月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 20.6%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.84%
過去 86 次觸發,120 日後平均上漲 2.84%、落後大盤 1.88 個百分點,勝率 54.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 67 百分位。最新一季 ROE 約 8.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 59 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -9.7%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 20.6%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-17 起 · 股價 +51% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.84%
過去 86 次觸發,120 日後平均上漲 2.84%、落後大盤 1.88 個百分點,勝率 54.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 581 | +38.1% | +43.1% | 76.2% | +26.7% |
| 20-40 | 228 | +42.5% | +39.5% | 87.3% | +19.7% |
| 40-60 | 428 | +32% | +23.2% | 74.8% | +5.1% |
| 60-80 | 784 | +23.5% | +19.5% | 79.5% | +8% |
| 80-100 現在在這裡 | 1016 | +22% | +18.8% | 79.2% | +5.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 25.85,落在自身歷史第 90.1 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 1326 天樣本中,120 日後平均上漲 14%、勝率 73.8%,超越大盤 4.3%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 39 次,觸發後 60 日平均 +5.76%,勝率 60.5%,平均贏大盤 +2.65 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 69 次,觸發後 60 日平均 +8.86%,勝率 68.7%,平均贏大盤 +3.37 個百分點。
2379 對應瑞昱半導體股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,ISIN 為 TW0002379005。公司成立於 1987/10/21,上市日期 1998/10/26,總部位於新竹科學園區創新二路 2 號;董事長為邱順建,總經理為顏光裕,發言人為黃依瑋。主要經營業務為研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路。依 2025 年報,2025 年底普通股流通股數 515,512,641 股,實收資本額新台幣 5,155,126,410 元;2025 年合併員工數 7,858 人,其中研發 6,883 人、行政與銷售 797 人、生產與測試 178 人,碩博士占 74.62%。2025 年主要股東依年報 2025/09/16 名冊包括國泰台灣 ESG 永續高股息 ETF 5.60%、元大台灣高股息 ETF 5.54%、科達製藥 4.32%、南山人壽 2.94%、富邦人壽 2.02%、聯邦商銀受託保管 UOB 台灣高股息復甦 ETF 1.61%、新制勞退基金 1.41%、元大台灣卓越 50 ETF 1.29%、姜婷琪 1.28%、倪淑卿 1.23%。2025 年合併營收新台幣 1,227.06 億元、年增 8.21%,毛利新台幣 613.7 億元、年增 7.4%,稅後淨利新台幣 147.5 億元、年減 3.5%,EPS 28.77 元;董事會通過 2025 年盈餘配發現金股利每股 25 元。
瑞昱為無晶圓廠 IC 設計公司,商業模式以自行研發 IC、委外晶圓代工、封裝與測試後銷售給品牌廠、系統廠、模組廠、ODM/OEM、通路或電信/網通設備供應鏈。2025 年報揭露營收幾乎全來自積體電路,營業收入結構為積體電路約 99.76%、其他約 0.24%。主要產品群包括:一、通訊網路與聯網多媒體 IC:乙太網路控制器、乙太網路 PHY、USB 儲存橋接、UHD HDR STB SoC、車用乙太網路 PHY/交換器、WLAN/藍牙控制器、AP/Router SoC、IoT SoC、智慧家庭閘道、IoT AI 網路攝影機 SoC、藍牙低功耗與藍牙音訊 SoC、Matter over Thread、多埠乙太網路 PHY/交換器/PON/PSE/VDSL 等。二、電腦週邊與智慧互聯 IC:HD Audio Codec、SoundWire 音訊、車用 Audio DSP、遊戲控制器與行動裝置 Hi-Fi 音訊、影像訊號處理器、Edge-AI 機器視覺控制器、指紋加密控制器、USB Hub、USB4 Hub、Type-C/PD、Redriver、eUSB2 Repeater、低功耗嵌入式控制器與 I3C Hub。三、多媒體 IC:LCD 顯示控制器、遊戲顯示控制器、DisplayPort/HDMI 轉換與 Retimer、智慧連網電視 SoC、8K 影像解碼與超解析影像強化 SoC。主要終端應用為路由器、交換器、家庭閘道、光纖網路設備、無線網路設備、伺服器、桌機、筆電、讀卡機、擴充基座、NAS、智慧穿戴、智慧家電、遊戲主機、監控攝影機、手機、平板、LCD 顯示器、智慧顯示器、智慧電視、機上盒、車載電子與車內網路。年報未揭露實名客戶;2025 年前三大客戶以代號 D、B、A 表示,占營收約 20%、18%、14%,其他占 48%,顯示客戶集中度中等偏高但仍具分散度。
2025 年公司已受惠於 PC、網通、消費電子與車用市場需求穩定、產品組合優化與規格升級,營收創新高;但稅後淨利年減,顯示毛利率、呆滯料與成本波動仍是重要變數。2026 年公司年報規畫重點為維持既有市場領先並拓展邊緣生成式 AI 帶來的新應用,投入網通、消費電子、PC 與週邊、車用與新興應用。無線網路方面,Wi-Fi 7 已在 PC 與路由器市場成長,2026 年滲透率預期顯著提升,並延伸至遊戲主機與寬頻電信設備;公司亦推進 Wi-Fi 8 並規畫參與 2026 年 Wi-Fi Alliance 互通測試。IoT 方面,策略從智慧控制延伸到語音、即時影像、Wi-Fi Radar、Wi-Fi Sensing、channel sounding、雲端生成式 AI 與本地端 LLM 平台。乙太網路方面,2.5GbE、5GbE、10GbE 在主機板與邊緣 AI 平台滲透提高,2025 年推出 10GbE 系列並切入伺服器級 edge AI 平台,下一階段導入 25GbE。光通訊方面,100G Optical PHY 已於 2025 推出,400G/800G PAM4 DSP 開發中,並在 2025 年報將 800G 與 1.6T PAM4 DSP 列為開發產品,鎖定資料中心、電信骨幹、HPC 與 AI 伺服器。交換器與 PON 方面,10GPON、Wi-Fi 7 路由器與 Multi-G 交換器需求由各國政府與電信商基建升級帶動。車用方面,車用乙太網路、智慧座艙、車用高速 MIPI bridge、車用音訊與 Wi-Fi/藍牙可受惠於 SDV 與車內資料量提升。2026 年法說與媒體報導顯示,AI PC、Wi-Fi 7、網通規格升級與車用乙太網路為主要成長題材;但公司也提醒記憶體、封測與晶圓代工成本上升將壓抑毛利率,下半年能見度有限。2027 至 2028 年展望屬推估:若 Wi-Fi 7/8、10G/25G Ethernet、100G/400G/800G/1.6T 光通訊、AIoT、智慧家庭、車用乙太網路與 AI PC 規格升級持續放量,瑞昱有機會提高 ASP 與單機矽含量;主要風險為 PC/消費電子終端需求不振、規格升級速度低於預期、Broadcom/Qualcomm/MediaTek/Marvell 等競爭加劇、成熟製程與封測價格上漲、客戶庫存循環、產品生命週期短、主要客戶集中、地緣政治與供應鏈中斷。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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