免費試用

用 AI 分析這檔股票

讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 6526 達發，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6526

免安裝，直接讓 AI 寫策略

達發

6526 半導體業截至 2026-06-18

品質中上

估值中性

籌碼外資賣超

訊號觸發中觸發中外資連買5日

696 收盤價（元）

+43.51% 近 60 日

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 74 百分位。最新一季 ROE 約 3.6%。
估值中性。本益比位居全市場第 69 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.1%（賣超）。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

30 偏弱

本益比 39.95

偏貴

股價淨值比 6.5

昂貴

殖利率(%) 1.94

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏空 -0.23

偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

主力派發中 — 偏空
華南永昌持 353 張
派發者剩 507 張、最長約 47 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +62% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者華南永昌自起點累積 353 張（已賣 0%），近期略減
主要派發者凱基-台北峰值囤過 592 張、已倒 26%，剩 440 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.08pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +0.94pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -322 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 2255 張，實際還在賣的約 507 張，最長約 47 個交易日見底。近期持有者吸收 +457 vs 派發 -287 張。

承接 · 持有者

華南永昌花旗環球摩根大通香港上海匯豐永豐金證券玉山-大里

派發 · 倒貨者

凱基-台北新加坡商瑞銀美林兆豐證券群益金鼎港商野村

交易台 · 淨空

獨立尺度

(牛牛牛)亞證券第一金台灣摩根士丹利元大-蘆洲中正

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

華南永昌 +353

已賣 0%
花旗環球 +294

已賣 0%· 仍在加碼
摩根大通 +231

已賣 11%· 仍在加碼
香港上海匯豐 +215

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金證券 +195

已賣 12%
玉山-大里 +183

已賣 3%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

凱基-台北剩 440

已倒 26%· 近期停手
新加坡商瑞銀剩 143

已倒 65%· 近期停手
美林剩 116

已倒 68%· 近期停手
兆豐證券剩 194

已倒 42%· 近期停手
群益金鼎剩 194

已倒 38%· 近期停手
港商野村剩 121

已倒 54%· 近期停手

交易台 · 淨空

(牛牛牛)亞證券 -961

未分類
第一金 -486

未分類
台灣摩根士丹利 -322

避險台·會回補
元大-蘆洲中正 -294

未分類

還在倒 507 張最長約 47 個交易日見底

近期買賣力道 +457 吸 / -287 倒買盤略勝

避險台淨空 -322 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 7%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 11 次（自 2024-01-24）

事件後 120 日，歷史上平均 -6%

20 日 -0.8%

60 日 -0.62%

120 日 -6%

20 日

60 日

120 日

勝率

40%

22.2%

樣本數

中位數

-2.95%

-3.03%

-12.71%

超額

-2.8%

-10.91%

-25.77%

贏大盤勝率

40%

20%

過去 9 次觸發，120 日後平均下跌 6%、落後大盤 25.77 個百分點，勝率 22.2%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 -2.92%，勝率 46.2%，平均贏大盤 -4.14 個百分點。

公司基本資料

半導體業／IC設計上市

公司簡介

達發科技為聯發科技集團旗下 IC 設計公司，成立於 2001-08-14，上市日期 2023-10-19，總部位於新竹縣竹北市台元二街12號14樓之1；董事長兼總經理為謝清江，發言人為謝孟翰。TWSE 資料顯示實收資本額為新台幣 1,675,055,540 元，已發行普通股 167,505,554 股。2025 年年報揭露 2025 年底員工 1,564 人，其中研發 1,330 人、管理 112 人、行銷 61 人、製造 61 人；截至 2026-02-28 員工 1,573 人。2025 年 7 月 11 日主要股東包括聯發科技 66.41%、聯發資本 3.58%、Inu Limited 1.54%、國泰人壽 1.27%、Star Semiconductor Holdings Limited 1.08%、復華資本科技創業投資有限合夥 0.82%、謝清江 0.68%、KAiA Capital Fund I L.P. 0.64%、凃水城 0.57%、遠雄國際投資 0.35%。

主要業務

公司定位為無晶圓廠 IC 設計公司，專注「有線網通基礎建設」與「無線邊緣 AI」。2025 年營業收入新台幣 209.26195 億元，年增 9.4%；產品別揭露為無線及寬頻通訊晶片等占 99.95%，其他占 0.05%。有線網通基礎建設包含固網寬頻、乙太網、光通訊：固網寬頻以 GPON、10G-PON 為主，並開發 25G/50G-PON；乙太網包含 1G/2.5G/10Gbps PHY 與交換器晶片；光通訊包含 50G、100G PAM4 DSP 與 TIA，可支援最高 800G 光模組並服務雲端服務供應商。無線邊緣 AI 包含近程無線與衛星定位：近程無線涵蓋藍牙音訊、藍牙傳輸，終端應用包括 TWS、頭戴式耳機、音箱、麥克風、助輔聽、電競 HID、IoT；衛星定位應用於穿戴、追蹤器、無人機、割草機器人、車用座艙娛樂、ADAS、車載資通訊與低軌衛星地面接收等。商業模式為自行研發晶片與軟硬體方案，委託晶圓代工、封裝測試後銷售給母公司／集團平台、經銷代理商、國內外通信設備商、全球品牌客戶、電信營運商相關供應鏈與雲端服務供應商。2025 年銷售集中度方面，年報以匿名揭露 A 客戶占 16.14%且與發行人關係為母公司，B 客戶占 12.95%且與發行人無關係；無單一客戶超過 30%。

2025–2028 展望

2025 年公司營收新台幣 209.26 億元、EPS 17.32 元，主要由有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 雙軸推動。2026Q1 自結營收新台幣 54.55 億元，季增 19.9%、年增 4.4%，毛利率 52.7%，營業利益率 14.9%，EPS 4.47 元。2025-2028 成長動能包括：1. AI 資料中心帶動高速光通訊需求，50G PAM4 DSP 已服務多家 CSP，100G PAM4 DSP／TIA 產品往 400G/800G 光模組與數據中心互連推進，市場報導稱公司預期 2026 年光通訊營收可達前一年的三倍以上，未來數年仍有倍數成長機會；2. 固網寬頻由 GPON、10G-PON 升級至 25G/50G-PON，公司已具 OpenWrt、RDK-B、prplOS 等開源系統能力，並與聯發科 Wi-Fi 7/未來 Wi-Fi 8 平台整合，歐洲、日本、韓國、北美寬頻運營商升級是重要需求來源；3. 乙太網受低軌衛星地面設備、AI 伺服器管理、Wi-Fi 7 AP、路由器與交換器升級帶動，10G PHY、2.5G switch、PoE 合作平台有放量空間；4. 藍牙音訊往低延遲、高音質、AI 降噪、LE Audio Broadcast、Auracast、電競、商務與 OTC 助輔聽延伸，並與 Fraunhofer IIS 發表多聲道空間音訊方案，切入 XR 與高階行動裝置；5. 衛星定位往低功耗、高精度 RTK/DR、AI/ML 定位 SoC、車規 AEC-Q100、低軌衛星、車隊管理、工業與車用市場延伸。主要風險包括：全球消費電子與網通需求循環、CSP 資本支出變動、低軌衛星建置時程、產品認證與量產時程、藍牙與乙太網競爭加劇、研發費用持續高占比、匯率與關稅、晶圓供應集中；年報揭露 2025 年第一大與第二大供應商進貨占比分別達 43.77%與 37.15%，雖公司稱供應關係穩定且有多家供應管道，仍需留意供應鏈集中風險。

產業上下游

上游

匿名晶圓供應商甲公司／乙公司年報未揭露實名；2025 年主要原料為晶圓，第一大供應商乙公司占進貨 43.77%，第二大供應商甲公司占 37.15%，皆與公司無關係。
匿名封裝測試廠年報說明公司為 IC 設計公司，委託晶圓廠生產並由下游封測廠封裝測試，但未揭露具名封測供應商。
九暘電子股份有限公司8040 達發旗下／集團乙太網合作夥伴；九暘布局 PoE／快速乙太網，與達發 Gigabit Ethernet、PHY、Switch 平台互補。
亞信電子股份有限公司3169 乙太網相關策略投資／技術合作對象之一；此項主要來自法說整理資料，官方年報未完整具名說明，可信度中等。
Aeonsemi 非台股掛牌或未確認掛牌；年報與市場資料提及達發結合其 10G PHY 技術，10G 實體層晶片已開始出貨。
Fraunhofer IIS 德國研究機構，非上市台股；與達發合作將 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊整合至 AB1595 藍牙 SoC，布局 XR／多聲道無線音訊。

下游

聯發科技股份有限公司2454 母公司、最大股東及集團平台合作方；年報銷售客戶以 A 客戶匿名揭露且關係為母公司，2025 年銷售占 16.14%；亦與達發整合 Wi-Fi、10G-PON、車用平台等方案。
全球 Tier-1 電信運營商非特定台股掛牌公司；固網寬頻 10G-PON、GPON、Wi-Fi 7/10G-PON 整合方案下游客戶，歐洲、日本、韓國、北美為重要市場。
全球雲端服務供應商 CSP 多為海外大型雲端業者，未具名；光通訊 50G/100G PAM4 DSP、TIA、400G/800G 光模組與 AI 資料中心需求來源。
低軌衛星營運商與地面設備供應鏈未具名；乙太網 PHY、交換器與衛星定位晶片應用於低軌衛星地面接收設備，市場報導稱低軌衛星為 2026 年核心成長動能之一。
全球品牌消費電子與專業音訊客戶未具名；採用藍牙音訊、藍牙傳輸、助輔聽、電競 HID、無線麥克風、XR 音訊等晶片方案。
ODM／OEM 網通設備夥伴未具名；協助電信營運商與中小型寬頻業者推出光纖閘道器、路由器、交換器與 Wi-Fi 7/10G-PON 整合設備。

競爭對手

瑞昱半導體股份有限公司2379 年報列為主要競爭廠商之一；在乙太網、網通與部分連網晶片領域競爭。
高通 Qualcomm 美國上市公司，非台股；年報列為主要競爭廠商之一，在藍牙、無線連接與通訊晶片方案競爭。
博通 Broadcom 美國上市公司，非台股；年報列為主要競爭廠商之一，在寬頻、乙太網、光通訊與網通晶片領域競爭。
Marvell Technology 美國上市公司，非台股；未列於年報競爭者段落，但在資料中心光通訊 DSP、乙太網與高速連接晶片領域為國際競爭者，屬產業推估。
MaxLinear 美國上市公司，非台股；在寬頻接取、PON、乙太網與通訊晶片領域具競爭性，屬產業推估。

資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。