跳至主要內容
加入比較

意德士科技 7556

半導體業

267.00 -6.00 -2.20% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +122.9%
開盤
271.00
最高
271.00
最低
267.00
昨收
273.00
成交量
31 張
成交值
831.79萬
振幅
1.47%
市值
77.65億
本益比
31.0
淨值比
4.2
殖利率
1.66%
近四季 EPS
8.61
月營收年增
+62.0%
外資持股
4.72%
52 週 150.00 338.00

意德士科技可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長強勢、動能強勢、籌碼良好；估值偏貴。

近 60 日報酬 35.48%，高於全市場 90% 的個股；月營收年增率 61.99%，高於全市場 84% 的個股；營業利益率 25.52%，高於全市場 89% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 31.67 全市場第 72 百分位 偏貴
股價淨值比 4.33 全市場第 85 百分位 昂貴
殖利率(%) 1.66 全市場第 45 百分位 普通
品質 強勢 營業利益率頂尖，ROE良好。
ROE（稅後，單季） 5.23 全市場第 79 百分位 良好
營業利益率(%) 25.52 全市場第 89 百分位 頂尖
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 61.99 全市場第 84 百分位 頂尖
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 35.48 全市場第 90 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 81.01 全市場第 87 百分位 頂尖
籌碼 良好 外資 20 日買超強度良好。
外資 20 日買超強度 6.89 全市場第 80 百分位 良好

意德士科技（7556）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

FinLab Studio

從意德士科技，看見一整群股票

AI 找出意德士科技在不同面向的多個突出特徵，組合成多因子選股策略，回測看能不能贏大盤。

用意德士科技的特徵選股

意德士科技（7556）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
267 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
214 元 五年中位 24.8 倍 × 近四季 EPS 8.62 元
現價比合理價
+24.8%高於五年區間 五年慣常區間 185–246 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 185–246 元 · 21.4～28.5 倍
淨值比（五年） 194–240 元 · 3.1～3.8 倍

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比意德士科技過去五年的本益比慣常評價高出約 9%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 24.8 倍，對應股價約 214 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 185 至 246 元）；以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 213 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

意德士科技（7556）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

意德士科技 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）2.85 元，近四季合計 8.61 元，2025 年全年 EPS 7.21 元。

2026 年第 2 季毛利率 42.2%、營業利益率 25.5%、稅後淨利率 38.4%、單季 ROE 5.2%。

意德士科技近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季2.8542.2%25.5%38.4%5.2%
2026 年第 1 季2.5239.2%23.9%32.3%5.1%
2025 年第 4 季1.5638.7%15.3%22.2%3.3%
2025 年第 3 季1.6841.1%21.4%25.9%3.8%
2025 年第 2 季1.9240.2%24.4%26.6%4.7%
2025 年第 1 季2.0534.7%20.6%26.9%4.9%
2024 年第 4 季1.5239.0%14.7%23.7%3.7%
2024 年第 3 季1.7439.8%23.1%25.6%4.4%

歷年全年 EPS

  • 2025 年7.21 元
  • 2024 年5.87 元
  • 2023 年4.77 元
  • 2022 年5.74 元
  • 2021 年4.68 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

意德士科技（7556）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

意德士科技 2026 年 9 月營收 0.86 億元，較去年同月成長 62.0%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
意德士科技近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月0.86+62.0%
2026 年 8 月0.78+44.7%
2026 年 7 月0.73+12.4%
2026 年 6 月0.71+8.8%
2026 年 5 月0.73+16.6%
2026 年 4 月0.71+12.9%
2026 年 3 月0.75+12.1%
2026 年 2 月0.62-1.0%
2026 年 1 月0.76+21.2%
2025 年 12 月0.66+19.8%
2025 年 11 月0.65+8.0%
2025 年 10 月0.62+30.6%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

意德士科技（7556）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

意德士科技近 12 個月已除息的現金股利合計 4.04 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 1.66%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.04 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-09（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
意德士科技歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）股票股利（元/股）次數
2026 年4.040.491
2025 年3.20.51
2024 年2.50.51
2023 年3.00.51
2022 年2.40.41

近期除息紀錄（5 次）

意德士科技近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）股票股利（元/股）
2026-07-09114年4.040.49
2025-07-03113年3.20.5
2024-07-08112年2.50.5
2023-07-10111年3.00.5
2022-07-15110年2.40.4

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

意德士科技（7556）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超意德士科技 11 張（外資 -8、投信 0、自營商 -3），近 20 個交易日合計買超 132 張。

融資餘額 357 張，近 20 日減少 152 張，融券餘額 0 張（近 20 日增加 0 張），融資使用率 4.9%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -11 張 外資 -8 · 投信 0 · 自營商 -3
近 20 日合計 +132 張 外資 +128 · 投信 0 · 自營商 +4
意德士科技近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28-100-1357 0
10-27+60-2+4358 0
10-22-130-1-14361 0
10-21-400-4364 0
10-20+400+4368 1
10-19+90-4+5369 1
10-16-160-8-24376 2
10-15+310-2+29373 3
10-14-40+3-1386 4
10-13+60+7+13389 4
10-12-170+1-16402 12
10-08-10+9+8406 13
10-07-100-7-17424 10
10-06+340-10+24431 10
10-05+300+16+46468 9
10-02+320-1+31480 6
10-01-700-7492 6
09-30-50+1-4496 6
09-29+420+1+43512 0
09-24+1200+12509 0

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

意德士科技（7556）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 意德士科技 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

意德士科技 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
意德士科技 vs 崇越、京鼎、帆宣 一鍵對比 →
vs 崇越 vs 京鼎 vs 帆宣

記下你的判斷

11/26 收盤時，意德士科技會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

意德士科技（7556）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

中性 +0.08
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 國票-敦北法人 持 268 張
  • 派發者剩 72 張、最長約 40 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 +0% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者國票-敦北法人 自起點累積 268 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者台新-台北 峰值囤過 69 張、已倒 51%，剩 34 張，依近期速度約 21 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.35pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.40pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -18 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國票-敦北法人國泰證券第一金-高雄台灣摩根士丹利元大-花蓮港商野村
派發
台新-台北富邦-內湖中國信託-中壢國泰-松江美商高盛新百王
交易台
獨立尺度
凱基-三峽元大-中崙新光-台中元大-內湖
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國票-敦北法人 +268
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰證券 +109
    已賣 2%
  • 第一金-高雄 +100
    已賣 9%
  • 台灣摩根士丹利 +58
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 元大-花蓮 +55
    已賣 0%
  • 港商野村 +53
    已賣 10%

派發

  • 台新-台北 剩 34
    已倒 51%· 約 21 日倒完
  • 富邦-內湖 剩 13
    已倒 55%· 近期停手
  • 中國信託-中壢 剩 3
    已倒 88%· 近期停手
  • 國泰-松江 剩 8
    已倒 64%· 約 9 日倒完
  • 美商高盛 剩 3
    已倒 86%· 約 3 日倒完
  • 新百王 剩 12
    已倒 29%· 近期停手

交易台

  • 凱基-三峽 -93
    未分類
  • 元大-中崙 -53
    未分類
  • 新光-台中 -51
    未分類
  • 元大-內湖 -47
    未分類
還在倒 72 張 最長約 40 個交易日見底
近期買賣力道 +165 吸 / -55 倒 買盤略勝
避險台淨空 -18 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

意德士科技（7556）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 61.99%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 29 次 （自 2020-10-30）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 64%, 樣本數 25, 中位數 +6.6%, 超額 +5.25%, 贏大盤勝率 64%

60 日: 勝率 62.5%, 樣本數 24, 中位數 +3.24%, 超額 +3.5%, 贏大盤勝率 54.2%

120 日: 勝率 70.8%, 樣本數 24, 中位數 +10.09%, 超額 +3.57%, 贏大盤勝率 58.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.56%

20 日 +5.73%
60 日 +8.34%
120 日 +14.56%
20 日
60 日
120 日
勝率
64%
62.5%
70.8%
樣本數
25
24
24
中位數
+6.6%
+3.24%
+10.09%
超額
+5.25%
+3.5%
+3.57%
贏大盤勝率
64%
54.2%
58.3%

過去 24 次觸發，120 日後平均上漲 14.56%、超越大盤 3.57 個百分點，勝率 70.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 0樣本不足
20-40 52+75.6% +74.4% 100% -9.9%
40-60 197+49.5% +43.7% 100% -7.6%
60-80 175+28.4% +29.8% 96.6% +7.7%
80-100 現在在這裡42+9.7% +8.2% 76.2% -18.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 31.67，落在自身歷史第 84.2 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(14 天)
+20%
勝率 75.9% 超額 -6.5%
245 天
現在
+6%
勝率 73.8% 超額 -4.3%
141 天
向下
+65.8%
勝率 100% 超額 +20.9%
36 天
+38%
勝率 91.4% 超額 +11.3%
116 天
+4.9%
勝率 90.3% 超額 -0.1%
31 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 141 天樣本中，120 日後平均上漲 6%、勝率 73.8%，落後大盤 4.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 8 次，觸發後 60 日平均 +3.66%，勝率 42.9%，平均贏大盤 -2.41 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 9 次，觸發後 60 日平均 +18.3%，勝率 75%，平均贏大盤 +1.52 個百分點。

免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

請研究 意德士科技（7556），依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。，請讀：https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/7556

免安裝，開啟 FinLab Studio

意德士科技（7556）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業；半導體前段製程設備關鍵零組件、材料與維修服務 上櫃（櫃買中心 TPEx）

公司簡介

意德士科技股份有限公司成立於1999/07/15，總部位於台北市中山區民生東路二段170號4樓，股票代號7556，2020/10/30於櫃買中心上櫃掛牌，英文簡稱YEEDEX。公司代表人／董事長為闕聖哲，公開資訊與部分股市資料顯示總經理資料有闕聖哲與李順富不同版本，較新Goodinfo資料列李順富為總經理，故此項標示為需以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。實收資本額約新台幣2.73億元，已發行普通股約2,732萬股。營運主體包含意德士科技本身、100%轉投資製造工廠大鐿先端科技、49%轉投資誼特科技；2025年設立日本子公司TSS株式會社。2024年底意德士及大鐿員工約105人。主要股東／董監持股資料顯示董事長闕聖哲、法人董事毅曄股份有限公司及其代表人為重要持股者；2026年股東結構約為本國個人54%、本國法人42.1%、僑外投資3.58%、本國金融機構0.3%。公司2025年EPS 7.10元，董事會擬配發每股現金股利4.1元與股票股利0.5元；2026年第1季營收約2.13億元、EPS 2.52元，創高資訊來自法說會整理與股市資料。

主要業務

意德士定位為半導體前段製程設備耗材與精密零組件供應商，主要製造、銷售、維修與提供技術服務於半導體生產製程使用的精密零組件、材料與製程次系統。產品與服務涵蓋薄膜、蝕刻、擴散、黃光與廠務等製程領域；主要產品包括全氟化橡膠密封材／FFKM O-ring、DUPRA品牌全氟密封材代理、自有YEEDEX品牌全氟密封材、精密陶瓷零組件與材料、靜電吸盤與陶瓷加熱器再生製造、真空吸盤、客製化腔體內部零組件、高溫電漿熔射覆膜及製程次系統維修。公司產品強調抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度，以提高先進製程設備穩定性與良率。營收結構方面，公開資料未見2026完整分項比例；過往公開說明書與法說資料顯示全氟橡膠密封材為最主要產品，約占營收最高比重，半導體零組件為主要收入來源，維修服務次之。商業模式為自製品牌、代理日本材料品牌、策略聯盟與售後市場並行：自製產品主要供應蝕刻與薄膜等高潔淨製程，代理日本大金DUPRA全氟密封材偏擴散製程；同時透過大鐿、誼特與日本TSS等關係企業支援製造、維修、OEM與海外客戶服務。主要客戶依公司法說會描述為全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等，終端應用以先進邏輯製程、記憶體、HBM、AI/HPC、先進封裝與300mm晶圓廠擴產為主。

2025–2028 展望

2025至2028年展望偏向成長但受產能與客戶集中風險制約。成長動能包括：1. 先進製程節點推進，公司法說資料顯示YEEDEX全氟橡膠密封材已供貨N5、N3並於2025年開始供貨N2製程設備使用，2奈米與sub-2奈米製程對高潔淨、耐電漿、耐高溫耗材要求提升，有利密封材與腔體零組件需求。2. AI、HPC、HBM、先進邏輯與記憶體投資推升300mm晶圓廠及前段設備支出，公司引用SEMI資料指出2025、2026年全球半導體製造設備及晶圓製造設備市場仍成長，未來三年300mm晶圓廠投資預估持續成長。3. 先進封裝與CoWoS相關密封材開始交貨，AI伺服器相關密封材或模具樣品測試若通過，可能打開非傳統前段設備的新應用。4. 竹東二期新廠與技術中心已於2024年Q3動工，法說資料顯示預計2026年Q4開始投產；2026年法說整理則提到2026年完工、2027年上半年小量生產，若順利將舒緩產能瓶頸並支援美系OEM與海外業務。5. 日本熊本TSS子公司、德鑫半導體控股供應鏈聯盟及海外行銷平台，有助於切入日本、美國與在地化供應鏈需求。主要風險包括：產能滿載與新廠時程延誤、部分客戶與先進製程認證高度集中、半導體設備景氣循環、晶圓廠資本支出遞延、關稅與地緣政治、匯率、原料與日系合作夥伴供應穩定性、轉投資收益波動、可轉債轉換造成EPS稀釋，以及海外擴張初期成本增加。2027至2028的具體財務數字未見公司正式預測，僅能定性判斷為若N2、先進封裝、海外OEM與新廠產能如期放量，營運仍有中期成長空間。

產業上下游

上游
  • 大金工業株式會社（Daikin Industries） 日本上市公司，意德士為其DUPRA全氟化橡膠密封材台灣地區總代理，屬關鍵材料／品牌來源。
  • NTK Ceratec／日本Nihon Ceratec相關體系 日本未在台股掛牌之策略合作夥伴，意德士早期代理其半導體精密陶瓷零組件，並與其合資／合作誼特科技，支援靜電吸盤、陶瓷加熱器等製造與維修。
  • 誼特科技股份有限公司 未上市櫃；意德士持股49%的轉投資製造工廠，承接OEM市場與靜電吸盤、陶瓷加熱器等相關製造維修，亦為業外收益來源之一。
  • 大鐿先端科技股份有限公司 未上市櫃；意德士100%轉投資製造工廠，支援全氟密封材與半導體零組件製造。
  • 台灣水泥 1101 台股上市公司；公司法說資料提及竹東二期綠建築新廠採用台泥低碳水泥，屬建廠材料供應關係，非核心半導體材料供應商。
下游
  • 台積電 2330 台股上市公司；公司法說稱主要客戶含全球最大晶圓代工公司，依產業地位推論為台積電，供應前段製程設備耗材與精密零組件；此客戶名稱屬合理推論而非公司逐名揭露。
  • 美光科技（Micron Technology） 美國上市公司；公司法說稱主要客戶含美商記憶體公司，依台灣半導體供應鏈推論可能包含美光，客戶名稱未由公司逐名確認。
  • 應用材料（Applied Materials） 美國上市公司；公司法說供應鏈圖列全球前四大前段設備商，且主要客戶含美商半導體設備公司，屬OEM設備零組件市場潛在／推論客戶。
  • 科林研發（Lam Research） 美國上市公司；公司法說供應鏈圖列全球前段設備大廠，屬蝕刻／薄膜設備相關零組件的潛在／推論下游客戶。
  • 艾司摩爾（ASML） 荷蘭上市公司；公司法說供應鏈圖列ASML，且真空吸盤應用於黃光／曝光設備，屬設備端下游關係，是否為直接客戶未確認。
  • 東京威力科創（Tokyo Electron, TEL） 日本上市公司；公司法說供應鏈圖列TEL，屬半導體前段設備端下游關係，是否為直接客戶未確認。

競爭對手

  • 崇越科技 5434 台股上櫃；半導體材料、設備與通路服務商，在日系半導體材料代理、晶圓廠耗材供應鏈與意德士部分業務有競合。
  • 京鼎精密科技 3413 台股上市；半導體設備零組件、模組與次系統供應商，與意德士在設備零組件及OEM供應鏈定位上具部分競爭。
  • 帆宣系統科技 6196 台股上市；半導體設備、廠務與系統整合供應商，與意德士在半導體設備服務及次系統領域部分重疊。
  • 辛耘企業 3583 台股上市；半導體設備、再生晶圓與設備服務商，與意德士在半導體設備周邊服務及耗材市場具部分競合。
  • 弘塑科技 3131 台股上櫃；半導體濕製程設備與相關服務供應商，雖產品不同，但同屬半導體設備供應鏈競爭群。
  • 家登精密 3680 台股上櫃；半導體載具、光罩與設備關鍵零組件相關供應商，與意德士同為先進製程關鍵零組件本土供應鏈。
  • 上品綜合工業 4770 台股上市；高階氟聚合物材料與半導體濕製程設備零組件供應商，在高潔淨耐腐蝕材料應用上與意德士有部分相近市場。
  • Entegris 美國上市公司；半導體材料、過濾、流體管理及高階製程耗材供應商，屬全球性競爭者。
  • Greene Tweed 未上市；高階密封材與工程材料供應商，在半導體FFKM密封材等領域為國際競爭者。
  • DuPont／Kalrez 美國上市公司；Kalrez全氟彈性體密封材為半導體高階密封應用的重要國際品牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於意德士科技（7556）的常見問題

意德士科技(7556)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長強勢、動能強勢、籌碼良好；估值偏貴，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
意德士科技股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 267 元，本益比 31.0、股價淨值比 4.2。目前本益比位於 2023 年以來自身分佈的第 84 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
意德士科技的每股盈餘（EPS）是多少？
意德士科技 2026 年第 2 季單季 EPS 2.85 元，近四季合計 8.61 元，2025 年全年 7.21 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
意德士科技最新月營收表現如何？
意德士科技 2026 年 9 月營收 0.86 億元，較去年同月成長 62.0%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
意德士科技配息多少？殖利率多少？
意德士科技近 12 個月已除息的現金股利合計 4.04 元，交易所公告殖利率 1.66%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 4.04 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
意德士科技外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超意德士科技 11 張（外資 -8、投信 0、自營商 -3 張），近 20 日合計買超 132 張；融資餘額 357 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
意德士科技合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 24.8 倍，對應股價約 214 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 185 至 246 元）；另以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 213 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
意德士科技目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：意德士科技若回到五年中位評價，約對應 214 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。