月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 36.81%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
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台灣精材
3467 半導體業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 偏貴
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
64.3 收盤價（元）
+66.15% 近 60 日
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 48% 的個股。最新一季 ROE 約 1.6%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.2%（買超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 36.8%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
24估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 94.56
股價淨值比 3.31
殖利率(%) 0.78
籌碼：誰在進、誰在出
偏空 -0.47
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +47% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者玉山證券 自起點累積 222 張（已賣 6%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 193 張、已倒 43%，剩 110 張，依近期速度約 20 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.99pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +3.40pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -11 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 870 張，實際還在賣的約 392 張，最長約 84 個交易日見底。 近期持有者吸收 +410 vs 派發 -203 張。
承接 · 持有者
玉山證券台新-永和元大-忠孝元大-四維聯邦-高雄統一-基隆
派發 · 倒貨者
摩根大通台新-台北新加坡商瑞銀群益金鼎-中壢統一第一金-中壢
交易台 · 淨空
獨立尺度
兆豐證券中國信託大昌凱基-土城
承接 · 持有者
- 玉山證券 +222
- 台新-永和 +187
- 元大-忠孝 +184
- 元大-四維 +135
- 聯邦-高雄 +133
- 統一-基隆 +122
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 110
- 台新-台北 剩 103
- 新加坡商瑞銀 剩 68
- 群益金鼎-中壢 剩 59
- 統一 剩 13
- 第一金-中壢 剩 53
交易台 · 淨空
- 兆豐證券 -756
- 中國信託 -263
- 大昌 -220
- 凱基-土城 -215
還在倒 392 張 最長約 84 個交易日見底
近期買賣力道 +410 吸 / -203 倒 買盤略勝
避險台淨空 -11 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
半導體業 上櫃
公司簡介
台灣精材股份有限公司為台灣櫃買中心上櫃普通股，股票代號3467，產業類別為半導體業，主要經營業務為半導體設備耗材。公司創立於1997年9月，原名啟成相關公司，2009年更名為台灣精材；總部與主要工廠位於新竹縣湖口鄉長安村長春路56號。依公開資訊與櫃買中心產業價值鏈資料，截至本研究日可確認董事長為賀士郡、總經理與發言人為王元星。公司於2023年12月22日登錄興櫃，並於2025年3月25日掛牌上櫃。實收資本額約新台幣3.11億元，已發行普通股約3,110.66萬股；公司簡報揭露2025年1月31日員工人數188人，104人力銀行頁面則列員工數約170人，差異可能來自統計時點不同。主要股東方面，公司投資人專區與市場資料揭露之大股東包括佳龍科技工程股份有限公司、富兆投資股份有限公司、台灣陸地投資股份有限公司、華立企業股份有限公司、馬堅勇、兆豐國際商業銀行、怡康投資股份有限公司、堯富精密科技股份有限公司、昌蒲實業股份有限公司及員工持股會信託專戶等；其中佳龍科技工程為台股上櫃公司9955，華立企業為台股上市公司3010。
主要業務
台灣精材主要從事半導體前段製程設備關鍵耗材與精密零組件之研發、製造、銷售、維修與技術服務，產品依材質分為精密陶瓷、石英與矽三大類，並延伸至氮化鋁製品、零件清洗、表面處理、舊品再生與高階製程耗材服務。其產品主要用於半導體前段蝕刻與薄膜沉積設備真空腔體，功能包含抗電漿腐蝕、耐高溫、耐化學腐蝕、降低微粒污染、保護腔體與晶圓周邊零件、傳輸射頻或微波能量、控制氣流分布等。公司核心能力包括高純度氧化鋁材料、陶瓷粉體與生胚加工、燒結、精密加工、微孔與深孔鑽孔、表面處理、清洗蝕刻及近淨型成形等一條龍整合技術。產品品質已通過國際半導體設備商認證，且2010年起成為國際大型半導體設備製造商全球合格供應商，2014年與國際大廠簽約進入日本市場專業代工領域，2019年開始供貨高階製程產品。公開說明書揭露主要客戶類型為國際半導體設備大廠、半導體耗材代理商及晶圓代工廠，具體客戶名稱多未公開。營收結構方面，公開說明書揭露2022年度營收6.517億元，其中精密陶瓷4.445億元、約68.21%，石英製品1.482億元、約22.73%，矽製品0.590億元、約9.06%；第三方產業資料彙整2024年產品比重約陶瓷68%、石英25%、矽7%。公司2024年營收6.173億元、年增9.58%，稅後淨利約2,885萬元、EPS約1.02元；Yahoo股市揭露2025全年累計營收約6.138億元、年減0.57%。商業模式以客製化耗材與標準品供應、設備零組件代工、耗材更新與清洗再生服務為主，受益於晶圓廠稼動率、先進製程資本支出、設備商認證進度與高階耗材國產化需求。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以先進製程、高階300mm產品、零件清洗、表面鍍膜與舊品再生為主要成長軸。正面因素包括：AI、高效能運算、先進封裝、資料中心與車用電子推升半導體需求；SEMI與公司股東會資料曾指出全球晶圓製造設備銷售回溫，晶圓廠設備與耗材需求將連動成長；半導體製程愈先進，蝕刻與薄膜沉積步驟增加，對高純度、抗電漿、低微粒耗材需求提升。公司策略包含持續開發新世代陶瓷材料、提高高毛利產品比重、切入高階石英與矽環、拓展Refurbishment舊品再生業務、自建高階製程零件清洗產線、強化與國際設備商及本地半導體供應鏈合作。2025年公司已從前段製程逐步往後段封測與先進封裝相關設備產品尋找新商機，並強調先進製程與300mm高階產品成長幅度較大。2026至2028年可觀察高階清洗線認證進度、表面鍍膜技術是否取得客戶導入、湖口廠或現址擴產評估是否落地、國際設備商認證與量產週期是否順利。主要風險包括：客戶集中與認證週期長、設備資本支出景氣循環、成熟製程復甦不如預期、匯率波動、原物料價格與交期、國際大廠競爭、技術規格升級速度、地緣政治與出口管制、公司規模較小導致固定成本與產能利用率波動較大。2025全年營收已呈小幅年減，顯示成長題材仍需高階產品放量與新客戶認證轉為實際訂單支撐。
產業上下游
上游
- 氧化鋁粉、石英、氮化鋁與矽原料供應商 主要原料來源；公開資料僅揭露原料類別，未具名主要供應商，供應商可能包含國內外半導體級材料廠。
- 半導體級材料與加工設備供應商 供應陶瓷粉體、石英、矽材、加工與清洗相關設備；公司公開資料未揭露具體企業名稱。
下游
- 國際半導體設備大廠 主要客戶類型之一；公司產品通過國際設備商認證並供應蝕刻、薄膜沉積設備耗材，公開資料未揭露具體客戶名稱，可能包含海外上市或未上市設備商。
- 半導體耗材代理商 主要銷售通路與客戶類型之一；公開說明書列為主要客戶類型，但未具名。
- 晶圓代工廠與半導體製造廠 終端應用客戶，產品用於晶圓前段蝕刻與薄膜沉積製程；公開資料稱業務遍及國內知名晶圓廠，但未明確揭露公司名稱。
- 後段封測與先進封裝設備應用客戶 公司2024年股東會資料提及後段封測領域新商機已有初步成果；具體客戶未公開。
競爭對手
- 瑞耘科技6532 台股上櫃公司，半導體製程設備及零組件，為公開說明書採樣同業。
- 意德士科技7556 台股上櫃公司，半導體製程用精密零組件、材料與製程次系統，為公開說明書採樣同業。
- 中砂1560 台股上市公司，砂輪、半導體鑽石碟、再生晶圓等研磨與半導體材料相關業務，為公開說明書採樣同業。
- 翔名科技8091 台股上櫃公司，半導體前段製程材料、設備及關鍵零組件，為公開說明書採樣同業。
- 京瓷 Kyocera 日本上市公司，全球精密陶瓷與半導體零組件競爭者；非台股掛牌。
- Ferrotec Holdings 日本上市公司，半導體設備零組件與材料相關供應商；非台股掛牌。
- NTK CERATEC 日本陶瓷與半導體設備零組件供應商，屬海外競爭者；非台股掛牌。
- 珂瑪科技 精密陶瓷零組件業者，公開產業資料列為競爭廠商；是否台股掛牌未確認，故stock_id填null。
資料來源（18）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
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