用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
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幫我設定 FinLab,分析 6835 圓裕,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=6835
圓裕
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 29% 的個股。最新一季 ROE 約 0.2%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.3%(賣超)。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -19.3%,較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
籌碼:誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -10% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者凱基-士林 自起點累積 1347 張(已賣 0%),仍在加碼
- 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 209 張、已倒 30%,剩 147 張,依近期速度約 41 日倒完
- 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.20pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -2.25pp,籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -190 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
派發者手上還有 346 張,實際還在賣的約 207 張,最長約 41 個交易日見底。 近期持有者吸收 +587 vs 派發 -140 張。
承接 · 持有者
- 凱基-士林 +1,347
- 元大-崇德 +197
- 元大-台北 +57
- 凱基-高美館 +56
- 國票-台南 +37
- 國泰-高雄 +22
派發 · 倒貨者
- 新加坡商瑞銀 剩 147
- 美林 剩 12
- 元大-雙和 剩 17
- 康和-台北 剩 33
- 元大-大直 剩 5
- 富邦-斗六 剩 7
交易台 · 淨空
- 凱基-台北 -473
- 中國信託-忠孝 -175
- 國票-長城 -152
- 台灣摩根士丹利 -122
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
歷史證據:接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 281.15,落在自身歷史第 97.5 百分位,屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
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天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號(歷史統計供參)
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高(突破日)
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
未觸發單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 -1.15%,勝率 41.7%,平均贏大盤 -10.49 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
圓裕企業股份有限公司成立於1980年6月23日,總部位於新北市新店區民權路130巷4號4樓,2021年8月4日登錄興櫃,2022年11月10日轉上市,為台灣證券交易所上市普通股。董事長為張志中,總經理為杜淑敏。公司網站列示資本額約新台幣6.62億元;公開股市資料顯示實收資本額661,722,970元、已發行普通股66,172,297股。公司網站列示員工742人,2025年法說簡報則列示截至2025年9月30日員工1,109人,兩者口徑或更新時點不同。主要營運與生產據點包括台灣新店總公司、江蘇昆山軟板廠、江蘇昆山線材廠,以及2024年設立的圓裕泰國公司。主要股東截至2025年4月27日包括鼎暄投資15.70%、圓隆投資11.63%、張志中6.90%、杜淑敏6.69%、渣打國際商業銀行營業部受託保管列支敦士登銀行投資專戶4.26%、淳圓投資2.43%、張高瑋2.28%、浚瀚投資2.19%、張雅甯2.12%、華騏投資2.03%。2025年度合併營收2,379,713千元、年減約2.4%,歸屬母公司業主淨利63,833千元,EPS 0.97元;2026年1至5月累計營收979,012千元、年減7.3%。
主要業務
圓裕為軟板與電子線材中游製造商,主要產品包括FPC軟性印刷電路板、WIRE Harness連接線組、軟板與線材整合組件、LED車燈模組、高頻高速軟性電路板。公司商業模式以客製化設計、打樣、製造與組裝為核心,除零件外,PCB、FPC、Harness、SMT等製程多由公司內部整合,提供客戶從研發設計到生產的一站式互連解決方案。2024年產品比重為軟板89%、線材11%;2025年前三季生產比重為單面板4%、雙面板54%、多層板32%、線材10%。2025年法說簡報顯示應用結構約為工規產品28%、商務產品27%、消費電子29%、電池6%、車用電子8%、其他2%。產品終端應用涵蓋筆記型電腦、平板電腦、IPC工業電腦、手機、智慧手持裝置、穿戴裝置、車用電子、POS機、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、新能源電池、LED車燈、醫療電子及高頻高速傳輸應用。MoneyDJ資料列示2024年銷售地區比重約台灣43%、大陸38%、馬來西亞12%、其他7%。公司未公開具名主要客戶;新聞與法說資料描述主要客戶多為國際EMS大廠,並透過美西代理商拓展美國醫療產品與高階商用專案。
2025–2028 展望
2025年營運表現由2024年復甦後轉為小幅衰退,全年營收2,379,713千元、年減約2.4%,EPS降至0.97元,反映產品組合、匯率、客戶拉貨與新產能投入前費用等壓力。2025至2028年主要成長動能包括:一、泰國廠作為第二生產基地,公司2023年取得泰國投資獎勵、2024年設立泰國公司,2025法說顯示泰國廠進行機電、消防、驗收、設備報關與生產許可準備;2026年新聞稱第一期後段SMT製程預計下半年量產,若順利爬坡,可降低中國單一產地與地緣風險並提升承接大量客製化產品能力。二、高頻高速軟板,公司已建置高頻測試設備、軟體程式與實驗室,產品聚焦USB 4.0、8K eDP、WiFi 7、RF與高速數位訊號傳輸,PI/MPI/LCP材料認證與低損耗材料應用將是切入高階筆電、平板、工業電腦、車用、醫療與邊緣AI終端的關鍵。三、車用電子與LED車燈模組,車用電子比重已拉升,長期受新車款、電動車與LED車燈模組整合需求推動,但短期可能受車用零組件缺料與客戶排程影響。四、醫療與高階商用市場,公司2025年第三季與北美代理商合作,2026年新聞指出美國醫療與高階商用專案預計下半年開始貢獻營收,醫療訂單量可能較小但毛利率有機會優於既有產品。五、AI終端與邊緣運算,公司布局AIPC、AI手機、穿戴裝置、機器人、自駕車等需要輕薄化、高密度、高頻高速互連的終端。主要風險包括:記憶體缺貨排擠筆電客戶出貨、車用電子短期缺料、消費電子景氣波動、泰國廠量產爬坡與固定成本吸收風險、高頻材料與客戶認證時程不確定、匯率與中國/台灣/泰國跨境營運風險、FPC同業價格競爭,以及主要客戶未揭露導致客戶集中度難以外部驗證。2027至2028年具體財務目標未見公開可靠資料,僅能定性判斷成長取決於泰國產能利用率、高頻高速與醫療專案量產進度、車用與AI終端需求是否放大。
產業上下游
- 連接器供應商 公司永續供應鏈與MoneyDJ資料列示主要原料之一;未公開具名供應商,故不填台股代號。
- 銅箔、銀箔供應商 FPC與線材相關主要原料;公司未公開具名直接供應商。
- 電子零件供應商 FPC組裝與SMT可能使用之上游零件;公司未公開具名直接供應商。
- FCCL、PI、MPI、LCP等軟板材料供應商 高頻高速軟板與一般FPC核心材料;法說資料提及PI/MPI/LCP材料認證與Pyralux材料UL認證中,但未確認直接供應商名稱。
- 自動化、雷射鑽孔、電鍍填孔、真空二流體蝕刻與高頻量測設備供應商 公司法說提及導入相關製程與量測設備,未公開具名直接供應商。
- 國際EMS大廠 新聞資料稱主要客戶均為國際EMS大廠;公司未公開具名客戶。
- 筆記型電腦、平板與IPC工業電腦供應鏈客戶 主要終端應用,包括商務筆電、電競筆電、軍工規與工業電腦;客戶名稱未公開。
- 車用電子與LED車燈模組客戶 下游應用包含後車燈燈條、日行燈、前位置燈、尾燈、煞車燈、遠近燈模組與電動機車/高爾夫球車配線;具名車廠或Tier-1客戶未公開。
- 美西代理商與美國醫療/高階商用專案客戶 公司2025年與北美/美西代理商合作拓展醫療用板、線材與高階商用專案;代理商與終端客戶名稱未公開。
- 新能源電池、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、POS與消費電子客戶 MoneyDJ與公司產品頁列示之終端應用;未公開具名客戶。
競爭對手
- 臻鼎-KY4958 MoneyDJ列示之國內外競爭廠商;大型PCB/FPC製造商。
- 台郡6269 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
- 嘉聯益6153 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
- 毅嘉2402 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之FPC/機構整合相關競爭對手。
- 旭軟3390 MoneyDJ與圓裕法說同業比較列示之軟板競爭對手。
- 同泰3321 圓裕法說同業比較列示之軟板/電子零組件相關競爭對手。
- 萬旭6134 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
- 樺晟3202 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
- 今皓3011 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
- 金橋6133 MoneyDJ列示之連接線材相關競爭廠商。
資料來源(21)
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。