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健鼎

3044 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 健鼎 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 健鼎 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 48品質 83成長 79動能 44籌碼 45

健鼎可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 81% 的個股。最新一季 ROE 約 5.2%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 41 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 93 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 42.0%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.25
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 新加坡商瑞銀 持 5717 張
  • 派發者剩 1748 張、最長約 68 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -7% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者新加坡商瑞銀 自起點累積 5717 張（已賣 15%），近期略減
  • 主要派發者港商野村 峰值囤過 4275 張、已倒 69%，剩 1341 張，依近期速度約 68 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.53pp、中實戶人數 +6 戶、散戶佔比 +2.32pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -10776 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
新加坡商瑞銀香港上海匯豐摩根大通永豐金-匯立花旗環球國泰-敦南
派發
港商野村群益金鼎法銀巴黎康和永豐金證券統一-內湖
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利美林港商麥格理美商高盛
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 新加坡商瑞銀 +5,717
    已賣 15%
  • 香港上海匯豐 +4,853
    已賣 7%
  • 摩根大通 +4,018
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +2,404
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +674
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +491
    已賣 3%

派發

  • 港商野村 剩 1,341
    已倒 69%· 約 68 日倒完
  • 群益金鼎 剩 262
    已倒 77%· 近期停手
  • 法銀巴黎 剩 337
    已倒 53%· 約 58 日倒完
  • 康和 剩 163
    已倒 70%· 近期停手
  • 永豐金證券 剩 90
    已倒 77%· 近期停手
  • 統一-內湖 剩 181
    已倒 31%· 近期停手

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -4,120
    避險台·會回補
  • 美林 -3,839
    避險台·會回補
  • 港商麥格理 -3,021
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -2,817
    避險台·會回補
還在倒 1,748 張 最長約 68 個交易日見底
近期買賣力道 +4,359 吸 / -318 倒 買盤略勝
避險台淨空 -10,776 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 41.97%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 40 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 40.6%, 樣本數 32, 中位數 -2.34%, 超額 -1.3%, 贏大盤勝率 37.5%；60 日: 勝率 40%, 樣本數 30, 中位數 -2.44%, 超額 -1.78%, 贏大盤勝率 36.7%；120 日: 勝率 50%, 樣本數 28, 中位數 -2.18%, 超額 -1.87%, 贏大盤勝率 35.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +0.86%

20 日 -0.8%
60 日 +1.29%
120 日 +0.86%
20 日
60 日
120 日
勝率
40.6%
40%
50%
樣本數
32
30
28
中位數
-2.34%
-2.44%
-2.18%
超額
-1.3%
-1.78%
-1.87%
贏大盤勝率
37.5%
36.7%
35.7%

過去 28 次觸發，120 日後平均上漲 0.86%、落後大盤 1.87 個百分點，勝率 50%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 690+51% +47.1% 86.2% +30.8%
20-40 766+19.5% +12.4% 76.8% +6%
40-60 474+20.7% +2.8% 62.9% +4.8%
60-80 492+20.4% +4.1% 60% +4.2%
80-100 現在在這裡646+15.4% +2.9% 55.7% -4.4%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 17.47，落在自身歷史第 92.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+24%
勝率 84.1% 超額 +16%
561 天
+9.2%
勝率 54.9% 超額 +3.9%
590 天
+8.4%
勝率 63.1% 超額 -4%
851 天
向下
+12.1%
勝率 79.6% 超額 +4.3%
706 天
+7.2%
勝率 53.7% 超額 +0.3%
227 天
現在
+11.5%
勝率 71.9% 超額 +0.8%
253 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 253 天樣本中，120 日後平均上漲 11.5%、勝率 71.9%，超越大盤 0.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 39 次，觸發後 60 日平均 +5.55%，勝率 57.9%，平均贏大盤 +0.52 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 63 次，觸發後 60 日平均 +6.06%，勝率 62.9%，平均贏大盤 +2 個百分點。

健鼎是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板（PCB）製造 台灣證券交易所上市

公司簡介

3044 對應證券為健鼎科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1991/12/16，公開發行日為 1997/06/20，2000/12/07 於櫃買中心上櫃，2002/08/26 轉上市；總部位於桃園市平鎮區平鎮工業區工業五路 21 號。董事長為王景春，總經理為黃樂仁，發言人為林修立。主要營業項目為印刷電路板、工業自動化機械、電子收銀機系統；實收資本額約新台幣 52.56 億元，已發行普通股 525,605,898 股。公司主要生產/研發據點包括台灣平鎮、中國無錫、中國湖北仙桃，以及越南邊和；2023 年亦揭露越南周德子公司設立與租地規劃。2023 年年報揭露截至 2024/4/30 合併從業員工 26,334 人。主要股東名單（2024/4/20）包括安和國際投資 7.94%、群益台灣精選高息 ETF 基金專戶 6.90%、元大台灣高股息基金專戶 4.84%、復華台灣科技優息 ETF 基金專戶 4.82%、中安投資 3.00%、利國皇家銀行投資專戶 2.40%、中華郵政 2.32%。2026 年第 1 季公告營收約 209.64 億元、歸屬母公司淨利約 29.46 億元、EPS 5.61 元；2026 年 1-5 月累計營收約 378.20 億元，年增約 28.66%。

主要業務

健鼎是大型全製程 PCB 製造商，主要商品為雙面板、多層板與高階多層印刷電路板，產品用途涵蓋 PC 與周邊、通訊、工業儀器、消費性電子、汽車用板、伺服器、資料中心、網通、記憶體模組、SSD、車用高階 HDI 等。公司年報部門資訊顯示應報導部門為「印刷電路板」與「其他」，其中 PCB 為絕對主體；2024 年前三季 PCB 部門收入約 485.17 億元，其他部門相對很小。公司商業模式以接單式製造、跨廠區產能調度、製程能力與良率管理、交期與品質服務大型國際客戶；2023 年無單一客戶銷貨占比達 10% 以上，表示客戶集中度相對分散或客戶名稱未達揭露門檻。產品組合依公開報導與法人資訊，近年重心由傳統 PC/消費性電子，轉向伺服器/網通、記憶體模組/SSD、汽車電子等高階應用；2024 年第 3 季伺服器應用板營收比重首度超過 30%，2025 年第 1 季約 32.4%，並成為最大應用類別。公司研發方向包括 Enterprise RDIMM/LRDIMM/NV-DIMM DDR5/DDR6、HLC+HDI Server、Enterprise SSD、TFT、Automotive 軟硬結合板、高散熱汽車厚銅板、DC-DC 高電流/高電壓板、高階 server/switch/base station/small cell PCB、LiDAR、低損耗高頻材料、Fine Line、雷射對位、MSAP 製程等。

2025–2028 展望

2025-2028 年展望偏正向但伴隨週期與競爭風險。成長動能包括：1. AI 伺服器、一般型伺服器平台升級、資料中心與雲端投資擴張，推升高層數、高速、高密度多層 PCB 需求；2. DDR5、HBM 週邊、Enterprise SSD 與 DRAM 模組需求帶動記憶體相關板；3. 車用電子、電動車高電壓/高電流/散熱需求帶動厚銅、散熱材與高可靠度 HDI；4. 5G/B5G/6G、switch/router/base station 等高頻高速網通產品對低損耗材料、阻抗控制、背鑽、VIPPO、HDI 設計要求提升，有利具規模與製程能力的廠商；5. 越南產能布局有助分散地緣政治與關稅風險並回應國際客戶供應鏈韌性需求。公司年報引用 Prismark 預估 2023-2028 年全球 PCB 市場複合成長率約 5.4%，2028 年市場規模約 904 億美元；健鼎 2023 年 PCB 合併銷售額約 19 億美元、全球市占約 2.7%。2025 年全年營收據公開報導約 733.99 億元、年增 11.54% 並創新高；2026 年前 5 月營收延續高成長，反映伺服器與記憶體需求仍強。主要風險包括：PCB 產業同質性與產能競爭造成價格壓力；AI/伺服器與記憶體需求若進入庫存調整，營收波動可能放大；原物料如銅箔、基板、金鹽、樹脂與化學品價格波動；人民幣、美元、越南盾匯率風險；中國、越南、台灣跨國生產的地緣政治、關稅、環保與勞動成本風險；高階產品驗證週期與良率爬升不如預期；車用電子景氣與電動車成長低於預期。2027-2028 的更長期推估仍高度依賴 AI 資本支出、記憶體週期、越南新產能開出速度與高階產品組合，因此屬中等信心展望。

產業上下游

上游
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 PCB 上游材料供應鏈之一；年報產業結構列示南亞涉及銅箔、玻纖布、樹脂、基板等材料，是否為健鼎直接供應商未逐一揭露。
  • 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 PCB 上游玻璃布/玻纖材料供應鏈；年報產業結構列示台灣玻璃，屬上游材料公司，直接交易關係未揭露。
  • 長興材料工業股份有限公司 1717 PCB 上游樹脂、油墨、乾膜等化學材料供應鏈；年報產業結構列示長興，直接供應關係未揭露。
  • 台光電子材料股份有限公司 2383 PCB 上游銅箔基板/高階材料供應鏈；年報產業結構列示台光，直接供應關係未揭露。
  • 台燿科技股份有限公司 6274 PCB 上游銅箔基板與高頻高速材料同業/供應鏈公司；年報產業結構列示台灣德聯、台光、台灣松電工等材料供應體系，台燿為台灣掛牌 CCL 廠，直接供應關係未確認。
  • 宏泰電工股份有限公司 1612 PCB 上游基板/電工材料供應鏈相關公司；年報產業結構列示宏泰電工，直接供應關係未揭露。
  • 亞洲化學股份有限公司 1715 PCB 上游膠片/材料供應鏈；年報產業結構列示亞洲化學，直接供應關係未揭露。
  • 長春集團 未上市集團；年報產業結構列示長春涉及銅箔、樹脂、乾膜等 PCB 上游材料，直接供應關係未逐一揭露。
下游
  • 伺服器與資料中心客戶群 公司未揭露單一客戶名稱；公開報導指出伺服器/網通為近年主要成長應用，涵蓋 AI 與非 AI 伺服器板、switch/router、data center、storage、backplane 等。
  • 記憶體模組與 SSD 客戶群 公司未揭露客戶名稱；公開報導指出 DRAM/SSD、Enterprise SSD、DDR5/DDR6 模組板需求是 2025-2026 年重要動能。
  • 汽車電子客戶群 公司未揭露客戶名稱；下游應用包括車用高階 HDI、厚銅、高散熱、高電壓/高電流 PCB、LiDAR 與電動車相關電子。
  • PC、通訊、工業與消費性電子品牌/代工鏈 年報揭露 PCB 用途涵蓋 PC 及周邊、通訊、工業儀器、消費性電子等，但未揭露直接客戶。
  • 廣達電腦股份有限公司 2382 台股上市伺服器/雲端硬體代工代表公司，屬健鼎產品可能服務的伺服器下游產業鏈；未確認為健鼎直接客戶。
  • 緯創資通股份有限公司 3231 台股上市伺服器/資料中心與 PC 代工代表公司，屬下游產業鏈；未確認為健鼎直接客戶。
  • 英業達股份有限公司 2356 台股上市伺服器與 PC 代工代表公司，屬下游產業鏈；未確認為健鼎直接客戶。

競爭對手

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於健鼎（3044）的常見問題

健鼎(3044)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
健鼎股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 359.5 元，本益比 17.5、股價淨值比 3.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
健鼎的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 359.5 元與本益比 17.5 回推，健鼎近四季合計 EPS 約 20.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。