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志聖

2467 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 志聖 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 志聖 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 18品質 89成長 92動能 57籌碼 67

志聖可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 88% 的個股。最新一季 ROE 約 6.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.1%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 94.1%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.37
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 永豐金-匯立 持 2443 張
  • 派發者剩 1933 張、最長約 150 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +44% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者永豐金-匯立 自起點累積 2443 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 2942 張、已倒 74%，剩 763 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.90pp、中實戶人數 +6 戶、散戶佔比 +0.40pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -961 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
永豐金-匯立摩根大通大和國泰永豐金-新竹兆豐證券玉山證券
派發
美商高盛新加坡商瑞銀港商麥格理花旗環球統一香港上海匯豐
交易台
獨立尺度
美林元大證券凱基-台北群益金鼎
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 永豐金-匯立 +2,443
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 摩根大通 +816
    已賣 16%· 仍在加碼
  • 大和國泰 +661
    已賣 0%
  • 永豐金-新竹 +357
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 兆豐證券 +313
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 玉山證券 +205
    已賣 6%

派發

  • 美商高盛 剩 763
    已倒 74%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 605
    已倒 46%· 約 66 日倒完
  • 港商麥格理 剩 390
    已倒 56%· 約 38 日倒完
  • 花旗環球 剩 530
    已倒 29%· 約 32 日倒完
  • 統一 剩 204
    已倒 71%· 近期停手
  • 香港上海匯豐 剩 170
    已倒 54%· 約 15 日倒完

交易台

  • 美林 -942
    避險台·會回補
  • 元大證券 -777
    未分類
  • 凱基-台北 -610
    隔日沖·賣壓
  • 群益金鼎 -577
    未分類
還在倒 1,933 張 最長約 150 個交易日見底
近期買賣力道 +1,132 吸 / -579 倒 買盤略勝
避險台淨空 -961 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 94.07%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 95 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 50.6%, 樣本數 83, 中位數 +0.48%, 超額 +2.95%, 贏大盤勝率 45.8%；60 日: 勝率 63%, 樣本數 81, 中位數 +5.96%, 超額 +7.17%, 贏大盤勝率 55.6%；120 日: 勝率 67.1%, 樣本數 79, 中位數 +10.06%, 超額 +11.53%, 贏大盤勝率 59.5%

事件後 120 日，歷史上平均 +18.73%

20 日 +3.6%
60 日 +10.73%
120 日 +18.73%
20 日
60 日
120 日
勝率
50.6%
63%
67.1%
樣本數
83
81
79
中位數
+0.48%
+5.96%
+10.06%
超額
+2.95%
+7.17%
+11.53%
贏大盤勝率
45.8%
55.6%
59.5%

過去 79 次觸發，120 日後平均上漲 18.73%、超越大盤 11.53 個百分點，勝率 67.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 354+15.9% +10.5% 86.2% -0.2%
20-40 439+37.4% +27.9% 93.2% +19.9%
40-60 555+80.4% +13.7% 83.1% +70.9%
60-80 599+44.7% +18.4% 69.1% +25.5%
80-100 現在在這裡879+59.9% +17.3% 63.6% +33.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 67.55，落在自身歷史第 97.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+3.8%
勝率 57% 超額 -1.9%
291 天
+11.9%
勝率 66.4% 超額 +6.3%
536 天
+43.7%
勝率 70% 超額 +28.3%
888 天
向下
+12%
勝率 77% 超額 +6.6%
361 天
+44%
勝率 87% 超額 +37.6%
361 天
現在
+10.9%
勝率 45.8% 超額 -0.5%
509 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 509 天樣本中，120 日後平均上漲 10.9%、勝率 45.8%，落後大盤 0.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +16.56%，勝率 55.9%，平均贏大盤 +11.5 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 65 次，觸發後 60 日平均 +11.95%，勝率 53.1%，平均贏大盤 +6.84 個百分點。

志聖是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；實質營運屬半導體、PCB、面板等製程設備廠 台灣證券交易所上市

公司簡介

2467 對應證券為志聖工業股份有限公司普通股，上市市場為台灣證券交易所。公司交易所資料顯示成立日為1978/04/18、上市日為2001/09/17；公司官網另以志聖集團創立時間1966/09/28表述。總部/主要地址為新北市林口區工二工業區工八路2之1號，董事長梁茂生，總經理梁又文，發言人吳晏城。資本額約新台幣15.6至15.7億元，已發行普通股約156,755,348股。營業據點包括林口、台中、台南、廣州、昆山、東莞、曼谷。員工規模公開資料約400人，非官方年報精確數字。主要股東依公司官網115年3月31日資料為均豪精密工業股份有限公司持股19,957,082股、12.73%，海杏投資股份有限公司17,827,743股、11.37%，品志投資股份有限公司12,400,560股、7.91%。2025年度合併營收新台幣61.02155億元、營業毛利26.43741億元、毛利率約43.3%至44%、母公司業主淨利8.30564億元、基本EPS 5.50元，均較2024年度成長。

主要業務

志聖以「光與熱」及壓、貼、撕、烤、電鍍前處理等關鍵製程為核心，提供半導體先進封裝、晶圓與封測製程、IC載板/PCB製程、面板/觸控製程、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等生產設備。主要產品/能力包括Bonder壓合、Lamination貼膜、Peeling撕膜、Thermal烘烤/熱製程、Wet Process濕製程、UV/Plasma光/電漿製程，並透過G2C+聯盟整合AOI檢測、Metrology量測、Grinding研磨、Polishing拋光、Die Attach黏晶、Chip Sorter揀晶等能力。半導體端應用於CoWoS、SoIC、FOPLP/PLP、暫時貼合、接電層貼合、烘烤與先進封裝相關製程；PCB/載板端應用於HDI、IC載板、高階AI伺服器/高速運算用板材及電鍍前處理等。商業模式以客製化設備研發、製造、交付、安裝與售後服務為主，受客戶資本支出、製程導入與擴產節奏影響。公開媒體與法說整理指出，2025年產品結構轉向高毛利先進封裝與高階PCB，半導體/先進封裝與AI供應鏈相關營收占比快速提升；但細項占比多來自法說/媒體摘要，非財報正式部門揭露。

2025–2028 展望

2025年已反映轉型成果：營收61.02億元、EPS 5.50元創高，主要動能來自AI/HPC帶動CoWoS、SoIC、FOPLP、HBM、IC載板與高階PCB設備需求。2026年展望重點包括先進封裝設備出貨放量、AI相關營收占比提高、先進PCB/HDI/IC載板設備需求延續，以及G2C+聯盟從志聖、均豪、均華擴大至東捷後，補強雷射、鍍膜、自動化與先進封裝整合能力。公司2026年公告斥資約14.8億元取得台中南屯區精科一路土地及廠房，作為營運擴充與先進製程設備發展據點；另以約10.176億元認購東捷私募普通股，持股約10.82%，成為東捷單一最大股東，強化G2C+先進封裝設備鏈。2027至2028年，成長假設在於AI伺服器、HPC、先進封裝產能、玻璃基板/面板級封裝、高階PCB與載板投資持續；若客戶端CoWoS/SoIC/FOPLP擴產節奏延後、晶圓代工/封測資本支出下修、先進封裝技術路線改變、國際設備大廠競爭加劇、關鍵零組件交期或匯率波動，將壓抑訂單、毛利率與營收認列。2028以後能否維持高成長，取決於志聖在先進封裝量產驗證、G2C+協同交付、海外據點服務能力與非單一大客戶滲透率。

產業上下游

上游
  • 台達電子工業股份有限公司 2308 工業自動化、伺服驅動、電源與控制元件屬設備廠常見上游；未查得為志聖指定供應商，列為產業供應關係推估。
  • 上銀科技股份有限公司 2049 線性滑軌、滾珠螺桿與精密傳動元件屬設備機構常見上游；未查得為志聖指定供應商，列為產業供應關係推估。
  • 亞德客國際集團 1590 氣動元件、控制閥與自動化零組件屬製程設備常見上游；台股上市KY公司，未查得為志聖指定供應商。
  • 研華股份有限公司 2395 工業電腦、人機介面與自動化控制平台屬設備系統常見上游；未查得為志聖指定供應商。
  • 士林電機廠股份有限公司 1503 電控、配電、馬達與工業控制元件可能供應設備電控系統；未查得為志聖指定供應商。
  • 國際UV燈、真空、電漿、感測器與精密加工零組件廠 包含非台股掛牌或未上市之紫外光源、加熱器、真空泵、電漿模組、感測器、金屬加工件供應商；未能逐一確認公司名稱。
下游

競爭對手

  • 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃半導體濕製程、清洗與先進封裝相關設備廠，部分濕製程/半導體設備市場具競合關係。
  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市半導體設備代理、自製設備與再生晶圓服務公司，在半導體設備市場具競合關係。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 台股上櫃設備廠，為志聖主要股東與G2C+聯盟夥伴，專長檢測/量測/自動化；在部分設備市場亦可能競合。
  • 均華精密工業股份有限公司 6640 台股上櫃G2C+聯盟夥伴，聚焦Die Bonder、Sorter等半導體設備；與志聖互補大於競爭。
  • 東捷科技股份有限公司 8064 台股上櫃設備廠，2026年納入G2C+核心聯盟，布局雷射、鍍膜、自動化與先進封裝；與志聖互補大於競爭。
  • 迅得機械股份有限公司 6438 台股上市自動化與PCB/半導體相關設備廠，於高階PCB/自動化設備市場具競合關係。
  • 群翊工業股份有限公司 6664 台股上市PCB製程設備廠，產品涵蓋壓合、烘烤、塗佈等PCB設備，與志聖PCB設備業務有競爭關係。
  • 牧德科技股份有限公司 3563 台股上市PCB/半導體檢測設備廠，於AOI/檢測相關設備與G2C+聯盟能力可能形成競合。
  • Applied Materials, Inc. 美國上市國際半導體設備大廠，在先進封裝、薄膜、量測與製程設備領域具全球競爭力。
  • Tokyo Electron Limited 日本上市半導體設備大廠，在塗佈顯影、熱處理、清洗等設備領域具全球競爭力。
  • Lam Research Corporation 美國上市半導體設備大廠，在蝕刻、沉積、清洗等製程設備領域具全球競爭力。
  • ASMPT Limited 香港上市封裝與SMT設備商，在先進封裝、固晶與封裝設備領域具競爭力。
  • EV Group / SUSS MicroTec / SCREEN Holdings 歐日設備廠，分別在鍵合、光刻/暫時貼合、清洗等先進封裝與半導體製程設備具競爭力；非台股掛牌。
資料來源（18）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於志聖（2467）的常見問題

志聖(2467)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
志聖股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 508 元，本益比 67.5、股價淨值比 9.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
志聖的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 508 元與本益比 67.5 回推，志聖近四季合計 EPS 約 7.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。