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中砂

1560 電機機械 截至 2026-07-09

體質強,估值偏貴,暫無訊號亮起。

估值 18品質 84成長 53動能 87籌碼 76

中砂可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 82% 的個股。最新一季 ROE 約 5.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 84 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 100 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.1%(買超)。

籌碼流向

中性 -0.06
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 美商高盛 持 3858 張
  • 派發者剩 1397 張、最長約 84 日倒完

窗口 2026-02-09 起 · 股價 +72% · 分點至 2026-07-09· 集保至 2026-07-03

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 3858 張(已賣 4%),近期略減
  • 主要派發者美林 峰值囤過 2366 張、已倒 86%,剩 338 張,依近期速度約 75 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -1.44pp、中實戶人數 +5 戶、散戶佔比 -1.60pp,集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -98 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
美商高盛摩根大通花旗環球永豐金-匯立凱基-台北大和國泰
派發
美林台灣摩根士丹利中國信託港商麥格理元大證券康和
交易台
獨立尺度
永豐金證券凱基第一金兆豐-新竹
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 美商高盛 +3,858
    已賣 4%
  • 摩根大通 +2,421
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +1,756
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +1,442
    已賣 9%
  • 凱基-台北 +1,391
    已賣 22%
  • 大和國泰 +889
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 美林 剩 338
    已倒 86%· 約 75 日倒完
  • 台灣摩根士丹利 剩 436
    已倒 70%· 約 9 日倒完
  • 中國信託 剩 341
    已倒 56%· 近期停手
  • 港商麥格理 剩 483
    已倒 28%· 約 29 日倒完
  • 元大證券 剩 78
    已倒 87%· 近期停手
  • 康和 剩 76
    已倒 36%· 約 84 日倒完

交易台

  • 永豐金證券 -1,649
    未分類
  • 凱基 -1,406
    未分類
  • 第一金 -1,095
    未分類
  • 兆豐-新竹 -835
    未分類
還在倒 1,397 張 最長約 84 個交易日見底
近期買賣力道 +885 吸 / -782 買盤略勝
避險台淨空 -98 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 723+23.6% +16.5% 68.6% +10.8%
20-40 303+30.1% +10.9% 57.8% +13.7%
40-60 546+18.3% +12% 57.1% +1.8%
60-80 755+33% +9.3% 64% +17.4%
80-100 現在在這裡656+38.1% +17.7% 73.3% +14.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 69.92,落在自身歷史第 99.6 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+6.3%
勝率 64% 超額 +1.9%
383 天
+10.4%
勝率 66.9% 超額 +3.3%
590 天
現在
+24.7%
勝率 72.2% 超額 +13.9%
921 天
向下
+7%
勝率 64.8% 超額 +0.6%
559 天
+8.2%
勝率 57.1% 超額 -2.4%
413 天
+33.3%
勝率 78.1% 超額 +19.2%
237 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 921 天樣本中,120 日後平均上漲 24.7%、勝率 72.2%,超越大盤 13.9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 35 次,觸發後 60 日平均 +9.24%,勝率 69.7%,平均贏大盤 +5.02 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 49 次,觸發後 60 日平均 +4.61%,勝率 52.6%,平均贏大盤 +0.49 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 64 次,觸發後 60 日平均 +7.28%,勝率 63.5%,平均贏大盤 +3.05 個百分點。

中砂是做什麼的?公司基本資料

電機機械;半導體材料與耗材;精密研磨工具 臺灣證券交易所上市

公司簡介

1560 對應證券為中國砂輪企業股份有限公司,簡稱中砂,為臺灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN 或權證。公司成立於 1964 年 7 月 8 日,總部位於新北市鶯歌區中山路 64 號,英文名稱 KINIK COMPANY,統一編號 03089008。上市日期為 2005 年 1 月 31 日。董事長為林伯全,總經理為謝榮哲,發言人為李偉彰。依 2026 年第一季法說會資料,2026 年 5 月 12 日增資後實收資本額約新台幣 14.89 億元;玩股網公司資料列示實收資本額 1,489,252,710 元、已發行普通股 148,925,271 股。2024 年年報揭露截至 2025 年 4 月 30 日員工合計 1,725 人,平均年齡 41.59 歲,平均服務年資 12.67 年。前十大股東資料中,金敏投資持股 9,892,423 股、約 6.76%,花旗託管挪威中央銀行投資專戶持股 7,018,450 股、約 4.80%,白陽亮持股 6,454,372 股、約 4.41%,林陳滿麗持股 6,168,865 股、約 4.22%,金齊投資持股 4,796,000 股、約 3.28%,金泉投資持股 4,117,167 股、約 2.81%,南山人壽持股 3,845,000 股、約 2.63%,白文亮持股 3,190,605 股、約 2.18%,富邦人壽持股 3,150,000 股、約 2.15%,利和投資持股 2,471,420 股、約 1.69%。公司廠區包含臺灣鶯歌、樹林、新竹、竹北、竹南科學園區,以及泰國與日本砂輪相關子公司;2025 年 4 月起併入日本 MKS 與泰國 MGT。

主要業務

中砂以研磨技術為核心,業務分為 ABU 砂輪事業部、DBU 鑽石事業部、SBU 晶圓事業部。主要產品與服務包括傳統砂輪、樹脂砂輪、電鑄砂輪、鑽石與 CBN 砂輪、鑽石刀具、CMP 鑽石碟、晶圓研磨砂輪、測試晶圓與再生晶圓。2025 年法說會揭露合併營收 81.49 億元,年增 16.1%;營收結構為 ABU 與砂輪子公司 18.79 億元、佔 23%,DBU CMP 鑽石碟 25.04 億元、佔 31%,SBU 晶圓 37.66 億元、佔 46%。2026 年第一季營收 22.93 億元,年增 29.4%,其中 ABU 佔 24%、DBU 佔 31%、SBU 佔 45%。半導體相關業務為主要成長來源,2025 年公司在半導體相關產業營收約 66 億元,約佔合併營收 80%。商業模式為對半導體晶圓廠、IDM、DRAM、先進封裝、第三代半導體與精密製造客戶提供耗材、再生加工及客製化研磨解決方案;鑽石碟用於 CMP 製程修整研磨墊、穩定移除率與提升良率,再生晶圓是將製程監控晶圓與檔片回收加工再使用以降低測試與監控成本。2024 年年報揭露單一最大銷貨客戶以代號甲公司揭露,2024 年銷貨 23.56 億元、佔 33.56%,2025 年第一季佔 36.99%;公開法說僅稱最大客戶或美國 IDM 客戶,未在官方文件直接揭露客戶名稱。

2025–2028 展望

2025 年:公司受惠先進製程、先進封裝與再生晶圓需求,全年營收 81.49 億元創高;2025 年營收結構中 SBU 再生與測試晶圓 46%、DBU 鑽石碟 31%、ABU 砂輪與子公司 23%。半導體相關營收約 66 億元,約佔 80%。2026 年:公司法說會指出 ABU 將受惠需求回溫及 MKS、MGT 併購綜效,目標營收較 2025 年雙位數成長;DBU 受惠先進製程與先進封裝鑽石碟需求逐季增加,美國 IDM 客戶市占與出貨逐季放量,產能從 2026 年第一季每月 5 萬顆,第三季起提升至 6 萬顆以上;SBU 12 吋再生晶圓產能第二季增至每月 36 萬片,第三季起增至 40 萬片,新增產能以先進製程客戶高階再生晶圓為主,產品組合提升有助營收與毛利率。2027 年:經濟日報報導法人預期中砂年營收有機會首度挑戰 100 億元,董事長亦提及營收規模邁向百億元目標,並評估再生晶圓新廠土地與鑽石碟產能擴大之廠房更新;此屬外部法人與媒體資訊,非公司正式量化財測。2028 年:未找到公司正式 2028 年量化指引;合理推估成長動能仍取決於 AI/HPC、先進製程 N2 以下、先進封裝、IDM 與晶圓代工擴產對 CMP 耗材與高階再生晶圓需求,但需觀察客戶資本支出循環、價格競爭、韓國與美國鑽石碟競爭者低價策略、匯率、原料進口供應、12 吋再生晶圓規格由 19nm 向 17nm 收斂的良率挑戰,以及單一大客戶集中度。公司長期策略包括提升 Pyradia、EDP、equaDia 等高階鑽石碟,拓展 12 吋晶圓、先進製程與先進封裝市場,投入 17nm 再生晶圓、測試晶圓、特殊規格晶圓、Si/SiC 研磨砂輪及先進封裝研磨砂輪。

產業上下游

上游
  • IFM 傳統磨料供應商;公司年報列為主要來源之一,非台股掛牌公司。
  • Niche 傳統磨料供應商;公司年報列為主要來源之一,非台股掛牌公司。
  • 3M 傳統磨料供應商,同時也是 CMP 鑽石碟國際競爭者;美國上市公司,非台股。
  • Saint-Gobain 傳統磨料供應商;法國上市集團,非台股。
  • Element Six 鑽石磨料與 PCD 胚片供應商;非台股掛牌公司。
  • Hyperion Materials & Technologies 鑽石磨料與 PCD 胚片供應商;非台股掛牌公司。
  • ILJIN 鑽石磨料供應商;韓國企業,非台股。
  • Lands 鑽石磨料供應商;非台股掛牌公司。
  • SUMCO 測試晶圓原料之五大供應商之一;日本上市公司,非台股。
  • Shin-Etsu 測試晶圓原料之五大供應商之一;日本上市公司,非台股。
  • 環球晶圓 6488 測試晶圓原料供應商之一;台灣上櫃矽晶圓廠。
  • Siltronic 測試晶圓原料之五大供應商之一;德國上市公司,非台股。
  • SK Siltron 測試晶圓原料之五大供應商之一;韓國企業,非台股。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工及先進製程/先進封裝客戶類型;多家市場報導稱中砂受惠台積電供應鏈,但中砂官方年報以代號揭露單一最大客戶,未直接公開確認名稱。
  • 聯電 2303 晶圓代工廠,屬鑽石碟與再生晶圓下游潛在應用族群;未確認為中砂具名客戶。
  • 世界先進 5347 晶圓代工廠,屬再生晶圓與 CMP 耗材下游應用族群;未確認為中砂具名客戶。
  • 力積電 6770 晶圓代工與記憶體相關製造業者,屬下游應用族群;未確認為中砂具名客戶。
  • 日月光投控 3711 先進封裝與半導體封測業者,屬晶圓研磨、切割、先進封裝耗材下游應用族群;未確認為中砂具名客戶。
  • 美光 記憶體/DRAM 製造商,市場資料提及為半導體大廠客戶群之一;美國上市公司,非台股,官方未直接具名確認。
  • 美國 IDM 客戶 公司 2026 年第一季法說會明確提及 DBU 於美國 IDM 客戶出貨增加且將逐季放量,但未揭露公司名稱。
  • 精密機械、工具機、鋼鐵、汽機車、航太、光電與電子製造客戶 砂輪及研磨切削工具下游應用廣泛,多數客戶未逐一具名揭露。

競爭對手

  • 昇陽半導體 8028 台灣上市櫃再生晶圓主要競爭者之一。
  • 辛耘 3583 台灣上櫃公司,具半導體設備與晶圓再生業務,為再生晶圓主要競爭者之一。
  • RS Technologies 日本上市再生晶圓業者,為全球再生晶圓主要競爭者;非台股。
  • 3M CMP pad conditioner / 鑽石碟國際主要競爭者;美國上市公司,非台股。
  • Entegris CMP 材料與 pad conditioner 國際競爭者;美國上市公司,非台股。
  • Saesol Diamond 韓國 CMP 鑽石碟競爭者;非台股。
  • Shinhan Diamond 韓國鑽石工具與 CMP pad conditioner 競爭者;非台股。
  • Morgan Advanced Materials CMP pad conditioner 市場競爭者;英國上市集團,非台股。
  • Chia Ping Diamond Industrial CMP pad conditioner 市場名單中出現之競爭者;未確認台股掛牌。
資料來源(16)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於中砂(1560)的常見問題

中砂(1560)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-09 的數據現況:品質頂級、估值偏貴、外資買超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
中砂股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-09 收盤 709 元,本益比 69.9、股價淨值比 12.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 100 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
中砂的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 709 元與本益比 69.9 回推,中砂近四季合計 EPS 約 10.1 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。