半導體業；半導體設備關鍵零組件與系統設備 上櫃（證券櫃檯買賣中心）
公司簡介
6532 對應證券為瑞耘科技股份有限公司，為台灣櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1998/03/05，股票於 2016/09/26 上櫃，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路19號。董事長兼總經理為呂學恒；發言人為呂學恒，代理發言人為吳瑞嬌。實收資本額新台幣 374,451,470 元，已發行普通股 37,445,147 股。公司 2024 年年報揭露 2024 年底員工 152 人，包含銷售 7 人、管理 35 人、研發 13 人、製造 97 人。主要股東與內部人方面，公開股務資訊顯示呂學恒約持股 2,946 千股、約 7.9%；黃慈容約 408 千股、約 1.1%；吳瑞嬌約 148 千股、約 0.4%；恒福投資有限公司約 238 千股、約 0.6%；另有資料庫列示可成科技持股約 9.9%，但此項非公司年報主要股東表直接揭露，應視為第三方資料。
主要業務
瑞耘主要業務為半導體設備關鍵零組件及系統設備，經濟部登記營業項目涵蓋國際貿易、機械安裝、電子材料批發、工業用塑膠品製造、鋼材二次加工、鋁材加工、電子零組件製造與機械設備製造等。2024 年營收淨額為新台幣 719,546 仟元，產品結構為半導體零組件 697,812 仟元、占 96.98%，系統設備及其零組件 21,734 仟元、占 3.02%；2023 年對應比重為半導體零組件 96.62%、系統設備及零組件 3.38%。主要產品包括 CMP Retainer Ring 晶圓夾持環、PVD Clamp Ring 晶圓壓緊環、CVD Shower Head 氣體擴散板、Chamber Liner 腔體內襯、ESC/Heater 靜電吸盤/加熱器，以及 Spin Rinse Dryer 批次晶圓旋乾機。製程能力涵蓋材料選用、精密機械加工、表面處理、檢驗量測、精密清洗與無塵室包裝。商業模式以 OEM 客製化製造為主，與半導體設備大廠共同開發或依客戶設計製造關鍵零組件，並兼具售後服務與部分自有系統設備。2024 年銷售地區以外銷為主，外銷 620,632 仟元、占 86.25%，內銷 98,914 仟元、占 13.75%；外銷區域涵蓋亞洲、美洲與歐洲。客戶集中度高，年報以匿名方式揭露 2024 年 A 集團銷售 466,542 仟元、占 64.84%，H 客戶銷售 117,745 仟元、占 16.36%；2023 年 A 集團占 60.29%、H 客戶占 12.85%。公開說明書與第三方研究普遍指稱最大客戶為全球半導體設備大廠，市場資料多推估為 Applied Materials（應用材料），但公司正式年報以匿名揭露，故此處列為推估。終端應用包括半導體前段 PVD、CVD、ALD、Etch、CMP 等製程設備，並延伸至 LED、被動元件、MEMS、光學元件、通訊、平面顯示器、太陽能光電及生技等高科技製程設備。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望偏向半導體設備資本支出循環、AI/HPC/HBM 帶動先進製程與先進封裝投資，以及供應鏈重組下的在地化產能布局。公司 2024 年年報引用 WICA 預測 2025 年全球半導體市場規模將成長至 7,183 億美元、年增 13.2%；並引用 SEMI 預測半導體製造相關設備市場 2025 年較 2024 年成長 6.8%，2026 年再成長 14% 至 1,230 億美元，且 2025 年有 18 座新晶圓廠啟建，多數預計 2026 至 2027 年營運量產，形成 2026 至 2028 年設備與零組件需求基礎。公司自身成長動能包括：一、深化五軸加工能力，提升特殊曲面與複雜多面加工零件競爭力；二、發展材料與表面處理技術，如鍍膜、精密清洗、化學分析、真空硬銲、陽極處理、無電鍍鎳等特殊製程認證；三、導入生產自動化與智慧生產，CMP 夾持環鋼環全自動產線原規劃於 2025 年第三季導入量產；四、建置馬來西亞廠區，提升新專案開發、生產製造與現地售服能力，服務美系客戶並強化供應鏈韌性。2025 年公司全年營收為 674,898 仟元，較 2024 年 719,546 仟元下降 6.21%，但 2025 年 EPS 達 7.31 元、獲利創高，主要受營業外收入挹注，代表本業營收復甦仍需觀察。2026 年前五個月 Yahoo 股市揭露單月營收分別為 50,141、41,777、63,819、73,657、72,554 仟元，需求已有月度回升跡象但仍需對照接單與毛利結構。主要風險包括：銷貨集中於少數國際設備大廠；中國設備採購循環轉弱或出口管制影響；高階零組件認證時間長、訂單轉移速度慢；馬來西亞廠稼動與客戶認證時程不確定；匯率波動；關鍵技術人才稀缺；以及先進設備大廠仍可能優先採用歐美日當地高階供應商。整體而言，若 AI/HPC 帶動晶圓廠資本支出延續、馬來西亞廠認證順利、特殊製程與自動化降本成功，2026 至 2028 年可望受惠；若主要客戶拉貨延後或營業外收益不可延續，獲利波動將高於營收表面數字。
產業上下游
上游 - C 廠商 公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 77,368 仟元、占進貨淨額 28.81%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
- E 廠商 公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 58,333 仟元、占進貨淨額 21.72%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
- 不銹鋼、鋁料及工程塑膠供應商 公司年報揭露主要原料為不銹鋼、鋁料及工程塑膠，供應商分布於國內外且維持兩家以上供應來源；個別企業名稱未揭露。
- 半導體精密加工、表面處理與特殊製程設備供應商 支援瑞耘五軸加工、自動化產線、真空硬銲、陽極、無電鍍鎳、鍍膜、精密清洗等製程能力；公司未揭露具名供應商。
下游 - A 集團 公司年報匿名揭露之最大銷貨客戶，2024 年銷貨 466,542 仟元、占銷貨淨額 64.84%；年報未揭露名稱，公開市場多推估為美國上市半導體設備大廠 Applied Materials，惟此為推估。
- Applied Materials, Inc.（應用材料） 第三方研究與公開說明書脈絡推估之主要 OEM 客戶，為美國上市半導體設備大廠；公司正式年報以 A 集團匿名揭露，故客戶名稱非公司直接確認。
- H 客戶 公司年報匿名揭露之第二大銷貨客戶，2024 年銷貨 117,745 仟元、占銷貨淨額 16.36%；名稱未公開。
- 2 台積電 2330 半導體設備最終使用與資本支出核心客戶之一；公開說明書描述全球設備客戶包含台積電、Samsung、Intel 等晶圓大廠，瑞耘多透過設備大廠供應鏈間接受惠。
- 三星電子 Samsung Electronics 韓國上市晶圓與記憶體大廠，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
- Intel Corporation 美國上市 IDM 與晶圓製造商，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
- 3 日月光投控 3711 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，主要屬封測/先進封裝應用，非公司年報具名揭露。
- 8 南亞電路板 8046 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
- 3 欣興電子 3037 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
- 4 臻鼎-KY 4958 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
競爭對手
- 3 京鼎精密 3413 台股上市半導體設備與零組件廠，公開說明書曾列為同業比較參考，與瑞耘同屬半導體設備供應鏈。
- 3 弘塑科技 3131 台股上櫃濕製程設備廠，與瑞耘系統設備如濕式清洗、旋乾設備部分應用相近。
- 3 辛耘企業 3583 台股上市半導體暨高科技製程設備、再生與代理業務廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈與部分製程設備市場有競合。
- 6 帆宣系統科技 6196 台股上市半導體廠務、設備與系統整合廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈服務層面有部分競合。
- 5 均豪精密工業 5443 台股上櫃半導體與面板設備廠，與瑞耘在高科技設備市場有部分應用重疊。
- 3 家登精密 3680 台股上櫃半導體關鍵材料與精密載具廠，產品不同但同屬先進製程關鍵零組件供應鏈。
- NGK Insulators 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- Shinko Electric Industries 日本上市/集團公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- TOTO 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- Tocalo 日本上市表面處理與熔射廠，公開說明書列為靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌。
- KSM 公開說明書列為韓國靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌或未確認台股代號。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。