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幫我設定 FinLab,分析 3715 定穎投控,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3715

定穎投控

3715 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質待觀察,估值偏貴。

1 個訊號亮起
本頁數據每天盤後更新。把 定穎投控 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。 定穎投控 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 24品質 23成長 80動能 38籌碼 15

定穎投控可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 35% 的個股。最新一季 ROE 約 -2.0%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 92 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 94 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -6.3%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 45.5%,超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.67
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 群益金鼎-敦南 持 1777 張
  • 派發者剩 2765 張、最長約 53 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -32% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者群益金鼎-敦南 自起點累積 1777 張(已賣 2%),近期略減
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 8790 張、已倒 79%,剩 1822 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -14.38pp、中實戶人數 -9 戶、散戶佔比 +13.16pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3781 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
群益金鼎-敦南永豐金-敦南富邦-永和國泰-忠孝凱基-新店第一金-自由
派發
台灣摩根士丹利凱基-台北新加坡商瑞銀港商野村國泰-敦南凱基-桃園
交易台
獨立尺度
統一元大證券國泰證券富邦-建國
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 群益金鼎-敦南 +1,777
    已賣 2%
  • 永豐金-敦南 +1,095
    已賣 0%
  • 富邦-永和 +438
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 國泰-忠孝 +396
    已賣 22%· 仍在加碼
  • 凱基-新店 +339
    已賣 21%· 仍在加碼
  • 第一金-自由 +330
    已賣 0%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 1,822
    已倒 79%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 2,375
    已倒 67%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 1,243
    已倒 79%· 近期停手
  • 港商野村 剩 1,041
    已倒 57%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 1,248
    已倒 36%· 約 53 日倒完
  • 凱基-桃園 剩 716
    已倒 60%· 約 7 日倒完

交易台

  • 統一 -6,879
    未分類
  • 元大證券 -4,845
    未分類
  • 國泰證券 -3,890
    未分類
  • 富邦-建國 -3,792
    未分類
還在倒 2,765 張 最長約 53 個交易日見底
近期買賣力道 +1,240 吸 / -1,773 賣壓略勝
避險台淨空 -3,781 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 45.48%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 9 次 (自 2024-02-15)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 37.5%, 樣本數 8, 中位數 -1.69%, 超額 -5.88%, 贏大盤勝率 25%;60 日: 勝率 66.7%, 樣本數 6, 中位數 +10.51%, 超額 -8.22%, 贏大盤勝率 50%

事件後 60 日,歷史上平均 +11.28%

20 日 +1.41%
60 日 +11.28%
20 日
60 日
勝率
37.5%
66.7%
樣本數
8
6
中位數
-1.69%
+10.51%
超額
-5.88%
-8.22%
贏大盤勝率
25%
50%

過去 6 次觸發,60 日後平均上漲 11.28%、落後大盤 8.22 個百分點,勝率 66.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 0樣本不足
20-40 0樣本不足
40-60 0樣本不足
60-80 0樣本不足
80-100 現在在這裡0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 107.22,落在自身歷史第 93.6 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
向下
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
現在
樣本不足
(0 天)

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 6 次,觸發後 60 日平均 +17.44%,勝率 83.3%,平均贏大盤 +0.97 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +21.7%,勝率 69.2%,平均贏大盤 +10.81 個百分點。

定穎投控是做什麼的?公司基本資料

電子零組件業;印刷電路板(PCB)製造與投資控股 台灣證券交易所上市

公司簡介

3715 對應定穎投資控股股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股。公司現為投資控股架構,主要營運延續原定穎電子 PCB 事業;原定穎電子設立於1988年8月18日,定穎投控於2022年8月25日以股份轉換方式上市,原定穎電子同日終止上市並成為100%子公司。總部位於桃園市蘆竹區民權路50號6樓。董事長為黃銘宏,總經理為劉國瑾。Yahoo股市資料顯示定穎投控成立時間及掛牌日期均為2022/08/25,股本為新台幣2,835,745,840元,已發行普通股數283,574,584股。2024年報揭露截至2025/03/31合併員工6,178人,平均年齡32.95歲,平均服務年資3.27年。2024年報前十大主要股東包括黃銘宏4.02%、宏俐投資3.42%、陳秀琴1.62%、謙宏投資1.11%、野村高科技基金專戶0.93%、先進星光基金0.91%、銘基投資0.77%、先進信託完全國際股票市場指數信託II專戶0.74%、Vanguard新興市場股票指數基金0.67%、野村e科技基金0.52%。子公司超穎電子電路股份有限公司於2025/10/24在上海交易所上市,股票代碼603175,為集團重要營運與融資平台。

主要業務

定穎投控主要透過子公司研發、生產與銷售印刷電路板。2024年報顯示,2024年度合併營收新台幣17,787,004千元,其中印刷電路板營收17,734,162千元、占99.7%,其他占0.3%。主要產品包含多層板、高階多層板、高密度連結板(HDI)、厚銅板、內埋銅塊高散熱板及高頻微波板。終端應用包括AI伺服器、GPU、ASIC、高階交換器、網路通訊、自動駕駛、智慧座艙、域控制器、電池管理系統、ADAS、毫米波雷達、攝像頭模組、高階高速儲存裝置、機器人、5G毫米波28GHz/39GHz通信高頻基站、終端收發器、高低軌衛星地面接收器,以及航太、軍工等高信賴度應用。2025年全年法說資料顯示,2025年營收約195億元、年增9.4%,再創歷史新高;技術別中HDI營收年增26%,占比由2024年的32%提升至37%,多層板占63%。產品應用方面,2025年儲存裝置、網路通訊及服務器、電腦及周邊設備營收分別成長65%、53%、57%;汽車板營收略降,但2025下半年汽車板HDI占比已達45%。商業模式為承接國際客戶高階PCB設計導入、認證、量產與售後服務,並以中國昆山、黃石及泰國等產能服務全球客戶;公司也強調FAE與客戶早期產品開發合作、關鍵客戶深度協作、全球服務據點與長期夥伴關係。

2025–2028 展望

2025年:定穎已完成高階AI產品布局,三大產品線GPU、ASIC、Switch同步推進,取得客戶對工廠及產品的認證並進入合格供應商名單;全年營收195億元、年增9.4%,但毛利率受泰國廠初期營運成本影響,稅後淨利7.49億元、EPS 2.7元。2026年:最新2026/05/07法說顯示,2026Q1營收較2025Q4小幅成長3.8%,HDI占比由39%升至45%,但原物料漲價壓低毛利率,業外匯兌損失約4.6億元,稅後淨損2.09億元、EPS -0.74元。公司預期2026Q2營收較Q1雙位數成長,動能來自汽車及儲存式裝置;下半年營收較上半年增長,動能轉向網通及伺服器。公司已於2026年4月開始調漲售價以反映原物料成本,並預期泰國廠AI高階產品自2026Q3起陸續量產、毛利率逐步提升。2026年資本支出目前為184億元,主要投資泰國廠AI算力擴產,包括P5廠二期、P5a及D1;新產能預計2026下半年陸續開出、年底全數開出,最大年產值目標新台幣300億元,預計可於2027年實現;P6廠仍在規劃中,資本支出待董事會通過。2027至2028年:公司未提供逐年財務指引,較可確認的中期方向是AI高階PCB、HDI、高層數多層板、DDR5儲存用板、網通與伺服器、汽車HDI、ADAS與智慧座艙等產品結構升級;2025法說稱高階AI產品將是未來5至8年主要成長引擎。產業面,TPCA/工研院2026年資料預期全球PCB市場2025年達924億美元、年增15.4%,2026年達1,137億美元、年增23.1%;AI伺服器需求、規格升級推升ASP、AI驅動記憶體需求為主要動能。泰國PCB市場預計2025年達50億美元、年增45.1%,2030年達180億美元,受供應鏈移轉、地緣政治與政策激勵支持。主要風險包括原物料供應受限與成本上漲、泰銖等外匯波動、AI基礎設施過度投資造成需求波動、關稅與地緣政治風險、低階PCB供過於求與價格競爭、泰國新產能爬坡良率與稼動率不確定性、客戶認證與拉貨時程變動。

產業上下游

上游
  • 聯茂電子 6213 年報列為基板與膠片主要供應商;台股上市CCL材料廠。
  • 南亞塑膠 1303 年報列為基板、膠片與銅箔主要供應商之一;台股上市塑化、電子材料與銅箔供應商。
  • 台光電子 2383 年報列為基板與膠片主要供應商;台股上市高階CCL材料廠。
  • 長興材料 1717 年報列為乾膜主要供應商;台股上市電子化學材料供應商。
  • 金居開發 8358 年報列為銅箔主要供應商;台股上櫃銅箔廠。
  • 生益科技 年報列為基板與膠片主要供應商;中國A股上市公司,非台股掛牌。
  • 長春集團 年報列為乾膜主要供應商;台灣未上市化工材料集團。
  • 福斯特 年報列為乾膜主要供應商;中國上市材料廠,非台股掛牌。
  • 金寶 年報列為基板與膠片主要供應商,但未揭露完整法人名稱;未能可靠對應台股代號。
  • 華正 年報列為基板與膠片主要供應商;疑為中國材料供應商,非台股掛牌。
  • 上海南亞 年報列為基板與膠片主要供應商;中國地區法人,未直接對應台股掛牌代號。
  • 金都 年報列為銅箔主要供應商;未能確認為台股上市櫃公司。
  • 惠銅 年報列為銅箔主要供應商;未能確認為台股上市櫃公司。
  • 江銅 年報列為銅箔主要供應商;江西銅業相關供應商,非台股掛牌。
下游
  • 客戶B(年報未揭露名稱) 2024年報主要銷貨客戶第一大,2024年度銷售額2,552,989千元、占銷貨淨額14.35%;公司說明主係銷售汽車板予B與C客戶。
  • 客戶C(年報未揭露名稱) 2024年報主要銷貨客戶第二大,2024年度銷售額1,745,457千元、占銷貨淨額9.81%;公司說明主係汽車板客戶。
  • LG Electronics/樂金電子 2024年報揭露超穎榮獲樂金電子2024年度優秀供應商獎;韓國上市集團,非台股掛牌。
  • 日立樂金光科技 2024年報揭露昆山廠榮獲日立樂金光科技2024年度優秀供應商獎;非台股掛牌。
  • AMD 2024年報揭露超穎獲AMD PEEP專案特別貢獻獎;美國上市半導體公司,非台股掛牌。
  • 大陸汽車(Continental Automotive) 2024年報揭露超穎獲頒大陸汽車2024年度卓越供應鏈獎;德國汽車零組件集團相關客戶,非台股掛牌。
  • 5G Open-RAN與通訊設備客戶 年報稱公司已打入5G Open-RAN設備客戶,共同開發RRU及天線設備等高頻高速PCB應用;客戶名稱未揭露。
  • 高階AI伺服器、GPU、ASIC、Switch客戶 2025全年及2026Q1法說稱已取得客戶對泰國廠與產品認證並進入合格供應商名單;具體客戶名稱未揭露。

競爭對手

  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB集團,產品涵蓋軟板、HDI、硬板、類載板與高階PCB,為定穎在高階PCB與全球客戶供應鏈中的主要同業。
  • 健鼎科技 3044 台股上市PCB大廠,布局多層板、HDI及車用、伺服器、網通等應用,與定穎在硬板與高階多層板領域競爭。
  • 華通電腦 2313 台股上市PCB廠,HDI、多層板、軟硬結合板與高階通訊/消費應用為主要競爭領域。
  • 金像電子 2368 台股上市PCB廠,受惠AI伺服器與高階網通板需求,與定穎在伺服器、網通高層數PCB領域競爭。
  • 欣興電子 3037 台股上市PCB與IC載板大廠,部分高階HDI、伺服器與高速板應用與定穎重疊。
  • 瀚宇博德 5469 台股上櫃PCB廠,產品涵蓋硬板、HDI及NB、伺服器、網通等應用,屬同業競爭者。
  • 敬鵬工業 2355 台股上市車用PCB廠,與定穎汽車板、ADAS與車用電子應用重疊。
  • 燿華電子 2367 台股上市PCB廠,產品涵蓋汽車、網通、消費及高頻高速板,與定穎部分終端應用重疊。
  • 楠梓電子 2316 台股上市PCB相關廠商,屬PCB同業族群。
資料來源(9)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於定穎投控(3715)的常見問題

定穎投控(3715)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-28 的數據現況:品質偏弱、估值偏貴、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
定穎投控股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-28 收盤 104 元,本益比 107.2、股價淨值比 2.7。目前本益比位於 2026 年以來自身分佈的第 94 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
定穎投控的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 104 元與本益比 107.2 回推,定穎投控近四季合計 EPS 約 1.0 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。