電子零組件業；印刷電路板（PCB）製造與投資控股 台灣證券交易所上市
公司簡介
3715 對應定穎投資控股股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司現為投資控股架構，主要營運延續原定穎電子 PCB 事業；原定穎電子設立於1988年8月18日，定穎投控於2022年8月25日以股份轉換方式上市，原定穎電子同日終止上市並成為100%子公司。總部位於桃園市蘆竹區民權路50號6樓。董事長為黃銘宏，總經理為劉國瑾。Yahoo股市資料顯示定穎投控成立時間及掛牌日期均為2022/08/25，股本為新台幣2,835,745,840元，已發行普通股數283,574,584股。2024年報揭露截至2025/03/31合併員工6,178人，平均年齡32.95歲，平均服務年資3.27年。2024年報前十大主要股東包括黃銘宏4.02%、宏俐投資3.42%、陳秀琴1.62%、謙宏投資1.11%、野村高科技基金專戶0.93%、先進星光基金0.91%、銘基投資0.77%、先進信託完全國際股票市場指數信託II專戶0.74%、Vanguard新興市場股票指數基金0.67%、野村e科技基金0.52%。子公司超穎電子電路股份有限公司於2025/10/24在上海交易所上市，股票代碼603175，為集團重要營運與融資平台。
主要業務
定穎投控主要透過子公司研發、生產與銷售印刷電路板。2024年報顯示，2024年度合併營收新台幣17,787,004千元，其中印刷電路板營收17,734,162千元、占99.7%，其他占0.3%。主要產品包含多層板、高階多層板、高密度連結板（HDI）、厚銅板、內埋銅塊高散熱板及高頻微波板。終端應用包括AI伺服器、GPU、ASIC、高階交換器、網路通訊、自動駕駛、智慧座艙、域控制器、電池管理系統、ADAS、毫米波雷達、攝像頭模組、高階高速儲存裝置、機器人、5G毫米波28GHz/39GHz通信高頻基站、終端收發器、高低軌衛星地面接收器，以及航太、軍工等高信賴度應用。2025年全年法說資料顯示，2025年營收約195億元、年增9.4%，再創歷史新高；技術別中HDI營收年增26%，占比由2024年的32%提升至37%，多層板占63%。產品應用方面，2025年儲存裝置、網路通訊及服務器、電腦及周邊設備營收分別成長65%、53%、57%；汽車板營收略降，但2025下半年汽車板HDI占比已達45%。商業模式為承接國際客戶高階PCB設計導入、認證、量產與售後服務，並以中國昆山、黃石及泰國等產能服務全球客戶；公司也強調FAE與客戶早期產品開發合作、關鍵客戶深度協作、全球服務據點與長期夥伴關係。
2025–2028 展望
2025年：定穎已完成高階AI產品布局，三大產品線GPU、ASIC、Switch同步推進，取得客戶對工廠及產品的認證並進入合格供應商名單；全年營收195億元、年增9.4%，但毛利率受泰國廠初期營運成本影響，稅後淨利7.49億元、EPS 2.7元。2026年：最新2026/05/07法說顯示，2026Q1營收較2025Q4小幅成長3.8%，HDI占比由39%升至45%，但原物料漲價壓低毛利率，業外匯兌損失約4.6億元，稅後淨損2.09億元、EPS -0.74元。公司預期2026Q2營收較Q1雙位數成長，動能來自汽車及儲存式裝置；下半年營收較上半年增長，動能轉向網通及伺服器。公司已於2026年4月開始調漲售價以反映原物料成本，並預期泰國廠AI高階產品自2026Q3起陸續量產、毛利率逐步提升。2026年資本支出目前為184億元，主要投資泰國廠AI算力擴產，包括P5廠二期、P5a及D1；新產能預計2026下半年陸續開出、年底全數開出，最大年產值目標新台幣300億元，預計可於2027年實現；P6廠仍在規劃中，資本支出待董事會通過。2027至2028年：公司未提供逐年財務指引，較可確認的中期方向是AI高階PCB、HDI、高層數多層板、DDR5儲存用板、網通與伺服器、汽車HDI、ADAS與智慧座艙等產品結構升級；2025法說稱高階AI產品將是未來5至8年主要成長引擎。產業面，TPCA/工研院2026年資料預期全球PCB市場2025年達924億美元、年增15.4%，2026年達1,137億美元、年增23.1%；AI伺服器需求、規格升級推升ASP、AI驅動記憶體需求為主要動能。泰國PCB市場預計2025年達50億美元、年增45.1%，2030年達180億美元，受供應鏈移轉、地緣政治與政策激勵支持。主要風險包括原物料供應受限與成本上漲、泰銖等外匯波動、AI基礎設施過度投資造成需求波動、關稅與地緣政治風險、低階PCB供過於求與價格競爭、泰國新產能爬坡良率與稼動率不確定性、客戶認證與拉貨時程變動。
產業上下游
上游 - 6 聯茂電子 6213 年報列為基板與膠片主要供應商；台股上市CCL材料廠。
- 1 南亞塑膠 1303 年報列為基板、膠片與銅箔主要供應商之一；台股上市塑化、電子材料與銅箔供應商。
- 2 台光電子 2383 年報列為基板與膠片主要供應商；台股上市高階CCL材料廠。
- 1 長興材料 1717 年報列為乾膜主要供應商；台股上市電子化學材料供應商。
- 8 金居開發 8358 年報列為銅箔主要供應商；台股上櫃銅箔廠。
- 生益科技 年報列為基板與膠片主要供應商；中國A股上市公司，非台股掛牌。
- 長春集團 年報列為乾膜主要供應商；台灣未上市化工材料集團。
- 福斯特 年報列為乾膜主要供應商；中國上市材料廠，非台股掛牌。
- 金寶 年報列為基板與膠片主要供應商，但未揭露完整法人名稱；未能可靠對應台股代號。
- 華正 年報列為基板與膠片主要供應商；疑為中國材料供應商，非台股掛牌。
- 上海南亞 年報列為基板與膠片主要供應商；中國地區法人，未直接對應台股掛牌代號。
- 金都 年報列為銅箔主要供應商；未能確認為台股上市櫃公司。
- 惠銅 年報列為銅箔主要供應商；未能確認為台股上市櫃公司。
- 江銅 年報列為銅箔主要供應商；江西銅業相關供應商，非台股掛牌。
下游 - 客戶B（年報未揭露名稱） 2024年報主要銷貨客戶第一大，2024年度銷售額2,552,989千元、占銷貨淨額14.35%；公司說明主係銷售汽車板予B與C客戶。
- 客戶C（年報未揭露名稱） 2024年報主要銷貨客戶第二大，2024年度銷售額1,745,457千元、占銷貨淨額9.81%；公司說明主係汽車板客戶。
- LG Electronics／樂金電子 2024年報揭露超穎榮獲樂金電子2024年度優秀供應商獎；韓國上市集團，非台股掛牌。
- 日立樂金光科技 2024年報揭露昆山廠榮獲日立樂金光科技2024年度優秀供應商獎；非台股掛牌。
- AMD 2024年報揭露超穎獲AMD PEEP專案特別貢獻獎；美國上市半導體公司，非台股掛牌。
- 大陸汽車（Continental Automotive） 2024年報揭露超穎獲頒大陸汽車2024年度卓越供應鏈獎；德國汽車零組件集團相關客戶，非台股掛牌。
- 5G Open-RAN與通訊設備客戶 年報稱公司已打入5G Open-RAN設備客戶，共同開發RRU及天線設備等高頻高速PCB應用；客戶名稱未揭露。
- 高階AI伺服器、GPU、ASIC、Switch客戶 2025全年及2026Q1法說稱已取得客戶對泰國廠與產品認證並進入合格供應商名單；具體客戶名稱未揭露。
資料來源（9）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。