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
凱基-台北持 1683 張
派發者剩 751 張、最長約 112 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +25% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者凱基-台北自起點累積 1683 張（已賣 5%），近期略減
主要派發者港商麥格理峰值囤過 956 張、已倒 31%，剩 664 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.26pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -4.15pp，集中度維穩

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 2300 張，實際還在賣的約 751 張，最長約 112 個交易日見底。近期持有者吸收 +531 vs 派發 -456 張。

承接 · 持有者

凱基-台北美林台灣摩根士丹利凱基-站前新加坡商瑞銀美商高盛

派發 · 倒貨者

港商麥格理摩根大通永豐金證券港商野村群益金鼎-內湖合庫-高雄

交易台 · 淨空

獨立尺度

元大-三民群益金鼎-高雄凱基統一

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

凱基-台北 +1,683

已賣 5%
美林 +1,054

已賣 0%· 仍在加碼
台灣摩根士丹利 +914

已賣 16%
凱基-站前 +672

已賣 5%· 仍在加碼
新加坡商瑞銀 +550

已賣 3%· 仍在加碼
美商高盛 +426

已賣 0%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

港商麥格理剩 664

已倒 31%· 近期停手
摩根大通剩 202

已倒 51%· 約 112 日倒完
永豐金證券剩 37

已倒 90%· 約 53 日倒完
港商野村剩 217

已倒 35%· 約 31 日倒完
群益金鼎-內湖剩 211

已倒 32%· 近期停手
合庫-高雄剩 111

已倒 63%· 約 7 日倒完

交易台 · 淨空

元大-三民 -1,438

未分類
群益金鼎-高雄 -692

未分類
凱基 -511

未分類
統一 -501

未分類

還在倒 751 張最長約 112 個交易日見底

近期買賣力道 +531 吸 / -456 倒買盤略勝

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 24.51%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 2 次（自 2026-01-16）

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

電子零組件業；高階半導體封裝與IC載板製程設備臺灣證券交易所上市

公司簡介

7795 對應證券為長廣精機股份有限公司，股票簡稱「長廣」，為臺灣證券交易所上市普通股，非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於2022年10月21日，係自長興材料工業股份有限公司分割設立，總部位於高雄市大寮區裕民街30號，主要生產與服務據點包含台灣、日本及中國廣州；日本子公司為 Nikko-Materials Co., Ltd.。公司於2024年11月29日登錄興櫃，2026年1月16日轉上市。上市前現金增資後實收資本額為新臺幣788,285,000元、已發行普通股78,828,500股。依2026年2月9日重大訊息，董事長由毛惠寬異動為廖恒寧；總經理為岩田和敏。依2024年年報，截至2025年3月31日合併員工209人，其中研發人員25人。主要股東方面，2024年年報列示2025年4月25日長興材料工業股份有限公司持股49,720,308股、70.20%；上市後公開資料顯示2026年3至4月長興材料持股約48,640張、約61.7%，仍為控制性大股東。其他主要股東包括光陽工業、華陽企業、萬潤科技、群創開發貳創業投資、光星實業、高國倫、中盈投資開發、元大證券等，但持股比例均遠低於長興材料。2024年合併營收22.33812億元、稅後淨利2.98754億元、EPS 4.22元；2025年全年稅後純益2.19億元、EPS 3.11元，每股配發現金股利2.15元；2026年第1季EPS為0.21元。

主要業務

長廣精機主要從事真空壓膜機設備之研發、製造、安裝、銷售與售後服務，核心產品為應用於ABF載板及先進封裝製程的高階真空壓膜設備，涵蓋單段、二段式、三段式、全自動、半自動與客製化機型。產品可用於ABF載板、FC-BGA、FC-CSP、PLP、PCB、FPC、NCF、LED、PC/NB及半導體相關製程，主要功能是在真空環境下對細線路與導通孔載板表面進行高填覆性壓合，藉由高精度熱壓、均壓控制、多區溫控與薄膜搬運技術提升平坦度、精準度與良率。依2024年年報，2024年度主要產品營收比重為設備94.17%、膜材5.33%、勞務0.50%；較早興櫃公司概況資料則列2023年度真空壓膜機設備20.70348億元、87.69%，膜材2.80739億元、11.89%，勞務0.09878億元、0.42%。商業模式以客戶訂單需求進行客製化設備設計、生產、組裝、測試、出貨、安裝與售後支援，並搭配耗材膜材與維修服務；由於設備需與客戶製程參數、材料、疊層結構及良率驗證深度綁定，導入後轉換成本高。2024年銷售地區為內銷17.13%、外銷82.87%，其中亞洲73.77%、歐洲5.83%、美洲3.27%。年報揭露主要客戶包含盛展科技、欣興集團、SEMCO、IBIDEN、南亞集團等；2024年銷售占比分別為盛展科技16.15%、欣興集團13.21%、SEMCO 12.56%，其他客戶58.08%。公司宣稱主要IC載板市場占有率達95%以上，設備單次壓膜良率可達98.5%，在高階ABF真空壓膜設備具領先地位。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以AI、高效能運算、資料中心、先進封裝與高階ABF載板為主要成長動能。短期來看，2025年前三季受ABF載板產業去庫存與設備出貨遞延影響，營收與獲利放緩，但三段式真空壓膜機比重提升，毛利率仍維持約44%至45%；2025年全年EPS降至3.11元。公司法說與市場報導指出，在手訂單將於2025年底至2026年逐步認列，90噸強壓型三段式真空壓膜機已於2025年下半年開始出貨、預計2026年第1季起認列營收，主要因應下一代AI晶片與低流動性ABF材料需求。2026年以後，若AI伺服器、GPU、ASIC、HPC晶片推升ABF載板面積、層數與材料難度，將帶動高階壓膜設備升級與擴產需求；公司亦計畫拓展歐美市場、東南亞及新興市場，並推進晶圓級真空壓膜設備、晶圓級搬運設備、真空壓膜機前後段自動化、玻璃基板、面板級封裝、FOPLP/FOWLP及新材料封裝壓合設備。2027至2028年較偏中長期推估，若先進封裝與ABF載板資本支出週期延續，長廣可受惠於客戶新產能、既有設備升級模組與售後服務收入；但風險包括ABF載板資本支出循環、客戶集中、訂單認列時點波動、競爭者或本地化設備商崛起、各國半導體供應鏈補貼造成在地採購壓力、材料技術快速變化導致機台設計需快速更新、台日高階機電整合與控制人才不足，以及若AI/HPC需求不如預期可能造成設備投資延後。2027至2028年具體營收與獲利數字缺乏公司正式財測，故不填具未經確認的預估值。

產業上下游

上游

長興材料工業股份有限公司1717 母公司與控制性大股東；長廣自長興材料分割設立，並承租長興相關辦公室及廠房；長興為材料供應商背景，對長廣技術、資源與治理具重大影響。
Nikko-Materials Co., Ltd. 長廣100%持股日本子公司；提供真空壓膜設備開發、設計、精密製造、組裝與調機能力，非台股掛牌公司。
瑞穂機工年報列為2022、2023年度主要供應商之一，供應機械或相關部件，非台股掛牌公司。
正栄産業年報列為2025年第1季主要供應商之一，非台股掛牌公司。
SMC 年報列為日系主要料件來源之一，可能供應氣動、控制或精密部件；日本上市公司，非台股掛牌。
三菱電機年報列為日系主要料件來源之一，可能供應電控元件；日本上市公司，非台股掛牌。
高健年報列為台灣廠商供應來源之一，供應鈑金、加工件、高精密機械元件、五金、光學或電控等料件；未確認為台股上市櫃公司。
全泓年報列為台灣廠商供應來源之一，供應設備零組件或相關料件；未確認為台股上市櫃公司。
味之素 ABF材料關鍵供應商；年報提及可與材料供應商建立材料資料庫與壓合條件對照表，味之素為日本上市公司，非台股掛牌。
Resonac Group 新型ABF與低損耗材料供應商之一；材料演進會影響長廣機台參數與研發需求，日本上市公司，非台股掛牌。
三菱瓦斯化學新型低損耗載板材料供應商之一；日本上市公司，非台股掛牌。

下游

欣興電子股份有限公司3037 IC載板與ABF載板大廠；年報列為欣興集團，2024年為主要客戶之一，占長廣2024年銷貨淨額13.21%，2025年第1季占13.12%。
南亞集團年報列為2023年度主要客戶之一，占2023年銷貨淨額13.62%；因揭露為集團而非明確單一台股公司，stock_id保守設為null。
盛展科技年報列為主要客戶；2024年占銷貨淨額16.15%，2025年第1季占32.11%；未確認為台股上市櫃公司。
SEMCO Samsung Electro-Mechanics，韓國電子零組件與載板廠；2023年及2024年主要客戶之一，非台股掛牌公司。
IBIDEN 日本IC載板大廠；2025年第1季為主要客戶之一，占銷貨淨額32.99%，非台股掛牌公司。
全球一線半導體與載板大廠證交所文章指出長廣客戶涵蓋全球一線半導體與載板大廠；具體公司多未完整公開，終端應用包括AI、HPC、資料中心、5G、車用電子、PC/NB、通訊系統等。

競爭對手

志聖工業股份有限公司2467 興櫃公司概況資料將志聖列為採樣同業；其主要業務包含PCB製程設備、平面顯示器製程設備、半導體及太陽光電製程設備。
科嶠工業股份有限公司4542 興櫃公司概況資料列為採樣同業；主要設計、研發及生產自動化乾燥設備及相關機械設備。
群翊工業股份有限公司6664 興櫃公司概況資料列為採樣同業；主要業務為設備及相關自動化產品。
中國、日本及其他地區本地化載板設備商年報風險揭露指出各國政策補貼與設備國產化可能使本地化競爭者崛起，尤其在中階設備市場形成價格、交期與採購資格壓力；未列明特定公司。

資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。