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志聖 2467

電子零組件業

465.50 -13.50 -2.82% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +107.7%
開盤
481.00
最高
481.50
最低
457.50
昨收
479.00
成交量
517 張
成交值
2.4億
振幅
5.01%
市值
751.85億
本益比
46.5
淨值比
4.6
殖利率
1.15%
近四季 EPS
10.27
月營收年增
+90.6%
外資持股
19.87%
52 週 168.00 692.00

志聖可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長強勢、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱。

月營收年增率 90.64%，高於全市場 90% 的個股；營業利益率 27.43%，高於全市場 90% 的個股；外資 20 日買超強度 -4.49%，低於全市場 80% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 47.8 全市場第 83 百分位 昂貴
股價淨值比 4.77 全市場第 87 百分位 昂貴
殖利率(%) 1.15 全市場第 39 百分位 普通
品質 強勢 營業利益率頂尖，ROE良好。
ROE（稅後，單季） 5.36 全市場第 80 百分位 良好
營業利益率(%) 27.43 全市場第 90 百分位 頂尖
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 90.64 全市場第 90 百分位 頂尖
動能 良好 近 240 日報酬頂尖，近 60 日報酬良好。
近 60 日報酬(%) 3.9 全市場第 51 百分位 良好
近 240 日報酬(%) 166.92 全市場第 95 百分位 頂尖
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -4.49 全市場第 20 百分位 落後

志聖（2467）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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從志聖，看見一整群股票

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用志聖的特徵選股

志聖（2467）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
466 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
310 元 五年中位 30.9 倍 × 近四季 EPS 10 元
現價比合理價
+50.4%五年區間上半 五年慣常區間 111–475 元
同業模型應得價
582 元 含自身溢價習慣的區間 897–1,243 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 111–475 元 · 11.1～47.4 倍
淨值比（五年） 245–649 元 · 2.4～6.5 倍
同業模型 897–1,243 元 · 應得價 582

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價落在志聖過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 30.9 倍，對應股價約 310 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 111 至 475 元）；以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 481 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，志聖的應得價約 582 元；加上志聖自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 897 至 1,243 元，現價低於慣常區間下緣約 48%。調整基本面後，志聖目前比全市場約 37% 的股票貴（同業中約比 39% 貴）合理

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

志聖（2467）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

志聖 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）4.09 元，近四季合計 10.27 元，2025 年全年 EPS 5.49 元。

2026 年第 2 季毛利率 48.8%、營業利益率 27.4%、稅後淨利率 24.0%、單季 ROE 5.4%。

志聖近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季4.0948.8%27.4%24.0%5.4%
2026 年第 1 季3.0649.5%24.4%21.3%6.2%
2025 年第 4 季1.7244.1%15.9%16.5%4.5%
2025 年第 3 季1.4044.2%10.0%14.7%4.4%
2025 年第 2 季1.3741.8%18.1%14.4%5.0%
2025 年第 1 季1.0043.0%13.8%12.4%3.4%
2024 年第 4 季1.3041.9%16.7%15.3%3.9%
2024 年第 3 季1.1042.2%7.7%16.6%3.5%

歷年全年 EPS

  • 2025 年5.49 元
  • 2024 年4.80 元
  • 2023 年3.12 元
  • 2022 年4.61 元
  • 2021 年4.39 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

志聖（2467）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

志聖 2026 年 9 月營收 9.45 億元，較去年同月成長 90.6%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
志聖近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月9.45+90.6%
2026 年 8 月8.66+60.7%
2026 年 7 月11.68+132.7%
2026 年 6 月8.69+94.1%
2026 年 5 月10.22+74.5%
2026 年 4 月8.91+87.0%
2026 年 3 月8.93+77.6%
2026 年 2 月3.74+3.3%
2026 年 1 月9.94+124.1%
2025 年 12 月6.04+39.2%
2025 年 11 月5.82+9.8%
2025 年 10 月5.61+51.0%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

志聖（2467）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

志聖近 12 個月已除息的現金股利合計 5.5 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 1.15%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 5.5 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-18（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
志聖歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）股票股利（元/股）次數
2026 年5.5—1
2025 年5.0—1
2024 年3.0—1
2023 年3.6—1
2022 年3.00.31

近期除息紀錄（5 次）

志聖近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）股票股利（元/股）
2026-06-18114年5.5—
2025-05-28113年5.0—
2024-05-30112年3.0—
2023-06-07111年3.6—
2022-07-07110年3.00.3

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

志聖（2467）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超志聖 774 張（外資 -648、投信 -114、自營商 -12），近 20 個交易日合計賣超 1,411 張。

融資餘額 1,843 張，近 20 日增加 74 張，融券餘額 9 張（近 20 日增加 0 張），融資使用率 4.6%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -774 張 外資 -648 · 投信 -114 · 自營商 -12
近 20 日合計 -1,411 張 外資 -991 · 投信 -325 · 自營商 -96
志聖近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+49+1+9+591,843 9
10-27-33+10-321,838 9
10-22-263-19-6-2881,844 8
10-21-248-98-3-3491,853 10
10-20-154+1-11-1641,798 13
10-19-201+1-19-2191,806 14
10-16-10-13-25-491,838 23
10-15-692-5-25-7211,877 17
10-14-483-29-60-5721,897 29
10-13-334+4-1-3321,781 26
10-12+1,048-46+24+1,0261,781 42
10-08-449+8-10-4511,809 13
10-07+365+90+4+4591,745 20
10-06+70-3+41,748 22
10-05+2770+22+2991,772 22
10-02+1770+3+1801,803 17
10-01+95-221-8-1341,831 22
09-30-3570-28-3851,816 22
09-29+1710+36+2071,710 14
09-24+450+6+511,769 9

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

志聖（2467）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 志聖 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

志聖 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
志聖 vs 弘塑、辛耘、均豪 一鍵對比 →
vs 弘塑 vs 辛耘 vs 均豪

記下你的判斷

11/26 收盤時，志聖會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

志聖（2467）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.63
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 大和國泰 持 283 張
  • 派發者剩 1826 張、最長約 118 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -22% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者大和國泰 自起點累積 283 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者永豐金-匯立 峰值囤過 1903 張、已倒 36%，剩 1211 張，依近期速度約 29 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.35pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +0.92pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1074 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
大和國泰兆豐證券港商麥格理中國信託國泰-敦南凱基-永華
派發
永豐金-匯立美商高盛凱基-台北花旗環球台新台灣企銀-埔墘
交易台
獨立尺度
元大證券美林凱基港商野村
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 大和國泰 +283
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 兆豐證券 +197
    已賣 13%· 仍在加碼
  • 港商麥格理 +196
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託 +175
    已賣 22%
  • 國泰-敦南 +102
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 凱基-永華 +88
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 永豐金-匯立 剩 1,211
    已倒 36%· 約 29 日倒完
  • 美商高盛 剩 230
    已倒 81%· 約 3 日倒完
  • 凱基-台北 剩 149
    已倒 65%· 約 12 日倒完
  • 花旗環球 剩 187
    已倒 52%· 近期停手
  • 台新 剩 80
    已倒 57%· 約 114 日倒完
  • 台灣企銀-埔墘 剩 71
    已倒 26%· 約 118 日倒完

交易台

  • 元大證券 -1,328
    未分類
  • 美林 -719
    避險台·會回補
  • 凱基 -502
    未分類
  • 港商野村 -481
    避險台·會回補
還在倒 1,826 張 最長約 118 個交易日見底
近期買賣力道 +684 吸 / -1,337 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -1,074 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

志聖（2467）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 90.64%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 98 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 50%, 樣本數 86, 中位數 +0.24%, 超額 +2.78%, 贏大盤勝率 45.3%

60 日: 勝率 61.9%, 樣本數 84, 中位數 +5.92%, 超額 +6.55%, 贏大盤勝率 54.8%

120 日: 勝率 67.9%, 樣本數 81, 中位數 +10.06%, 超額 +11.52%, 贏大盤勝率 59.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +19.52%

20 日 +3.5%
60 日 +10.3%
120 日 +19.52%
20 日
60 日
120 日
勝率
50%
61.9%
67.9%
樣本數
86
84
81
中位數
+0.24%
+5.92%
+10.06%
超額
+2.78%
+6.55%
+11.52%
贏大盤勝率
45.3%
54.8%
59.3%

過去 81 次觸發，120 日後平均上漲 19.52%、超越大盤 11.52 個百分點，勝率 67.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 354+15.9% +10.5% 86.2% -0.2%
20-40 439+37.4% +27.9% 93.2% +19.9%
40-60 555+80.4% +13.7% 83.1% +70.9%
60-80 599+44.7% +18.4% 69.1% +25.5%
80-100 現在在這裡940+69.2% +22.8% 66% +39%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 47.8，落在自身歷史第 92.1 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+3.8%
勝率 57% 超額 -1.9%
291 天
+11.9%
勝率 66.4% 超額 +6.3%
536 天
現在
+44.1%
勝率 70.9% 超額 +27.3%
949 天
向下
+12%
勝率 77% 超額 +6.6%
361 天
+44%
勝率 87% 超額 +37.6%
361 天
+10.9%
勝率 45.8% 超額 -0.5%
509 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 949 天樣本中，120 日後平均上漲 44.1%、勝率 70.9%，超越大盤 27.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +16.56%，勝率 55.9%，平均贏大盤 +11.5 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 66 次，觸發後 60 日平均 +11.49%，勝率 52.3%，平均贏大盤 +6.41 個百分點。

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請研究 志聖（2467），依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。，請讀：https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/2467

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志聖（2467）做什麼？公司簡介與主要業務

電子零組件業；實質營運屬半導體、PCB、面板等製程設備廠 台灣證券交易所上市

公司簡介

2467 對應證券為志聖工業股份有限公司普通股，上市市場為台灣證券交易所。公司交易所資料顯示成立日為1978/04/18、上市日為2001/09/17；公司官網另以志聖集團創立時間1966/09/28表述。總部/主要地址為新北市林口區工二工業區工八路2之1號，董事長梁茂生，總經理梁又文，發言人吳晏城。資本額約新台幣15.6至15.7億元，已發行普通股約156,755,348股。營業據點包括林口、台中、台南、廣州、昆山、東莞、曼谷。員工規模公開資料約400人，非官方年報精確數字。主要股東依公司官網115年3月31日資料為均豪精密工業股份有限公司持股19,957,082股、12.73%，海杏投資股份有限公司17,827,743股、11.37%，品志投資股份有限公司12,400,560股、7.91%。2025年度合併營收新台幣61.02155億元、營業毛利26.43741億元、毛利率約43.3%至44%、母公司業主淨利8.30564億元、基本EPS 5.50元，均較2024年度成長。

主要業務

志聖以「光與熱」及壓、貼、撕、烤、電鍍前處理等關鍵製程為核心，提供半導體先進封裝、晶圓與封測製程、IC載板/PCB製程、面板/觸控製程、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等生產設備。主要產品/能力包括Bonder壓合、Lamination貼膜、Peeling撕膜、Thermal烘烤/熱製程、Wet Process濕製程、UV/Plasma光/電漿製程，並透過G2C+聯盟整合AOI檢測、Metrology量測、Grinding研磨、Polishing拋光、Die Attach黏晶、Chip Sorter揀晶等能力。半導體端應用於CoWoS、SoIC、FOPLP/PLP、暫時貼合、接電層貼合、烘烤與先進封裝相關製程；PCB/載板端應用於HDI、IC載板、高階AI伺服器/高速運算用板材及電鍍前處理等。商業模式以客製化設備研發、製造、交付、安裝與售後服務為主，受客戶資本支出、製程導入與擴產節奏影響。公開媒體與法說整理指出，2025年產品結構轉向高毛利先進封裝與高階PCB，半導體/先進封裝與AI供應鏈相關營收占比快速提升；但細項占比多來自法說/媒體摘要，非財報正式部門揭露。

2025–2028 展望

2025年已反映轉型成果：營收61.02億元、EPS 5.50元創高，主要動能來自AI/HPC帶動CoWoS、SoIC、FOPLP、HBM、IC載板與高階PCB設備需求。2026年展望重點包括先進封裝設備出貨放量、AI相關營收占比提高、先進PCB/HDI/IC載板設備需求延續，以及G2C+聯盟從志聖、均豪、均華擴大至東捷後，補強雷射、鍍膜、自動化與先進封裝整合能力。公司2026年公告斥資約14.8億元取得台中南屯區精科一路土地及廠房，作為營運擴充與先進製程設備發展據點；另以約10.176億元認購東捷私募普通股，持股約10.82%，成為東捷單一最大股東，強化G2C+先進封裝設備鏈。2027至2028年，成長假設在於AI伺服器、HPC、先進封裝產能、玻璃基板/面板級封裝、高階PCB與載板投資持續；若客戶端CoWoS/SoIC/FOPLP擴產節奏延後、晶圓代工/封測資本支出下修、先進封裝技術路線改變、國際設備大廠競爭加劇、關鍵零組件交期或匯率波動，將壓抑訂單、毛利率與營收認列。2028以後能否維持高成長，取決於志聖在先進封裝量產驗證、G2C+協同交付、海外據點服務能力與非單一大客戶滲透率。

產業上下游

上游
  • 台達電子工業股份有限公司 2308 工業自動化、伺服驅動、電源與控制元件屬設備廠常見上游；未查得為志聖指定供應商，列為產業供應關係推估。
  • 上銀科技股份有限公司 2049 線性滑軌、滾珠螺桿與精密傳動元件屬設備機構常見上游；未查得為志聖指定供應商，列為產業供應關係推估。
  • 亞德客國際集團 1590 氣動元件、控制閥與自動化零組件屬製程設備常見上游；台股上市KY公司，未查得為志聖指定供應商。
  • 研華股份有限公司 2395 工業電腦、人機介面與自動化控制平台屬設備系統常見上游；未查得為志聖指定供應商。
  • 士林電機廠股份有限公司 1503 電控、配電、馬達與工業控制元件可能供應設備電控系統；未查得為志聖指定供應商。
  • 國際UV燈、真空、電漿、感測器與精密加工零組件廠 包含非台股掛牌或未上市之紫外光源、加熱器、真空泵、電漿模組、感測器、金屬加工件供應商；未能逐一確認公司名稱。
下游

競爭對手

  • 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃半導體濕製程、清洗與先進封裝相關設備廠，部分濕製程/半導體設備市場具競合關係。
  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市半導體設備代理、自製設備與再生晶圓服務公司，在半導體設備市場具競合關係。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 台股上櫃設備廠，為志聖主要股東與G2C+聯盟夥伴，專長檢測/量測/自動化；在部分設備市場亦可能競合。
  • 均華精密工業股份有限公司 6640 台股上櫃G2C+聯盟夥伴，聚焦Die Bonder、Sorter等半導體設備；與志聖互補大於競爭。
  • 東捷科技股份有限公司 8064 台股上櫃設備廠，2026年納入G2C+核心聯盟，布局雷射、鍍膜、自動化與先進封裝；與志聖互補大於競爭。
  • 迅得機械股份有限公司 6438 台股上市自動化與PCB/半導體相關設備廠，於高階PCB/自動化設備市場具競合關係。
  • 群翊工業股份有限公司 6664 台股上市PCB製程設備廠，產品涵蓋壓合、烘烤、塗佈等PCB設備，與志聖PCB設備業務有競爭關係。
  • 牧德科技股份有限公司 3563 台股上市PCB/半導體檢測設備廠，於AOI/檢測相關設備與G2C+聯盟能力可能形成競合。
  • Applied Materials, Inc. 美國上市國際半導體設備大廠，在先進封裝、薄膜、量測與製程設備領域具全球競爭力。
  • Tokyo Electron Limited 日本上市半導體設備大廠，在塗佈顯影、熱處理、清洗等設備領域具全球競爭力。
  • Lam Research Corporation 美國上市半導體設備大廠，在蝕刻、沉積、清洗等製程設備領域具全球競爭力。
  • ASMPT Limited 香港上市封裝與SMT設備商，在先進封裝、固晶與封裝設備領域具競爭力。
  • EV Group / SUSS MicroTec / SCREEN Holdings 歐日設備廠，分別在鍵合、光刻/暫時貼合、清洗等先進封裝與半導體製程設備具競爭力；非台股掛牌。
資料來源（18）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於志聖（2467）的常見問題

志聖(2467)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長強勢、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
志聖股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 465.5 元，本益比 46.5、股價淨值比 4.6。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
志聖的每股盈餘（EPS）是多少？
志聖 2026 年第 2 季單季 EPS 4.09 元，近四季合計 10.27 元，2025 年全年 5.49 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
志聖最新月營收表現如何？
志聖 2026 年 9 月營收 9.45 億元，較去年同月成長 90.6%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
志聖配息多少？殖利率多少？
志聖近 12 個月已除息的現金股利合計 5.50 元，交易所公告殖利率 1.15%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 5.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
志聖外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超志聖 774 張（外資 -648、投信 -114、自營商 -12 張），近 20 日合計賣超 1,411 張；融資餘額 1,843 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
志聖合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 30.9 倍，對應股價約 310 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 111 至 475 元）；另以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 481 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
志聖目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：志聖若回到五年中位評價，約對應 310 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。