月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 32.27%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +21.05%
過去 20 次觸發,120 日後平均上漲 21.05%、超越大盤 16.53 個百分點,勝率 75%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 95% 的個股。最新一季 ROE 約 5.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 57 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.2%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 32.3%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比群翊過去五年的本益比慣常評價高出約 12%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 13.2 倍,對應股價約 220 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 194 至 300 元);以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 233 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,群翊的應得價約 267 元;加上群翊自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 308 至 373 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,群翊目前比全市場約 70% 的股票貴(同業中約比 71% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -18% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +21.05%
過去 20 次觸發,120 日後平均上漲 21.05%、超越大盤 16.53 個百分點,勝率 75%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 196 | +86.8% | +81.1% | 100% | +54.8% |
| 20-40 | 50 | +95.5% | +89.1% | 100% | +54.7% |
| 40-60 | 125 | +75.5% | +67.2% | 100% | +40.8% |
| 60-80 | 168 | +68.7% | +67.6% | 100% | +30.5% |
| 80-100 現在在這裡 | 414 | +21.2% | +25.1% | 66.9% | +1.9% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 20.2,落在自身歷史第 92.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 144 天樣本中,120 日後平均上漲 17.1%、勝率 67.4%,超越大盤 9.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次,觸發後 60 日平均 +8.37%,勝率 63.2%,平均贏大盤 +3.14 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 29 次,觸發後 60 日平均 +15.38%,勝率 78.6%,平均贏大盤 +4.59 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究群翊。
帶入 Studio 研究 ↗6664 對應證券為群翊,櫃買中心上櫃普通股,非 ETF/ETN/權證/特別股。公司成立於 1990/01/24,總部位於桃園市楊梅區和平路188號,股票於 2018/09/12 上櫃。董事長為陳安順,總經理為李榮坤,發言人余添和。Goodinfo 於 2026/06/17 查得資本額約新台幣 6.08 億元、已發行普通股 60,806,570 股;公司 2024 年年報列示 2024 年底員工合計 380 人,2025/03/29 為 372 人。主要股東依 2025/03/29 年報基準日包括同得投資 5.98%、活水投資 4.54%、紘翊投資 4.54%、毓豐投資 4.54%、展鋐投資 4.53%、余哲寬 2.54%、余哲溦 2.53%、林青蓉 2.20%、陳伃萱 1.92%、陳宏展 1.77%。子公司/關係企業包括 GROUP UP (SAMOA) LTD.、旺群科技(蘇州工業園區)有限公司、群翊貿易(深圳)有限公司。
群翊是自動化製程設備供應商,核心技術圍繞塗佈、乾燥、烘烤、壓膜、曝光、CCD對位與自動化整合。主要產品包括自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂上下料熱風多層爐/熱板多層爐、隧道式輸送爐、垂直式雙面滾輪塗佈烘烤線、靜電噴塗烘烤線、精密熱風烤箱、無塵/氮氣/真空烤箱、CCD對位曝光機、紫外線乾燥機、卷對卷塗佈烘烤線、卷對卷壓膜機、真空壓膜整平機及各式收放捲機。應用端涵蓋 PCB、FPC、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面板、LED、太陽能、能源元件、被動元件、醫用材料與光學材料。2024 年合併營收為新台幣 24.98 億元,年增 2.68%;營業利益 9.30 億元,稅後淨利 10.00 億元,EPS 16.97 元。營業比重以設備為絕對主體,2024 年設備收入約 24.276 億元、占 97.19%,勞務約 0.467 億元、占 1.87%,其他約 0.235 億元、占 0.94%;2023 年設備約占 96.86%。銷售區域以外銷為主,年報揭露近年外銷占比高於八成,2024 年外銷約 22.05 億元、占 88.29%,內銷約 2.92 億元、占 11.71%。商業模式為依客戶製程需求客製化開發單機與整線自動化設備,並提供機台維修、售後服務與製程導入支援;毛利率與獲利受產品組合、高階設備占比、匯率與客戶資本支出循環影響。
2025-2028 展望偏向成長但伴隨資本支出循環風險。成長動能包括 AI 伺服器帶動高階 PCB、IC載板、ABF/BT載板、伺服器板、低軌衛星與高速網通板升級,先進封裝 FOPLP、TGV 玻璃基板、EMIB/CoWoS 相關製程擴張,以及半導體 IDM/封測端對壓膜、塗佈、烘烤、撕膜、視覺對位、自動化整線設備需求提高。公司年報引用 Prismark 資料指出 2025 年 PCB 產值可望成長、HDI 與 IC 載板需求延續,並預估至 2028 年全球 PCB 產值 CAGR 約 5%;IC封裝基板、玻璃核心載板、SiP/模組載板仍有擴產需求。公司短期策略為強化 LCD CIM、半導體 SECS/GEM 設備智能化,與同業建立 turnkey solution,拓展半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子市場;長期策略為依既有客戶新製程導入下一世代專用設備、配合上游新材料共同開發、與歐美日大廠 OEM/ODM 合作。2026 年外部報導指出公司訂單能見度已達年底或 2027 年第一季,2026 年營收目標力拚雙位數成長;半導體 IDM/封測營收比重目標上看約 15%,高階載板/PCB 占比為主要成長來源。擴產方面,公司已規劃二廠,2026 年目標年底動工,最快約 2027 年底完工並於 2028 年投入生產,第一期產能估可增加 20%-40%;2026 年報導估總投資額達 14 億元以上(含購地等),或第一階段廠務投資 6-7 億元。潛在風險包括:PCB/半導體客戶資本支出遞延、AI伺服器與先進封裝需求不如預期、玻璃基板與 FOPLP 技術路線商業化時程不確定、客製化設備驗證期長、外銷占比高導致匯率波動、地緣政治與關稅造成供應鏈移轉成本、關鍵零組件交期與成本、同業價格競爭,以及新廠投產進度與稼動率未達預期。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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