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太欣

5302 半導體業截至 2026-06-18

品質偏弱

估值偏貴

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

12.55 收盤價（元）

+11.06% 近 60 日

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 3% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.5%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 97 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 9.5%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 107.5%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

25 偏弱

本益比 128.2

昂貴

股價淨值比 1.61

合理

殖利率(%) 0

落後

籌碼：誰在進、誰在出

偏多 +0.66

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
新光持 985 張
派發者剩 141 張、最長約 15 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +2% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者新光自起點累積 985 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者統一-南京峰值囤過 260 張、已倒 87%，剩 33 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.40pp、中實戶人數 +6 戶、散戶佔比 -1.80pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -5 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 1226 張，實際還在賣的約 141 張，最長約 15 個交易日見底。近期持有者吸收 +4846 vs 派發 -173 張。

承接 · 持有者

新光凱基-台北摩根大通臺銀元大-莒光凱基-南崁

派發 · 倒貨者

統一-南京港商野村臺銀-高雄統一-台南大昌-樹林統一-仁愛

交易台 · 淨空

獨立尺度

統一-桃園台新證券凱基-北門元大-敦化

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

新光 +985

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-台北 +933

已賣 0%· 仍在加碼
摩根大通 +907

已賣 0%· 仍在加碼
臺銀 +604

已賣 0%· 仍在加碼
元大-莒光 +577

已賣 0%
凱基-南崁 +500

已賣 0%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

統一-南京剩 33

已倒 87%· 近期停手
港商野村剩 18

已倒 89%· 近期停手
臺銀-高雄剩 36

已倒 78%· 近期停手
統一-台南剩 19

已倒 87%· 近期停手
大昌-樹林剩 98

已倒 29%· 近期停手
統一-仁愛剩 18

已倒 85%· 近期停手

交易台 · 淨空

統一-桃園 -715

未分類
台新證券 -678

未分類
凱基-北門 -451

未分類
元大-敦化 -446

隔日沖·賣壓

還在倒 141 張最長約 15 個交易日見底

近期買賣力道 +4,846 吸 / -173 倒買盤略勝

避險台淨空 -5 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 107.48%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 71 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 -4.98%

20 日 +2.98%

60 日 -0.19%

120 日 -4.98%

20 日

60 日

120 日

勝率

44.1%

36.2%

41.8%

樣本數

中位數

-0.45%

-3.74%

-5.96%

超額

+1.4%

-4.42%

-12.88%

贏大盤勝率

37.3%

27.6%

16.4%

過去 55 次觸發，120 日後平均下跌 4.98%、落後大盤 12.88 個百分點，勝率 41.8%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 -2.16%，勝率 14.3%，平均贏大盤 -4.73 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +2.7%，勝率 46.7%，平均贏大盤 -3.12 個百分點。

公司基本資料

半導體業；IC設計、消費性IC、影像處理控制IC、MCU 上櫃（證券櫃檯買賣中心）

公司簡介

5302 對應證券為太欣，屬櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1983/06/08，掛牌日期為 1991/01/17，總部與通訊地址主要揭露為台北市內湖區瑞光路358巷30弄1號10樓，公司登記地址另見新竹科學園區新竹市東區科技路5號5樓。董事長為王國肇，總經理為陳金國，發言人為李治宇。已發行普通股數約 159,888,349 股，股本約新台幣 1,598,883,490 元。員工規模公開資料約 50 人。主要股東方面，董監持股比例約 36.05%；公開資料顯示重要持股包含和毅股份有限公司、王國肇等，其中和毅股份有限公司與王國肇為較關鍵內部人持股來源；公司登記董監事資料亦顯示和毅股份有限公司代表董事席次並持有大量股份。簽證會計師事務所為安永聯合會計師事務所，股務代理為群益金鼎證券。

主要業務

太欣為台灣消費性 IC 設計廠，核心業務為積體電路研究發展、設計、製造與銷售，產品聚焦影像處理與數位影像擷取錄影系統單晶片，並延伸至 MCU、USB/數位電腦耳機 IC、無線充電控制晶片與 ASIC 晶片客製化設計服務。2024 年產品營收結構公開資料顯示，網路攝影機控制 IC 約占 70%，MCU 約占 10%，數位電腦耳機 IC 約占 20%；銷售區域約亞洲 79%、台灣 21%。主要產品應用包括行車記錄器、數位監控錄影、迷你攝影機、航拍與消費性錄影產品、手機或平板 Wi-Fi 控制的輕型錄影設備、汽車、家電、醫療與消費電子 MCU 應用、USB 低功耗耳機方案、BLDC 馬達控制、無線充電發射端控制晶片。商業模式以 IC 設計、委外製造、代理/客戶導入與技術服務為主；公開資料指出攝影機控制 IC 曾獲中國大陸車廠採用，也由韓國與中國大陸代理商導入全高清及雙路行車記錄器解決方案。2025 年 5 月起新增 ASIC 晶片開發委託設計服務，已簽一年以上長約，成為較穩定的營收來源之一。財務面，公司 2024 年營收約新台幣 1,391.2 萬元、歸屬母公司淨損約 4,384.3 萬元；2025 年全年月營收累計約 1,943.3 萬元，年增約 39.69%；2026 年第 1 季營收約 678 萬元、稅後淨損約 625.4 萬元、EPS 約 -0.04 元，2026 年前 5 月累計營收約 1,188.2 萬元、年增約 102.38%。公司仍屬小型、轉型中的 IC 設計公司，營收基期低、波動較大。

2025–2028 展望

2025 年公司重點在新舊產品線轉換、ASIC Design Service 導入與無線充電控制晶片開發。公開法說摘要指出，2025 年前三季營收逐季改善，主要受惠於 2025 年 5 月起新增的晶片客製化設計服務；公司亦預計 2025Q4 認列約新台幣 1,982 萬元退休金專戶結清收入，對短期損益有一次性正面效果。2026 年初至 5 月月營收年增明顯，但因基期低且第 1 季仍虧損，是否形成可持續獲利模式仍待驗證。2026 至 2028 年的主要成長動能推估包括：一、ASIC 設計服務若能延續長約並擴大客戶數，可改善過去產品銷售波動；二、WPC Qi2.0 MPP 磁吸式無線充電發射端控制晶片若完成開發並導入手機、智慧手錶、無線耳機與車載/醫療等應用，有機會成為新產品線；三、MCU 市場經歷庫存去化與價格競爭後，若電動車、物聯網、邊緣 AI、家電與醫療消費電子需求回溫，對公司 MCU 產品有間接受惠；四、內湖研發大樓擴建完工及後續資產活化若順利，可能改善資產使用效率。主要風險包括：營收規模極小、連年虧損與費用吸收能力有限；中國 MCU 與無線充電 IC 廠商低價競爭；既有攝影機控制 IC 與 DVR 產品成熟化；新產品認證、量產、客戶導入與毛利率不確定；ASIC Design Service 客戶集中度與合約續約風險；匯率、晶圓成本與委外製造交期風險。公司未公開具體 2026 至 2028 財測，以上展望中超過已公告內容者屬研究推估。

產業上下游

上游

晶圓供應商／晶圓代工廠公開資料僅明確指出主要原料為晶圓，未確認個別供應商名單；太欣作為 IC 設計公司，營運上通常需依賴晶圓代工、封測與相關 EDA/IP 供應鏈。
封裝測試服務商公司未公開逐一揭露封測供應商；依 IC 設計商模式，量產產品需外包封裝與測試，此處僅列供應鏈角色，非確認特定公司。
無線充電聯盟 WPC 非供應商且非台股掛牌公司；太欣正在開發相容 WPC Qi2.0 MPP 規範的無線充電發射端控制晶片，WPC 標準影響產品規格與認證門檻。

下游

中國大陸車廠公開資料稱公司攝影機控制 IC 獲中國大陸車廠採用，但未揭露具體客戶名稱；應用包括行車記錄器與汽車機面板操作系統相關錄影方案。
韓國與中國大陸代理商公開資料稱公司透過韓國與中國大陸代理商導入全高清及雙路行車記錄器解決方案；具體代理商未公開。
手機、智慧手錶、無線耳機等可攜式裝置客戶法說摘要指出 Qi2.0 MPP 無線充電發射端控制晶片目標市場為可攜式裝置，且已與中國大陸主要客戶前期溝通；客戶名稱尚未公開。
ASIC 晶片開發委託設計客戶 2025 年 5 月起新增 ASIC Design Service，並已簽一年以上長期合約；客戶名稱、產業別與是否上市櫃未公開。

競爭對手

松翰科技5471 台股上櫃 IC 設計公司，公開資料列為 MCU 與攝影機控制 IC 相關競爭者。
盛群半導體6202 台股上市 MCU 廠，公開資料列為 MCU 競爭者。
新唐科技4919 台股上市 MCU、BMC、資安與控制晶片廠，公開資料列為 MCU 競爭者。
義隆電子2458 台股上市 IC 設計公司，公開資料列為 MCU 競爭者之一。
凌通科技4952 台股上市 IC 設計公司，公開資料列為 MCU 競爭者之一。
安國國際科技8054 台股上櫃 IC 設計公司，公開資料列為攝影機控制 IC 競爭者。
瑞昱半導體2379 台股上市網通與多媒體 IC 設計大廠，公開資料列為攝影機控制 IC 競爭者之一。
芯鼎科技6695 台股上市影像處理 IC 設計公司，公開資料列為攝影機控制 IC 競爭者之一。
中星微非台股掛牌；公開資料列為攝影機控制 IC 主要競爭者之一。
智微公開資料列為攝影機控制 IC 競爭者；未確認為台股上市櫃公司。
Ambarella 美國上市影像處理與 AI 視覺晶片公司；公開資料列為攝影機控制 IC 競爭者。
Renesas 日本上市半導體公司；公開資料列為 MCU 國外競爭者。
Infineon 德國上市半導體公司；公開資料列為 MCU 國外競爭者。
Microchip Technology 美國上市 MCU 與類比半導體公司；公開資料列為 MCU 國外競爭者。
Texas Instruments 美國上市類比與嵌入式處理晶片公司；公開資料列為 MCU 國外競爭者。

資料來源（18）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。