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圓裕

6835 電子零組件業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
36.55 收盤價(元)
-1.22% 近 60 日
  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 29% 的個股。最新一季 ROE 約 0.2%。
  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.3%(賣超)。
  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -19.3%,較去年同月下滑。

體質定位

體質雷達 中性 估值
44
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

44 中性
本益比 281.15
昂貴
股價淨值比 1.35
合理
殖利率(%) 2.76
良好

籌碼:誰在進、誰在出

偏多 +0.54
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 凱基-士林 持 1347 張
  • 派發者剩 207 張、最長約 41 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -10% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者凱基-士林 自起點累積 1347 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 209 張、已倒 30%,剩 147 張,依近期速度約 41 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.20pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -2.25pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -190 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 346 張,實際還在賣的約 207 張,最長約 41 個交易日見底。 近期持有者吸收 +587 vs 派發 -140 張。

承接 · 持有者
凱基-士林元大-崇德元大-台北凱基-高美館國票-台南國泰-高雄
派發 · 倒貨者
新加坡商瑞銀美林元大-雙和康和-台北元大-大直富邦-斗六
交易台 · 淨空
獨立尺度
凱基-台北中國信託-忠孝國票-長城台灣摩根士丹利
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 凱基-士林 +1,347
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-崇德 +197
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-台北 +57
    已賣 0%
  • 凱基-高美館 +56
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國票-台南 +37
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-高雄 +22
    已賣 0%

派發 · 倒貨者

  • 新加坡商瑞銀 剩 147
    已倒 30%· 約 41 日倒完
  • 美林 剩 12
    已倒 90%· 約 2 日倒完
  • 元大-雙和 剩 17
    已倒 85%· 近期停手
  • 康和-台北 剩 33
    已倒 53%· 約 17 日倒完
  • 元大-大直 剩 5
    已倒 80%· 近期停手
  • 富邦-斗六 剩 7
    已倒 68%· 近期停手

交易台 · 淨空

  • 凱基-台北 -473
    隔日沖·賣壓
  • 中國信託-忠孝 -175
    未分類
  • 國票-長城 -152
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -122
    避險台·會回補
還在倒 207 張 最長約 41 個交易日見底
近期買賣力道 +587 吸 / -140 買盤略勝
避險台淨空 -190 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 0樣本不足
20-40 0樣本不足
40-60 0樣本不足
60-80 0樣本不足
80-100 現在在這裡0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 281.15,落在自身歷史第 97.5 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
向下
樣本不足
(0 天)
樣本不足
(0 天)
現在
樣本不足
(1 天)

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 13 次,觸發後 60 日平均 -1.15%,勝率 41.7%,平均贏大盤 -10.49 個百分點。

公司基本資料

電子零組件業;軟性印刷電路板、連接線組、LED車燈模組與高頻高速軟板 台灣證券交易所上市

公司簡介

圓裕企業股份有限公司成立於1980年6月23日,總部位於新北市新店區民權路130巷4號4樓,2021年8月4日登錄興櫃,2022年11月10日轉上市,為台灣證券交易所上市普通股。董事長為張志中,總經理為杜淑敏。公司網站列示資本額約新台幣6.62億元;公開股市資料顯示實收資本額661,722,970元、已發行普通股66,172,297股。公司網站列示員工742人,2025年法說簡報則列示截至2025年9月30日員工1,109人,兩者口徑或更新時點不同。主要營運與生產據點包括台灣新店總公司、江蘇昆山軟板廠、江蘇昆山線材廠,以及2024年設立的圓裕泰國公司。主要股東截至2025年4月27日包括鼎暄投資15.70%、圓隆投資11.63%、張志中6.90%、杜淑敏6.69%、渣打國際商業銀行營業部受託保管列支敦士登銀行投資專戶4.26%、淳圓投資2.43%、張高瑋2.28%、浚瀚投資2.19%、張雅甯2.12%、華騏投資2.03%。2025年度合併營收2,379,713千元、年減約2.4%,歸屬母公司業主淨利63,833千元,EPS 0.97元;2026年1至5月累計營收979,012千元、年減7.3%。

主要業務

圓裕為軟板與電子線材中游製造商,主要產品包括FPC軟性印刷電路板、WIRE Harness連接線組、軟板與線材整合組件、LED車燈模組、高頻高速軟性電路板。公司商業模式以客製化設計、打樣、製造與組裝為核心,除零件外,PCB、FPC、Harness、SMT等製程多由公司內部整合,提供客戶從研發設計到生產的一站式互連解決方案。2024年產品比重為軟板89%、線材11%;2025年前三季生產比重為單面板4%、雙面板54%、多層板32%、線材10%。2025年法說簡報顯示應用結構約為工規產品28%、商務產品27%、消費電子29%、電池6%、車用電子8%、其他2%。產品終端應用涵蓋筆記型電腦、平板電腦、IPC工業電腦、手機、智慧手持裝置、穿戴裝置、車用電子、POS機、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、新能源電池、LED車燈、醫療電子及高頻高速傳輸應用。MoneyDJ資料列示2024年銷售地區比重約台灣43%、大陸38%、馬來西亞12%、其他7%。公司未公開具名主要客戶;新聞與法說資料描述主要客戶多為國際EMS大廠,並透過美西代理商拓展美國醫療產品與高階商用專案。

2025–2028 展望

2025年營運表現由2024年復甦後轉為小幅衰退,全年營收2,379,713千元、年減約2.4%,EPS降至0.97元,反映產品組合、匯率、客戶拉貨與新產能投入前費用等壓力。2025至2028年主要成長動能包括:一、泰國廠作為第二生產基地,公司2023年取得泰國投資獎勵、2024年設立泰國公司,2025法說顯示泰國廠進行機電、消防、驗收、設備報關與生產許可準備;2026年新聞稱第一期後段SMT製程預計下半年量產,若順利爬坡,可降低中國單一產地與地緣風險並提升承接大量客製化產品能力。二、高頻高速軟板,公司已建置高頻測試設備、軟體程式與實驗室,產品聚焦USB 4.0、8K eDP、WiFi 7、RF與高速數位訊號傳輸,PI/MPI/LCP材料認證與低損耗材料應用將是切入高階筆電、平板、工業電腦、車用、醫療與邊緣AI終端的關鍵。三、車用電子與LED車燈模組,車用電子比重已拉升,長期受新車款、電動車與LED車燈模組整合需求推動,但短期可能受車用零組件缺料與客戶排程影響。四、醫療與高階商用市場,公司2025年第三季與北美代理商合作,2026年新聞指出美國醫療與高階商用專案預計下半年開始貢獻營收,醫療訂單量可能較小但毛利率有機會優於既有產品。五、AI終端與邊緣運算,公司布局AIPC、AI手機、穿戴裝置、機器人、自駕車等需要輕薄化、高密度、高頻高速互連的終端。主要風險包括:記憶體缺貨排擠筆電客戶出貨、車用電子短期缺料、消費電子景氣波動、泰國廠量產爬坡與固定成本吸收風險、高頻材料與客戶認證時程不確定、匯率與中國/台灣/泰國跨境營運風險、FPC同業價格競爭,以及主要客戶未揭露導致客戶集中度難以外部驗證。2027至2028年具體財務目標未見公開可靠資料,僅能定性判斷成長取決於泰國產能利用率、高頻高速與醫療專案量產進度、車用與AI終端需求是否放大。

產業上下游

上游
  • 連接器供應商 公司永續供應鏈與MoneyDJ資料列示主要原料之一;未公開具名供應商,故不填台股代號。
  • 銅箔、銀箔供應商 FPC與線材相關主要原料;公司未公開具名直接供應商。
  • 電子零件供應商 FPC組裝與SMT可能使用之上游零件;公司未公開具名直接供應商。
  • FCCL、PI、MPI、LCP等軟板材料供應商 高頻高速軟板與一般FPC核心材料;法說資料提及PI/MPI/LCP材料認證與Pyralux材料UL認證中,但未確認直接供應商名稱。
  • 自動化、雷射鑽孔、電鍍填孔、真空二流體蝕刻與高頻量測設備供應商 公司法說提及導入相關製程與量測設備,未公開具名直接供應商。
下游
  • 國際EMS大廠 新聞資料稱主要客戶均為國際EMS大廠;公司未公開具名客戶。
  • 筆記型電腦、平板與IPC工業電腦供應鏈客戶 主要終端應用,包括商務筆電、電競筆電、軍工規與工業電腦;客戶名稱未公開。
  • 車用電子與LED車燈模組客戶 下游應用包含後車燈燈條、日行燈、前位置燈、尾燈、煞車燈、遠近燈模組與電動機車/高爾夫球車配線;具名車廠或Tier-1客戶未公開。
  • 美西代理商與美國醫療/高階商用專案客戶 公司2025年與北美/美西代理商合作拓展醫療用板、線材與高階商用專案;代理商與終端客戶名稱未公開。
  • 新能源電池、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、POS與消費電子客戶 MoneyDJ與公司產品頁列示之終端應用;未公開具名客戶。

競爭對手

  • 臻鼎-KY4958 MoneyDJ列示之國內外競爭廠商;大型PCB/FPC製造商。
  • 台郡6269 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
  • 嘉聯益6153 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
  • 毅嘉2402 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之FPC/機構整合相關競爭對手。
  • 旭軟3390 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
  • 同泰3321 圓裕法說同業比較列示之軟板/電子零組件相關競爭對手。
  • 萬旭6134 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
  • 樺晟3202 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
  • 今皓3011 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
  • 金橋6133 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
資料來源(21)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。