月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 67.31%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.19%
過去 72 次觸發,120 日後平均上漲 4.19%、落後大盤 2.17 個百分點,勝率 48.6%。
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 568 張,實際還在賣的約 249 張,最長約 150 個交易日見底。 近期持有者吸收 +851 vs 派發 -221 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.19%
過去 72 次觸發,120 日後平均上漲 4.19%、落後大盤 2.17 個百分點,勝率 48.6%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 246 | +30.5% | +0.9% | 50.8% | +14.9% |
| 20-40 | 269 | -11.3% | -16.5% | 14.1% | -9.7% |
| 40-60 | 167 | +6.8% | +5.2% | 55.1% | +5.4% |
| 60-80 | 448 | +10.2% | +12.7% | 56.2% | -45.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 237 | -3% | -6.6% | 31.2% | -56% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 76.0,落在自身歷史第 82.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 277 天樣本中,120 日後平均上漲 7.8%、勝率 41.9%,落後大盤 16.8%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +9.42%,勝率 40%,平均贏大盤 +5.06 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 -3.77%,勝率 30.4%,平均贏大盤 -6.47 個百分點。
3276 對應證券為上櫃普通股「宇環」,公司全名宇環科技股份有限公司,英文名 T-Flex Techvest PCB Co., Ltd.。公司成立於 1999-12-29,總部位於桃園市平鎮區工業二路 12 號,主要營業項目為電子零組件及印刷電路板製造、加工及買賣。上櫃日期為 2005-01-12。實收資本額約新台幣 697,126,660 元,已發行普通股約 69,712,666 股。公司網站與年報資料顯示,2010 年志超科技(8213)投資後,宇環進入志超集團體系並尋求 PCB 利基市場;2016 年配合集團重整投資志昱科技,志昱主要產銷 2 至 10 層印刷電路板,應用以汽車板及光電板為大宗。董事長原為徐正民;徐正民於 2026-02 辭世後,宇環於 2026-02-23 董事會改選志超科技代表人李明熹為董事長。總經理為李明熹,發言人為胡秀杏。依 2025 股東會年報(資料基準 2025-03-09),主要股東為志超科技股份有限公司,持股 30,821,897 股、44.21%;前十大股東另包括趙國樑、趙均珮、褚敏雄、廖佳美、趙伊嫺、黃冠文、復盛股份有限公司、許燕煙、曾秀春等,但除志超外持股均未達 5%。同年報揭露 2024 年(民國 113 年)合併從業員工人數為 10 人,較 2023 年 323 人大幅下降,主因子公司志昱科技於 2024-05-20 董事會決議改變營運模式、停止自製生產職能並改採全單外包交貨,導致直接人員歸零。
宇環屬 PCB 營運公司,主要從事印刷電路板製造、加工及買賣。2024 年合併營收新台幣 893,954 千元,年減 30.68%;稅後淨損 50,226 千元,歸屬母公司業主淨損 9,627 千元,基本每股虧損 0.14 元。營收下降主要來自消費性電子需求衰退,以及志昱科技因生產成本過高、產能不足與效率不彰,於 2024 年中停止自製生產、改為全單外包交貨,轉型過程產生資遣費、退休金、報廢等成本。產品營收結構方面,2024 年印刷電路板銷值 837,322 千元、占 93.66%;加工收入 56,632 千元、占 6.34%。主要應用包括車用板、TFT-LCD 光電板、顯示器車用板、消費性電子產品等;年報亦提及 PCB 下游涵蓋穿戴式裝置、通訊、平板電腦、汽車電子、伺服器/儲存器、網通、個人電腦與各類消費性電子。銷售地區方面,2024 年內銷 599,167 千元、占 67.02%;外銷 294,787 千元、占 32.98%,主要銷售地區為台灣、美國、日本、中國大陸等。商業模式已由自有/子公司製造加銷售,轉向接單、集團資源整合與外包生產交貨並行;主要採客戶規格導向的 PCB 生產與加工服務。主要客戶年報以匿名揭露:2024 年 A 客戶銷售 305,217 千元、占 34.14%,且為關係人並註明為母公司;B 客戶 204,781 千元、占 22.91%,非關係人;C 客戶 137,799 千元、占 15.41%,非關係人。前十大銷貨客戶合計占營收約 99.98%,存在客戶集中風險。主要進貨來源包括志超、志超越南、統盟無錫、兆鋒興、南亞等;2024 年前三大供應商占進貨總額約 61.86%,前十大進貨廠商占約 91.10%,存在進貨集中風險。
2025 至 2028 年展望可分為公司轉型與產業趨勢兩條線觀察。公司層面,宇環 2025 股東會年報對 2025 年經營方針為深耕印刷電路板業、開發不同產品類型客戶、增加產品深度與廣度、善用集團資源提升品質與產量、提升市場競爭力與客戶服務品質;短期計畫為善用集團海外工廠生產以降低成本、尋求現有客戶新機種認證;長期計畫為提高產品技術層次、接軌客戶技術與生產需求,並持續擴充產品類別及銷售通路以降低景氣波動影響。年報明確表示,2025 年銷售量值將透過集團技術與客戶資源整合增加銷售通路,並因應市場趨勢與產品多元化持續擴充產品類別。產業層面,年報引用 Prismark 與 TPCA 資料指出,2024 年全球 PCB 產值預估年增 5.5% 至 733 億美元,2025 年預估進一步成長 6.2%;台商 PCB 2024 年產值新台幣 8,168 億元、年增 6.1%,2025 年預估新台幣 8,541 億元、年增 4.6%。AI 伺服器、高速網路、衛星通訊、汽車電子、5G、網通與 Edge AI 需求是中期成長動能;HDI 與 IC 載板等高階產品需求增長,雖非宇環主要產品全部,但會帶動 PCB 供應鏈技術升級。宇環自身較明確的利基為 LCD 光電板與車用板,並稱 5G 應用與汽車板為積極耕耘區塊。2025 至 2028 的潛在正向因素包括:一、全單外包與集團海外產能整合若順利,可降低固定成本、改善志昱虧損;二、車用電子、電動車與自駕系統仍提升單車 PCB 用量;三、AI 伺服器與高速網通推動高頻高速材料與高階基板需求,公司已提及開發高頻及高速材料等高端基板設計產品接單以改善產品組合;四、東南亞 PCB 供應鏈成形,台廠赴泰國等地布局可分散地緣政治風險並爭取國際客戶訂單。主要風險包括:一、宇環規模小,2024 年全球 PCB 市占約 0.04%,議價能力與抗景氣能力有限;二、客戶集中與供應商集中高,前十大客戶幾乎囊括營收;三、志昱停產轉外包後,品質、交期、成本與供應商管理能力將決定轉型成敗;四、PCB 競爭激烈,合理利潤不易維持;五、原物料價格、匯率、美國關稅政策、中國通縮壓力與地緣政治可能衝擊需求;六、車用與消費性電子景氣復甦不如預期時,宇環營收基礎仍可能偏弱。2026 至 2028 年具體財務預測公司未公告,本文不自行推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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