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聯發科可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 75 百分位。最新一季 ROE 約 6.0%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 99 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.8%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-20 起 · 股價 +86% · 分點至 2026-07-20· 集保至 2026-07-17
- 最大持有者元大證券 自起點累積 11521 張（已賣 7%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 17788 張、已倒 26%，剩 13206 張，依近期速度約 57 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.82pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 +2.26pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -39896 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 元大證券 +11,521
- 台新-五權西 +1,753
- 國泰-敦南 +1,521
- 國票-敦北法人 +934
- 富邦-台北 +654
- 永豐金-豐原 +569
派發
- 摩根大通 剩 13,206
- 美商高盛 剩 5,122
- 統一 剩 1,220
- 中國信託 剩 1,081
- 凱基-台北 剩 898
- 群益金鼎-大安 剩 180
交易台
- 美林 -12,598
- 新加坡商瑞銀 -10,872
- 花旗環球 -6,805
- 港商麥格理 -5,503
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 539 | +29.6% | +12.7% | 64.7% | +10.3% |
| 20-40 | 601 | +14.7% | +28.4% | 56.7% | +4.9% |
| 40-60 | 728 | +25% | +13.4% | 68.5% | +4.2% |
| 60-80 | 609 | +24% | +14.2% | 67.2% | +12.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 570 | +49.5% | +44.5% | 81.8% | +26% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 53.23，落在自身歷史第 98.9 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 763 天樣本中，120 日後平均上漲 16.4%、勝率 79.6%，超越大盤 7.4%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 39 次，觸發後 60 日平均 +9.53%，勝率 61.5%，平均贏大盤 +4.4 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 99 次，觸發後 60 日平均 +5.13%，勝率 61.8%，平均贏大盤 +0.65 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 65 次，觸發後 60 日平均 +10.12%，勝率 66.2%，平均贏大盤 +5.22 個百分點。
聯發科是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
2454 對應證券為聯發科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1997-05-28，上市日期 2001-07-23，總部位於新竹科學園區篤行一路1號。董事長為蔡明介，總經理暨營運長為陳冠州，副董事長暨執行長為蔡力行，財務長暨發言人為顧大為。公開資訊觀測站公司基本資料顯示實收資本額約新台幣 160.39 億元，普通股約 16.04 億股，無特別股。2024 年報揭露截至 2025-02-28 全球員工約 22,546 人，其中研發人員 19,799 人，顯示公司高度研發導向。2025 年全年自結營收為新台幣 5,959.66 億元，年增 12.32%；2026 年 1-5 月累計營收新台幣 2,433.21 億元，年減 1.59%。主要股東結構方面，公開可查資料顯示外資與機構持股占比高；Fubon eBrokerDJ 於 2026-06-12 顯示外資持股約 893,644 張、投信約 109,132 張；第三方資料列示 Yuanta Securities Investment Trust、Capital Investment Trust、FMR 等為機構持有人之一，但官方前十大股東完整名單未在本次可擷取來源中確認。
主要業務
聯發科為全球大型無晶圓廠半導體設計公司，核心商業模式為研發 SoC、ASIC、通訊與電源管理 IC，委外晶圓代工、封裝與測試，再銷售晶片與相關技術服務／授權收入給終端品牌、ODM/OEM、電信設備與雲端服務客戶。2024 年報揭露 2024 年營業比重為晶片 98.43%、其他收入 1.57%；主要商品包括行動通訊晶片、WLAN、智慧電視、平板／Chromebook、AIoT、智慧家庭、PON/xDSL、藍牙、GPS、消費性與企業級 ASIC、電源管理與控制晶片、車用電子晶片。2026Q1 法說會揭露三大營收群組：手機 49%、智慧邊緣平台 46%、電源 IC 5%。終端應用包括智慧手機、平板、Chromebook、智慧電視、Wi-Fi 路由器與寬頻設備、智慧家庭與 IoT、穿戴裝置、車用座艙／連網、資料中心 AI ASIC 與雲端基礎設施。公司官方品牌頁稱每年超過 20 億台裝置使用其晶片，品牌涵蓋 Oppo、LG、Samsung、Amazon、Vizio、Belkin、Lenovo、Peloton 等；智慧手機晶片出貨主要受小米、三星、OPPO、傳音、vivo 等品牌帶動。
2025–2028 展望
2025 年已創全年營收新高，主要受 5G／高階智慧手機、智慧邊緣平台、連結產品、ASIC 與車用布局支撐。2026 年短期最大壓力來自記憶體與整體 BOM 成本上升，公司在 2026Q1 法說會中預期 2026 年全球智慧手機出貨約下滑 15%，手機營收短期承壓，但 2 奈米旗艦手機 SoC 已取得多個 design win，預計 2026 年第 3 季底由終端手機上市，手機收入下半年有望改善。智慧邊緣平台為中期主軸，2026Q1 年增 13%、季增 23%，公司預期不含新資料中心 ASIC 的智慧邊緣平台 2026 年營收仍可雙位數成長，動能來自連結、運算、車用產品市占提升，以及 Wi-Fi 8、5G NR-NTN 衛星、10G PON、AI 裝置等。資料中心 AI ASIC 是 2026-2028 最重要增量：公司表示第一個美國 hyperscale 客戶 AI accelerator ASIC 專案進度良好，預期 2026Q4 貢獻約 20 億美元營收，2027 年依已取得產能將擴大到數十億美元；第二個 AI accelerator ASIC 專案目標 2027 年底前量產，且有多個資料中心 ASIC 機會接近最後討論。公司同時投資 400G SerDes、64G die-to-die、3.5D 先進封裝、客製 HBM、整合式電壓調節器與 CPO／矽光子相關合作。公司估計雲端 ASIC 可服務市場 2027 年約 700-800 億美元，並維持 10%-15% 目標市占假設。車用方面，Dimensity Auto 與 3 奈米 agentic AI 座艙為成長方向，並宣稱將推動車用平台往 2 奈米遷移。主要風險包括智慧手機需求與客戶售價調整、記憶體與先進製程成本上升、先進封裝與產能執行風險、資料中心 ASIC 客戶集中與專案時程不確定、Qualcomm／Apple／Samsung／Broadcom／Marvell／中國 IC 設計商競爭、地緣政治與出口管制、匯率波動。2027-2028 的數字除公司法說會揭露者外，不宜視為確定財測。
產業上下游
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 主要晶圓代工供應商；年報列為晶圓主要供應商之一，先進製程、AI ASIC、手機旗艦 SoC 對其依賴度高。
- 聯華電子股份有限公司 2303 晶圓代工供應商；年報列為晶圓主要供應商之一，主要支援成熟／特殊製程產品。
- GlobalFoundries Inc. 美國上市晶圓代工公司；年報列為晶圓主要供應商之一，非台股掛牌。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 封裝測試合作夥伴；公開報導提及日月光／矽品參與聯發科 5G SoC 封測供應鏈，先進封裝亦為 AI ASIC 重要環節。
- 京元電子股份有限公司 2449 晶圓測試與成品測試合作夥伴；公開報導提及其為聯發科 5G SoC 封測供應鏈成員。
- 中華精測科技股份有限公司 6510 測試介面／探針卡合作夥伴；公開報導提及其於聯發科 5G SoC 供應鏈亮相。
- 矽格股份有限公司 6257 封測供應鏈廠商；早期報導列為聯發科晶片後段封測相關台廠。
- 景碩科技股份有限公司 3189 IC 載板供應鏈廠商；早期報導提及供應聯發科 28 奈米製程所需載板，屬歷史供應鏈資訊，當前占比未確認。
- Ayar Labs 未上市矽光子／CPO 光引擎公司；聯發科於 2026Q1 法說會揭露投資 9,000 萬美元並建立 CPO 合作，支援未來資料中心頻寬與功耗需求。
- 小米集團 香港上市智慧手機／IoT 品牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器主要出貨客戶之一，非台股掛牌。
- Samsung Electronics 韓國上市智慧手機、電視與消費電子品牌；官方與市場研究均顯示使用聯發科晶片，非台股掛牌。
- OPPO 中國未上市智慧手機品牌；官方品牌頁與市場研究報導均顯示為聯發科重要終端品牌客戶之一。
- vivo 中國未上市智慧手機品牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器主要客戶之一。
- 傳音控股 中國 A 股上市智慧手機品牌，非台股掛牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器出貨貢獻客戶之一。
- Lenovo Group 香港上市 PC／平板／Chromebook 品牌；聯發科官方品牌頁列示 Lenovo 使用其晶片，非台股掛牌。
- Amazon.com Inc. 美國上市終端裝置與雲端服務公司；聯發科官方品牌頁列示 Amazon 使用其晶片，非台股掛牌。
- Vizio 美國智慧電視品牌；聯發科官方品牌頁列示 Vizio 使用其晶片，非台股掛牌。
- 未具名美國 hyperscale 客戶 資料中心 AI accelerator ASIC 客戶；公司 2026Q1 法說會揭露第一個美國 hyperscale ASIC 專案將於 2026Q4 貢獻營收，但未揭露客戶名稱。
- 全球一線消費品牌、筆電品牌、電信營運商、車廠與 CSP 公司 2026Q1 法說會稱多個與 top tier consumer brands、notebook makers、telecom operators、carmakers、CSPs 合作的新專案在 2026 年開始或預計量產；個別名稱未揭露。
競爭對手
- Qualcomm Incorporated 美國上市；智慧手機 SoC、5G modem、車用與 AI PC／邊緣運算為聯發科最直接全球競爭者。
- Apple Inc. 美國上市；A 系列／M 系列自研晶片在高階手機與運算裝置形成替代競爭，雖不對外銷售手機 SoC。
- Samsung Electronics 韓國上市；Exynos 手機 SoC、電視與通訊晶片領域具競爭與客戶雙重關係。
- 紫光展銳 UNISOC 中國未上市；入門與中低階智慧手機 SoC、IoT 與通訊晶片競爭者。
- Broadcom Inc. 美國上市；Wi-Fi、網通、ASIC 與資料中心客製晶片領域為主要國際競爭者。
- Marvell Technology Inc. 美國上市；資料中心 ASIC、SerDes、網通與儲存晶片為競爭領域。
- 瑞昱半導體股份有限公司 2379 台股上市 IC 設計公司；乙太網路、Wi-Fi、音訊、PC／消費性晶片與聯發科部分智慧邊緣與連結產品競爭。
- 聯詠科技股份有限公司 3034 台股上市 IC 設計公司；顯示驅動、影像與電視／消費性晶片供應鏈中與聯發科部分產品重疊。
- 創意電子股份有限公司 3443 台股上市 ASIC／IC 設計服務公司；在 AI ASIC 與先進製程設計服務領域可能與聯發科資料中心 ASIC 業務競爭。
- 世芯電子股份有限公司 3661 台股上市 ASIC 設計服務公司；AI／HPC 客製晶片設計服務為聯發科資料中心 ASIC 擴張時的可比競爭者。
- 矽力杰股份有限公司 6415 台股上市電源管理 IC 公司；在電源管理與類比 IC 部分應用與聯發科電源 IC 業務競爭。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於聯發科（2454）的常見問題
- 聯發科(2454)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-20 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 聯發科股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-20 收盤 3340 元，本益比 53.2、股價淨值比 13.7。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 聯發科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 3340 元與本益比 53.2 回推，聯發科近四季合計 EPS 約 62.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。