免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 3390 旭軟，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3390

免安裝，開啟 FinLab Studio

旭軟

3390 電子零組件業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質待觀察，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把旭軟加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。旭軟今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

旭軟可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 22% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.1%。
估值中性。本益比位居全市場第 56 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 61 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.3%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 40.2%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.31

偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

主力派發中 — 偏空
台新-城東持 555 張
派發者剩 778 張、最長約 180 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -9% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者台新-城東自起點累積 555 張（已賣 11%），近期略減
主要派發者台新-西松峰值囤過 1032 張、已倒 89%，剩 116 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.08pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -0.26pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -324 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台新-城東國票證券第一金-華江德信-和平兆豐-鹿港國票-彰化

派發

台新-西松凱基-台北美商高盛兆豐-東門富邦-敦南台新-建北

交易台

獨立尺度

富邦-陽明群益金鼎群益金鼎-士林台新-北中壢

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台新-城東 +555

已賣 11%
國票證券 +410

已賣 19%
第一金-華江 +299

已賣 0%· 仍在加碼
德信-和平 +290

已賣 0%· 仍在加碼
兆豐-鹿港 +248

已賣 1%
國票-彰化 +228

已賣 0%

派發

台新-西松剩 116

已倒 89%· 近期停手
凱基-台北剩 237

已倒 60%· 約 15 日倒完
美商高盛剩 371

已倒 30%· 約 61 日倒完
兆豐-東門剩 90

已倒 74%· 近期停手
富邦-敦南剩 71

已倒 73%· 近期停手
台新-建北剩 27

已倒 89%· 約 9 日倒完

交易台

富邦-陽明 -1,076

未分類
群益金鼎 -1,039

未分類
群益金鼎-士林 -714

未分類
台新-北中壢 -459

未分類

還在倒 778 張最長約 180 個交易日見底

近期買賣力道 +623 吸 / -335 倒買盤略勝

避險台淨空 -324 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 40.18%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 90 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +9.37%

20 日 +3.21%

60 日 +6.42%

120 日 +9.37%

20 日

60 日

120 日

勝率

51.2%

59.8%

56.2%

樣本數

中位數

+0.7%

+4.56%

+3.08%

超額

+2.34%

+4.31%

+5.96%

贏大盤勝率

59.5%

58.5%

51.2%

過去 80 次觸發，120 日後平均上漲 9.37%、超越大盤 5.96 個百分點，勝率 56.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +5.6%

20-40 +22.5%

40-60 -1.4%

60-80 +3.1% 現在

80-100 +10.1%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	175	+5.6%	+1.3%	52%	-10.6%
20-40	265	+22.5%	-5.7%	44.5%	+2.5%
40-60	170	-1.4%	-13%	28.2%	-13.8%
60-80 現在在這裡	718	+3.1%	-11%	38.4%	-20.8%
80-100	778	+10.1%	+4.2%	61.1%	-6.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 21.04，落在自身歷史第 61.3 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

-0.6%

勝率 42.5% 超額 -8%

120 天

-9.7%

勝率 20.2% 超額 -13.7%

208 天

+3.2%

勝率 40.8% 超額 -7%

811 天

向下

+1.3%

勝率 55% 超額 -7.5%

209 天

現在

-10.5%

勝率 25.2% 超額 -13.4%

270 天

+14.2%

勝率 62.2% 超額 +2%

608 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 270 天樣本中，120 日後平均下跌 10.5%、勝率 25.2%，落後大盤 13.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 23 次，觸發後 60 日平均 +2.95%，勝率 45.5%，平均贏大盤 +0.86 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 48 次，觸發後 60 日平均 -0.44%，勝率 47.9%，平均贏大盤 -4.41 個百分點。

旭軟是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板／軟性電路板（FPC）上櫃（櫃買中心 TPEx）

公司簡介

旭軟電子科技股份有限公司為台灣上櫃營運公司，證券代號3390，非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1998年10月12日，1999年4月開始量產各類軟性印刷電路板，2004年10月29日登錄興櫃，2006年2月22日轉上櫃；總部位於桃園市龜山區南上路522號，並於中國深圳設生產基地，日本、東南亞、北美設服務據點。董事長為林永寶，總經理為蘇政仁；主要經營業務為軟性印刷電路板。公開資料顯示實收資本額約新台幣7.93億元，已發行普通股約7,932.97萬股；104人力銀行揭露員工數約320人。主要股東方面，鉅祥企業（2476）為最大股東／董事長法人代表，2025年9月董監持股資料顯示鉅祥持有約11,375張、約14.41%；早期法說資料及MoneyDJ亦提及鉅祥持股約15%。

主要業務

旭軟主要從事軟性印刷電路板（FPC/FPCB）的研發、製造與銷售，產品包含單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、純銅板、HDI FPC、長尺寸FPC及部分SMT／全製程服務，應用於智慧裝置、車載電子、工控、醫療設備、觸控面板、顯示模組、鏡頭模組、充電樁、車燈模組、半導體設備感測、智慧眼鏡、AI伺服器液冷散熱測漏板、無人機等領域。2025年度（民國114年）年報彙整資料顯示，產品營收幾乎全部來自各式軟性印刷電路板：各式軟性印刷電路板新台幣772,154千元、占97.46%，其他20,106千元、占2.54%；2025年合併營收792,260千元，年減7.45%。應用別方面，媒體引述公司展望資料指出2025年前三季工控應用占33.4%、車載占31.4%、消費性電子占26%，工控比重已超越車載。商業模式屬客製化少量多樣FPC製造與共同開發，客戶端需求包含車載、工控、醫療、半導體設備與高階電子模組；財報揭露2024年底前十大客戶占應收帳款比重約88.17%，顯示客戶集中度偏高，但公開資料未完整揭露客戶名單。

2025–2028 展望

2025年旭軟受終端消費復甦不如預期、美國關稅政策變動、客戶庫存控管、價格競爭及匯率波動影響，合併營收792,260千元、年減7.45%，營業結果由2024年營業利益27,109千元轉為營業損失32,740千元，稅後淨損42,243千元，EPS約-0.55元。2026年起的核心轉折在於新廠投產與產品升級：年報提及既有廠區毗鄰土地新廠預計2026年第三季投入生產，新聞報導則提到桃園龜山新廠約2026年5月完成建置並量產，投產後可再挹注約50萬平方公尺月產能，等同現有產能再加倍；此時間差異需以公司後續公告為準。技術升級方向包含6至8層板、盲埋孔、2米長尺寸、高階多層板、HDI FPC、濕製程設備更新、自動化設備與E-paper智慧工廠系統。2026年公司聚焦海外市場（美、日）、非紅供應鏈及利基型應用，主要成長動能包括工控自動化、車載、智慧眼鏡／穿戴、半導體設備熱系統HDI FPC、醫療診斷長尺寸FPC、AI伺服器液冷散熱測漏板、無人機等。媒體引述公司法說指出，與全球半導體加熱器大廠Watlow合作的軟板產品已完成驗證，目標2026年下半年批量、2027年正式量產；另有日系電動車、連接器大廠車載與醫療、美系高階應用等海外客戶開發。2026年多層板比重目標由2025年前三季約12%提升至15%至20%，若高階多層與HDI接單順利，有助於毛利率與產品組合改善。2027至2028年展望可概括為新產能稼動、半導體設備與AI伺服器液冷／智慧穿戴／醫療等新產品量產放大，但仍面臨新廠折舊與設備資本支出、客戶驗證時程、少量多樣接單效率、原物料與匯率波動、車載與工控需求循環、關稅與地緣政治、客戶集中度及FPC同業價格競爭等風險。

產業上下游

上游

南亞 1303 PCB／FPC產業上游材料供應鏈代表廠，涵蓋玻纖布、銅箔、樹脂、銅箔基板等材料；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
台玻 1802 PCB上游玻璃纖維／玻纖布供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
長興 1717 PCB上游環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂與銅箔基板供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
達邁 3645 軟板用聚亞醯胺（PI）材料供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
金居 8358 PCB上游銅箔供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
台虹 8039 銅箔基板／軟板材料供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接供應商。
志聖 2467 PCB生產製程設備供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接設備供應商。
牧德 3563 PCB檢測設備供應鏈代表廠；依櫃買產業價值鏈列示，未確認為旭軟直接設備供應商。

下游

Watlow 全球半導體加熱器大廠，未上市／非台股；媒體引述公司指出旭軟與其就半導體設備熱系統所需HDI FPC／感測相關軟板合作，目標2026年下半年批量、2027年正式量產。
未具名日系電動車客戶公司法說與媒體提及正在開拓日系電動車應用；客戶名稱未公開，非可確認台股掛牌公司。
未具名連接器大廠公司法說與媒體提及連接器大廠車載應用軟板與醫療應用；客戶名稱未公開，無法確認掛牌地。
未具名美系高階應用客戶公司法說與媒體提及美系大廠高階應用；客戶名稱未公開，推測為海外客戶，非台股。
鉅祥 2476 旭軟最大股東；MoneyDJ指出旭軟與鉅祥因部分客戶重疊，可互為整合金屬、塑膠機構件與軟板結合，屬關係企業協同而非單純下游客戶。

競爭對手

台郡 6269 台股上市FPC／軟板與PCB相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者，為旭軟高階軟板同業。
嘉聯益 6153 台股上市軟性印刷電路板廠，為FPC同業競爭者。
毅嘉 2402 台股上市軟板及機構整合相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
同泰 3321 台股上市PCB／軟板相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB／FPC集團，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者，規模遠大於旭軟。
宇環 3276 台股上櫃軟板／PCB相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
新復興 4909 台股上櫃PCB／軟板相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
邑昇 5291 台股上櫃PCB／軟板相關廠，櫃買產業價值鏈列為硬板、軟板、IC載板製造業者。
日本旗勝日本上市公司NOK集團旗下Nippon Mektron，為全球FPC大廠；非台股掛牌，櫃買產業價值鏈列為知名外國企業。

資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於旭軟（3390）的常見問題

旭軟(3390)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
旭軟股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 22.5 元，本益比 21.0、股價淨值比 1.3。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 61 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
旭軟的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 22.5 元與本益比 21.0 回推，旭軟近四季合計 EPS 約 1.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。