股價創 252 日新高(突破日)
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +15.56%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 15.56%、超越大盤 5.91 個百分點,勝率 76.3%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 74 百分位。最新一季 ROE 約 5.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 100 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.2%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 44.1%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比聯發科過去五年的本益比慣常評價高出約 245%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 19.4 倍,對應股價約 1,175 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 728 至 1,329 元);以每股淨值倍數中位數 4.5 倍換算約 1,185 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,聯發科的應得價約 1,767 元;加上聯發科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 1,933 至 2,502 元,現價高於慣常區間上緣約 83%。調整基本面後,聯發科目前比全市場約 93% 的股票貴(同業中約比 91% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +183% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +15.56%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 15.56%、超越大盤 5.91 個百分點,勝率 76.3%。
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +9.2%
過去 89 次觸發,120 日後平均上漲 9.2%、超越大盤 1.6 個百分點,勝率 60.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 539 | +29.6% | +12.7% | 64.7% | +10.3% |
| 20-40 | 601 | +14.7% | +28.4% | 56.7% | +4.9% |
| 40-60 | 762 | +32.3% | +14.8% | 69.9% | +8.4% |
| 60-80 | 614 | +25.6% | +14.4% | 67.4% | +13.3% |
| 80-100 現在在這裡 | 570 | +49.5% | +44.5% | 81.8% | +26% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 75.72,落在自身歷史第 99.9 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 796 天樣本中,120 日後平均上漲 21.1%、勝率 80.4%,超越大盤 10.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 66 次,觸發後 60 日平均 +10.12%,勝率 66.2%,平均贏大盤 +5.22 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究聯發科。
帶入 Studio 研究 ↗2454 對應證券為聯發科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1997-05-28,上市日期 2001-07-23,總部位於新竹科學園區篤行一路1號。董事長為蔡明介,總經理暨營運長為陳冠州,副董事長暨執行長為蔡力行,財務長暨發言人為顧大為。公開資訊觀測站公司基本資料顯示實收資本額約新台幣 160.39 億元,普通股約 16.04 億股,無特別股。2024 年報揭露截至 2025-02-28 全球員工約 22,546 人,其中研發人員 19,799 人,顯示公司高度研發導向。2025 年全年自結營收為新台幣 5,959.66 億元,年增 12.32%;2026 年 1-5 月累計營收新台幣 2,433.21 億元,年減 1.59%。主要股東結構方面,公開可查資料顯示外資與機構持股占比高;Fubon eBrokerDJ 於 2026-06-12 顯示外資持股約 893,644 張、投信約 109,132 張;第三方資料列示 Yuanta Securities Investment Trust、Capital Investment Trust、FMR 等為機構持有人之一,但官方前十大股東完整名單未在本次可擷取來源中確認。
聯發科為全球大型無晶圓廠半導體設計公司,核心商業模式為研發 SoC、ASIC、通訊與電源管理 IC,委外晶圓代工、封裝與測試,再銷售晶片與相關技術服務/授權收入給終端品牌、ODM/OEM、電信設備與雲端服務客戶。2024 年報揭露 2024 年營業比重為晶片 98.43%、其他收入 1.57%;主要商品包括行動通訊晶片、WLAN、智慧電視、平板/Chromebook、AIoT、智慧家庭、PON/xDSL、藍牙、GPS、消費性與企業級 ASIC、電源管理與控制晶片、車用電子晶片。2026Q1 法說會揭露三大營收群組:手機 49%、智慧邊緣平台 46%、電源 IC 5%。終端應用包括智慧手機、平板、Chromebook、智慧電視、Wi-Fi 路由器與寬頻設備、智慧家庭與 IoT、穿戴裝置、車用座艙/連網、資料中心 AI ASIC 與雲端基礎設施。公司官方品牌頁稱每年超過 20 億台裝置使用其晶片,品牌涵蓋 Oppo、LG、Samsung、Amazon、Vizio、Belkin、Lenovo、Peloton 等;智慧手機晶片出貨主要受小米、三星、OPPO、傳音、vivo 等品牌帶動。
2025 年已創全年營收新高,主要受 5G/高階智慧手機、智慧邊緣平台、連結產品、ASIC 與車用布局支撐。2026 年短期最大壓力來自記憶體與整體 BOM 成本上升,公司在 2026Q1 法說會中預期 2026 年全球智慧手機出貨約下滑 15%,手機營收短期承壓,但 2 奈米旗艦手機 SoC 已取得多個 design win,預計 2026 年第 3 季底由終端手機上市,手機收入下半年有望改善。智慧邊緣平台為中期主軸,2026Q1 年增 13%、季增 23%,公司預期不含新資料中心 ASIC 的智慧邊緣平台 2026 年營收仍可雙位數成長,動能來自連結、運算、車用產品市占提升,以及 Wi-Fi 8、5G NR-NTN 衛星、10G PON、AI 裝置等。資料中心 AI ASIC 是 2026-2028 最重要增量:公司表示第一個美國 hyperscale 客戶 AI accelerator ASIC 專案進度良好,預期 2026Q4 貢獻約 20 億美元營收,2027 年依已取得產能將擴大到數十億美元;第二個 AI accelerator ASIC 專案目標 2027 年底前量產,且有多個資料中心 ASIC 機會接近最後討論。公司同時投資 400G SerDes、64G die-to-die、3.5D 先進封裝、客製 HBM、整合式電壓調節器與 CPO/矽光子相關合作。公司估計雲端 ASIC 可服務市場 2027 年約 700-800 億美元,並維持 10%-15% 目標市占假設。車用方面,Dimensity Auto 與 3 奈米 agentic AI 座艙為成長方向,並宣稱將推動車用平台往 2 奈米遷移。主要風險包括智慧手機需求與客戶售價調整、記憶體與先進製程成本上升、先進封裝與產能執行風險、資料中心 ASIC 客戶集中與專案時程不確定、Qualcomm/Apple/Samsung/Broadcom/Marvell/中國 IC 設計商競爭、地緣政治與出口管制、匯率波動。2027-2028 的數字除公司法說會揭露者外,不宜視為確定財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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