華通 2313
- 開盤
- 205.50
- 最高
- 207.00
- 最低
- 198.00
- 昨收
- 213.50
- 成交量
- 22,067 張
- 成交值
- 44.49億
- 振幅
- 4.22%
- 市值
- 2492.32億
- 本益比
- 34.4
- 淨值比
- 5.2
- 殖利率
- 1.31%
- 近四季 EPS
- 6.21
- 月營收年增
- +15.0%
- 外資持股
- 18.77%
華通可以買嗎？先看體質與估值定位
量化分析預計 22:10 更新
品質良好、成長良好、動能強勢、籌碼良好；估值偏貴。
近 240 日報酬 148.04%，高於全市場 95% 的個股；股價淨值比 5.24 倍，高於全市場 90% 的個股；ROE 3.1%，高於全市場 61% 的個股。
估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
品質 良好 2 項指標都良好。
成長 良好 月營收年增率良好。
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
籌碼 良好 外資 20 日買超強度良好。
華通（2313）今日重點
華通（2313）合理價估算與歷史估值定位
估值預計 18:30 更新
- 現價
- 214 元 夜間更新 10/29 22:12
- 本益比換算合理價
- 82.7 元 五年中位 13.3 倍 × 近四季 EPS 6.21 元
- 現價比合理價
- +158.1%高於五年區間 五年慣常區間 59.3–114 元
- 同業模型應得價
- 195 元 含自身溢價習慣的區間 144–221 元
近五年本益比河流（月線）
五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價
三種方法換算的價位
色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。
現價比華通過去五年的本益比慣常評價高出約 87%。
以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 13.3 倍，對應股價約 82.7 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 59.3 至 114 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 73.8 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，華通的應得價約 195 元；加上華通自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 144 至 221 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，華通目前比全市場約 59% 的股票貴（同業中約比 61% 貴）偏貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
華通（2313）EPS 與獲利能力
華通 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.24 元，近四季合計 6.21 元，2025 年全年 EPS 5.51 元。
2026 年第 2 季毛利率 18.5%、營業利益率 9.8%、稅後淨利率 7.4%、單季 ROE 3.1%。
| 季別 | EPS（元） | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 1.24 | 18.5% | 9.8% | 7.4% | 3.1% |
| 2026 年第 1 季 | 1.26 | 18.0% | 9.9% | 7.7% | 3.2% |
| 2025 年第 4 季 | 1.90 | 18.7% | 11.0% | 10.8% | 4.9% |
| 2025 年第 3 季 | 1.81 | 20.0% | 12.5% | 10.8% | 5.1% |
| 2025 年第 2 季 | 0.70 | 18.2% | 10.2% | 4.6% | 2.0% |
| 2025 年第 1 季 | 1.10 | 17.2% | 8.8% | 7.9% | 3.0% |
| 2024 年第 4 季 | 1.39 | 16.3% | 8.9% | 8.4% | 3.8% |
| 2024 年第 3 季 | 1.51 | 18.0% | 11.1% | 8.9% | 4.3% |
歷年全年 EPS
- 2025 年5.51 元
- 2024 年4.70 元
- 2023 年3.50 元
- 2022 年6.71 元
- 2021 年4.31 元
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。
華通（2313）月營收
華通 2026 年 9 月營收 86.17 億元，較去年同月成長 15.0%；近 12 個月中有 9 個月年增率為正。
逐月營收明細（12 個月）
| 月份 | 營收（億元） | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 86.17 | +15.0% |
| 2026 年 8 月 | 70.12 | +6.9% |
| 2026 年 7 月 | 69.55 | +16.0% |
| 2026 年 6 月 | 69.15 | +21.0% |
| 2026 年 5 月 | 67.62 | +13.0% |
| 2026 年 4 月 | 63.15 | -2.9% |
| 2026 年 3 月 | 69.43 | +11.1% |
| 2026 年 2 月 | 52.01 | +0.0% |
| 2026 年 1 月 | 74.04 | +40.2% |
| 2025 年 12 月 | 72.28 | +13.1% |
| 2025 年 11 月 | 67.47 | -0.8% |
| 2025 年 10 月 | 70.41 | +6.0% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。
華通（2313）股利政策、配息與殖利率
華通近 12 個月已除息的現金股利合計 2.8 元，交易所以 2026-10-29 收盤價計算的殖利率為 1.31%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.8 元。
近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-02（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。
歷年股利合計（5 年）
| 除息年度 | 現金股利（元/股） | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 2.8 | 1 |
| 2025 年 | 2.4 | 1 |
| 2024 年 | 1.5 | 1 |
| 2023 年 | 2.7 | 1 |
| 2022 年 | 1.8 | 1 |
近期除息紀錄（5 次）
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利（元/股） |
|---|---|---|
| 2026-06-02 | 114年 | 2.8 |
| 2025-06-03 | 113年 | 2.4 |
| 2024-06-03 | 112年 | 1.5 |
| 2023-04-13 | 111年 | 2.7 |
| 2022-04-07 | 110年 | 1.8 |
股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。
華通（2313）三大法人買賣超與融資融券
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
截至 2026-10-29，三大法人近 5 個交易日合計賣超華通 31,588 張（外資 -30,668、投信 +482、自營商 -1,402），近 20 個交易日合計買超 19,616 張。
融資餘額 36,048 張，近 20 日增加 959 張，融券餘額 352 張（近 20 日減少 346 張），融資使用率 11.7%（截至 2026-10-29）。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-29 | -6,161 | -45 | -369 | -6,575 | 36,048 | 352 |
| 10-28 | +1,307 | -8 | +240 | +1,538 | 36,566 | 385 |
| 10-27 | -5,362 | +271 | -158 | -5,249 | 36,719 | 373 |
| 10-22 | -5,007 | +141 | -709 | -5,575 | 37,156 | 426 |
| 10-21 | -15,445 | +123 | -405 | -15,728 | 38,838 | 475 |
| 10-20 | +1,357 | +845 | -108 | +2,093 | 35,259 | 558 |
| 10-19 | -1,733 | +1,133 | +308 | -292 | 35,745 | 592 |
| 10-16 | +15,362 | +1,302 | +196 | +16,860 | 35,692 | 704 |
| 10-15 | -8,465 | +194 | -1,242 | -9,512 | 36,358 | 415 |
| 10-14 | +4,714 | +858 | +714 | +6,287 | 37,128 | 579 |
| 10-13 | -3,867 | +785 | -1,389 | -4,472 | 36,919 | 484 |
| 10-12 | +4,154 | +2,871 | +299 | +7,324 | 37,305 | 674 |
| 10-08 | +4,036 | +708 | +276 | +5,020 | 36,330 | 639 |
| 10-07 | -6,955 | +111 | -588 | -7,433 | 36,125 | 568 |
| 10-06 | +18,382 | +3,285 | +315 | +21,982 | 34,053 | 892 |
| 10-05 | +7,880 | +412 | +1,107 | +9,398 | 35,992 | 929 |
| 10-02 | +1,579 | +136 | +355 | +2,070 | 34,781 | 752 |
| 10-01 | -938 | -115 | -45 | -1,098 | 34,971 | 724 |
| 09-30 | +430 | +595 | -152 | +873 | 34,978 | 667 |
| 09-29 | +1,329 | +747 | +27 | +2,104 | 35,089 | 698 |
買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。
華通（2313）同業比較與追蹤
記下你的判斷
11/27 收盤時，華通會跑贏 0050 嗎？
以 10/30 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。
華通（2313）主力分點與大戶籌碼
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-05-29 起 · 股價 -25% · 分點至 2026-10-29· 集保至 2026-10-22
- 最大持有者花旗環球 自起點累積 5440 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者美林 峰值囤過 22623 張、已倒 28%，剩 16213 張，依近期速度約 30 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.46pp、中實戶人數 +16 戶、散戶佔比 +2.27pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -38262 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
承接
- 花旗環球 +5,440
- 凱基-信義 +3,061
- 玉山證券 +1,278
- (牛牛牛)亞證券 +1,260
- 港商麥格理 +1,030
- 國票-敦北法人 +908
派發
- 美林 剩 16,213
- 富邦證券 剩 8,000
- 凱基 剩 3,601
- 港商野村 剩 1,737
- 華南永昌 剩 1,848
- 新光 剩 1,680
交易台
- 凱基-台北 -21,316
- 美商高盛 -12,713
- 摩根大通 -12,027
- 新加坡商瑞銀 -10,796
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
華通（2313）量化訊號回測
量化分析預計 22:10 更新
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1120 | +37.7% | +27.2% | 72.1% | +23.8% |
| 20-40 | 520 | +28.8% | +5.4% | 60.6% | +14% |
| 40-60 | 361 | +82.7% | +18.8% | 67.6% | +50.6% |
| 60-80 | 322 | +73% | +44.6% | 90.7% | +42.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 460 | +6.9% | -1.4% | 43.9% | -11.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 34.38，落在自身歷史第 93.8 百分位，屬於 80-100 區間。
更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 692 天樣本中，120 日後平均上漲 37.6%、勝率 56.9%，超越大盤 21.1%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +13.96%，勝率 59.3%，平均贏大盤 +9.12 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 63 次，觸發後 60 日平均 +7.04%，勝率 56.9%，平均贏大盤 +7.35 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 58 次，觸發後 60 日平均 +7.23%，勝率 65.5%，平均贏大盤 +5.29 個百分點。
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華通（2313）做什麼？公司簡介與主要業務
公司簡介
2313 對應證券為華通電腦股份有限公司普通股，英文簡稱 COMPEQ，為台灣證券交易所上市公司。公司成立於 1973 年 8 月 30 日，1990 年 7 月 24 日上市，總部位於桃園市蘆竹區新莊里大新路 814 巷 91 號。主要經營業務為多層印刷電路板。董事長為江培琨，總經理為吳柏毅，發言人為呂範。實收資本額約新台幣 119.18 億元，已發行普通股 1,191,820,589 股。依 2025 年年報，截至 2026 年 2 月 28 日，員工合計 21,666 人，不含派遣員工；2025 年底員工 22,831 人。董事與法人股東資料顯示，長治投資、正柏投資、薛頓投資及吳氏家族相關人士為重要持股與經營核心；長治投資主要股東包括華南商銀受託吳健信託財產專戶、華南商銀受託彭芙美信託財產專戶、吳柏毅及吳彭弘，正柏投資主要由吳柏毅持有，薛頓投資主要由吳彭弘持有。2025 年合併營收約新台幣 760.0 億元，年增 4.9%，本期淨利約新台幣 65.7 億元，EPS 5.51 元。
主要業務
華通以印刷電路板為核心業務，PCB 用於承載電子元件並作為元件間訊號傳遞媒介。主要產品包括高密度互連板（HDI）、高層次板（HLC）、軟性電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid-Flex PCB），並依客戶需求提供 SMT 表面貼裝與封裝服務。2025 年電路板銷售量約 3,926 萬平方英呎，SMT 打件數量約 3.9 億件；電路板生產據點包括桃園蘆竹、大園、中國大陸惠州、涪陵及泰國，SMT 生產據點包括中國大陸蘇州與惠州。公司未在年報揭露完整產品別營收占比；年報揭露 2025 年銷貨客戶集中度為匿名客戶甲 38%、匿名客戶乙 15%、其他 47%，且均與公司無關係。應用面包括 AI 伺服器、AI 加速卡、收發模組、高速交換機、高容量 SSD、通訊衛星、地面接收與飛行器、智慧駕駛、人形機器人模組、AI 智慧手機、AI PC、平板、TWS、AR/VR 與智慧穿戴。市場報導與法說摘要指出華通具全球 HDI 與衛星用板領先地位，客戶組合被外部資料推估包含美系手機品牌、SpaceX Starlink、Amazon Kuiper、Microsoft、Amazon 等，但公司正式年報以匿名揭露主要客戶，故客戶名稱屬外部推估。
2025–2028 展望
2025 年華通受惠於 AI 科技、低軌衛星與電子市場需求回溫，全年營收 760.0 億元、年增 4.9%，淨利 65.7 億元、EPS 5.51 元。2026 至 2028 年主要成長動能包括：一、AI 資料中心帶動高層數 HLC、HLC+HDI、mSAP 與高速高頻 PCB 需求，年報引用市調資料指出 2026 年資料中心相關產品仍為核心動能，18 層以上 HLC 與 HDI 為 PCB 產值增長核心；二、800G、1.6T、3.2T 光模組、交換器與 AI server OAM、PCIe 6.0、224Gbps switch 等產品技術已完成或持續開發，並建立 2026 至 2028 年資料中心與光模組技術路線圖；三、低軌衛星商業化、手機直連（D2C）、地面接收設備與太空算力可望拉動衛星通訊板需求；四、泰國廠二期設備建置、衛星通訊與 Data Center 產能擴充，有助於區域化生產與分散地緣政治風險；五、軟板及軟硬板朝 AI 應用、AR/VR、智慧眼鏡、醫療產品與人形機器人開發。主要風險包括智慧手機與 PC 需求在 2026 年可能因記憶體短缺與零組件漲價而下滑，PCB 原物料如銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜、電鍍化學藥液及金、銅價格可能上漲且供應吃緊，匯率波動可能造成損益變動，主要客戶集中度高，衛星與 AI 伺服器專案需面對客戶認證、產品世代轉換、良率、資本支出回收及同業擴產競爭。
產業上下游
- 台光電子材料 2383 PCB 上游銅箔基板與高頻高速材料供應商；屬產業鏈上游代表公司，華通年報未揭露其為直接供應商。
- 台燿科技 6274 PCB 上游銅箔基板供應商；高階伺服器、網通與高速材料相關，屬產業鏈上游代表公司，非年報確認之直接供應商。
- 聯茂電子 6213 PCB 上游銅箔基板供應商；屬台灣 CCL 供應鏈代表公司，華通年報僅揭露向國內外知名廠商採購，未揭露直接供應商名稱。
- 金居開發 8358 PCB 上游電解銅箔供應商；電解銅箔為華通年報列示主要原物料之一，是否為直接供應商未公開確認。
- 南亞塑膠 1303 PCB 上游銅箔基板、玻纖布、樹脂與電子材料供應鏈代表公司；是否為華通直接供應商未公開確認。
- 台虹科技 8039 軟板材料與銅箔基板相關供應鏈公司；華通有 FPC 與軟硬複合板業務，但直接供應關係未公開確認。
- 長興材料工業 1717 電子化學材料、乾膜與樹脂相關供應鏈代表公司；乾膜與化學藥液為 PCB 主要原物料，是否為直接供應商未公開確認。
- 德宏工業 5475 玻纖布與複合材料供應鏈公司；玻纖布為銅箔基板上游材料，是否為華通直接供應商未公開確認。
- Apple 美國上市公司；外部報導推估為華通美系手機、平板、筆電及消費性電子 HDI 板重要客戶之一，公司年報以匿名客戶揭露，未正式確認名稱。
- SpaceX 美國未上市公司；外部報導推估華通供應 Starlink 低軌衛星 HDI 板，屬衛星通訊下游客戶，非公司年報具名揭露。
- Amazon 美國上市公司；外部報導推估其 Project Kuiper 或雲端資料中心相關需求為華通衛星通訊與資料中心應用潛在客戶，非公司年報具名揭露。
- Microsoft 美國上市公司；外部研究資料列為華通北美客戶群之一，可能對應資料中心、PC 或消費電子應用，非公司年報具名揭露。
- NVIDIA 美國上市公司；AI 伺服器與加速卡生態系核心公司，華通產品應用涵蓋 AI server OAM、AI 加速卡與高速交換器，但直接客戶關係未公開確認。
- Cisco Systems 美國上市公司；高速交換器與網通設備為華通 PCB 應用領域之一，直接客戶關係未公開確認。
- 華碩 2357 台股上市 PC 與消費電子品牌；華通產品應用涵蓋 AI PC、筆電、平板及周邊，但直接供貨關係未公開確認。
- 廣達電腦 2382 台股上市雲端伺服器與筆電 ODM；華通下游應用涵蓋 AI 伺服器與筆電，直接供貨關係未公開確認。
- 啟碁科技 6285 台股上市網通與衛星通訊設備廠；低軌衛星地面接收設備屬華通產品應用方向，直接供貨關係未公開確認。
競爭對手
- 臻鼎-KY 4958 全球大型 PCB 與軟板製造商，與華通在 HDI、軟板、消費電子與伺服器相關 PCB 領域競爭。
- 欣興電子 3037 台灣大型 PCB、HDI 與 IC 載板廠，與華通在高階 PCB、HDI、伺服器與網通應用競爭。
- 健鼎科技 3044 台灣大型 PCB 製造商，產品涵蓋多層板、汽車電子、伺服器與消費電子用板。
- 瀚宇博德 5469 PCB 製造商，與華通同屬台灣 PCB 供應鏈，競爭領域包含硬板、電腦、網通與消費電子應用。
- 金像電子 2368 高階伺服器與網通 PCB 廠，AI 伺服器與高速交換器應用上與華通部分重疊。
- 台郡科技 6269 軟板與軟硬複合板廠，在消費電子與穿戴裝置軟板應用與華通部分競爭。
- 嘉聯益科技 6153 軟板廠，與華通 FPC、軟硬複合板及消費電子應用部分重疊。
- 敬鵬工業 2355 PCB 製造商，主要在汽車板與工業應用，與華通汽車電子與一般 PCB 領域部分競爭。
- 燿華電子 2367 PCB 廠，產品包含多層板、HDI、軟硬結合板與車用、通訊應用，與華通部分產品線重疊。
- 楠梓電子 2316 PCB 相關製造商，與華通同屬台灣 PCB 產業鏈。
- 定穎投控 3715 PCB 製造商，應用包含車用、通訊與伺服器相關領域，與華通部分市場重疊。
- TTM Technologies 美國上市 PCB 製造商，非台股掛牌；在高階 PCB、航太國防、網通與資料中心用板領域為國際競爭者。
- Ibiden 日本上市電子基板與 PCB 廠，非台股掛牌；在高階封裝基板與高階 PCB 領域具競爭力。
- AT&S 奧地利上市高階 PCB 與 IC 載板廠，非台股掛牌；在高階 HDI、伺服器與車用電子用板具競爭力。
- 深南電路 中國 A 股上市 PCB 與封裝基板廠，非台股掛牌；在通訊、資料中心與高階 PCB 領域為競爭者。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於華通（2313）的常見問題
- 華通(2313)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-29 的數據現況：品質良好、成長良好、動能強勢、籌碼良好；估值偏貴，暫無量化訊號觸發。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 華通股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-10-30 收盤 202 元，本益比 34.4、股價淨值比 5.2。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 94 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
- 華通的每股盈餘（EPS）是多少？
- 華通 2026 年第 2 季單季 EPS 1.24 元，近四季合計 6.21 元，2025 年全年 5.51 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
- 華通最新月營收表現如何？
- 華通 2026 年 9 月營收 86.17 億元，較去年同月成長 15.0%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
- 華通配息多少？殖利率多少？
- 華通近 12 個月已除息的現金股利合計 2.80 元，交易所公告殖利率 1.31%（截至 2026-10-29）；2026 年現金股利合計 2.80 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
- 華通外資最近是買超還是賣超？
- 截至 2026-10-29，三大法人近 5 個交易日合計賣超華通 31,588 張（外資 -30,668、投信 +482、自營商 -1,402 張），近 20 日合計買超 19,616 張；融資餘額 36,048 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
- 華通合理價是多少？
- 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 13.3 倍，對應股價約 83 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 59 至 114 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 74 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
- 華通目標價怎麼估？
- 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：華通若回到五年中位評價，約對應 83 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。