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群翊 6664

電子零組件業

328.00 -6.00 -1.80% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +23.6%
開盤
333.00
最高
333.50
最低
326.50
昨收
334.00
成交量
126 張
成交值
4144.62萬
振幅
2.10%
市值
200.58億
本益比
19.7
淨值比
4.8
殖利率
3.04%
近四季 EPS
16.64
月營收年增
+24.0%
外資持股
12.32%
52 週 235.00 497.50

群翊可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長良好、動能良好、籌碼強勢；估值偏貴。

營業利益率 35.38%，高於全市場 95% 的個股；外資 20 日買超強度 8.35%，高於全市場 83% 的個股；近 240 日報酬 25.27%，高於全市場 70% 的個股。

估值 偏貴 殖利率良好，但股價淨值比昂貴。
本益比 20.08 全市場第 56 百分位 偏貴
股價淨值比 4.88 全市場第 88 百分位 昂貴
殖利率(%) 3.04 全市場第 60 百分位 良好
品質 強勢 營業利益率頂尖，ROE良好。
ROE（稅後，單季） 5.41 全市場第 80 百分位 良好
營業利益率(%) 35.38 全市場第 95 百分位 頂尖
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 24.02 全市場第 62 百分位 良好
動能 良好 2 項指標都良好。
近 60 日報酬(%) 6.54 全市場第 58 百分位 良好
近 240 日報酬(%) 25.27 全市場第 70 百分位 良好
籌碼 強勢 外資 20 日買超強度頂尖。
外資 20 日買超強度 8.35 全市場第 83 百分位 頂尖

群翊（6664）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

FinLab Studio

從群翊，看見一整群股票

AI 找出群翊在不同面向的多個突出特徵，組合成多因子選股策略，回測看能不能贏大盤。

用群翊的特徵選股

群翊（6664）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
328 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
224 元 五年中位 13.5 倍 × 近四季 EPS 16.6 元
現價比合理價
+46.3%高於五年區間 五年慣常區間 195–307 元
同業模型應得價
265 元 含自身溢價習慣的區間 307–361 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 195–307 元 · 11.8～18.5 倍
淨值比（五年） 166–313 元 · 2.4～4.6 倍
同業模型 307–361 元 · 應得價 265

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比群翊過去五年的本益比慣常評價高出約 7%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 13.5 倍，對應股價約 224 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 195 至 307 元）；以每股淨值倍數中位數 3.5 倍換算約 238 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，群翊的應得價約 265 元；加上群翊自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 307 至 361 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，群翊目前比全市場約 66% 的股票貴（同業中約比 67% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

群翊（6664）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

群翊 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）3.57 元，近四季合計 16.64 元，2025 年全年 EPS 15.08 元。

2026 年第 2 季毛利率 49.3%、營業利益率 35.4%、稅後淨利率 30.5%、單季 ROE 5.4%。

群翊近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季3.5749.3%35.4%30.5%5.4%
2026 年第 1 季3.7348.2%32.6%34.0%5.6%
2025 年第 4 季4.3250.1%29.3%36.2%6.4%
2025 年第 3 季5.0257.8%38.4%47.4%8.0%
2025 年第 2 季1.5067.9%49.9%14.3%2.5%
2025 年第 1 季4.2460.6%42.7%44.8%6.8%
2024 年第 4 季5.3854.4%38.3%49.6%8.9%
2024 年第 3 季2.9050.9%38.1%27.1%5.2%

歷年全年 EPS

  • 2025 年15.08 元
  • 2024 年17.02 元
  • 2023 年12.68 元
  • 2022 年11.44 元
  • 2021 年6.12 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

群翊（6664）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

群翊 2026 年 9 月營收 2.77 億元，較去年同月成長 24.0%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
群翊近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月2.77+24.0%
2026 年 8 月2.75+32.3%
2026 年 7 月2.75+30.2%
2026 年 6 月2.50+19.3%
2026 年 5 月2.26+7.9%
2026 年 4 月2.37+9.7%
2026 年 3 月2.36+22.9%
2026 年 2 月2.06+12.7%
2026 年 1 月2.25+14.5%
2025 年 12 月2.51+24.6%
2025 年 11 月2.47+14.5%
2025 年 10 月2.28-1.1%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

群翊（6664）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

群翊近 12 個月已除息的現金股利合計 10.14 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 3.04%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 10.14 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-28（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
群翊歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年10.141
2025 年9.931
2024 年7.821
2023 年6.831
2022 年4.91

近期除息紀錄（5 次）

群翊近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-28114年10.14
2025-07-25113年9.93
2024-07-25112年7.82
2023-07-24111年6.83
2022-07-28110年4.9

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

群翊（6664）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超群翊 288 張（外資 -154、投信 0、自營商 -134），近 20 個交易日合計買超 502 張。

融資餘額 1,232 張，近 20 日減少 124 張，融券餘額 2 張（近 20 日增加 0 張），融資使用率 8.1%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -288 張 外資 -154 · 投信 0 · 自營商 -134
近 20 日合計 +502 張 外資 +603 · 投信 +25 · 自營商 -126
群翊近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+500+51,232 2
10-27-650-1-671,231 2
10-22-1730-19-1921,232 2
10-21+870-115-281,209 2
10-20-70+1-61,200 2
10-19-790-6-851,198 3
10-16+70-4+31,184 3
10-15-160+10-16-1661,190 3
10-14-270-2-291,170 4
10-130+2-10-81,178 5
10-12+76+3-5+741,176 6
10-08+48+2-7+431,178 7
10-07-19+2-1-181,231 6
10-06+87+2-7+821,223 7
10-05+239+2+18+2591,225 5
10-02+164+2+5+1711,243 5
10-01-50-4-81,288 7
09-30+1150+4+1191,311 7
09-29+2080+34+2421,345 4
09-24+1030+9+1121,356 2

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

群翊（6664）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 群翊 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

群翊 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
群翊 vs 志聖、迅得、大量 一鍵對比 →
vs 志聖 vs 迅得 vs 大量

記下你的判斷

11/26 收盤時，群翊會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

群翊（6664）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏多 +0.34
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 港商野村 持 211 張
  • 派發者剩 488 張、最長約 227 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -24% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者港商野村 自起點累積 211 張（已賣 6%），仍在加碼
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 407 張、已倒 50%，剩 202 張，依近期速度約 34 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.70pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.45pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -725 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
港商野村新加坡商瑞銀第一金-中壢永豐金-桃園致和-崇德玉山-新莊
派發
摩根大通美林凱基-台北國泰-敦南凱基-北門第一金-忠孝
交易台
獨立尺度
群益金鼎-東大台灣摩根士丹利美商高盛元大-士林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 港商野村 +211
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +191
    已賣 14%
  • 第一金-中壢 +190
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 永豐金-桃園 +100
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 致和-崇德 +51
    已賣 2%
  • 玉山-新莊 +50
    已賣 6%

派發

  • 摩根大通 剩 202
    已倒 50%· 約 34 日倒完
  • 美林 剩 193
    已倒 32%· 約 21 日倒完
  • 凱基-台北 剩 188
    已倒 32%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 68
    已倒 41%· 約 227 日倒完
  • 凱基-北門 剩 40
    已倒 63%· 近期停手
  • 第一金-忠孝 剩 68
    已倒 28%· 近期停手

交易台

  • 群益金鼎-東大 -809
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -401
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -324
    避險台·會回補
  • 元大-士林 -300
    未分類
還在倒 488 張 最長約 227 個交易日見底
近期買賣力道 +293 吸 / -189 倒 買盤略勝
避險台淨空 -725 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

群翊（6664）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 24.02%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 27 次 （自 2018-09-12）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 73.9%, 樣本數 23, 中位數 +2.79%, 超額 +1.85%, 贏大盤勝率 56.5%

60 日: 勝率 71.4%, 樣本數 21, 中位數 +5.93%, 超額 +6.23%, 贏大盤勝率 76.2%

120 日: 勝率 76.2%, 樣本數 21, 中位數 +22.22%, 超額 +13.94%, 贏大盤勝率 66.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +20.09%

20 日 +3%
60 日 +8.74%
120 日 +20.09%
20 日
60 日
120 日
勝率
73.9%
71.4%
76.2%
樣本數
23
21
21
中位數
+2.79%
+5.93%
+22.22%
超額
+1.85%
+6.23%
+13.94%
贏大盤勝率
56.5%
76.2%
66.7%

過去 21 次觸發，120 日後平均上漲 20.09%、超越大盤 13.94 個百分點，勝率 76.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 196+86.8% +81.1% 100% +54.8%
20-40 50+95.5% +89.1% 100% +54.7%
40-60 125+75.5% +67.2% 100% +40.8%
60-80 168+68.7% +67.6% 100% +30.5%
80-100 現在在這裡442+22.4% +26.3% 69% -0.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 20.08，落在自身歷史第 90.9 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+45.4%
勝率 100% 超額 +32.7%
163 天
+28.6%
勝率 100% 超額 +26.1%
62 天
現在
+14.9%
勝率 70.1% 超額 -0.1%
559 天
向下
+41.7%
勝率 100% 超額 +20.7%
70 天
+52.5%
勝率 100% 超額 +29.7%
101 天
+17.3%
勝率 67.8% 超額 +9.2%
146 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 559 天樣本中，120 日後平均上漲 14.9%、勝率 70.1%，落後大盤 0.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +8.37%，勝率 63.2%，平均贏大盤 +3.14 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 30 次，觸發後 60 日平均 +15.38%，勝率 78.6%，平均贏大盤 +4.59 個百分點。

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群翊（6664）做什麼？公司簡介與主要業務

電子零組件業；PCB、IC載板、先進封裝與自動化製程設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

6664 對應證券為群翊，櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證/特別股。公司成立於 1990/01/24，總部位於桃園市楊梅區和平路188號，股票於 2018/09/12 上櫃。董事長為陳安順，總經理為李榮坤，發言人余添和。Goodinfo 於 2026/06/17 查得資本額約新台幣 6.08 億元、已發行普通股 60,806,570 股；公司 2024 年年報列示 2024 年底員工合計 380 人，2025/03/29 為 372 人。主要股東依 2025/03/29 年報基準日包括同得投資 5.98%、活水投資 4.54%、紘翊投資 4.54%、毓豐投資 4.54%、展鋐投資 4.53%、余哲寬 2.54%、余哲溦 2.53%、林青蓉 2.20%、陳伃萱 1.92%、陳宏展 1.77%。子公司/關係企業包括 GROUP UP (SAMOA) LTD.、旺群科技（蘇州工業園區）有限公司、群翊貿易（深圳）有限公司。

主要業務

群翊是自動化製程設備供應商，核心技術圍繞塗佈、乾燥、烘烤、壓膜、曝光、CCD對位與自動化整合。主要產品包括自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂上下料熱風多層爐/熱板多層爐、隧道式輸送爐、垂直式雙面滾輪塗佈烘烤線、靜電噴塗烘烤線、精密熱風烤箱、無塵/氮氣/真空烤箱、CCD對位曝光機、紫外線乾燥機、卷對卷塗佈烘烤線、卷對卷壓膜機、真空壓膜整平機及各式收放捲機。應用端涵蓋 PCB、FPC、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面板、LED、太陽能、能源元件、被動元件、醫用材料與光學材料。2024 年合併營收為新台幣 24.98 億元，年增 2.68%；營業利益 9.30 億元，稅後淨利 10.00 億元，EPS 16.97 元。營業比重以設備為絕對主體，2024 年設備收入約 24.276 億元、占 97.19%，勞務約 0.467 億元、占 1.87%，其他約 0.235 億元、占 0.94%；2023 年設備約占 96.86%。銷售區域以外銷為主，年報揭露近年外銷占比高於八成，2024 年外銷約 22.05 億元、占 88.29%，內銷約 2.92 億元、占 11.71%。商業模式為依客戶製程需求客製化開發單機與整線自動化設備，並提供機台維修、售後服務與製程導入支援；毛利率與獲利受產品組合、高階設備占比、匯率與客戶資本支出循環影響。

2025–2028 展望

2025-2028 展望偏向成長但伴隨資本支出循環風險。成長動能包括 AI 伺服器帶動高階 PCB、IC載板、ABF/BT載板、伺服器板、低軌衛星與高速網通板升級，先進封裝 FOPLP、TGV 玻璃基板、EMIB/CoWoS 相關製程擴張，以及半導體 IDM/封測端對壓膜、塗佈、烘烤、撕膜、視覺對位、自動化整線設備需求提高。公司年報引用 Prismark 資料指出 2025 年 PCB 產值可望成長、HDI 與 IC 載板需求延續，並預估至 2028 年全球 PCB 產值 CAGR 約 5%；IC封裝基板、玻璃核心載板、SiP/模組載板仍有擴產需求。公司短期策略為強化 LCD CIM、半導體 SECS/GEM 設備智能化，與同業建立 turnkey solution，拓展半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子市場；長期策略為依既有客戶新製程導入下一世代專用設備、配合上游新材料共同開發、與歐美日大廠 OEM/ODM 合作。2026 年外部報導指出公司訂單能見度已達年底或 2027 年第一季，2026 年營收目標力拚雙位數成長；半導體 IDM/封測營收比重目標上看約 15%，高階載板/PCB 占比為主要成長來源。擴產方面，公司已規劃二廠，2026 年目標年底動工，最快約 2027 年底完工並於 2028 年投入生產，第一期產能估可增加 20%-40%；2026 年報導估總投資額達 14 億元以上（含購地等），或第一階段廠務投資 6-7 億元。潛在風險包括：PCB/半導體客戶資本支出遞延、AI伺服器與先進封裝需求不如預期、玻璃基板與 FOPLP 技術路線商業化時程不確定、客製化設備驗證期長、外銷占比高導致匯率波動、地緣政治與關稅造成供應鏈移轉成本、關鍵零組件交期與成本、同業價格競爭，以及新廠投產進度與稼動率未達預期。

產業上下游

上游
  • 鈑金/加工件供應商 年報揭露主要原物料包括鈑金與加工件，但未揭露具體供應商名稱；多屬未公開或未確認掛牌供應商。
  • 精密機械元件供應商 供應線性滑軌、馬達、傳動、機械手臂或精密平台等設備零組件；公司年報僅揭露類別，未揭露具體供應商。
  • 電控元件與自動化控制供應商 供應 PLC、伺服、感測器、工控電腦、控制系統等；具體品牌/公司未由公司公開確認。
  • 光學元件與CCD視覺系統供應商 用於 CCD 自動對位、曝光、檢測與視覺整合；公司年報揭露光學元件為主要原料類別，但未列供應商。
  • 乾膜、保護膜、玻璃基板與先進材料商 公司策略提及配合客戶端上游新材料開發並共同開發製程設備；具體合作材料商未公開確認。
下游
  • 欣興電子 3037 台股上市 PCB/IC載板廠，屬群翊設備主要應用產業的代表性下游；未找到公司正式揭露其為直接客戶，列為下游產業關係而非確認客戶。
  • 景碩科技 3189 台股上市 IC載板廠，ABF/BT載板與高階封裝基板擴產可帶動塗佈、烘烤、壓膜、自動化設備需求；非公司正式揭露直接客戶。
  • 南亞電路板 8046 台股上市 IC載板/PCB廠，為群翊設備應用端的代表性下游；年報提及南亞電路板等廠商歷練於智能製造脈絡，但未等同揭露客戶。
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市 PCB大廠，跨入高階載板與伺服器/AI PCB；屬高階 PCB 設備需求端代表公司，非確認直接客戶。
  • 金像電 2368 台股上市伺服器 PCB 廠，AI伺服器板升級帶動高階製程設備需求；列為下游應用代表，非確認直接客戶。
  • 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝與 OSAT 對壓膜、烘烤、塗佈、自動化設備有需求；非公司正式揭露直接客戶。
  • 國際 Tier 1 OSAT 與半導體大廠 2026 年報導稱群翊與國際 Tier 1 高階 OSAT 廠及半導體大廠共同開發高端設備；未揭露具體名稱，可能含海外上市或未上市客戶。

競爭對手

  • 志聖工業 2467 台股上市設備廠，產品涵蓋 PCB、半導體、面板等製程設備，與群翊在烘烤、乾燥、塗佈、自動化相關設備市場部分重疊。
  • 迅得機械 6438 台股上櫃自動化設備廠，布局 PCB、半導體後段/先進製程自動化設備，與群翊在高階 PCB 與半導體設備需求端部分競爭。
  • 大量科技 3167 台股上櫃 PCB/半導體設備廠，產品偏鑽孔、成型、檢測與自動化等，與群翊同受高階 PCB 設備投資循環影響。
  • 均豪精密 5443 台股上櫃半導體/面板自動化與檢測設備廠，與群翊在半導體、面板、先進封裝自動化設備領域部分重疊。
  • 由田新技 3455 台股上櫃 AOI/檢測設備廠，並非烘烤/壓膜直接同型產品，但在 PCB、載板與面板製程設備供應鏈中與群翊同屬設備族群。
  • 長廣精機 高階真空壓膜設備廠，TPCA/自由財經報導指出其深耕 IC載板、玻璃載板、FOPLP/FOWLP 壓膜設備；未確認為上市櫃普通股，故 stock_id 填 null。
資料來源（8）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於群翊（6664）的常見問題

群翊(6664)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長良好、動能良好、籌碼強勢；估值偏貴，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
群翊股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 328 元，本益比 19.7、股價淨值比 4.8。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
群翊的每股盈餘（EPS）是多少？
群翊 2026 年第 2 季單季 EPS 3.57 元，近四季合計 16.64 元，2025 年全年 15.08 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
群翊最新月營收表現如何？
群翊 2026 年 9 月營收 2.77 億元，較去年同月成長 24.0%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
群翊配息多少？殖利率多少？
群翊近 12 個月已除息的現金股利合計 10.14 元，交易所公告殖利率 3.04%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 10.14 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
群翊外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超群翊 288 張（外資 -154、投信 0、自營商 -134 張），近 20 日合計買超 502 張；融資餘額 1,232 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
群翊合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 13.5 倍，對應股價約 224 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 195 至 307 元）；另以每股淨值倍數中位數 3.5 倍換算約 238 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
群翊目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：群翊若回到五年中位評價，約對應 224 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。